抗金屬高頻電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本申請(qǐng)公開(kāi)了一種抗金屬高頻電子標(biāo)簽，其包括基板、第一天線金屬層、第二天線金屬層和NFC芯片；第一天線金屬層設(shè)置在基板的正面，第二天線金屬層設(shè)置在基板的背面；基板還包括開(kāi)設(shè)在基板上的過(guò)孔，第一天線金屬層包括第一天線，第二天線金屬層包括第二天線，第一天線通過(guò)過(guò)孔與第二天線相連接；NFC芯片串聯(lián)在第一天線或第二天線上，且NFC芯片封裝在第一天線金屬層。實(shí)施本申請(qǐng)的技術(shù)方案，該抗金屬高頻電子標(biāo)簽的第一天線、第二天線和NFC芯片形成一個(gè)閉環(huán)電路，使得該抗金屬高頻電子標(biāo)簽通過(guò)該閉環(huán)電路中線圈的磁耦合與NFC設(shè)備進(jìn)行通訊，從而將該抗金屬高頻電子標(biāo)簽貼在商品包裝或內(nèi)部電磁環(huán)境復(fù)雜的產(chǎn)品上時(shí)，能獲得良好的讀取性能，該電子標(biāo)簽還可以折疊使用，從而實(shí)現(xiàn)了電子標(biāo)簽的小型化，并能夠進(jìn)一步地保證該電子標(biāo)簽在使用中能夠滿足各個(gè)角度的貼合要求。
【專利說(shuō)明】
抗金屬高頻電子標(biāo)簽
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本申請(qǐng)涉及防偽溯源領(lǐng)域，尤其是一種抗金屬高頻電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著射頻識(shí)別技術(shù)的發(fā)展和推廣，各類NFC(Near Field Communicat1n)電子標(biāo)簽被越來(lái)越多地運(yùn)用于食品溯源及商品防偽。傳統(tǒng)的食品溯源都是用文字、一維條碼或二維條碼進(jìn)行識(shí)別;傳統(tǒng)的商品防偽都是用外形材料防偽、或刮開(kāi)防偽方式。由于文字、條碼、及外觀材料都非常容易偽造，且消費(fèi)者沒(méi)有辦法進(jìn)行快速識(shí)別，使得消費(fèi)者權(quán)益容易受到侵害。當(dāng)使用NFC標(biāo)簽后可以通過(guò)芯片防偽技術(shù)大大減少偽造的情況，但是由于商品外觀存在多樣性，且一些商品包裝或內(nèi)部電磁環(huán)境復(fù)雜，無(wú)法使用NFC標(biāo)簽。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003 ]本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N改進(jìn)的抗金屬高頻電子標(biāo)簽。
[0004]根據(jù)本申請(qǐng)的第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N抗金屬高頻電子標(biāo)簽，其包括基板、第一天線金屬層、第二天線金屬層和NFC芯片;所述第一天線金屬層設(shè)置在所述基板的正面，所述第二天線金屬層設(shè)置在所述基板的背面；
[0005]所述基板還包括開(kāi)設(shè)在所述基板上的過(guò)孔，所述第一天線金屬層包括至少一個(gè)第一天線，所述第二天線金屬層包括至少一個(gè)第二天線，所述第一天線通過(guò)所述過(guò)孔與所述第二天線相連接;所述NFC芯片串聯(lián)在所述第一天線或所述第二天線上，且所述NFC芯片封裝在所述第一天線金屬層。
[0006]本實(shí)用新型的抗金屬高頻電子標(biāo)簽中，還包括復(fù)合膠層，所述復(fù)合膠層設(shè)置在所述第一天線金屬層的正面。
[0007]本實(shí)用新型的抗金屬高頻電子標(biāo)簽中，還包括印刷層，所述印刷層設(shè)置在所述復(fù)合膠層的正面。
[0008]本實(shí)用新型的抗金屬高頻電子標(biāo)簽中，還包括粘合膠層，所述粘合膠層設(shè)置在所述第二天線金屬層的背面。
[0009]本實(shí)用新型的抗金屬高頻電子標(biāo)簽中，還包括離型紙，所述離型紙?jiān)O(shè)置在所述粘合膠層的背面。
[0010]本實(shí)用新型的抗金屬高頻電子標(biāo)簽中，所述第一天線和所述第二天線中，至少包括一個(gè)螺旋線圈，所述螺旋線圈的形狀為圓形或方形。
[0011]本實(shí)用新型的抗金屬高頻電子標(biāo)簽中，所述基板的材料為聚氯乙烯、聚丙烯、塑料、紙、特種磁性材料、吸波材料或易碎材料。
[0012]本實(shí)用新型的抗金屬高頻電子標(biāo)簽中，所述第一天線和第二天線的材料均為鋁、銅或銀楽。
[0013]本實(shí)用新型的抗金屬高頻電子標(biāo)簽中，所述基板還包括設(shè)置在所述過(guò)孔內(nèi)并用于直接連通所述第一天線和所述第二天線的金屬介質(zhì)。
[0014]本實(shí)用新型的抗金屬高頻電子標(biāo)簽中，所述抗金屬高頻電子標(biāo)簽可操作性地折疊，所述抗金屬高頻電子標(biāo)簽可操作性地與商品相貼合，且貼合的角度為0°至180°。
[0015]本申請(qǐng)的有益效果是:該抗金屬高頻電子標(biāo)簽的第一天線、第二天線和NFC芯片形成一個(gè)閉環(huán)電路，使得該抗金屬高頻電子標(biāo)簽通過(guò)該閉環(huán)電路中線圈的磁耦合與NFC設(shè)備進(jìn)行通訊，從而將該抗金屬高頻電子標(biāo)簽貼在商品包裝或內(nèi)部電磁環(huán)境復(fù)雜的產(chǎn)品上時(shí)，能獲得良好的讀取性能。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本申請(qǐng)一種實(shí)施例中的抗金屬高頻電子標(biāo)簽的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2a為本申請(qǐng)一種實(shí)施例中的抗金屬高頻電子標(biāo)簽的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2b為本申請(qǐng)另一種實(shí)施例中的抗金屬尚頻電子標(biāo)簽的正面結(jié)構(gòu)不意圖；
[0019]圖3a為本申請(qǐng)一種實(shí)施例中的抗金屬高頻電子標(biāo)簽貼在商品側(cè)面上的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3b為本申請(qǐng)一種實(shí)施例中的抗金屬高頻電子標(biāo)簽貼在商品正面上的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]其中，1、印刷層;2、復(fù)合膠層;3、NFC芯片;4a、第一天線金屬層;4al、第一天線;4b、第二天線金屬層;4b1、第二天線;5、基板;6、過(guò)孔;7、粘合膠層；10、電子標(biāo)簽；11、盒體；12、瓶體;13、瓶蓋。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面通過(guò)【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0023]圖1示出了本實(shí)施例中的一種抗金屬高頻電子標(biāo)簽，該抗金屬高頻電子標(biāo)簽包括基板5、第一天線金屬層4a、第二天線金屬層4b和NFC芯片3。該第一天線金屬層4a設(shè)置在該基板5的正面，該第二天線金屬層4b設(shè)置在該基板5的背面，即第一天線金屬層4a和第二天線金屬層4b分別設(shè)置在該基板5相對(duì)的兩側(cè)面上。參閱圖2a和圖2b，該第一天線金屬層4a包括至少一個(gè)第一天線4al，該第二天線金屬層4b包括至少一個(gè)第二天線4bl，且基板5還包括開(kāi)設(shè)在該基板5上的過(guò)孔6，該第一天線4al通過(guò)該過(guò)孔6與該第二天線4bl相連接;該NFC芯片3串聯(lián)在該第一天線4al或該第二天線4bl上，且該NFC芯片3封裝在該第一天線金屬層4a。
[0024]綜上，該抗金屬高頻電子標(biāo)簽的第一天線4al、第二天線4bl和NFC芯片3形成一個(gè)閉環(huán)電路，使得該抗金屬高頻電子標(biāo)簽通過(guò)該閉環(huán)電路中線圈的磁耦合與NFC設(shè)備進(jìn)行通訊，從而將該抗金屬高頻電子標(biāo)簽貼在商品包裝或內(nèi)部電磁環(huán)境復(fù)雜的產(chǎn)品上時(shí)，能獲得良好的讀取性能。
[0025]其中，NFC芯片3的主要作用在于，所有的協(xié)議控制通訊、存儲(chǔ)、防偽認(rèn)證、射頻收發(fā)都是由NFC芯片3完成的，可以理解地，該NFC芯片3還可以用其它的近場(chǎng)通訊芯片進(jìn)行替換，例如，RFID芯片等。
[0026]第一天線金屬層4a和第二天線金屬層4b的主要分別包括第一天線4al和第二天線4bl，參閱圖2a，第一天線4al包括兩個(gè)螺旋圈，每個(gè)第二天線4bl包括一直線型的線圈。參閱圖2b，第一天線4al同樣包括兩個(gè)螺旋圈，第二天線4bl同樣包括一直線型的線圈。不同的是，圖2a中的閉環(huán)電路中的電流方向與圖2b中的閉環(huán)電路的電流方向是不一樣的?？梢岳斫獾兀摽菇饘俑哳l電子標(biāo)簽在實(shí)際天線設(shè)計(jì)中，螺旋圈可以為一個(gè)，兩個(gè)或多個(gè)，但不超過(guò)八個(gè)。且每個(gè)螺旋圈的匝數(shù)是可變的且可均不相同。圖2a和圖2b中的每個(gè)螺旋圈的形狀呈方形，當(dāng)然，每個(gè)螺旋圈的形狀還可呈圓形或其他常見(jiàn)的形狀。圖2a和圖2b中的兩個(gè)螺旋圈的大小基本相同，位置呈相互對(duì)稱，當(dāng)然，兩個(gè)螺旋圈的大小和位置也可以不同。
[0027]該基板5的主要作用在于固定上述第一天線4al和第二天線4bl，即基板5為第一天線4al和第二天線4bl的固定載體，該基板5的材料可以選擇聚氯乙稀PVC、聚丙稀PP、塑料、特殊材質(zhì)的紙、特種磁性材料、吸波材料或易碎材料等。使得該基板5可以固定并隔離上層的第一天線4al和下層的第二天線4bl。而上述第一天線4al和第二天線4bl的材料可以選擇鋁、銅等金屬，也可以選擇印刷油墨如銀漿等。一般情況下，該第一天線4al和第二天線4bl通過(guò)蝕刻、電鍍、模切、印刷等工藝固定在基板5上。
[0028]進(jìn)一步地，該基板5上的過(guò)孔6為打通基板5以連接第一天線4al和第二天線4bl的金屬連接過(guò)孔6，一般通過(guò)穿刺、壓合或電擊等方式實(shí)現(xiàn)。另外，該基板5還可包括設(shè)置在該過(guò)孔6內(nèi)并用于直接連通該第一天線4al和該第二天線4bl的金屬介質(zhì)。
[0029]再參閱圖1，該抗金屬高頻電子標(biāo)簽還包括復(fù)合膠層2和印刷層I，該復(fù)合膠層2設(shè)置在該第一天線金屬層4a的正面，該印刷層I設(shè)置在該復(fù)合膠層2的正面。該復(fù)合膠層2主要包括復(fù)合膠，該印刷層I主要包括印刷銅版紙。該復(fù)合膠為連接印刷銅版紙與基板5、第一天線金屬層4a和第二天線金屬層4b的膠水，一般通過(guò)復(fù)合工藝實(shí)現(xiàn)復(fù)合膠層2與其他部分的連接。該印刷銅版紙可為客戶預(yù)留印刷商品信息及防偽標(biāo)識(shí)信息等。
[0030]再參閱圖1，該抗金屬高頻電子標(biāo)簽還包括粘合膠層7和離型紙，該粘合膠層7設(shè)置在該第二天線金屬層4b的背面，該離型紙?jiān)O(shè)置在該粘合膠層7的背面。粘合膠層7主要包括強(qiáng)力不干膠，通過(guò)該強(qiáng)力不干膠可以將整個(gè)抗金屬高頻電子標(biāo)簽黏貼在物品或商品包裝的外表面。而離型紙的主要作用在于保證強(qiáng)力不干膠可以不損壞的取下來(lái)，且不影響其性能。
[0031]如圖3a所示，為了確保圖中的盒體11未被開(kāi)封，該抗金屬高頻電子標(biāo)簽10—般貼在盒體11開(kāi)口相鄰的面上，此時(shí)第一天線4al或第二天線4bl可以采用單螺旋或雙螺旋天線，如使用雙螺旋天線需保證兩個(gè)螺旋圈分別落在盒體11的兩個(gè)面上；內(nèi)角α為盒體11的開(kāi)口處相鄰兩個(gè)面的夾角0°<α<180° ;當(dāng)使用雙螺旋天線時(shí)，內(nèi)角α小于45°時(shí)需要使用圖2b所示的反向雙螺旋，內(nèi)角α在45°到180°之間時(shí)可以使用單螺旋或多螺旋天線，也可以使用圖2a的天線形式。
[0032]如圖3b所示，為了確保圖中的瓶蓋13未打開(kāi)，該抗金屬高頻電子標(biāo)簽10—般貼在瓶體12與瓶蓋13的連接處，此時(shí)第一天線4al或第二天線4bl可以采用單螺旋或雙螺旋天線，如使用雙螺旋天線需保證兩個(gè)螺旋圈分別落在瓶體12與瓶蓋13上。
[0033]可以理解地，該抗金屬高頻電子標(biāo)簽10的第一天線4al或第二天線4bl采用多螺旋天線時(shí)，可以適用于更加復(fù)雜的環(huán)境，例如，瓶體12內(nèi)存在液體，或盒體11不同位置有金屬材質(zhì)等情況。當(dāng)然，上述實(shí)施例中的第一天線4al或第二天線4bl采用雙螺旋天線時(shí)也具有一定的規(guī)避金屬材質(zhì)影響抗金屬的特性。如圖3a所示，如果盒體11的每個(gè)面都有金屬材質(zhì)，可以通過(guò)開(kāi)口的縫隙通過(guò)電子波工作。同理，如圖3b所示，瓶蓋13是金屬且瓶體12內(nèi)有液體時(shí)，依然可以通過(guò)下部分靠近瓶體12的螺旋線圈天線工作。
[0034]需要說(shuō)明的是，該抗金屬高頻電子標(biāo)簽的制作簡(jiǎn)單，加工便宜，價(jià)格為市面通用鐵氧體抗金屬NFC標(biāo)簽的三分之一，大大節(jié)約了成本。該抗金屬高頻電子標(biāo)簽不僅解決了非規(guī)則平面的貼標(biāo)問(wèn)題，提高了全向讀取性能，而且還解決了用戶使用NFC設(shè)備讀取NFC標(biāo)簽時(shí)需要尋找讀取點(diǎn)的問(wèn)題，從而更加容易的普及推廣，利于推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。
[0035]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本申請(qǐng)所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本申請(qǐng)的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本申請(qǐng)所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本申請(qǐng)發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種抗金屬高頻電子標(biāo)簽，其特征在于，包括基板(5)、第一天線金屬層(4a)、第二天線金屬層(4b)和NFC芯片(3);所述第一天線金屬層(4a)設(shè)置在所述基板(5)的正面，所述第二天線金屬層(4b)設(shè)置在所述基板(5)的背面； 所述基板(5)還包括開(kāi)設(shè)在所述基板(5)上的過(guò)孔(6)，所述第一天線金屬層(4a)包括至少一個(gè)第一天線(4al)，所述第二天線金屬層(4b)包括至少一個(gè)第二天線(4bI)，所述第一天線(4al)通過(guò)所述過(guò)孔(6)與所述第二天線(4bl)相連接;所述NFC芯片(3)串聯(lián)在所述第一天線(4al)或所述第二天線(4bl)上，且所述NFC芯片(3)封裝在所述第一天線金屬層(4a) ο2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬高頻電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括復(fù)合膠層(2)，所述復(fù)合膠層(2)設(shè)置在所述第一天線金屬層(4a)的正面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗金屬高頻電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括印刷層(I)，所述印刷層(I)設(shè)置在所述復(fù)合膠層(2)的正面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬高頻電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括粘合膠層(7)，所述粘合膠層(7)設(shè)置在所述第二天線金屬層(4b)的背面。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的抗金屬高頻電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括離型紙，所述離型紙?jiān)O(shè)置在所述粘合膠層(7)的背面。6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的抗金屬高頻電子標(biāo)簽，其特征在于，所述第一天線(4al)和所述第二天線(4bl)中，至少包括一個(gè)螺旋線圈，所述螺旋線圈的形狀為圓形或方形。7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的抗金屬高頻電子標(biāo)簽，其特征在于，所述基板(5)的材料為聚氯乙稀、聚丙稀、塑料、紙、特種磁性材料、吸波材料或易碎材料。8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的抗金屬高頻電子標(biāo)簽，其特征在于，所述第一天線(4al)和第二天線(4bl)的材料均為鋁、銅或銀漿。9.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的抗金屬高頻電子標(biāo)簽，其特征在于，所述基板(5)還包括設(shè)置在所述過(guò)孔(6)內(nèi)并用于直接連通所述第一天線(4al)和所述第二天線(4bl)的金屬介質(zhì)。10.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的抗金屬高頻電子標(biāo)簽，其特征在于，所述抗金屬高頻電子標(biāo)簽可操作性地折疊，所述抗金屬高頻電子標(biāo)簽可操作性地與商品相貼合，且貼合的角度為0°至360°。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK205451141SQ201521135498
【公開(kāi)日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2015年12月30日
【發(fā)明人】甘泉, 左海粟
【申請(qǐng)人】深圳愛(ài)正品科技有限公司