技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了超高頻RFID電子標(biāo)簽，包括基板、RFID芯片和標(biāo)簽天線，所述標(biāo)簽天線固定在基本上，RFID芯片與標(biāo)簽天線連接；所述標(biāo)簽天線包括一第一天線和兩個第二天線，每一個第二天線均包括曲線部，曲線部延伸出一連接部；所述第一天線的形狀為凹字型；所述曲線部包括多個形狀為倒S字型的曲折部、一形狀為網(wǎng)格狀的回形部和一片狀部，曲折部、回形部和片狀部依次連接，曲折部通過連接部與第一天線連接。本實(shí)用新型不但能夠減小標(biāo)簽天線的回波損耗，還可有效縮減標(biāo)簽天線尺寸，可改變第二天線與第一天線的接觸點(diǎn)位置，極大的提高了標(biāo)簽的抗靜電能力，從而提高可靠性和抗干擾能力。

技術(shù)研發(fā)人員：丁德峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東點(diǎn)格工業(yè)信息科技有限公司
文檔號碼：201620633709
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.21
技術(shù)公布日：2016.12.28