本實用新型涉及連接件，具體涉及一種高強度SIM卡防呆片。
背景技術：
現(xiàn)有技術中，一些電子產(chǎn)品往往沒有設計防呆結(jié)構(gòu)，導致產(chǎn)品組裝過程存在大量報廢品，嚴重加重企業(yè)生產(chǎn)成本，造成同批次產(chǎn)品合格率低。
為了解決上述難題，我們是有必要改進現(xiàn)行技術。
技術實現(xiàn)要素：
本實用新型是針對現(xiàn)有技術中的不足，提供高強度SIM卡防呆片，區(qū)分插槽與插座的對應關系，提高裝配效率，同時防止錯誤接入損壞電子產(chǎn)品內(nèi)部，設計高強度SIM卡防呆片。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案是：
一種高強度SIM卡防呆片，其特征在于，包括合金片體，所述片體包括一體成型的高位片面和低位片面，所述低位片面設置于高位片面的”]”結(jié)構(gòu)邊緣上，所述高位片面的另一邊緣設置有凹陷結(jié)構(gòu)，所述凹陷結(jié)構(gòu)兩側(cè)通過圓弧過度與高位片面的”]”結(jié)構(gòu)邊緣連接，所述高位片面的上表面設置有凸起結(jié)構(gòu)，所述高位片面、低位片面均設置有與其表面垂直的折彎段。
作為本實用新型進一步改進，所述高位片面的厚度為0.5-0.6mm。
作為本實用新型進一步改進，所述低位片面的厚度為0.05-0.06mm。
作為本實用新型進一步改進，所述凸起結(jié)構(gòu)的厚度為0.3-0.4mm。
作為本實用新型進一步改進，所述凸起結(jié)構(gòu)的橫截面為梯形。
本實用新型的優(yōu)點在于：提供了高強度SIM卡防呆片，通過特點設計防呆片，防呆片包括一體成型的高位片面和低位片面，低位片面設置于高位片面的”]”結(jié)構(gòu)邊緣上，高位片面的另一邊緣設置有凹陷結(jié)構(gòu)，高位片面的上表面設置有凸起結(jié)構(gòu)。這樣的設計，防止不是對應的連接件錯誤連接，導致?lián)p壞產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對其進行詳細說明。
附圖說明
圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
參閱附圖1，本實施例提供一種高強度SIM卡防呆片，包括合金片體1，片體1包括一體成型的高位片面2和低位片面3，低位片面3設置于高位片面2的”]”結(jié)構(gòu)邊緣上，高位片面2的另一邊緣設置有凹陷結(jié)構(gòu)5，凹陷結(jié)構(gòu)5兩側(cè)通過圓弧過度與高位片面2的”]”結(jié)構(gòu)4邊緣連接，高位片面3的上表面設置有凸起結(jié)構(gòu)6，高位片面2、低位片面3均設置有與其表面垂直的折彎段。高位片面2的厚度為0.5-0.6mm，低位片面3的厚度為0.05-0.06mm， 凸起結(jié)構(gòu)6的厚度為0.3-0.4mm，凸起結(jié)構(gòu)6的橫截面為梯形。
本實施例的防呆片制造工藝：
將合金粉末經(jīng)注射機注塑成型后脫脂，燒結(jié)，整形，高光。合金粉末為標準德國巴斯夫合金粉末在110T注射成型機中成型為生胚，將生胚在酸脫爐中用95％的硝酸將合金粉末中的樹脂分離，將脫脂后的生胚放入專用的真空燒結(jié)爐中用最高溫1380℃燒結(jié)，將燒結(jié)后的產(chǎn)品放入專用的熱處理爐中提高硬度。
通過特點設計防呆片，防呆片包括一體成型的高位片面2和低位片面3，低位片面3設置于高位片面2的”]”結(jié)構(gòu)4邊緣上，高位片面2的另一邊緣設置有凹陷結(jié)構(gòu)5，高位片面2的上表面設置有凸起結(jié)構(gòu)6。這樣的設計，防止不是對應的連接件錯誤連接，導致?lián)p壞產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本領域的技術人員，在不脫離本實用新型技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術內(nèi)容對本實用新型技術方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。故凡是未脫離本實用新型技術方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型之形狀、構(gòu)造及原理所作的等效變化，均應涵蓋于本實用新型的保護范圍內(nèi)。