本發(fā)明涉及RFID電子標簽技術(shù)領域，特別是指一種可生物降解RFID電子標簽。

背景技術(shù)：

射頻識別(Radio Frequency Identification)技術(shù)是一種快速普及的無線數(shù)據(jù)采集技術(shù)，通過無線傳輸系統(tǒng)對一些特定信號進行自動識別。常見的RFID技術(shù)能應用于供應鏈管理、物流配送、產(chǎn)品認證、圖書管理、固定資產(chǎn)盤點和追蹤、行李處理和追蹤等多個領域。RFID電子標簽是RFID技術(shù)的基礎，它的生產(chǎn)工藝及合成原料都是至關重要。普通RFID電子標簽是由芯片、天線圖案和PET材料組成，而PET材料是難降解的聚合材料，自身降解大約需要200-400年的時間，因此而造成環(huán)境污染問題。另外天線圖案以轉(zhuǎn)移或印刷的方式粘貼在PET材料上，難以將其進行分離，這樣對金屬天線和PET材料回收增加難度。所以有RFID電子標簽使用過后回收難的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種可生物降解RFID電子標簽，便于回收降解使用過的RFID電子標簽。

該電子標簽包括不干膠面料、天線圖案、芯片、纖維素材料基板和雙面不干膠面料，天線圖案印刷在纖維素材料基板的上表面，天線圖案粘結(jié)芯片，使芯片與天線圖案構(gòu)成完整回路；芯片與天線圖案上面設置不干膠面料，天線圖案下面設置雙面不干膠面料。

其中，不干膠面料為pp合成紙，不干膠面料與纖維素材料基板之間通過強力膠連接。

纖維素材料基板為纖維素類物質(zhì)，纖維素含量為100％，可以對纖維素材料基板進行完全降解，沒有對環(huán)境造成污染。纖維素材料基板拉伸強度可達120MPa，大大增加了電子標簽的抗拉強度，也提升了其性能。纖維素材料基板的厚度在0.1～0.2mm之間，纖維素材料基板的面密度為75g/m²；纖維素材料基板可承受溫度為-200℃～250℃，30min不變形沒有尺寸收縮。纖維素材料基板與雙面不干膠面料通過強力膠連接。

不干膠面料面積大于纖維素材料基板面積。

本發(fā)明的上述技術(shù)方案的有益效果如下：

在相同的天線圖案和芯片的情況下，纖維素材料基板電子標簽與易碎紙電子標簽的最大讀取距離與靈敏度基本一致，但纖維素材料基板電子標簽更為環(huán)保。通過銀漿印刷的方法，在纖維素材料基板上印刷天線并安裝芯片能夠組成完整的回路。對于使用過的纖維素材料基板的電子標簽，利用真菌進行降解。在降解20-30天之間，天線圖案與纖維素材料基板分離，這樣可以對天線材料回收回用，而纖維素材料基板能收集進一步轉(zhuǎn)化為能源物質(zhì)。具體優(yōu)點如下：

首先，相比較現(xiàn)有技術(shù)分別刻蝕主基板、刻蝕易碎膜，并將兩者結(jié)合的過程，本RFID電子標簽的制造工序明顯減少，縮短了時間、加快速度及節(jié)省了金屬材料；而且，利用絲網(wǎng)圖案一次性印刷成天線，無需像現(xiàn)有技術(shù)一樣粘結(jié)和刻蝕，進一步節(jié)省時間、加快速度，更關鍵是消弭了現(xiàn)有技術(shù)存在公差、無法絕對精準匹配的難題，確保了標簽成品的質(zhì)量和性能的穩(wěn)定性；而且，本RFID電子標簽采用纖維素材料作為主基板，相比較PET材料的難降解性能，纖維素材料展示出了很好地可生物降解的性能，制成的RFID電子標簽在真菌環(huán)境中可以自然降解，并且能回收銀漿印料和循環(huán)利用纖維素材料；本發(fā)明通過用纖維素材料替換PET材料，增加了RFID電子標簽的環(huán)保性可以直接微生物降解，故優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的PET基材的電子標簽，更環(huán)保、無污染。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的可生物降解RFID電子標簽結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為實施例中該RFID電子標簽在被降解時的各部件的位置示意圖。

其中：1-芯片；2-天線圖案；3-纖維素材料基板；4-不干膠面料；5-雙面不干膠面料。

具體實施方式

為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實施例進行詳細描述。

本發(fā)明針對現(xiàn)有的RFID電子標簽使用后不易降解等問題，提供一種可生物降解RFID電子標簽。

如圖1所示，該電子標簽包括不干膠面料4、天線圖案2、芯片1、纖維素材料基板3和雙面不干膠面料5，天線圖案2印刷在纖維素材料基板3的上表面，天線圖案2粘結(jié)芯片1，使芯片1與天線圖案2構(gòu)成完整回路；芯片1與天線圖案2上面設置不干膠面料4，天線圖案2下面設置雙面不干膠面料5。

在制作過程中，首先將絲網(wǎng)天線圖案2印刷在由木質(zhì)材料制成的纖維素材料基板3的上表面，并用導電膠黏結(jié)芯片1，使得芯片1與天線圖案2構(gòu)成完整回路；然后在芯片1與天線圖案2上面設置有不干膠面料4，天線圖案2下面設置有雙面不干膠面料5。由天線圖案2和纖維素材料基板3構(gòu)成的RFID電子標簽能夠用真菌進行降解。

利用銀漿印刷技術(shù)在纖維素材料基板3上表面印刷天線圖案2，并在下表面粘結(jié)易碎紙來保護纖維素材料防止氧化，這樣制成可用的RFID電子標簽。一旦人們使用完成之后，丟棄的RFID電子標簽可被環(huán)境中的真菌微生物降解或收集丟棄的RFID電子標簽集中降解并回收銀漿印料，能夠?qū)崿F(xiàn)RFID電子標簽的無污染化處理。

其中，不干膠面料4為pp合成紙，不干膠面料4與纖維素材料基板3之間通過強力膠連接。纖維素材料基板3為纖維素類物質(zhì)，纖維素材料基板3的厚度在0.1～0.2mm之間。不干膠面料4面積大于纖維素材料基板3面積。

如圖2是在本實施例當RFID電子標簽使用完成后收集放置在微生物環(huán)境中降解，電子標簽的各個部件出現(xiàn)的情況。具體而言，當電子標簽在被收集降解過程中，由于不干膠面料4與纖維素材料基板3屬于纖維素類物質(zhì)能夠被真降解為低聚糖類物質(zhì)，此時天線圖案2和芯片1與纖維素材料基板3分離。這樣就可以實現(xiàn)天線圖案2和芯片1的回收，實現(xiàn)了無污染的目的。

在具體實施過程中，不干膠面料4采用pp合成紙，芯片1為M4QT，纖維素材料基板3為纖維素納米纖維紙。通過銀漿印刷法，將天線圖案2分別印刷在纖維素材料基板3和易碎紙上，此時，纖維素材料基板電子標簽的最大讀取距離為2米左右，與易碎紙電子標簽基本相同。它們的靈敏度都在18dbm之間。在降解過程中，纖維素材料電子標簽的天線圖案2與纖維素材料基板3分離，大致時間在降解開始后的25天左右，然后可以分別回收天線與纖維素材料。而易碎紙電子標簽的易碎紙基板與天線粘結(jié)性強，且易碎紙其面材斷裂強度遠低于膠粘劑黏合能力，所以易碎紙基板電子標簽在真菌環(huán)境中降解60天左右，發(fā)生碎片情況，不能使易碎紙基板與天線分離。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術(shù)領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。