本發(fā)明屬于觸摸屏領(lǐng)域，具體涉及線路板組件、觸感模組及觸感模組的制造工藝。

背景技術(shù)：

隨著手機(jī)、平板等電子產(chǎn)品的發(fā)展，lcd、tp等模組的設(shè)計(jì)要求越來越高，利率越來越低，所以后續(xù)觸摸屏上的部件必須向低阻值、低成本保持原有性能等方向發(fā)展。目前行業(yè)內(nèi)觸摸屏通常采用導(dǎo)電純膠的方式實(shí)現(xiàn)線路板的補(bǔ)強(qiáng)用鋼片與地線導(dǎo)通，導(dǎo)電純膠是一種液態(tài)熱固膠，使用需要通過涂布機(jī)均勻涂布在pet上，由pet基材承托卷成卷料，只有如此才能達(dá)到統(tǒng)一厚度及導(dǎo)通有效性，這種特殊要求工藝復(fù)雜，造價(jià)成本非常高，更多的工藝流程容易造成生產(chǎn)的不良，而且導(dǎo)電純膠結(jié)合力差，在后續(xù)貼裝工序中遇到高溫容易造成鋼片起泡，接地導(dǎo)電性能也差，阻抗高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的一個(gè)技術(shù)問題在于提供易于生產(chǎn)，具有良好的接地導(dǎo)電性能的線路板組件。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明線路板組件采用的技術(shù)方案是：

線路板組件，包括自上而下設(shè)置的第一蓋膜、雙面柔性線路板、第二蓋膜、補(bǔ)強(qiáng)件和導(dǎo)電件，所述第一蓋膜上對(duì)應(yīng)所述雙面柔性線路板的焊接電子元件處設(shè)有第一開窗，還包括貫穿所述雙面柔性線路板和所述第二蓋膜且與所述第一開窗正對(duì)的接地孔，所述導(dǎo)電件的一端與所述雙面柔性線路板的地線電連接，另一端穿過所述接地孔并與所述補(bǔ)強(qiáng)件電連接，所述導(dǎo)電件由自所述地線延伸至所述補(bǔ)強(qiáng)件的錫膏固化而成。

具體地，所述接地孔設(shè)為兩個(gè)以上，且各所述接地孔間隔設(shè)置。

具體地，所述接地孔的孔徑為0.75-0.85mm。

進(jìn)一步地，所述第二蓋膜與所述補(bǔ)強(qiáng)件之間通過雙面膠粘接，所述雙面膠上設(shè)有與所述接地孔正對(duì)的第一通孔。

本發(fā)明提供的線路板組件的有益效果在于：通過設(shè)置貫穿接地孔的導(dǎo)電件來實(shí)現(xiàn)位于雙面柔性線路板一側(cè)的地線與位于雙面柔性線路板另一側(cè)的補(bǔ)強(qiáng)件的電連接，結(jié)構(gòu)簡單、易于生產(chǎn)，具有良好的接地導(dǎo)電性能；加之導(dǎo)電件由錫膏固化而成，補(bǔ)強(qiáng)件和雙面柔性線路板均能夠與導(dǎo)電件可靠結(jié)合，進(jìn)一步提高接地可靠性，還能夠加強(qiáng)結(jié)構(gòu)整體連接穩(wěn)定性，避免補(bǔ)強(qiáng)件或者第二蓋膜從雙面柔性線路板上剝離。

本發(fā)明所要解決的另一個(gè)技術(shù)問題在于提供易于生產(chǎn)，具有良好的接地導(dǎo)電性能的觸感模組。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明觸感模組采用的技術(shù)方案是：

觸感模組，包括前述線路板組件，所述雙面柔性線路板上對(duì)應(yīng)所述第一開窗處設(shè)有用于實(shí)現(xiàn)觸控的ic模塊。

本發(fā)明提供的觸感模組的有益效果在于：具有良好的接地性能，能夠降低阻抗，提高esd通過率，有利于提高觸摸屏顯示的可靠性。

本發(fā)明所要解決的再一個(gè)技術(shù)問題在于提供工藝簡單，良品率高的觸感模組的制造工藝。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明觸感模組的制造工藝采用的技術(shù)方案是：

觸感模組的制造工藝，包括：

順序貼合所述第一蓋膜、所述雙面柔性線路板、所述第二蓋膜和所述補(bǔ)強(qiáng)件；

在所述雙面柔性線路板對(duì)應(yīng)所述第一開窗處印刷錫膏，印刷錫膏區(qū)域覆蓋所述接地孔，印刷的錫膏一部分自所述地線經(jīng)所述接地孔延伸至所述補(bǔ)強(qiáng)件，另一部分對(duì)應(yīng)所述ic模塊的元件焊接位；

在所述ic模塊的元件焊接位處的所述錫膏上設(shè)置所述ic模塊的元件；

固化所述錫膏。

進(jìn)一步地，順序貼合所述第一蓋膜、所述雙面柔性線路板、所述第二蓋膜和所述補(bǔ)強(qiáng)件的步驟包括：

在所述雙面柔性線路板的上表面和下表面分別貼合所述第一蓋膜和所述第二蓋膜；

在所述第一蓋膜開設(shè)所述第一開窗，在所述雙面柔性線路板和所述第二蓋膜上開設(shè)所述接地孔；

在所述第二蓋膜的下表面貼合所述補(bǔ)強(qiáng)件?；蛘?/p>

在所述第一蓋膜開設(shè)所述第一開窗；

在所述雙面柔性線路板的上表面和下表面分別貼合所述第一蓋膜和所述第二蓋膜；

在所述雙面柔性線路板和所述第二蓋膜上開設(shè)所述接地孔；

在所述第二蓋膜的下表面貼合所述補(bǔ)強(qiáng)件。

進(jìn)一步地，在所述第二蓋膜的下表面貼合所述補(bǔ)強(qiáng)件的步驟包括：先在所述第二蓋膜的下表面上貼合雙面膠，再將所述補(bǔ)強(qiáng)件貼合在所述雙面膠上。

進(jìn)一步地，所述雙面膠在與所述第二蓋膜上貼合之前設(shè)置第一通孔，貼合時(shí)所述第一通孔與所述接地孔正對(duì)；或者

所述雙面膠在與所述第二蓋膜上貼合之后設(shè)置第一通孔，且所述第一通孔與所述接地孔正對(duì)。

本發(fā)明提供的觸感模組的制造工藝的有益效果在于：工藝簡單，易于操作，在印刷焊接ic模塊的元件用錫膏的同一階段也完成了用于固化成導(dǎo)電件的那一部分錫膏的印刷，有利于提高生產(chǎn)效率、提高良品率和降低生產(chǎn)成本，制得的觸感模組具有良好的接地導(dǎo)電性能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的線路板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的線路板組件設(shè)置導(dǎo)電件之前的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的觸感模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的觸感模組的制造工藝的流程圖；

其中：1-第一蓋膜、11-第一開窗、2-雙面柔性線路板、3-第二蓋膜、4-補(bǔ)強(qiáng)件、5-雙面膠、51-第一通孔、6-接地孔、7-導(dǎo)電件、8-ic模塊。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖1-2所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的線路板組件，包括自上而下設(shè)置的第一蓋膜1、雙面柔性線路板2、第二蓋膜3、補(bǔ)強(qiáng)件4和導(dǎo)電件7，所謂的雙面柔性線路板2是指雙面都印刷導(dǎo)電線路的柔性線路板，第一蓋膜1上對(duì)應(yīng)雙面柔性線路板2的焊接電子元件(如后述的ic模塊8的元件)處設(shè)有第一開窗11，同時(shí)還包括貫穿雙面柔性線路板2和第二蓋膜3且正對(duì)于第一開窗11的接地孔6，導(dǎo)電件7的一端與雙面柔性線路板2的地線電連接，另一端穿過接地孔6并與補(bǔ)強(qiáng)件4電連接。該線路板組件適用于觸摸屏。

通過設(shè)置貫穿接地孔6的導(dǎo)電件7來實(shí)現(xiàn)位于雙面柔性線路板2一側(cè)的地線與位于雙面柔性線路板2另一側(cè)的補(bǔ)強(qiáng)件4的電連接，結(jié)構(gòu)簡單、易于生產(chǎn)，具有良好的接地導(dǎo)電性能；加之導(dǎo)電件7由錫膏固化而成，補(bǔ)強(qiáng)件4和雙面柔性線路板2均能夠與導(dǎo)電件7可靠結(jié)合，進(jìn)一步提高接地可靠性，還能夠加強(qiáng)結(jié)構(gòu)整體連接穩(wěn)定性，避免補(bǔ)強(qiáng)件4或者第二蓋膜3從雙面柔性線路板2上剝離。第一蓋膜1和第二蓋膜3的作用是保護(hù)雙面柔性線路板2兩面的導(dǎo)電線路，防止導(dǎo)電線路氧化，保證導(dǎo)電線路相對(duì)于其它外部結(jié)構(gòu)的絕緣性。補(bǔ)強(qiáng)件4的作用是用于支撐雙面柔性線路板2，提高整體強(qiáng)度。補(bǔ)強(qiáng)件4具體可以選用鋼片、鋁片和鈹銅片等具有良好導(dǎo)電特性的部件。

具體地，在本發(fā)明實(shí)施例中，接地孔6設(shè)為兩個(gè)以上，且各接地孔6間隔設(shè)置，有利于提降補(bǔ)強(qiáng)件4的接地阻抗。

具體地，在本發(fā)明實(shí)施例中，接地孔6的孔徑為0.75-0.85mm，有利于降低阻抗，提高esd(即靜電釋放)通過率，提高觸摸屏可靠性。優(yōu)選，接地孔6設(shè)為4-6個(gè)，而接地孔6的孔徑均為0.8mm，在不降低雙面柔性線路板2的強(qiáng)度的前提下，更大程度降低了補(bǔ)強(qiáng)件4的接地阻抗。優(yōu)選接地孔6設(shè)置在雙面柔性線路板2的中線區(qū)域，以免靠邊開設(shè)開孔而影響雙面柔性線路板2的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

進(jìn)一步地，第二蓋膜3與補(bǔ)強(qiáng)件4之間通過雙面膠5粘接，雙面膠5上設(shè)有與接地孔6正對(duì)的第一通孔51。第二蓋膜3和補(bǔ)強(qiáng)件4之間無需導(dǎo)電純膠來粘接，而是通過普通的雙面膠5粘接，結(jié)構(gòu)簡單，有利于簡化生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)效率，降低成本。通過雙面膠5粘接第二蓋膜3和補(bǔ)強(qiáng)件4，再通過導(dǎo)電件7加強(qiáng)雙面柔性線路板2、第二蓋膜3和補(bǔ)強(qiáng)件4的連接，整體結(jié)構(gòu)更為穩(wěn)定可靠。

如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的觸感模組，包括前述線路板組件，雙面柔性線路板2上對(duì)應(yīng)第一開窗11處設(shè)有用于實(shí)現(xiàn)觸控的ic模塊8。該觸感模組適用于觸摸屏。

觸感模組采用前述線路板組件，具有良好的接地性能，能夠降低阻抗，提高esd通過率，有利于提高觸摸屏顯示的可靠性。

本發(fā)明實(shí)施例提供的觸感模組的制造工藝，包括：

s1、順序貼合第一蓋膜1、雙面柔性線路板2、第二蓋膜3和補(bǔ)強(qiáng)件4；

s2、在雙面柔性線路板2對(duì)應(yīng)第一開窗11處印刷錫膏；在步驟s2中印刷錫膏區(qū)域覆蓋接地孔6，印刷的錫膏一部分自地線經(jīng)接地孔6延伸至補(bǔ)強(qiáng)件4，另一部分對(duì)應(yīng)ic模塊8的元件焊接位；

s3、在ic模塊8的元件焊接位處的錫膏上設(shè)置ic模塊8的元件；

s4、固化錫膏，得到觸感模組。

工藝簡單，易于操作，在印刷焊接ic模塊8的元件用錫膏的同時(shí)順便完成了用于固化成導(dǎo)電件7的那一部分錫膏的印刷，有利于提高生產(chǎn)效率、提高良品率和降低生產(chǎn)成本。

具體地，步驟s2、s3和s4通過smt工藝完成。完成步驟s1，得到線路板光板(如圖2所示)，通過smt工藝貼片的過程實(shí)現(xiàn)ic模塊8元件的焊接和補(bǔ)強(qiáng)件4接地線路的設(shè)置(如圖3所示)，工藝大大簡化，具有更高的生產(chǎn)效率，有利于提高良品率及降低生產(chǎn)成本。

進(jìn)一步地，如圖4所示，在本發(fā)明實(shí)施例中，步驟s1包括：

先在雙面柔性線路板2的上表面和下表面分別貼合第一蓋膜1和第二蓋膜3，具體可通過壓合工藝將第一蓋膜1和第二蓋膜3貼合在雙面柔性線路板2，即圖4所示的壓膜步驟；再在第一蓋膜1開設(shè)第一開窗11，在雙面柔性線路板2和第二蓋膜3上開設(shè)接地孔6，具體可通過打孔工藝形成接地孔6和第一開窗11，即圖4所示的打孔步驟；再在第二蓋膜3的下表面貼合補(bǔ)強(qiáng)件4。

先貼膜(第一蓋膜1和第二蓋膜3)再開設(shè)接地孔6，有利于保證接地孔6對(duì)應(yīng)于雙面柔性線路板2部分與對(duì)應(yīng)于第二蓋膜3部分的位置正對(duì)、大小一致，以免第二蓋膜3影響接地電阻，保證具有更小的接地阻抗。而第一開窗11也在貼膜后開設(shè)，是接地孔6和第一開窗11等需要打孔的位置利用打孔設(shè)備在同一階段完成，提高生產(chǎn)效率。當(dāng)然也可將選擇先開設(shè)第一開窗11，再貼膜，這樣可以利用現(xiàn)有的第一蓋膜1，也可以提高開孔的邊緣平整度，此方案的步驟s1包括的步驟如下：先在第一蓋膜1開設(shè)第一開窗11；再在雙面柔性線路板2的上表面和下表面分別貼合第一蓋膜1和第二蓋膜3；再在雙面柔性線路板2和第二蓋膜3上開設(shè)接地孔6；再在第二蓋膜3的下表面貼合補(bǔ)強(qiáng)件4。

進(jìn)一步地，在本發(fā)明實(shí)施例中，在第二蓋膜3的下表面貼合補(bǔ)強(qiáng)件4的步驟包括：先在第二蓋膜3的下表面上貼合雙面膠5，再將補(bǔ)強(qiáng)件4貼合在雙面膠5上。通過普通的雙面膠5來粘接補(bǔ)強(qiáng)件4和第二蓋膜3，工藝簡單，易于操作，無需固化，縮短加工時(shí)間，有利于提高生產(chǎn)效率。

進(jìn)一步地，在本發(fā)明實(shí)施例中，雙面膠5與第二蓋膜3上貼合之前，在雙面膠5上設(shè)置第一通孔51，貼合時(shí)第一通孔51與接地孔6正對(duì)；這樣有利于提高第一通孔51邊緣的平整度，避免第一通孔51邊緣的毛刺、碎片影響補(bǔ)強(qiáng)件4的接地電阻。當(dāng)然也可選擇雙面膠5與第二蓋膜3上貼合之后，再在雙面膠5上設(shè)置第一通孔51，且第一通孔51與接地孔6正對(duì)；這樣有利于提高雙面膠5與第二蓋膜3貼合的效率。

結(jié)合圖4，對(duì)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的觸感模組的制造工藝進(jìn)行詳細(xì)說明如下：

先開料，再對(duì)開料的基材進(jìn)行烘烤，再鉆孔，再對(duì)鉆出的孔沉鍍銅形成能夠連接基材的兩面的電路，再進(jìn)行化學(xué)清洗，再對(duì)基材的兩面進(jìn)行貼干膜、顯影、蝕刻、去膜，清洗，得到兩面形成有導(dǎo)電線路的柔性線路板(即雙面柔性線路板2)，再通過壓膜工藝，將第一蓋膜1和第二蓋膜3貼在雙面柔性線路板2的表面用于保護(hù)兩面的導(dǎo)電線路，再進(jìn)行化金，在雙面柔性線路板2邊緣露出蓋膜的金手指(即外接線路)上溶一層鎳金、錫鉛等材質(zhì)保護(hù)金手指，再進(jìn)行打孔、貼補(bǔ)強(qiáng)、印刷(指印刷字符等標(biāo)識(shí))、o/s電測(cè)(即測(cè)試雙面柔性線路板2的開斷路電學(xué)性能)，得到線路板光板，再在線路板光板上貼emi膜(即電磁屏蔽膜)，再通過smt工藝實(shí)現(xiàn)ic模塊8的元件的安裝，得到成品觸感模組，再對(duì)觸感模組進(jìn)行功能測(cè)試、貼輔料(如膠帶)、品檢等流程，即可包裝出貨。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。