本發(fā)明涉及智能卡生產設備設計技術領域，特別是涉及一種芯片模塊吸附裝置及智能卡封裝生產線。

背景技術：

隨著智能卡行業(yè)技術及標準的發(fā)展，如手機SIM卡己由過去大卡形式發(fā)展到現在的如3FF\4FF等的小卡形式，客戶直接從營業(yè)廳購買的SIM卡就己經是小卡狀態(tài)。

相應地，針對小卡形式的智能卡的工藝步驟大致分為：1、卡基印刷；2、模塊封裝；3、按照預加工SIM智能卡的布局要求，通過沖切設備對CSP基板上的多個模塊進行沖切；4、將沖切下來的多個模塊經過吸盤裝置吸附轉移至對應的托盤中；5、通過專用銑床設備在卡基中分別銑出植入模塊所用的內槽和外槽；6、將托盤中模塊植入槽內進行封裝，完成封卡加工；7、沖卡。

但是，在目前吸盤裝置中，大多是針對同一類型SIM智能卡而設計，需要準備多套不同規(guī)格的吸盤裝置以滿足不同類型SIM智能卡的封裝需求，會使得體積大、成本高，并會影響智能卡封裝生產效率。

技術實現要素：

本發(fā)明的目的是提供了一種芯片模塊吸附裝置及智能卡封裝生產線，以解決或至少減輕背景技術中所存在的至少一處的問題。

本發(fā)明的技術方案是：

一種芯片模塊吸附裝置，包括：

安裝座；

吸杯座單體，底端設置有與芯片模塊大小相匹配的吸盤，所述吸杯座單體頂部連接至所述安裝座的底部，所述吸杯座單體的數量為多個且沿同一直線方向并列設置，多個所述吸杯座單體的底部端面位于同一安裝平面，所有所述吸杯座單體均能夠沿平行于所述安裝平面的同一方向移動；

間隙調節(jié)機構，用于通過同步調節(jié)所有所述吸杯座單體的移動，以使任意相鄰的兩個所述吸杯座單體之間具有相同的預定間隙。

優(yōu)選地，所述間隙調節(jié)機構包括：

間隙調節(jié)片，所述間隙調節(jié)片上沿所述安裝平面方向設置有條形間隙孔，所述條形間隙孔的長度方向與所述安裝平面方向平行，每一個所述吸杯座單體通過其上設置的滑動件滑動設置在與其位置相對應的一個所述條形間隙孔內；所述條形間隙孔的長度大小以及相鄰兩個所述條形間隙孔之間的距離可以根據上述預定間隙大小而進行適合的設定；

驅動件，與所述間隙調節(jié)片連接，用于驅動所述間隙調節(jié)片沿平行于所述安裝平面方向移動，以通過驅動所述滑動件帶動所有所述吸杯座單體移動。

優(yōu)選地，所述驅動件為兩個；

所述芯片模塊吸附裝置還包括兩個第一驅動塊和一個第二驅動塊，其中：

兩個所述第一驅動塊分別滑動設置所述安裝座的底部，且用于從兩側包夾所有所述吸杯座單體，兩個所述第一驅動塊的移動方向與所述吸杯座單體的移動方向一致，所述第一驅動塊上設置有所述滑動件，用于通過所述滑動件滑動設置在與其位置相對應的一個所述條形間隙孔內；

兩個所述驅動件分別用于驅動對應的一個所述第一驅動塊沿所述安裝平面方向移動；

所述第二驅動塊的形狀與所述吸杯座單體形狀相同，固定設置在所述安裝座的底部，且位于多個所述吸杯座單體的中部，將多個所述吸杯座單體分為第一部分和第二部分，第一部分所述吸杯座單體位于一個所述第一驅動塊與所述第二驅動塊之間，第二部分所述吸杯座單體位于另一個所述第一驅動塊與所述第二驅動塊之間；

第一部分所述吸杯座單體位置處的所述間隙調節(jié)片與第二部分所述吸杯座單體位置處的所述間隙調節(jié)片在所述第二驅動塊位置處分開。

優(yōu)選地，所述吸杯座單體上沿平行于所述吸杯座單體移動方向開設有安裝孔，所述安裝座底部設置有與所述安裝孔相匹配的安裝軸，所述吸杯座單體通過所述安裝孔滑動設置在所述安裝軸上。

優(yōu)選地，所述吸杯座單體呈T字形，包括相互垂直的橫梁部和縱梁部，所述橫梁部與所述安裝平面平行；

所述吸盤設置在所述縱梁部一端端部；

所述安裝孔設置在所述橫梁部上；

所述滑動件固定設置在所述縱梁部上，且位于所述橫梁部的遠離所述吸盤的一側。

優(yōu)選地，所述安裝孔為兩個，對稱分布在所述橫梁部的兩側，且所述安裝座底部的所述安裝軸為兩根。

優(yōu)選地，所述滑動件為一個，貫穿所述縱梁部，所述滑動件的兩端端部對稱分布在所述縱梁部上的兩側，每一端端部滑動設置在對應側的一個所述條形間隙孔內。。

優(yōu)選地，所述滑動件為圓柱銷，所述圓柱銷的一端開設有與所述條形間隙孔孔徑相匹配的環(huán)狀凹槽，所述圓柱銷通過所述環(huán)狀凹槽設置在所述條形間隙孔內。

優(yōu)選地，所述驅動件為氣缸。

本發(fā)明還提供了一種智能卡封裝生產線，包含上述任一項所述的芯片模塊吸附裝置。

本發(fā)明的優(yōu)點在于：

本發(fā)明的芯片模塊吸附裝置及智能卡封裝生產線中，能夠通過間隙調節(jié)機構同步調節(jié)吸杯座單體的移動，以使任意相鄰的兩個吸杯座單體之間具有相同的預定間隙，從而能夠滿足不同類型SIM智能卡的封裝需求，節(jié)約成本且提高芯片模塊吸附效率以及智能卡封裝效率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明芯片模塊吸附裝置第一狀態(tài)時的結構主視圖；

圖2是本發(fā)明芯片模塊吸附裝置第一狀態(tài)時的結構俯視圖；

圖3是本發(fā)明芯片模塊吸附裝置第一狀態(tài)時的結構主視圖；

圖4是本發(fā)明芯片模塊吸附裝置中吸杯座單體的結構示意圖；

圖5現有智能卡封裝生產線中托盤的結構示意圖。

其中，1-安裝座，11-安裝軸，2-吸杯座單體，21-吸盤，22-滑動件，221-環(huán)狀凹槽，23-安裝孔，24-橫梁部，25-縱梁部，3-間隙調節(jié)片，4-驅動件，51-第一驅動塊，52-第二驅動塊。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行更加詳細的描述。在附圖中，自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。下面結合附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細說明。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明保護范圍的限制。

下面結合附圖1至圖5對本發(fā)明芯片模塊吸附裝置及智能卡封裝生產線做進一步詳細說明。

本發(fā)明提供了一種芯片模塊吸附裝置，可以包括安裝座1以及設置在安裝座1上的吸杯座單體2、間隙調節(jié)機構等部件。

安裝座1可以由多根橫梁和縱梁通過焊接、螺栓等方式交錯構成，底部形成有開口向下的凹槽，凹槽用于設置后續(xù)將要描述的吸杯座單體2以及間隙調節(jié)機構等部件。需要說明的是，安裝座1還可以根據需要設置為其他多種適合結構形狀，本實施例中不再贅述。

吸杯座單體2的底端設置有與芯片模塊大小相匹配的吸盤21，可以通過一個吸盤21吸附對應的一塊芯片模塊；吸杯座單體2是通過其頂部連接至安裝座1的底部。另外，吸杯座單體2的數量可以根據加工需要進行適合的選擇；如圖1-圖3所示，以針對六小卡形式SIM智能卡的芯片模塊吸附裝置為例，其吸杯座單體2一共是24個。進一步，多個吸杯座單體2是沿同一直線方向并列設置，多個吸杯座單體2的底部端面位于同一安裝平面(參照圖1視圖中吸盤21底面所在平面)，且所有的吸杯座單體2均能夠沿平行于安裝平面的同一方向移動。

間隙調節(jié)機構用于同步調節(jié)所有吸杯座單體2的移動，以使任意相鄰的兩個吸杯座單體2之間具有相同的預定間隙。其中，預定間隙的大小可以根據不同類型SIM智能卡的封裝需求進行適合的設定；特別如圖5中所示，為目前已知結構的托盤，包括長度方向(本發(fā)明的芯片模塊吸附裝置主要是在該長度方向進行間距調節(jié))和寬度方向上；在長度方向上，相鄰的兩個芯片模塊中點之間的距離為H，H根據預加工的SIM智能卡的不同而不同。例如，預加工四小卡形式SIM智能卡時，此時需要調節(jié)至兩個吸杯座單體2之間基本上緊貼，即上述預定距離為零時(特別參照圖3所示的各吸杯座單體2的位置關系)，便可保證兩個吸杯座單體2上吸盤21的中點的距離等于對應的兩個芯片模塊中點之間的距離；進一步，當從四小卡形式變成加工六小卡形式SIM智能卡時，兩個芯片模塊中點之間的距離H會增大，此時就需要使得兩個吸杯座單體2之間的預定距離增大(特別參照圖1所示的各吸杯座單體2的位置關系)。

本發(fā)明的芯片模塊吸附裝置，能夠通過間隙調節(jié)機構同步調節(jié)吸杯座單體2的移動，以使任意相鄰的兩個吸杯座單體之間具有相同的預定間隙，從而能夠滿足不同類型SIM智能卡的封裝需求，提高芯片模塊吸附效率以及智能卡封裝效率。

本發(fā)明的芯片模塊吸附裝置中，吸杯座單體2可以根據需求設置為多種適合的結構；本實施例中，優(yōu)選吸杯座單體2呈T字形，包括相互垂直的橫梁部24和縱梁部25，且橫梁部24與上述安裝平面平行。

其中，吸盤21是固定設置在縱梁部25一端(底端)端部。后續(xù)將要描述的滑動件22是固定設置在縱梁部25上，且位于橫梁部24的遠離吸盤21的一側；并且，本實施例中的滑動件22優(yōu)選為圓柱銷結構，圓柱銷的一端開設有與條形間隙孔孔徑相匹配的環(huán)狀凹槽231，圓柱銷通過環(huán)狀凹槽231設置在條形間隙孔內；進一步，還優(yōu)選滑動件22為一個，貫穿縱梁部25，并且滑動件22的兩端端部對稱分布在縱梁部25上的兩側，每一端端部滑動設置在對應側的一個條形間隙孔內，這樣的對稱布局形式能夠使得驅動過程中穩(wěn)定性更強。當然，在其他優(yōu)選實施例中，滑動件22也可以為獨立的兩個，對稱分布在縱梁部25上的兩側，通過每一個的端部與條形間隙孔內配合。

另外，吸杯座單體2可以采用多種適合的結構設置在安裝座1底部，且能夠沿平行于安裝平面的同一方向移動。例如在其中一個備選實施例中，可以在安裝座1底部設置一個滑槽，并在吸杯座單體2頂部設置相匹配的滑塊。而在本實施例中，是在吸杯座單體2上沿平行于吸杯座單體2移動方向開設有安裝孔23，安裝座1底部設置有與安裝孔23相匹配的安裝軸11，吸杯座單體2通過安裝孔23滑動設置在安裝軸11上，從而實現吸杯座單體2可以受控地沿安裝軸11軸線方向滑動。進一步，在本實施例中，還優(yōu)選安裝孔23為兩個，對稱分布在所述橫梁部24的兩側，且安裝座1底部的安裝軸11為兩根，同樣能夠加強操作穩(wěn)定性。

本發(fā)明的芯片模塊吸附裝置中，調節(jié)間隙調節(jié)機構同樣可以根據需求設置為多種適合的結構。例如在其中一個備選實施例中，可以在任意相鄰的兩個吸杯座單體2之間設置彈簧，兩端設置相應的驅動機構，當需要減小間距時，通過驅動機構壓縮最兩端的吸杯座單體2即可；當需要增大間距時，只需要取消驅動機構的驅動力，各吸杯座單體2之間能夠在相互之間彈簧力作用下自動分開，分開距離可以根據彈簧彈力和長度而定。

而在本實施例中，調節(jié)間隙調節(jié)機構設計時還考慮到了上述優(yōu)選實施例中吸杯座單體2的結構因素。具體地，間隙調節(jié)機構可以包括間隙調節(jié)片3和驅動件4。

間隙調節(jié)片3呈長條形薄片狀，可以采用與吸杯座單體2相同的材料；在間隙調節(jié)片3上沿安裝平面方向設置有條形間隙孔，且條形間隙孔的長度方向與安裝平面方1向平行；其中，條形間隙孔的長度大小以及相鄰兩個條形間隙孔之間的距離可以根據上述預定間隙大小而進行適合的設定。

而每一個吸杯座單體2通過其上設置的滑動件22滑動設置在與其位置相對應的一個條形間隙孔內；當然，當每個吸杯座單體2采用上述一個滑動件22貫穿縱梁部25的結構形式或者兩個滑動件22左右對稱結構時，間隙調節(jié)片3也可以采用左右對稱形式布置；還需要說明的是，每一側的間隙調節(jié)片3的數量以及每個間隙調節(jié)片3上條形間隙孔的數量都是可以根據需要設置成多種適合的選擇，例如，可以在每一片間隙調節(jié)片3上僅設置兩個條形間隙孔，此時三個滑動件22對應就需要采用兩片間隙調節(jié)片3進行連接，即有一個滑動件22同時套設兩片間隙調節(jié)片3；另外，在其他備選實施例中，還可以采用具有兩個條形間隙孔的間隙調節(jié)片3與具有三個(或更多)條形間隙孔的間隙調節(jié)片3相組合的配合方式，都能實現上述同步調節(jié)所有吸杯座單體2移動的功能；當然，不同數量條形間隙孔的間隙調節(jié)片3的類似組合還有許多，原理相同，此處不再一一贅述。

驅動件4同樣可以采用多種適合的驅動裝置，本實施例中優(yōu)選為控制較為方便、穩(wěn)定性強的氣缸；驅動件4與間隙調節(jié)片3連接，用于驅動間隙調節(jié)片3沿平行于安裝平面方向移動，以通過驅動滑動件22帶動所有吸杯座單體2移動。

進一步，在本發(fā)明的芯片模塊吸附裝置可以有多種適合的布局；特別參照圖1-圖3所示，本實施例中，還可以包括兩個第一驅動塊51和一個第二驅動塊52。

具體地，兩個第一驅動塊51分別滑動設置安裝座1的底部，且用于從兩側包夾所有吸杯座單體2，兩個第一驅動塊51的移動方向與吸杯座單體2的移動方向一致；且第一驅動塊51上設置有滑動件22，用于通過滑動件22滑動設置在與其位置相對應的一個條形間隙孔內。

此時，優(yōu)選驅動件4為兩個，左右對稱設置在安裝座1上，驅動件4的軸心線距兩根安裝軸11的距離相等，且穿過吸杯座單體2上吸盤21的軸心線；其中一個(圖1中左側)驅動件4的驅動端通過端部設置的螺栓與一個(圖1中左側)第一驅動塊51的固定連接，以驅動對應的第一驅動塊51沿上述安裝平面方向移動；同樣，另一個(圖1中右側)驅動件4的驅動端通過端部設置的螺栓與另一個(圖1中右側)第一驅動塊51的固定連接。進一步，可以在第一驅動塊51對應位置處設置與螺栓尾端形狀相匹配的凹槽，螺栓卡合在該凹槽內實現固定連接，這樣的結構更方便加工，且相對于焊接方式來說，能夠減少該安裝平面方向上的厚度。

第二驅動塊52的形狀與吸杯座單體2形狀相同，固定設置在安裝座1的底部，也即是第二驅動塊52作為一個吸杯座單體2來使用；且第二驅動塊52位于多個吸杯座單體2的中部，將多個吸杯座單體2分為第一部分和第二部分；與上述兩個第一驅動塊51結構結合后，使得第一部分的吸杯座單體2位于一個(圖1中左側)第一驅動塊51與第二驅動塊52(左端面)之間，第二部分的吸杯座單體2位于另一個(圖1中右側)第一驅動塊51與第二驅動塊52(右端面)之間。

還需要說明的是，第一部分的吸杯座單體2和第二部分的吸杯座單體2的數量可以根據需要進行適合的選擇的。同樣，以針對六小卡形式SIM智能卡的芯片模塊吸附裝置為例，吸杯座單體2是24個，其中，第二驅動塊52占據一個，此時，第一部分的吸杯座單體2(圖1中第二驅動塊52的左側)為12個，第二部分的吸杯座單體2(圖1中第二驅動塊52的右側)為11個。

進一步，第一部分的吸杯座單體2位置處的間隙調節(jié)片3與第二部分吸杯座單體2位置處的間隙調節(jié)片3在第二驅動塊52位置處分開；第一部分的吸杯座單體2位置處的間隙調節(jié)片3為左右對稱的兩片，同樣，第二部分的吸杯座單體2位置處的間隙調節(jié)片3為左右對稱的兩片。本發(fā)明芯片模塊吸附裝置中，采用上述優(yōu)選實施例的布局方式時，能夠將數量較多的吸杯座單體2的同步調節(jié)轉化成左右對稱的兩部分(左側部分和右側部分)來單獨進行同步調節(jié)，能夠使得調節(jié)的穩(wěn)定性更強。

本發(fā)明還包括一種智能卡封裝生產線，可以包括于其生產流程相對應的卡基印刷設備、模塊封裝設備、沖切設備、芯片模塊吸附裝置、銑槽設備等等，而其包括的芯片模塊吸附裝置是采用本發(fā)明上述任一個實施例中所述的芯片模塊吸附裝置。由于任意相鄰的兩個吸杯座單體之間間隙可以進行調節(jié)，使得同一芯片模塊吸附裝置能夠滿足多種類型SIM智能卡的封裝需求，從而能夠節(jié)約成本且提高智能卡封裝效率。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。因此，本發(fā)明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。