專利名稱：一種高頻rfid易碎電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及物聯(lián)網(wǎng)RFID領(lǐng)域，更具體的說涉及一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽，其適用于各種需要防偽、防拆的RFID應(yīng)用場合，尤其成為車輛管理、酒類、藥品、化妝品等高檔產(chǎn)品溯源及防偽的理想選擇。
背景技術(shù)：
普通易碎標(biāo)簽是以易碎印刷材料為面料，背面涂有特種強力膠粘劑，其面料斷裂強度遠(yuǎn)低于膠粘劑粘合能力；當(dāng)易碎標(biāo)簽被貼上基材后再揭起時，材料無規(guī)則斷裂，顯示產(chǎn)品包裝已被拆開過，且無法復(fù)原。但是普通易碎標(biāo)簽主要是由打印出來的條碼構(gòu)成，其信息儲存量很少，并且需要掃描槍讀取。RFID標(biāo)簽具有體積小、容量大、壽命長以及可重復(fù)使用等特點，其可支持快速讀寫、非可視識別、移動識別、多目標(biāo)識別、定位及長期跟蹤管理；RFID技術(shù)與互聯(lián)網(wǎng)、通訊等技術(shù)相結(jié)合，可實現(xiàn)全球范圍內(nèi)物品跟蹤與信息共享。近年來，隨著大規(guī)模集成電路、網(wǎng)絡(luò)通信和信息安全等技術(shù)的發(fā)展，RFID技術(shù)進(jìn)入了商業(yè)化應(yīng)用階段。由于具有高速移動物體識別、多目標(biāo)識別和非接觸識別等特點，RFID技術(shù)顯示出巨大的發(fā)展?jié)摿εc應(yīng)用空間，被認(rèn)為是21世紀(jì)最有發(fā)展前途的信息技術(shù)之一。目前隨著國家對財產(chǎn)安全、食品安全、藥品安全等越來越重視，易碎防偽RFID電子標(biāo)簽在溯源與防偽上面越來越重要，在越來越多的領(lǐng)域取代普通易碎標(biāo)簽。但是，市場上的易碎防偽RFID標(biāo)簽其至少存在如下缺陷一、現(xiàn)有易碎防偽RFID標(biāo)簽通常采用的技術(shù)方案，是將導(dǎo)電油墨或金屬顆粒通過 絲網(wǎng)印刷在易碎紙質(zhì)材料及PET基材上面，形成印刷RFID天線，但由于印刷天線精度低、導(dǎo)電物質(zhì)電阻阻抗不一致，故始終無法制成高質(zhì)量的RFID電子標(biāo)簽，適用范圍比較窄；二、現(xiàn)有易碎防偽標(biāo)簽往往僅是部分損壞該標(biāo)簽，即不是從根本上損壞該標(biāo)簽，從而具有損壞程度不夠，進(jìn)而具有防偽性差的缺點。有鑒于此，本發(fā)明人針對現(xiàn)有易碎防偽RFID電子標(biāo)簽的上述缺陷深入研究，遂有
本案產(chǎn)生。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽，以解決現(xiàn)有技術(shù)中易碎電子標(biāo)簽在撕毀時損壞程度不夠而具有防偽性差的缺陷。為了達(dá)成上述目的，本實用新型的解決方案是一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽，其中，包括RFID芯片、承載基材以及在承載基材上下兩側(cè)均依次層疊設(shè)置的第一膠層、蝕刻層、第二膠層和易碎紙層，該每一蝕刻層均為銅箔或鋁箔經(jīng)蝕刻工藝而成型，該承載基材、RFID芯片、兩第一膠層以及兩蝕刻層一起構(gòu)成芯料組件，該承載基材和兩第一膠層上均形成有沖壓孔，該兩蝕刻層之間通過貫通承載基材和兩第一膠層上沖壓孔的跳線而彼此相連；該每一易碎紙層均通過相應(yīng)第二膠層而粘結(jié)在相應(yīng)蝕刻層上，該第二膠層的粘性強于第一膠層的粘性。進(jìn)一步，該每一蝕刻層上線路的蝕刻精度公差在±0. 02mm和/或線路端點最小間距< O. 12mm。進(jìn)一步，該承載基材選自PI膜或PET膜。進(jìn)一步，該第二膠層選自聚胺酯改性環(huán)氧樹脂膠、聚醚改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹酯膠、二聚酸環(huán)氧樹酯膠的一種或多種。進(jìn)一步，該第一膠層選自聚醚改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸壓敏膠、娃膠的一種或幾種。采用上述結(jié)構(gòu)后，本實用新型涉及的一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽，其至少具有如下有益效果一、由于該兩側(cè)的蝕刻層均通過第二膠層而與易碎紙相粘結(jié)，基于第二膠層的粘性大于第一膠層，故當(dāng)人們非法撕揭電子標(biāo)簽時，該易碎紙層會和蝕刻層一起被撕揭，即讓蝕刻層完全變形，如此使得整個電子標(biāo)簽被完全損毀，從而提高整個易碎電子標(biāo)簽的防偽性；二、由于其在制造成型過程中采用了承載基材、第一膠層以及鋁箔或銅箔，從而確保了蝕刻工藝的實施條件；同時由于采用了貼合感光型復(fù)合材料以及曝光的方式而實現(xiàn)線路轉(zhuǎn)移，接著再通過蝕刻的工藝，如此使得形成在承載基材和第一膠層上的蝕刻層上線路的蝕刻精度公差在±0. 02mm和/或線路端點最小間距彡O. 12mm。由此使本實用新型上線路精度大大提聞，從而提聞了整個蝕刻電子標(biāo)簽的整體性能。

圖I為本實用新型涉及的一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽的剖視圖；圖2為本實用新型涉及的一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽中蝕刻天線一種具體實施例的示意圖。圖中電子標(biāo)簽100承載基材I第一膠層2蝕刻層3第二膠層4易碎紙層5跳線6。
具體實施方式
為了進(jìn)一步解釋本實用新型的技術(shù)方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。如圖I所示，本實用新型涉及的一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽100，包括承載基材
I、RFID芯片、第一膠層2、蝕刻層3、第二膠層4以及易碎紙層5，該承載基材I的上下兩側(cè)呈對稱狀，并均依次由里至外層疊設(shè)置有第一膠層2、蝕刻層3、第二膠層4以及易碎紙層5。該第一膠層2位于承載基材I與蝕刻層3之間,具體的,該第一膠層2選自聚醚改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸壓敏膠、硅膠的一種或幾種，從而一方面起到將承載基材I與蝕刻層3粘結(jié)在一起的功效，另一方面還起到使蝕刻層與不同的表面物體實現(xiàn)很好的粘結(jié)作用。該蝕刻層3為鋁箔或銅箔經(jīng)蝕刻工藝而成型，并且該蝕刻層3上線路的蝕刻精度公差在±0. 02mm和/或線路端點最小間距彡O. 12mm。優(yōu)選地，該承載基材I可以選自PI膜或PET膜。如圖2所示，其為該蝕刻電子標(biāo)簽100中蝕刻層3 —種實施例的示意圖。該承載基材I、兩第一膠層2、兩蝕刻層3與RFID芯片構(gòu)成芯料組件，該承載基材I和兩第一膠層2上均形成有沖壓孔(圖中未示出)，該兩蝕刻層3之間通過貫通承載基材I和兩第一膠層2上沖壓孔的跳線6 (如圖2所示)而彼此相連。該每一易碎紙層5通過相應(yīng)第二膠層4而粘結(jié)在相應(yīng)蝕刻層3上，該第二膠層4的粘性要強于第一膠層2的粘性。優(yōu)選地，該第二膠層4則可以選自聚胺酯改性環(huán)氧樹脂膠、聚醚改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹酯膠、二聚酸環(huán)氧樹酯膠的一種或多種。由此，由于該蝕刻層3通過第二膠層4而與易碎紙相粘結(jié)；另外基于第二膠層4的粘性大于第一膠層2，故當(dāng)人們非法撕揭電子標(biāo)簽100時，該易碎紙層5會和蝕刻層3 —起·被撕揭，即讓蝕刻層3完全變形，如此使得整個電子標(biāo)簽100被完全損毀，如此則提高了整個電子標(biāo)簽100的防偽性。為了讓本實用新型涉及的一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽?zāi)鼙怀浞止_，本實用新型還提供其制造工藝，下面先對其第一較佳實施方案進(jìn)行詳細(xì)闡述實施例一該制造工藝，包括如下步驟①、選擇厚度為12 200um的承載基材，并在其上下兩側(cè)均涂布第一膠層后分別與厚度為9 38um的鋁箔進(jìn)行復(fù)合，而形成雙面復(fù)合基材，即雙面復(fù)合鋁箔；②、在雙面復(fù)合基材的兩個鋁箔上均形成感光型復(fù)合材料；在本實施例中，該感光型復(fù)合材料采用感光型干膜材料，當(dāng)然其還可以被感光型濕膜材料或者感光型絕緣油墨材料所替代，當(dāng)然感光型絕緣油墨材料時，是采用絲印的方式成型；③、將需要蝕刻的天線圖形制成菲林底片，采用雙面曝光方法，將導(dǎo)線部線路轉(zhuǎn)移至感光型復(fù)合材料上面；④、將曝光好并貼有感光型復(fù)合材料的雙面復(fù)合基材進(jìn)行顯影、蝕刻和剝膜，如此形成蝕刻精度公差在±0. 02mm和/或端點最小間距< O. 12mm蝕刻天線。優(yōu)選的，該蝕刻步驟中蝕刻液為30% 35%的鹽酸和雙氧水的水混合液,其中鹽酸和雙氧水的體積比為3 1，從而為較佳的蝕刻精度提供保障；⑤、將上述蝕刻好的雙面蝕刻天線，在需要跳線6的位置加熱沖壓形成沖壓孔，并通過跳線6的方式使得兩面的線路之間能相互連通；⑥、將上述雙面蝕刻天線與RFID芯片組裝在一起，而制成芯料組件，即INLAY ;優(yōu)選地，該雙面蝕刻天線與RFID芯片采用倒裝焊接的方式相連；⑦、取厚度為30 IOOum的易碎紙層，并在其一面上涂布粘性強于第一膠層的第二膠層；將易碎紙層上第二膠層所在的表面與芯料組件上蝕刻天線所在表面復(fù)合而形成高頻RFID易碎電子標(biāo)簽。需要說明的是，在本實施例中，該承載基材可以選自PI膜或PET膜；該第二膠層則可以選用聚胺酯改性環(huán)氧樹脂膠、聚醚改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹酯膠、二聚酸環(huán)氧樹酯膠的一種或多種，從而確保具有足夠的粘結(jié)強度[0043]實施例二 在本實施例中，其與第一實施例的步驟基本相同，其不同之處在于將鋁箔用銅箔來替代。實施例三在本實施例中，其可以采用第一實施例和第二實施例的全部方案，但是其為了達(dá)到提高生產(chǎn)效率的目的，其對前述步驟②和前述步驟③均進(jìn)行了改進(jìn)，具體的，該步驟②中感光型復(fù)合材料與鋁箔或銅箔之間的設(shè)置方式采用卷對卷貼合，該步驟③中曝光則是采用卷對卷曝光機進(jìn)行雙面曝光。由上可知，本實用新型涉及的一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽的制造工藝，其一方面由于其在制造成型過程中采用了承載基材、第一膠層以及鋁箔或銅箔，從而確保了蝕刻工藝的實施條件。另外，由于采用了貼合感光型復(fù)合材料以及曝光的方式而實現(xiàn)線路轉(zhuǎn)移，接著再通過蝕刻的工藝，如此使得形成在承載基材和第一膠層上的蝕刻層3上線路的蝕刻精度公差在±0. 02mm和/或線路端點最小間距彡O. 12mm。由此，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型能大大提聞線路精度，并且還提聞了整個電子標(biāo)簽100的整體性能。上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實用新型的專利范疇。
權(quán)利要求1.一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽，其特征在于，包括RFID芯片、承載基材以及在承載基材上下兩側(cè)均依次層疊設(shè)置的第一膠層、蝕刻層、第二膠層和易碎紙層，該每一蝕刻層均為銅箔或鋁箔經(jīng)蝕刻工藝而成型，該承載基材、RFID芯片、兩第一膠層以及兩蝕刻層一起構(gòu)成芯料組件，該承載基材和兩第一膠層上均形成有沖壓孔，該兩蝕刻層之間通過貫通承載基材和兩第一膠層上沖壓孔的跳線而彼此相連；該每一易碎紙層均通過相應(yīng)第二膠層而粘結(jié)在相應(yīng)蝕刻層上，該第二膠層的粘性強于第一膠層的粘性。
2.如權(quán)利要求I所述的一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽，其特征在于，該每一蝕刻層上線路的蝕刻精度公差在±0. 02mm和/或線路端點最小間距彡O. 12mm。
3.如權(quán)利要求I所述的一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽，其特征在于，該承載基材選自PI膜或PET膜。
4.如權(quán)利要求I所述的一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽，其特征在于，該第二膠層選自聚胺酯改性環(huán)氧樹脂膠、聚醚改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹酯膠、二聚酸環(huán)氧樹酯膠的一種。
5.如權(quán)利要求I所述的一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽，其特征在于，該第一膠層選自聚醚改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸改性環(huán)氧樹酯膠、丙烯酸壓敏膠、硅膠的一種。
專利摘要本實用新型公開一種高頻RFID易碎電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽包括RFID芯片、承載基材以及在承載基材上下兩側(cè)均依次層疊設(shè)置的第一膠層、蝕刻層、第二膠層和易碎紙層，該每一蝕刻層均為銅箔或鋁箔經(jīng)蝕刻工藝而成型，該承載基材、RFID芯片、兩第一膠層以及兩蝕刻層一起構(gòu)成芯料組件，該承載基材和兩第一膠層上均形成有沖壓孔，該兩蝕刻層之間通過貫通承載基材和兩第一膠層上沖壓孔的跳線而彼此相連；該每一易碎紙層均通過相應(yīng)第二膠層而粘結(jié)在相應(yīng)蝕刻層上，該第二膠層的粘性強于第一膠層的粘性。本實用新型涉及電子標(biāo)簽具有被撕揭時損毀程度大及性能高的特點。
文檔編號B32B15/20GK202632333SQ20122001154
公開日2012年12月26日 申請日期2012年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月12日
發(fā)明者李金華 申請人:廈門英諾爾電子科技股份有限公司