本實用新型涉及一種紋路膠的RFID標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)RFID標(biāo)簽在貼合在被貼物時，先將離型紙撕下，再用平整表面的壓敏膠層與被貼物貼合，這樣會導(dǎo)致以下問題：

1.面積太大RFID標(biāo)簽貼合被貼物時常常有氣泡不易趕出造成貼標(biāo)不平整；

2.被貼物本身會散發(fā)熱度加上RFID標(biāo)簽主體是有鋁箔或銅箔制造導(dǎo)熱好、易將RFID標(biāo)簽拱起造成外觀不良。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種紋路膠的RFID標(biāo)簽，在貼標(biāo)簽時容易將空氣和熱氣排出。

本實用新型的目的采用以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種紋路膠的RFID標(biāo)簽，包括從上到下依次層疊的面材層、第一粘膠層、RFID主體、第二粘膠層和離型層，該第二粘膠層靠近離型層的一面具有紋路，該紋路與第二粘膠層的表面圍成若干通氣槽，所述若干通氣槽均貫通于第二粘膠層的側(cè)面。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果在于：

本實用新型的第二粘膠層靠近離型層的一面具有紋路，該紋路與第二粘膠層的表面圍成若干通氣槽，所述若干通氣槽均貫通于第二粘膠層的側(cè)面，這樣在將RFID標(biāo)簽貼合在被貼物上時，空氣或熱氣順著紋路很容易排出，這樣可以避免產(chǎn)生氣泡，并且避免RFID標(biāo)簽主體過熱拱起而造成外觀不良。

附圖說明

圖1為本實用新型RFID標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：10、面材層；20、第一粘膠層；30、RFID主體；40、第二粘膠層；50、離型層。

具體實施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實施方式，對本實用新型做進一步描述：

如圖1所示，本實用新型紋路膠的RFID標(biāo)簽，包括從上到下依次層疊的面材層10、第一粘膠層20、RFID主體30、第二粘膠層40和離型層50，該第二粘膠層40靠近離型層50的一面具有紋路，該紋路與第二粘膠層40的表面圍成若干通氣槽，所述若干通氣槽均貫通于第二粘膠層40的側(cè)面。

在使用時，將離型層50撕下，將第二粘膠層40貼在被貼物上，本實用新型的第二粘膠層40靠近離型層50的一面具有紋路，該紋路與第二粘膠層40的表面圍成若干通氣槽，所述若干通氣槽均貫通于第二粘膠層40的側(cè)面，這樣在將RFID標(biāo)簽貼合在被貼物上時，空氣或熱氣順著紋路很容易排出，這樣可以避免產(chǎn)生氣泡，并且避免RFID標(biāo)簽主體過熱拱起而造成外觀不良。

對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。