技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉筆記本散熱結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)。采用筆記本中設(shè)置有風(fēng)扇，在不需要高性能的時候，通過降頻技術(shù)，降低CPU、GPU的運行頻率，減少零部件的發(fā)熱，同時可以打開風(fēng)扇，進(jìn)行散熱；采用筆記本底殼內(nèi)設(shè)置有銅質(zhì)散熱管，銅質(zhì)散熱管均勻的分布在散熱片中，銅質(zhì)散熱管外接有水冷裝置，在需要高性能的時候，可以利用水冷裝置，水的比熱容遠(yuǎn)大于空氣，散熱更快更均勻，效果更好，從而使筆記本的性能更高，加強了筆記本散熱的能力，同時水冷裝置是外置的，不增加筆記本的體積和功耗；采用連接管的另一端連接有擠壓球，使用擠壓球可以向銅質(zhì)散熱管內(nèi)通氣，將里面多余的水分排出，防止銅質(zhì)散熱管受到腐蝕。

技術(shù)研發(fā)人員：張小明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：張小明
文檔號碼：201621117481
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.12
技術(shù)公布日：2017.06.16