專利名稱：一次性封鎖電子標簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種電子標簽，尤其是指一種一次性封鎖電子標簽。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的防偽標簽通常是使用條形碼、二維碼或普通電子標簽，實現(xiàn)了每個封鎖物體的唯一性，然而，該類防偽標簽依然存在如下問題:基于條形碼、二維碼標識的加封，是基于光學(xué)技術(shù)的產(chǎn)品，需要通過光學(xué)才能有效識讀；基于普通電子標簽的加封，由于帶防偽標簽的加封在封鎖前后均能進行標識讀取，因而不能有效防止人為地打開并復(fù)原。每當封閉物體轉(zhuǎn)移到另一處，在不能確認封閉物體在運輸轉(zhuǎn)移過程中是否被開啟過的前提下，單純讀取電子標簽就不能確定封閉物體內(nèi)的物品與轉(zhuǎn)移前的物品是否一致。因此，每當封閉物體(如集裝箱)轉(zhuǎn)移到新的地方，都要打開包裝重新清點、確認，無疑加大人力輕點成本，削弱了電子標簽的識別功能，轉(zhuǎn)移交接效率將很低。

實用新型內(nèi)容有鑒于上述問題，本實用新型提供了一種一次性封鎖電子標簽，用于封鎖物體并識別該封鎖物體是否被開啟過，包括一基片標簽，所述基片標簽的標簽電路采用單極子天線結(jié)構(gòu)，所述基片標簽封鎖于所述待封鎖物體的封口處，并通過一鎖固體形成一個封閉的封鎖段。進一步的，所述鎖固體上開設(shè)有一第一穿孔與一第二穿孔，所述基片標簽的第一端封鎖于所述鎖固體內(nèi)，所述基片標簽的第二端穿出所述第一穿孔，經(jīng)過彎折后再穿進所述第二穿孔形成所述封鎖段。進一步的，所述鎖固體上進一步開設(shè)有一與所述第二穿孔背對的第三穿孔，所述基片標簽的第二端進一步穿出所述第三穿孔。進一步的，所述鎖固體包括一下蓋體、一中間蓋體與一上蓋體，所述下蓋體、中間蓋體、上蓋體依次連接，所述下蓋體與所述中間蓋體的鎖合處開設(shè)有所述第一穿孔，所述上蓋體與所述中間蓋體的鎖合處開設(shè)有所述第二穿孔與所述第三穿孔。進一步的，所述上蓋體與所述中間蓋體鉸接連接。本實用新型的一次性封鎖電子標簽的所述基片標簽通過彎折以及鎖固體的配合，在所述待封鎖物體的封口處纏繞形成封鎖段，或是穿過鎖孔將待封鎖物體封鎖，形成封鎖段。所述基片標簽上的標簽電路采用單極子天線結(jié)構(gòu)，在正常鎖固情況下發(fā)揮單極子天線作用，使封鎖標簽達到最大的讀取距離。只要標簽被人為的開啟過或是遭到意外破壞，均會使封鎖功能失效，因為在封鎖被打開時，由于標簽電路上的單極子天線電路被破壞而使天線的輻射增益減少，進而降低了鎖固標簽的讀取距離，從而可以判斷標簽是否失效。相比于現(xiàn)有的偶極子標簽天線，這種單極子的標簽天線更加適合用于封鎖標簽，因為當標簽失效，天線電路被破壞，標簽電路所連接的剩余電路部分最少，最能夠明顯地判斷出標簽失效的狀況。
圖1是本實用新型一次性封鎖電子標簽的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型一次性封鎖電子標簽的基片標簽的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實用新型一次性封鎖電子標簽的基片標簽的電路芯片段的放大示意圖。圖4是本實用新型一次性封鎖電子標簽的鎖固體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是本實用新型一次性封鎖電子標簽的鎖固體的分解示意圖。圖6是本實用新型一次性封鎖電子標簽的基片標簽穿過第一穿孔與鎖固體的連接示意圖。圖7是本實用新型一次性封鎖電子標簽的基片標簽穿過第二穿孔與鎖固體的連接示意圖。圖8是本實用新型一次性封鎖電子標簽鎖固時將抽線段剝離后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
配合參看圖1以及圖2所示，本實用新型的一次性封鎖電子標簽1，用于封鎖物體并識別該封鎖物體是否被開啟過，包括一基片標簽10，所述基片標簽10的標簽電路采用單極子天線結(jié)構(gòu)，所述基片標簽10封鎖于所述待封鎖物體的封口處，并通過一鎖固體20形成一個封閉的封鎖段30。配合參看圖2所示，所述基片標簽10由標簽電路以及基片103組成，所述基片103分為標簽段101與抽線段102，所述標簽段101進一步包括電路芯片段1011、封鎖段30與天線圖案段1012三段。配合參看圖3所示，所述電路芯片段1011上設(shè)有標簽芯片1013、分離電路1014和標簽芯片焊盤1015 ;所述封鎖段30上設(shè)有封鎖電路301 ;所述天線圖案段1012上設(shè)有圖案電路1016。所述基片103在靠近所述電路芯片段1011的位置上開設(shè)有一定位孔104，所述基片103在靠近所述天線圖案段1012的位置開設(shè)有兩定位孔104，所述抽線段102的端部為尖頭，抽線段102上可以不設(shè)電路，也可以設(shè)電路1017，但只起到加強結(jié)構(gòu)，用于定位，方便安裝的作用。所述電路芯片段1011上的標簽芯片焊盤1015、標簽芯片1013、分離電路1014、封鎖段30上的封鎖電路301和天線圖案段1012上的圖案電路1016依次連接構(gòu)成所述標簽段101的標簽電路。所述電路芯片段1011上的分離電路1014、封鎖段30上的封鎖電路301和天線圖案段1012上的圖案電路1016構(gòu)成所述單極子天線結(jié)構(gòu)的一個發(fā)射極子。通過在所述標簽段101的標簽電路上采用單極子天線結(jié)構(gòu)，在正常鎖固情況下發(fā)揮單極子天線作用，使封鎖標簽達到最大的讀取距離。只要所述基片標簽10的標簽段101的任一組成部分之間分離，或者各組成部分上電路的斷裂，或者電路芯片段1011上的標簽芯片1013從所述標簽電路上剝離，都可使標簽失效。配合參看圖4以及圖5所示，所述鎖固體20包括一下蓋體201、一中間蓋體202與一上蓋體203，所述下蓋體201、中間蓋體202、上蓋體203依次連接，其中，所述下蓋體201與所述中間蓋體202鎖合，所述上蓋體203與所述中間蓋體202鎖合并且鉸接連接。所述下蓋體201與所述中間蓋體202的鎖合處開設(shè)有一第一穿孔204，所述上蓋體203與所述中間蓋體202的鎖合處開設(shè)有一第二穿孔205以及一與所述第二穿孔205背對的第三穿孔206，如圖1所示，在本實用新型的一較佳實施例中，所述第一穿孔204與所述第二穿孔205
在同一垂直線上。配合參看圖6、圖7以及結(jié)合圖1所示，鎖固時，先將所述基片標簽10的天線圖案段1012放置于所述下蓋體201內(nèi)，通過所述定位孔104的定位將其與所述下蓋體201緊固連接，并使所述基片標簽10穿出所述第一穿孔204，再將所述中間蓋體202與所述下蓋體201鎖合，將所述天線圖案段1012封鎖于所述中間蓋體202和下蓋體201中。結(jié)合圖7所示，所述基片標簽10穿出所述第一穿孔204后，通過抽線段102的輔助定位，可穿過需要封鎖的鎖孔，或者纏繞住需要封鎖的區(qū)域，經(jīng)過彎折后再穿進所述第二穿孔205，將所述基片標簽10的電路芯片段1011通過定位孔104的定位與中間蓋體202緊固連接，結(jié)合圖1所示，再將上蓋體203與中間蓋體202鎖合，將所述電路芯片段1011封鎖于所述中間蓋體202和上蓋體203中，進而完成鎖固動作，形成所述封鎖段30。鎖固完成后，所述抽線段102是穿出所述第三穿孔206并且離開鎖固體20表面的，抽線段102上的電路1017在穿孔時起到一定的基板強度的作用，可在抽線段102靠近標簽芯片1013的一端上做出標示，方便判斷標簽鎖固是否到位。配合參看圖8所示，本實用新型的一次性封鎖電子標簽I完成鎖固后，為了保證外觀的美觀性，也可將所述抽線段102與所述基片標簽10剝離。作為本實用新型的又一較佳實例，所述基片標簽10上可不設(shè)抽線段102，相應(yīng)的，所述鎖固體20上也可不設(shè)所述第三穿孔 206。本實用新型在標簽封鎖被打開時，由于所述標簽電路上的單極子天線電路被破壞而使天線的輻射增益減少，進而降低了鎖固標簽的讀取距離，從而可以判斷標簽是否失效。以上所述僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型做任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種一次性封鎖電子標簽，用于封鎖物體并識別該封鎖物體是否被開啟過，包括一基片標簽，其特征在于所述基片標簽的標簽電路采用單極子天線結(jié)構(gòu)，所述基片標簽封鎖于所述待封鎖物體的封口處，并通過一鎖固體形成一個封閉的封鎖段。
2.如權(quán)利要求1所述的一次性封鎖電子標簽，其特征在于所述鎖固體上開設(shè)有一第一穿孔與一第二穿孔，所述基片標簽的第一端封鎖于所述鎖固體內(nèi)，所述基片標簽的第二端穿出所述第一穿孔，經(jīng)過彎折后再穿進所述第二穿孔形成所述封鎖段。
3.如權(quán)利要求2所述的一次性封鎖電子標簽，其特征在于所述鎖固體上進一步開設(shè)有一與所述第二穿孔背對的第三穿孔，所述基片標簽的第二端進一步穿出所述第三穿孔。
4.如權(quán)利要求3所述的一次性封鎖電子標簽，其特征在于所述鎖固體包括一下蓋體、一中間蓋體與一上蓋體，所述下蓋體、中間蓋體、上蓋體依次連接，所述下蓋體與所述中間蓋體的鎖合處開設(shè)有所述第一穿孔，所述上蓋體與所述中間蓋體的鎖合處開設(shè)有所述第二穿孔與所述第三穿孔。
5.如權(quán)利要求4所述的一次性封鎖電子標簽，其特征在于所述上蓋體與所述中間蓋體鉸接連接。
專利摘要本實用新型公開了一種一次性封鎖電子標簽，用于封鎖物體并識別該封鎖物體是否被開啟過，包括一基片標簽，所述基片標簽的標簽電路采用單極子天線結(jié)構(gòu)，所述基片標簽封鎖于所述待封鎖物體的封口處，并通過一鎖固體形成一個封閉的封鎖段。采用本實用新型的一次性封鎖電子標簽，所述基片標簽通過彎折以及鎖固體的配合，在所述待封鎖物體的封口處纏繞，或是穿過鎖孔將待封鎖物體封鎖，形成封鎖段，只要該封鎖標簽被人為的開啟過或是遭到意外破壞，均會使封鎖功能失效，這樣就能夠確認該封閉物體是否被打開過。
文檔編號G06K19/06GK202996172SQ20122074244
公開日2013年6月12日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者史紀元 申請人:群淂數(shù)碼科技(上海)有限公司