一種超高頻超導調(diào)制器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種超高頻超導調(diào)制器，包括調(diào)制器本體、散熱扇、箱體、微槽群復合相片冷卻裝置、數(shù)據(jù)存儲器、溫度傳感器和安裝在調(diào)制器本體上的數(shù)據(jù)處理器，所述調(diào)制器本體安裝在調(diào)制器外殼的內(nèi)部，安裝在調(diào)制器本體上的數(shù)據(jù)處理器與微槽群復合相片冷卻裝置通過卡扣連接，調(diào)制器外殼的側(cè)壁上安裝有溫度傳感器，且側(cè)壁上開有通孔，通孔內(nèi)安裝有散熱扇，調(diào)制器外殼安裝在箱體的上部。該超高頻超導調(diào)制器其上設(shè)置了由溫度傳感器、散熱扇、中央數(shù)據(jù)處理模塊等原件構(gòu)成的智能散熱系統(tǒng)，其能夠防止調(diào)制器因超頻而過熱被燒毀，并且其上還設(shè)置了微槽群復合相片冷卻裝置，其進一步的幫助其散熱，使其在超頻狀態(tài)下，也能穩(wěn)定的工作。
【專利說明】
一種超高頻超導調(diào)制器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及調(diào)制器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超高頻超導調(diào)制器。
【背景技術(shù)】
[0002]調(diào)制器的超頻就是通過調(diào)制器操作者的超頻方式將CPU、內(nèi)存等硬件的工作頻率提高，讓它們在高于其額定的頻率狀態(tài)下穩(wěn)定工作，以提高電腦的工作速度。是一種通過調(diào)整硬件設(shè)置提高芯片的主頻來獲得超過額定頻率性能的技術(shù)手段。以AMD羿龍11X4955黑盒CPU為例，它的額定工作頻率是3.2GHz(赫茲)，其作為一款原生四核處理器，僅通過軟件方式便穩(wěn)超4GHz風冷極限頻率，系統(tǒng)可以穩(wěn)定運行，就完成了一次成功的超頻。
[0003]但是，調(diào)制器在超頻超導時會產(chǎn)生大量的熱，如果不及時散去，便很容易燒毀調(diào)制器自身的主板和CPU。
[0004]因此，我們急需設(shè)計一種超高頻超導調(diào)制器解決上述提到的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點，而提出的一種超尚頻超導調(diào)制器。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
一種超高頻超導調(diào)制器，包括調(diào)制器本體、散熱扇、箱體、微槽群復合相片冷卻裝置、數(shù)據(jù)存儲器、溫度傳感器和安裝在調(diào)制器本體上的數(shù)據(jù)處理器，所述調(diào)制器本體安裝在調(diào)制器外殼的內(nèi)部，安裝在調(diào)制器本體上的數(shù)據(jù)處理器與微槽群復合相片冷卻裝置通過卡扣連接，調(diào)制器外殼的側(cè)壁上安裝有溫度傳感器，且側(cè)壁上開有通孔，通孔內(nèi)安裝有散熱扇，調(diào)制器外殼安裝在箱體的上部，所述微槽群復合相片冷卻裝置包括強制空冷助片群、遠程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器、蒸汽回流管、微槽群復合相變?nèi)崞鳌秃舷嘧兾⒉廴汉湍Y(jié)液回流管，其中強制空冷助片群安裝在遠程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器的側(cè)壁上，復合相變微槽群設(shè)于微槽群復合相變?nèi)崞鞯膫?cè)壁上，微槽群復合相變?nèi)崞鞯妮敵龆伺c遠程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器的輸入端通過蒸汽回流管連接，微槽群復合相變?nèi)崞鞯妮斎攵伺c遠程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器的輸出端通過凝結(jié)液回流管連接，所述箱體內(nèi)安裝有穩(wěn)壓器，穩(wěn)壓器的輸入端為電源插頭，輸出端通過導線與調(diào)制器本體的電源輸如端連接，且箱體的側(cè)壁上設(shè)有散熱扇，所述溫度傳感器和數(shù)據(jù)存儲器與中央數(shù)據(jù)處理模塊連接，中央數(shù)據(jù)處理模塊與散熱扇連接。
[0007]優(yōu)選的，所述中央數(shù)據(jù)處理模塊、數(shù)據(jù)存儲器和微槽群復合相片冷卻裝置安裝在箱體的內(nèi)部。
[0008]優(yōu)選的，所述數(shù)據(jù)存儲模塊采用Flash卡或者計算機硬盤。
[0009]優(yōu)選的，所述散熱扇上設(shè)有防塵網(wǎng)。
[0010]本發(fā)明中，該超高頻超導調(diào)制器其上設(shè)置了由溫度傳感器、散熱扇、中央數(shù)據(jù)處理模塊等原件構(gòu)成的智能散熱系統(tǒng)，其能夠防止調(diào)制器因超頻而過熱被燒毀，并且其上還設(shè)置了微槽群復合相片冷卻裝置，其進一步的幫助其散熱，使其在超頻狀態(tài)下，也能穩(wěn)定的工作。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明提出的一種超高頻超導調(diào)制器的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明提出的一種超高頻超導調(diào)制器微槽群復合相片冷卻裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:I調(diào)制器本體、2調(diào)制器外殼、3散熱扇、4箱體、5穩(wěn)壓器、6微槽群復合相片冷卻裝置、7數(shù)據(jù)存儲器、8中央數(shù)據(jù)處理模塊、9溫度傳感器、61強制空冷助片群、62遠程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器、63蒸汽回流管、64微槽群復合相變?nèi)崞鳌?5復合相變微槽群、66凝結(jié)液回流管。
【具體實施方式】
[0013]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。
[0014]參照圖1-2，一種超高頻超導調(diào)制器，包括調(diào)制器本體1、散熱扇3、箱體4、微槽群復合相片冷卻裝置6、數(shù)據(jù)存儲器7、溫度傳感器9和安裝在調(diào)制器本體I上的數(shù)據(jù)處理器11，調(diào)制器本體I安裝在調(diào)制器外殼2的內(nèi)部，安裝在調(diào)制器本體I上的數(shù)據(jù)處理器11與微槽群復合相片冷卻裝置6通過卡扣連接，調(diào)制器外殼2的側(cè)壁上安裝有溫度傳感器9，且側(cè)壁上開有通孔，通孔內(nèi)安裝有散熱扇3，調(diào)制器外殼2安裝在箱體4的上部，微槽群復合相片冷卻裝置6包括強制空冷助片群61、遠程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器62、蒸汽回流管63、微槽群復合相變?nèi)崞?4、復合相變微槽群65和凝結(jié)液回流管66，其中強制空冷助片群61安裝在遠程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器62的側(cè)壁上，復合相變微槽群65設(shè)于微槽群復合相變?nèi)崞?4的側(cè)壁上，微槽群復合相變?nèi)崞?4的輸出端與遠程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器62的輸入端通過蒸汽回流管63連接，微槽群復合相變?nèi)崞?4的輸入端與遠程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器62的輸出端通過凝結(jié)液回流管66連接，箱體4內(nèi)安裝有穩(wěn)壓器5，穩(wěn)壓器5的輸入端為電源插頭，輸出端通過導線與調(diào)制器本體I的電源輸如端連接，且箱體4的側(cè)壁上設(shè)有散熱扇3，溫度傳感器9和數(shù)據(jù)存儲器7與中央數(shù)據(jù)處理模塊8連接，中央數(shù)據(jù)處理模塊8與散熱扇3連接，中央數(shù)據(jù)處理模塊8、數(shù)據(jù)存儲器7和微槽群復合相片冷卻裝置6安裝在箱體4的內(nèi)部，數(shù)據(jù)存儲模塊7采用Flash卡或者計算機硬盤，散熱扇3上設(shè)有防塵網(wǎng)。
[0015]溫度傳感器9及時收集調(diào)制器外殼2內(nèi)部的溫度信息，然后將溫度信息傳遞給中央數(shù)據(jù)處理模塊8，中央數(shù)據(jù)處理模塊8配合數(shù)據(jù)存儲模塊7內(nèi)的信息對溫度傳感器9采集的信息進行比對分析，然后發(fā)出指令給散熱扇3，微槽群復合相片冷卻裝置6能夠很好的散去安裝在調(diào)制器本體I上的數(shù)據(jù)處理器11因超頻產(chǎn)生的熱，防止其被燒毀。
[0016]以上，僅為本發(fā)明較佳的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種超高頻超導調(diào)制器，包括調(diào)制器本體(I)、散熱扇(3)、箱體(4)、微槽群復合相片冷卻裝置(6)、數(shù)據(jù)存儲器(7)、溫度傳感器(9)和安裝在調(diào)制器本體(I)上的數(shù)據(jù)處理器(11)，其特征在于，所述調(diào)制器本體(I)安裝在調(diào)制器外殼(2)的內(nèi)部，安裝在調(diào)制器本體(1)上的數(shù)據(jù)處理器(11)與微槽群復合相片冷卻裝置(6)通過卡扣連接，調(diào)制器外殼(2)的側(cè)壁上安裝有溫度傳感器(9)，且側(cè)壁上開有通孔，通孔內(nèi)安裝有散熱扇(3)，調(diào)制器外殼(2)安裝在箱體(4)的上部，所述微槽群復合相片冷卻裝置(6)包括強制空冷助片群(61)、遠程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器(62)、蒸汽回流管(63)、微槽群復合相變?nèi)崞?64)、復合相變微槽群(65)和凝結(jié)液回流管(66)，其中強制空冷助片群(61)安裝在遠程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器(62)的側(cè)壁上，復合相變微槽群(65)設(shè)于微槽群復合相變?nèi)崞?64)的側(cè)壁上，微槽群復合相變?nèi)崞?64)的輸出端與遠程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器(62)的輸入端通過蒸汽回流管(63)連接，微槽群復合相變?nèi)崞?64)的輸入端與遠程微結(jié)構(gòu)凝結(jié)器(62)的輸出端通過凝結(jié)液回流管(66)連接，所述箱體(4)內(nèi)安裝有穩(wěn)壓器(5)，穩(wěn)壓器(5)的輸入端為電源插頭，輸出端通過導線與調(diào)制器本體(I)的電源輸如端連接，且箱體(4)的側(cè)壁上設(shè)有散熱扇(3)，所述溫度傳感器(9)和數(shù)據(jù)存儲器(7)與中央數(shù)據(jù)處理模塊(8)連接，中央數(shù)據(jù)處理模塊(8)與散熱扇(3)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超高頻超導調(diào)制器，其特征在于，所述中央數(shù)據(jù)處理模塊(8)、數(shù)據(jù)存儲器(7)和微槽群復合相片冷卻裝置(6)安裝在箱體(4)的內(nèi)部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超高頻超導調(diào)制器，其特征在于，所述數(shù)據(jù)存儲模塊(7)采用Flash卡或者計算機硬盤。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超高頻超導調(diào)制器，其特征在于，所述散熱扇(3)上設(shè)有防塵網(wǎng)。
【文檔編號】G06F1/20GK105938387SQ201610233983
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年4月16日
【發(fā)明人】劉凱, 鄧永峰, 印長豹
【申請人】合肥博雷電氣有限公司