專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，特別涉及一種可提高散熱效率的電子裝置。
背景技術(shù)：
散熱問題長久以來一直是筆記型電腦等便攜式電子裝置在機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)上的一大難題，由于中央處理器(CPU)以及圖形處理器(GPU)的操作頻率越來越高，因此會伴隨著產(chǎn)生相當(dāng)大的熱能，且在電子裝置有限的散熱空間內(nèi)，超頻運(yùn)作將造成散熱不足而使電子元件的溫度難以控制，因此如何突破既有的散熱限制，始成為一重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，為解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明的一實(shí)施例提供一種電子裝置，包括一本體以及一底殼，前述底殼與本體相互樞接，且底殼與本體之間形成一開口區(qū)，其中位于電子裝置內(nèi)部的一氣體由開口區(qū)排出電子裝置；其中，當(dāng)?shù)讱は鄬τ诒倔w位于一閉合位置時(shí)，開口區(qū)具有一第一寬度；當(dāng)?shù)讱は鄬τ诒倔w由閉合位置旋轉(zhuǎn)至一開啟位置時(shí)，開口區(qū)具有一第二寬度，且第二寬度大于第一寬度。于一實(shí)施例中，前述電子裝置還包括一散熱風(fēng)扇，且散熱風(fēng)扇設(shè)置于本體內(nèi)部。于一實(shí)施例中，前述電子裝置還包括一電性連接端口設(shè)置于底殼上，當(dāng)?shù)讱は鄬τ诒倔w旋轉(zhuǎn)至開啟位置時(shí)，電性連接端口顯露于電子裝置的背側(cè)；當(dāng)?shù)讱は鄬τ诒倔w旋轉(zhuǎn)至閉合位置時(shí)，本體遮蔽電性連接端口。于一實(shí)施例中，前述電子裝置放置在一支撐面，且底殼相對于本體位于開啟位置時(shí)，底殼與支撐面之間的夾角為6度 12度。于一實(shí)施例中，前述底殼還具有一第一散熱孔，氣體由第一散熱孔進(jìn)入電子裝置，并由開口區(qū)排出電子裝置。于一實(shí)施例中，前述底殼還具有一第二散熱孔，本體具有一第三散熱孔，氣體經(jīng)由第二散熱孔與第三散熱孔排出本體。于一實(shí)施例中，前述本體內(nèi)具有一驅(qū)動單元，用以驅(qū)動底殼相對于本體旋轉(zhuǎn)至開啟位置或閉合位置。于一實(shí)施例中，前述驅(qū)動單元包括一步進(jìn)馬達(dá)或一伺服馬達(dá)。 于一實(shí)施例中，前述電子裝置內(nèi)部具有一控制電路以及一溫度傳感器，當(dāng)溫度傳感器所檢測到的溫度超過一預(yù)設(shè)值時(shí)，控制電路傳送一控制信號至驅(qū)動單元，并由驅(qū)動單元驅(qū)動底殼相對于本體旋轉(zhuǎn)。于一實(shí)施例中，前述控制電路依據(jù)不同的設(shè)定溫度傳送不同的控制信號給驅(qū)動單元，借以調(diào)整底殼與本體之間的夾角。本發(fā)明提供的電子裝置可以有效增加系統(tǒng)的散熱能力，進(jìn)而可延長電子裝置內(nèi)部元件的使用壽命。


圖1、2表示本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置示意圖，其中底殼相對于本體位于閉合位置；以及圖3、4表示本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置示意圖，其中底殼相對于本體位于開啟位置。主要附圖標(biāo)記說明電子裝置100 ;底殼10;
樞軸11 ；電性連接端口 12;本體20;上蓋21:背蓋22 ；屏幕23 ；驅(qū)動單元30 ；風(fēng)扇40 ；第一、第二散熱寬度A1、A2 ;支撐面B ；第一、第二、第三散熱孔H1、H2、H3 ;夾角Θ。
具體實(shí)施例方式請一并參閱圖1、2，本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置100例如為一筆記型電腦，其主要是由一本體20以及一顯示器23所組成。如圖2所示，在電子裝置的本體20下方另設(shè)有一活動的底殼10，其中底殼10可通過一樞軸11而與本體20相互樞接，使得底殼10能相對于本體20旋轉(zhuǎn)。請繼續(xù)參閱圖2，前述本體20具有相互連接的一上蓋21與一背蓋22，當(dāng)?shù)讱?0相對于本體20處于一閉合位置時(shí),底殼10與上蓋21大致平行,且此時(shí)背蓋22會與底殼10相互連接。由圖2可以看出，在本體20的上蓋21與底殼10之間可形成中空的氣流通道P，設(shè)置于本體20內(nèi)部的風(fēng)扇40可將外界空氣從第一散熱孔Hl吸進(jìn)本體20中，接著可經(jīng)由上蓋21與底殼10之間的氣流通道P而到達(dá)本體20的背側(cè)(如圖2中箭頭方向所示)，最后再依序經(jīng)由底殼10以及背蓋22上的第二、第三散熱孔H2、H3而排出本體20，由圖2可以看出，底殼10與本體20之間形成有一可供氣流通過的開口區(qū)，且該開口區(qū)于垂直方向上具有一第一寬度Al。需特別說明的是，在前述本體20內(nèi)部另設(shè)有一驅(qū)動單元30，前述驅(qū)動單元30可為步進(jìn)馬達(dá)或伺服馬達(dá)，且驅(qū)動單元30可通過齒輪或齒條機(jī)構(gòu)帶動底殼10相對于本體20旋轉(zhuǎn)。在本實(shí)施例中，前述驅(qū)動單元30電性連接本體20內(nèi)的一控制電路(未圖示)，通過控制電路可控制驅(qū)動單元30帶動底殼10相對于本體20旋轉(zhuǎn)。當(dāng)電子裝置處于使用狀態(tài)時(shí)，位于本體20內(nèi)部的電子元件會產(chǎn)生大量的熱，然而為了避免前述電子元件的溫度過高而影響系統(tǒng)效能，在本實(shí)施例中可通過驅(qū)動單元30驅(qū)動底殼10相對于本體20旋轉(zhuǎn)至一開啟位置(如圖3所示)，借以提高散熱效率。由圖3中可以看出，當(dāng)?shù)讱?0相對于本體20旋轉(zhuǎn)至開啟位置時(shí)，底殼10上的第二散熱孔H2以及背蓋22上的第三散熱孔H3由原先的重疊狀態(tài)變?yōu)榉蛛x狀態(tài)，如此一來可大幅增加開口區(qū)的面積，亦即底殼10與本體20所形成的開口區(qū)由原本的第一寬度Al提高至第二寬度A2，進(jìn)而能提聞散熱效率。需特別說明的是，當(dāng)?shù)讱?0相對于本體20旋轉(zhuǎn)至開啟位置時(shí)，底殼10與一支撐面B (例如桌面)之間會形成一夾角Θ (約6度至12度)，借此可提升底殼10上的第一散熱孔Hl與支撐面B間的距離，同時(shí)可增加空氣經(jīng)過第一散熱孔Hl而進(jìn)入電子裝置100內(nèi)的氣流量，故能進(jìn)一步地提升散熱效率。請一并參閱圖3和圖4，當(dāng)?shù)讱?0相對于本體20旋轉(zhuǎn)至開啟位置時(shí)，位于底殼10上的電性連接端口 12(例如USB連接端口)會顯露于電子裝置的背側(cè)以方便使用者連接周邊設(shè)備；當(dāng)?shù)讱?0相對于本體20旋轉(zhuǎn)至閉合位置時(shí)，位于底殼10上的電性連接端口 12會被本體20所遮蔽。本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置100還可在本體20內(nèi)部設(shè)置一溫度傳感器(未圖示)，當(dāng)該溫度傳感器檢測到本體20中的電子元件溫度超過預(yù)設(shè)值時(shí)，位于本體20內(nèi)部的控制電路可傳送一控制信號給驅(qū)動單元30，此時(shí)驅(qū)動單元30便可驅(qū)動底殼10相對于本體20旋轉(zhuǎn)至開啟位置(如圖3所示)以強(qiáng)化散熱效率。于另一實(shí)施例中，前述控制電路也可依據(jù)不同的設(shè)定溫度傳送不同的控制信號給驅(qū)動單元30，如此一來驅(qū)動單元30便能根據(jù)不同的溫度設(shè)定而調(diào)整底殼10與本體20之間的傾斜角。綜上所述，本發(fā)明提供一種電子裝置，其中在電子裝置的本體底側(cè)設(shè)有一可轉(zhuǎn)動的底殼，另外在本體內(nèi)部則設(shè)有一驅(qū)動單元，可以帶動前述底殼相對于本體旋轉(zhuǎn)。舉例而言，在本體內(nèi)部的控制電路可依不同的溫度設(shè)定來控制驅(qū)動單元，使得驅(qū)動單元能依據(jù)不同的溫度變化來調(diào)整底殼的傾斜角，借此可增加開口區(qū)的面積與氣流量，以有效增加系統(tǒng)的散熱能力，進(jìn)而可延長電子裝置內(nèi)部元件的使用壽命。雖然本發(fā)明以前述的實(shí)施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許的更動與潤飾。因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括: 一本體；以及 一底殼，與該本體相互樞接，且該底殼與該本體之間形成一開口區(qū)，其中位于該電子裝置內(nèi)部的一氣體由該開口區(qū)排出該電子裝置； 其中，當(dāng)該底殼相對于該本體位于一閉合位置時(shí)，該開口區(qū)具有一第一寬度；當(dāng)該底殼相對于該本體由該閉合位置旋轉(zhuǎn)至一開啟位置時(shí)，該開口區(qū)具有一第二寬度，且該第二寬度大于該第一寬度。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該電子裝置還包括一散熱風(fēng)扇，且該散熱風(fēng)扇設(shè)置于該本體內(nèi)部。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該電子裝置還包括一電性連接端口，設(shè)置于該底殼上，當(dāng)該底殼相對于該本體旋轉(zhuǎn)至該開啟位置時(shí)，該電性連接端口外露于該電子裝置；當(dāng)該底殼相對于該本體旋轉(zhuǎn)至該閉合位置時(shí)，該本體遮蔽該電性連接端口。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中當(dāng)該電子裝置放置在一支撐面上，且該底殼相對于該本體位于該開啟位置時(shí)，該底殼與該支撐面之間的夾角為6度 12度。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該底殼還具有一第一散熱孔，該氣體由該第一散熱孔進(jìn)入該電子裝置。
6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置,其中該底殼還具有一第二散熱孔,該本體具有一第三散熱孔，該氣體經(jīng)由該第二散熱孔與該第三散熱孔排出該電子裝置。
7.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中該電子裝置還包括一驅(qū)動單元，設(shè)置于該本體內(nèi)部，用以驅(qū)動該底殼相對于該本體旋轉(zhuǎn)至該開啟位置或該閉合位置。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中該驅(qū)動單元包括一步進(jìn)馬達(dá)或一伺服馬達(dá)。
9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其中該電子裝置還包括一控制電路以及一溫度傳感器，設(shè)置于該本體內(nèi)部，當(dāng)該溫度傳感器所檢測到的溫度超過一預(yù)設(shè)值時(shí)，該控制電路傳送一控制信號至該驅(qū)動單元，并由該驅(qū)動單元驅(qū)動該底殼相對于該本體旋轉(zhuǎn)。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其中該控制電路依據(jù)不同的設(shè)定溫度傳送不同的控制信號給該驅(qū)動單元，借以調(diào)整該底殼與該本體之間的夾角。
全文摘要
一種電子裝置，包括一本體和一底殼，其中底殼與本體相互樞接，底殼與本體之間形成一開口區(qū)，其中位于該電子裝置內(nèi)部的一氣體由開口區(qū)排出電子裝置；當(dāng)?shù)讱は鄬τ诒倔w位于一閉合位置時(shí)，開口區(qū)具有一第一寬度；當(dāng)?shù)讱は鄬τ诒倔w由閉合位置旋轉(zhuǎn)至一開啟位置時(shí)，開口區(qū)具有一第二寬度，且第二寬度大于第一寬度。本發(fā)明提供的電子裝置可以有效增加系統(tǒng)的散熱能力，進(jìn)而可延長電子裝置內(nèi)部元件的使用壽命。
文檔編號G06F1/16GK103207643SQ20121001447
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月12日
發(fā)明者林哲緯 申請人:宏碁股份有限公司