本實(shí)用新型涉及智能卡生產(chǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是雙界面智能卡條帶的生產(chǎn)及應(yīng)用。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有雙界面智能卡條帶使用雙面覆銅工藝，因環(huán)氧玻璃布兩面都需要覆一層銅箔，生產(chǎn)成本高。如圖1所示，為現(xiàn)有雙界面條帶接觸面俯視圖，接觸面覆有一層銅箔，銅箔通過(guò)化學(xué)蝕刻的方式形成有C1~C8共八個(gè)互不導(dǎo)通的觸點(diǎn)，其尺寸及位置滿足ISO 7816協(xié)議要求，其中C1、C2、C3、C5、C7連接芯片接觸界面的輸出輸出端，C4、C6、C8三個(gè)觸點(diǎn)懸空。

如圖2所示，為現(xiàn)有雙界面條帶包封面俯視圖，其中，包封面的環(huán)氧玻璃布在C1~C8的位置各有一個(gè)沖孔，沖孔位置露出接觸面金屬形成8個(gè)焊盤（1），芯片（4）的接觸界面輸入輸出端通過(guò)金絲（5）與這些焊盤（1）鏈接。在環(huán)氧玻璃布的包封面同樣覆有一層銅箔，銅箔使用化學(xué)蝕刻的方式形成兩個(gè)非接外焊盤（2）和兩個(gè)或以上非接內(nèi)焊盤（3），其中非接外焊盤（2）用于制卡時(shí)和卡片的天線端連接，非接內(nèi)焊盤（3）用于模塊封裝時(shí)通過(guò)金絲（5）和芯片（4）非接觸界面的輸入輸出端連接。

如圖3所示，為現(xiàn)有雙界面條帶A-A剖面圖，條帶的包封面和接觸面分別覆有一層銅箔，兩層銅箔中間有一層環(huán)氧玻璃布（6），環(huán)氧玻璃布（6）起到固定接觸面和包封面的銅箔的作用。

如圖4所示，為現(xiàn)有雙界面制卡圖，卡片卡基有兩個(gè)長(zhǎng)邊和兩個(gè)寬邊，兩個(gè)長(zhǎng)邊之間的相對(duì)距離為86mm，兩個(gè)寬邊之間的相對(duì)距離為54mm，條帶邊緣距離其中一卡基長(zhǎng)邊的距離為18mm，距離其中一卡基寬邊的距離為9mm，以使得C1~C8觸點(diǎn)位置分別滿足ISO 7816協(xié)議要求。

現(xiàn)有雙界面智能卡條帶使用雙面覆銅工藝，其條帶生產(chǎn)廠買進(jìn)的原材料是一層銅箔和一層一面已經(jīng)覆銅環(huán)氧玻璃布，所以環(huán)氧玻璃布的表面無(wú)法再做處理，條帶包封面的金屬與UV膠的粘接力較差，影響雙界面模塊的可靠性，雙界面卡片的凸字打印位置距離模塊位置很近，打凸字時(shí)有造成模塊失效的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的雙界面智能卡條帶使用雙面覆銅工藝不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種使用單面覆銅條帶工藝制作雙界面智能卡。

為了達(dá)到上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：

一種單面覆銅雙界面智能卡條帶，包括包封面和接觸面，由銅箔和環(huán)氧玻璃布組成，接觸面的銅箔通過(guò)化學(xué)蝕刻的方式形成C1、C2、C3、C5、C6、C7六個(gè)互不導(dǎo)通的觸點(diǎn)，觸點(diǎn)的尺寸及位置滿足ISO 7816協(xié)議要求，其中，

在C1、C5觸點(diǎn)的上方各新增一個(gè)互不導(dǎo)通的觸點(diǎn)；

C1、C2、C3、C5、C7觸點(diǎn)連接在芯片接觸界面的輸出輸出端，新增的兩個(gè)觸點(diǎn)連接芯片非接觸界面的輸入輸出端口，C6懸空。

優(yōu)選地，在單面覆銅雙界面智能卡條帶中，所述包封面的環(huán)氧玻璃布在C1、C2、C3、C5、C6、C7觸點(diǎn)位置各有一個(gè)沖孔，沖孔位置露出銅箔形成六個(gè)焊盤，芯片的接觸界面輸入輸出端通過(guò)金絲與焊盤連接。

優(yōu)選地，在單面覆銅雙界面智能卡條帶中，所述包封面的環(huán)氧玻璃布在新增的觸點(diǎn)各有一個(gè)小圓形沖孔，小圓形沖孔位置各露出一個(gè)非接內(nèi)焊盤。

優(yōu)選地，在單面覆銅雙界面智能卡條帶中，所述新增的觸點(diǎn)各有一個(gè)大圓形沖孔，大圓形沖孔位置各露出一個(gè)非接外焊盤。

優(yōu)選地，在單面覆銅雙界面智能卡條帶中，所述非接內(nèi)焊盤用于封裝時(shí)通過(guò)金絲和芯片非接觸界面的輸入輸出端連接。

優(yōu)選地，在單面覆銅雙界面智能卡條帶中，所述非接外焊盤用于制卡時(shí)和卡片的天線端連接。

優(yōu)選地，在單面覆銅雙界面智能卡條帶中，在制卡時(shí)，條帶邊緣距離一卡基長(zhǎng)邊的距離為16.5mm，距離一卡基寬邊的距離為9mm，使C1、C2、C3、C5、C6、C7觸點(diǎn)和新增觸點(diǎn)的位置滿足ISO 7816協(xié)議要求。

本實(shí)用新型采用了上述單面覆銅條帶工藝制作雙界面智能卡，所獲得的有益效果是，降低了雙界面智能卡的成本，解決了環(huán)氧玻璃布表面粗糙度一致性差的問(wèn)題，同時(shí)使得卡片打凸字位置與模塊位置增加，降低了打凸字時(shí)造成芯片損壞的風(fēng)險(xiǎn)。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有的雙界面條帶接觸面平面圖。

圖2是現(xiàn)有的雙界面條帶包封面平面圖。

圖3是現(xiàn)有的雙界面條帶剖面圖。

圖4是現(xiàn)有的一種雙界面智能卡俯視圖。

圖5是本實(shí)用新型具體實(shí)施例的一種單面覆銅雙界面條帶接觸面平面圖。

圖6是本實(shí)用新型具體實(shí)施例的一種單面覆銅雙界面條帶包封面平面圖。

圖7是本實(shí)用新型具體實(shí)施例的一種單面覆銅雙界面條帶剖面圖。

圖8是本實(shí)用新型具體實(shí)施例的一種單面覆銅雙界面智能卡俯視圖。

具體實(shí)施方式

如圖5所示，為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的一種單面覆銅雙界面條帶接觸面平面圖；在雙界面條帶中，接觸面覆有一層銅箔，銅箔通過(guò)化學(xué)蝕刻的方式形成有C1、C2、C3、C5、C6、C7共六個(gè)互不導(dǎo)通的觸點(diǎn)，觸點(diǎn)的尺寸及位置滿足ISO 7816協(xié)議要求。去掉了下面不用的C4和C8兩個(gè)觸點(diǎn)，另外在C1和C5這兩個(gè)觸點(diǎn)的上面各新增一個(gè)互不導(dǎo)通的觸點(diǎn)（20）；其中C1、C2、C3、C5、C7觸點(diǎn)連接在芯片接觸界面的輸出輸出端，新增的兩個(gè)觸點(diǎn)（20）連接芯片非接觸界面的輸入輸出端口，C6懸空。去掉了不使用的C4和C8這兩個(gè)觸點(diǎn)，C1和C5這兩個(gè)觸點(diǎn)的上方各新增加了一個(gè)觸點(diǎn)作為芯片和卡片非接觸界面的連接，這樣卡片在測(cè)試及使用過(guò)程中不受讀卡機(jī)C4、C8觸點(diǎn)狀態(tài)的影響。

如圖6所示，本實(shí)用新型具體實(shí)施例的一種單面覆銅雙界面條帶包封面平面圖；包封面的環(huán)氧玻璃布在C1、C2、C3、C5、C6、C7的位置各有一個(gè)沖孔，沖孔位置露出銅箔形成六個(gè)焊盤（21），芯片（24）的接觸界面輸入輸出端通過(guò)金絲（25）與這些焊盤（21）連接；包封面的環(huán)氧玻璃布在新增的觸點(diǎn)（20）位置各有一個(gè)小圓形沖孔，小圓形沖孔位置各露出一個(gè)非接內(nèi)焊盤（23），這兩個(gè)非接內(nèi)焊盤（23）用于封裝時(shí)通過(guò)金絲（25）和芯片（24）非接觸界面的輸入輸出端連接；新增的觸點(diǎn)（20）各有一個(gè)大圓形沖孔，大圓形沖孔位置各露出一個(gè)非接外焊盤（22），這兩個(gè)非接外焊盤焊盤（22）用于制卡時(shí)和卡片的天線端連接。

如圖7所示，本實(shí)用新型具體實(shí)施例的一種單面覆銅雙界面條帶剖面圖；由一層環(huán)氧玻璃布（26）和接觸面的一層銅箔組成，環(huán)氧玻璃布（26）起到固定接觸面銅箔的作用。

如圖8所示，本實(shí)用新型具體實(shí)施例的一種單面覆銅雙界面智能卡俯視圖；制卡時(shí)，卡片卡基有兩個(gè)長(zhǎng)邊和兩個(gè)寬邊，兩個(gè)長(zhǎng)邊之間的相對(duì)距離為86mm，兩個(gè)寬邊之間的相對(duì)距離為54mm，條帶邊緣距離其中之一卡基長(zhǎng)邊的距離為16.5mm，距離其中之一卡基寬邊距離為9mm，使C1、C2、C3、C5、C6、C7觸點(diǎn)和新增觸點(diǎn)的位置滿足ISO 7816協(xié)議要求，這樣在個(gè)人化測(cè)試及終端用戶使用時(shí)，讀卡機(jī)的C4、C8觸點(diǎn)狀態(tài)不會(huì)影響到卡片的正常工作。

上述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)思路的基礎(chǔ)上能有許多變形和變化，這些顯而易見(jiàn)形成的技術(shù)方案也包含在本實(shí)用新型保護(hù)的技術(shù)范圍內(nèi)。