專利名稱：具有防轉移功能高頻易碎rfid電子標簽及其制備方法
技術領域：
本發(fā)明涉及物聯(lián)網(wǎng)RFID領域，更具體的說涉及一種具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽及其制備方法，其適用于各種需要防偽、防拆的RFID應用場合，尤其成為車輛管理、酒類、藥品、化妝品等高檔產(chǎn)品溯源及防偽的理想選擇。
背景技術：
普通高頻易碎標簽是以易碎印刷材料或PET為面料，背面絲印或凹印導電銀漿或?qū)щ娪湍姆绞?，實現(xiàn)當易碎標簽被貼上基材后再揭起時，材料無規(guī)則斷裂。但因為高頻天線圖案基本上是以線圈為主，此類制備方法，線距線寬基本都到O. 25mm以上，標簽的直徑基本都在25mm以上，芯片位的PIN中間距也大于O. 18mm,即芯片制成的良率低、全部銀漿線路，阻抗值變化大，標簽性能的一致性差，且通常加熱加溫后仍可實現(xiàn)完整揭開，達不到易碎的功能。 隨著國家對財產(chǎn)安全、食品安全、藥品安全等越來越重視，基于13. 56MH的高頻易碎RFID電子標簽在溯源與防偽上面越來越重要，將在越來越多的領域取代普通易碎標簽。高頻易碎防偽RFID電子標簽通常采用的技術方案，是將導電油墨或金屬顆粒通過絲網(wǎng)印刷在易碎紙質(zhì)材料及PET基材上面，而形成印刷RFID天線，但由于印刷天線精度低、導電物質(zhì)電阻阻抗不一致等原因，將無法制成高質(zhì)量的RFID電子標簽，并且制成的RFID電子標簽還具有適用范圍窄的缺陷。有鑒于此，本發(fā)明人針對現(xiàn)有易碎防偽RFID電子標簽的上述缺陷深入研究，遂有
本案產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一目的在于提供一種具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽，以解決現(xiàn)有技術中存在加熱加溫后仍可實現(xiàn)完整揭開，即防偽性差的問題。為了達成上述目的，本發(fā)明的解決方案是
一種具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽，其中，包括承載基材、第一膠層、樹脂膜、蝕刻天線層、第一絕緣層、導電線路層、芯片、第二膠層以及圖案承載層，該樹脂膜位于承載基材與蝕刻天線層之間，該第一膠層位于樹脂膜與承載基材之間，該蝕刻天線層為銅箔或鋁箔經(jīng)蝕刻工藝而成型；該導電線路層與該蝕刻天線層一起構成易碎RFID電子標簽的復合高頻天線，該導電線路層實現(xiàn)蝕刻天線層上的跳線導通，該第一絕緣層設置該導電線路層與蝕刻天線層之間；該芯片與蝕刻天線層相連，該蝕刻天線層、導電線路層、第一絕緣層以及芯片構成芯料組件，該圖案承載層通過第二膠層而粘結在整個芯料組件的另一側。進一步，該易碎RFID電子標簽還包括第二絕緣層，該第二絕緣層設置在導電線路層與第二膠層之間。進一步，該易碎RFID電子標簽還包括導電膠層，該導電膠層設置在芯片與第二膠層之間。進一步，該圖案承載層的材料為易碎紙、銅版紙或PET膜，該圖案承載層的外表面還絲印有起標示防偽作用的油墨層。進一步，該蝕刻天線層上線路的蝕刻精度公差在±0. 02mm，最小線距線寬為
O.1-0. 25mm。本發(fā)明的第二目的在于提供一種具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽的制備方法，其中，包括如下步驟
①、選擇鋁箔或銅箔，并利用樹脂膜而與承載基材進行復合，而形成復合基材；
②、在復合基材的鋁箔或銅箔上面形成感光型復合材料或絲印抗蝕刻濕膜油墨；
③、將需要蝕刻的天線圖形制成菲林底片，采用曝光方法，將導線的線路圖形轉移至感光型復合材料或抗蝕刻濕膜油墨上面；
④、將曝光好并貼有感光型復合材料或抗蝕刻濕膜油墨的復合基材進行顯影、蝕刻和剝膜，如此形成蝕刻精度公差在±0. 02mm，最小線距線寬為O. 1-0. 25mm的蝕刻天線層；
⑤、在上述蝕刻好的蝕刻天線層上，絲印第一絕緣層，接著在第一絕緣層的位置上絲印導電線路層，再在導線線路層上絲印第二絕緣層；
⑥、將上述蝕刻天線層與芯片組裝在一起而制成芯料組件；
⑦、取圖案承載層，并在其一面上形成起防偽作用的標示層，再在其另一面涂布第二膠層而與芯料組件組成易碎防偽RFID電子標簽。進一步，該第一絕緣層為厚度為8_30um的絕緣油墨，該導線線路層為厚度為5-50um的導電銀漿或?qū)щ娪湍?，第二絕緣層為厚度為5-30um的絕緣油墨。進一步，該步驟②中感光型復合材料與鋁箔或銅箔之間的成型采用卷對卷貼合，該步驟③中曝光則是采用卷對卷曝光機進行曝光。進一步，該樹脂膜為可以防止二次加熱加溫30-200°C軟化的膠膜，以防止被完整揭起。
進一步，在步驟⑥與步驟⑦之間，還包括在芯片上設置導電膠層的步驟。采用上述結構后，本發(fā)明當標簽被貼在玻璃、瓶口和桌子等平整的表面上后再揭開時，由于第二膠層的粘性，該圖案承載層無法完整揭起，即一撕動該圖案承載層，該圖案承載層即會帶動該導電線路層，從而使得導電線路層與蝕刻天線層之間斷開，即破壞線路，使得無法讀取芯片中的內(nèi)容，達到防拆的目的；由于該導電線路層與該蝕刻天線層之間跳線連接，使得在使用電吹風等二次加溫加熱的方式也是無法實現(xiàn)完整揭起，從而確保了整個電子標簽的防偽性。同時由于采用了形成感光型復合材料以及曝光的方式而實現(xiàn)線路轉移，接著再通過蝕刻的工藝，如此使得形成在承載基材、第一膠層和樹脂膜上的蝕刻層上線路的蝕刻精度公差在±0. 02mm，最小線距線寬為O. 1-0. 25mm，從而提高了整個蝕刻電子標簽的整體性能。


圖I為本發(fā)明涉及一種具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽的剖視 圖2為本發(fā)明涉及一種具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽一種具體實施例的示意圖。
圖中
易碎RFID電子標簽100
承載基材I第一膠層 11
樹脂膜2
蝕刻天線層3芯片 4
第一絕緣層5導電線路層6
第二膠層7圖案承載層8·
第二絕緣層9導電膠層 10。
具體實施例方式為了進一步解釋本發(fā)明的技術方案，下面通過具體實施例來對本發(fā)明進行詳細闡述。如圖I所示，本發(fā)明涉及一種具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽100，其中，包括承載基材I、第一膠層11、樹脂膜2、蝕刻天線層3、芯片4、第一絕緣層5、導電線路層6、第二膠層7以及圖案承載層8。該樹脂膜2位于承載基材I與蝕刻天線層3之間，并優(yōu)選為可以防止二次加熱加溫30-200°C軟化的膠膜，以防止被完整揭起；該第一膠層11則位于樹脂膜2與承載基材I之間。該蝕刻天線層3為銅箔或鋁箔經(jīng)蝕刻工藝而成型，優(yōu)選地，該蝕刻天線層3上線路的蝕刻精度公差能在±0. 02mm，最小線距線寬為O. 1-0. 25mm。該導電線路層6與該蝕刻天線層3 —起構成易碎RFID電子標簽100的復合高頻天線,該導電線路層6實現(xiàn)蝕刻天線層3上的跳線導通，該第一絕緣層5設置該導電線路層6與蝕刻天線層3之間；該芯片4與蝕刻天線層3相連，該蝕刻天線層3、導電線路層6、第一絕緣層5以及芯片4構成芯料組件，該圖案承載層8通過第二膠層7而粘結在整個芯料組件的另一側。更具體地，該易碎RFID電子標簽100還包括第二絕緣層9，該第二絕緣層9設置在導電線路層6與第二膠層7之間；另外，該芯片4與第二膠層7之間還設置有導電膠層10。該圖案承載層8的材料則可以為易碎紙、銅版紙或PET膜，當然也可以為其它易碎材料，該圖案承載層8的外表面還絲印有起標示防偽作用的油墨層，具體地，該標示防偽作用的圖案可以為條形碼、二維碼、文字、符號及各種商標圖案或者其他防偽作用的標識。由此，當標簽被貼在玻璃、瓶口和桌子等平整的表面上后，具體在電子標簽投入使用時，該承載基材I被被標志物所替代；當該標簽被再次揭開時，由于第二膠層7的粘性，該圖案承載層8無法完整揭起，即一撕動該圖案承載層8，該圖案承載層8即會帶動該導電線路層6，從而使得導電線路層6與蝕刻天線層3之間斷開，進而破壞了真?zhèn)€天線線路，使得無法讀取芯片4中的內(nèi)容，達到防拆的目的；正是由于該導電線路層6與該蝕刻天線層3之間跳線連接，使得在使用電吹風等二次加溫加熱的方式也是無法實現(xiàn)完整揭起，從而確保了整個電子標簽的防偽性。同時，由于采用了形成感光型復合材料以及曝光的方式而實現(xiàn)線路轉移，接著再通過蝕刻的工藝，如此使得形成在承載基材I和樹脂膜2上的蝕刻層上線路的蝕刻精度公差在±0. 02mm，最小線距線寬為O. 1-0. 25mm，從而提高了整個蝕刻電子標簽的整體性能。
為了讓本發(fā)明涉及的一種具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽100能被充分公開，本發(fā)明還提供其制備方法，下面分為三個實施例來對其方法分別進行描述
實施例一
該制備方法，包括如下步驟 ①、選擇厚度為18 60um的PET，該PET即為承載基材I中的一種，并在其上涂布或復合化學膠膜層后與厚度為8 50um的鋁箔進行復合，形成單面PET復合鋁箔，該單面PET復合鋁箔為復合基材的一種；
②、在上述單面PET復合鋁箔上面卷對卷貼合感光型干膜材料或絲印抗蝕刻濕膜油
墨；
③、將需要蝕刻的天線圖形制成菲林底片，采用卷對卷曝光機，將導線的線路圖形轉移至感光型復合材料或抗蝕刻濕膜油墨上面；
④、將曝光好并貼有感光型復合材料或抗蝕刻濕膜油墨的復合基材進行顯影、蝕刻和剝膜，如此形成蝕刻精度公差在±0. 02mm，最小線距線寬為O. 1-0. 25mm的蝕刻天線層3 ；
⑤、在上述蝕刻好的蝕刻天線層3上，絲印第一絕緣層5，接著在第一絕緣層5的位置上絲印導電線路層6，再在導線線路層上絲印第二絕緣層9 ;在本實施例中，該第一絕緣層5為厚度為8-30um的絕緣油墨，該導線線路層為厚度為5-50um的導電銀漿或?qū)щ娪湍?，第二絕緣層9為厚度為5-30um的絕緣油墨；
⑥、將上述蝕刻天線層3與芯片4組裝在一起而制成芯料組件，即INLAY；
⑦、取厚度為30-150um的圖案承載層8，并在其一面上形成起防偽作用的標示層，即采用印刷或打印條碼、二維碼或其他圖案內(nèi)容，再在其另一面涂布第二膠層7而與芯料組件組成易碎防偽RFID電子標簽。在實際成型時，上述RFID電子標簽僅為一半成品，在實際銷售之前，還包括撕去樹脂膜2外的承載基材，再利用一帶有第一膠層11的新承載基材(比如離型紙或離型膜)而與樹脂膜2復合，如此使得整個RFID電子標簽可以利用第一膠層11而貼合在物品上。優(yōu)選地，該樹脂膜2為可以防止二次加熱加溫30-200°C軟化的膠膜，以防止被完整揭起。而在步驟⑥與步驟⑦之間，還包括在芯片4上設置導電膠層10的步驟。實施例二
在本實施例中，其與第一實施例結構相同，其不同之處在于用銅箔來代替鋁箔，并且對于該導電銀漿或?qū)щ娪湍暮穸葎t采用5-40um。實施例三
在本實施例中，其與第二實施例基本相同，其不同之處在于采用30-120um的銅版紙來替代30-150um的易碎紙。上述實施例和圖式并非限定本發(fā)明的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。
權利要求
1.一種具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽，其特征在于，包括承載基材、第一膠層、樹脂膜、蝕刻天線層、第一絕緣層、導電線路層、芯片、第二膠層以及圖案承載層，該樹脂膜位于承載基材與蝕刻天線層之間，該第一膠層位于樹脂膜與承載基材之間，該蝕刻天線層為銅箔或鋁箔經(jīng)蝕刻工藝而成型；該導電線路層與該蝕刻天線層一起構成易碎RFID電子標簽的復合高頻天線，該導電線路層實現(xiàn)蝕刻天線層上的跳線導通，該第一絕緣層設置該導電線路層與蝕刻天線層之間；該芯片與蝕刻天線層相連，該蝕刻天線層、導電線路層、第一絕緣層以及芯片構成芯料組件，該圖案承載層通過第二膠層而粘結在整個芯料組件的另一側。
2.如權利要求I所述的具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽，其特征在于，該易碎RFID電子標簽還包括第二絕緣層，該第二絕緣層設置在導電線路層與第二膠層之間。
3.如權利要求I所述的具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽，其特征在于，該易碎RFID電子標簽還包括導電膠層，該導電膠層設置在芯片與第二膠層之間。
4.如權利要求I所述的具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽，其特征在于，該圖案承載層的材料為易碎紙、銅版紙或PET膜，該圖案承載層的外表面還絲印有起標示防偽作用的油墨層。
5.如權利要求I所述的具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽，其特征在于，該蝕刻天線層上線路的蝕刻精度公差在±0. 02mm，最小線距線寬為O. 1-0. 25mm。
6.一種具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽的制備方法，其特征在于，包括如下步驟 ①、選擇鋁箔或銅箔，并利用樹脂膜而與承載基材進行復合，而形成復合基材； ②、在復合基材的鋁箔或銅箔上面形成感光型復合材料或絲印抗蝕刻濕膜油墨； ③、將需要蝕刻的天線圖形制成菲林底片，采用曝光方法，將導線的線路圖形轉移至感光型復合材料或抗蝕刻濕膜油墨上面； ④、將曝光好并貼有感光型復合材料或抗蝕刻濕膜油墨的復合基材進行顯影、蝕刻和剝膜，如此形成蝕刻精度公差在±0. 02mm，最小線距線寬為O. 1-0. 25mm的蝕刻天線層； ⑤、在上述蝕刻好的蝕刻天線層上，絲印第一絕緣層，接著在第一絕緣層的位置上絲印導電線路層，再在導線線路層上絲印第二絕緣層； ⑥、將上述蝕刻天線層與芯片組裝在一起而制成芯料組件； ⑦、取圖案承載層，并在其一面上形成起防偽作用的標示層，再在其另一面涂布第二膠層而與芯料組件組成易碎防偽RFID電子標簽。
7.如權利要求6所述的制備方法，其特征在于，該第一絕緣層為厚度為8-30um的絕緣油墨，該導線線路層為厚度為5-50um的導電銀漿或?qū)щ娪湍?，第二絕緣層為厚度為5-30um的絕緣油墨。
8.如權利要求6所述的制備方法，其特征在于，該步驟②中感光型復合材料與鋁箔或銅箔之間的成型采用卷對卷貼合，該步驟③中曝光則是采用卷對卷曝光機進行曝光。
9.如權利要求6所述的制備方法，其特征在于，該樹脂膜為可以防止二次加熱加溫30-200°C軟化的膠膜，以防止被完整揭起。
10.如權利要求6所述的制備方法，其特征在于，在步驟⑥與步驟⑦之間，還包括在芯片上設置導電膠層的步驟。
全文摘要
本發(fā)明公開一種具有防轉移功能高頻易碎RFID電子標簽及其制備方法，該標簽包括承載基材、第一膠層、樹脂膜、蝕刻天線層、芯片、第一絕緣層、導電線路層、第二膠層以及圖案承載層，該樹脂膜位于承載基材與蝕刻天線層之間，該蝕刻天線層為銅箔或鋁箔經(jīng)蝕刻工藝而成型；該導電線路層與該蝕刻天線層一起構成易碎RFID電子標簽的復合高頻天線，該導電線路層實現(xiàn)蝕刻天線層上的跳線導通，該第一絕緣層設置該導電線路層與蝕刻天線層之間；該芯片與蝕刻天線層相連，該蝕刻天線層、導電線路層、第一絕緣層以及芯片構成芯料組件，該圖案承載層通過第二膠層而粘結在整個芯料組件的另一側。本發(fā)明能確保整個電子標簽的防偽性，大大提高了產(chǎn)品的安全性。
文檔編號G06K19/077GK102915461SQ20121027830
公開日2013年2月6日 申請日期2012年8月7日 優(yōu)先權日2012年8月7日
發(fā)明者李文忠 申請人:廈門英諾爾電子科技股份有限公司