專利名稱：帶有冷卻裝置的電腦系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電腦系統(tǒng)，特別是指一種帶冷卻裝置的電腦系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，中央處理器的速度不斷提升。為能以較快的速度處理各種信息，中央處理器包括越來(lái)越多的晶體管，這些晶體管具有更快的時(shí)鐘，其消耗的能源也相應(yīng)增多。這將導(dǎo)致中央處理器產(chǎn)生的熱量不斷增加。這些熱量的積聚勢(shì)必使電腦內(nèi)的溫度上升并導(dǎo)致電腦性能的降低及引起系統(tǒng)故障。于是，各種各樣的散熱器被裝設(shè)在中央處理器上，以利于將中央處理器上的熱量向周圍環(huán)境中散發(fā)。通常，業(yè)界還將一風(fēng)扇設(shè)到電腦機(jī)殼內(nèi)，以加速空氣流過(guò)裝設(shè)在中央處理器上的散熱器，從而加強(qiáng)散熱器的散熱能力。
電腦通常具有容納并保護(hù)電腦內(nèi)元件的一機(jī)殼。該機(jī)殼通常為一個(gè)長(zhǎng)方體盒子，其包括前后板、上下板及兩側(cè)板。一主機(jī)板裝設(shè)于該機(jī)殼內(nèi)并與兩側(cè)板平行。中央處理器及其他與中央處理器協(xié)作的電子元件則裝設(shè)在主機(jī)板上。機(jī)殼的前后板上分別設(shè)有孔洞。這些孔洞形成一個(gè)便于外界空氣從機(jī)殼前板的孔洞流入機(jī)殼內(nèi)并對(duì)中央處理器進(jìn)行冷卻的一通道，被中央處理器加熱后的空氣從機(jī)殼后板的孔洞排出。風(fēng)扇位于該通道中，加速空氣在該通道中的流動(dòng)。
然而，電腦機(jī)殼內(nèi)的氣流路徑與主機(jī)板平行且主機(jī)板位于該氣流路徑內(nèi)。這種氣流路徑的缺點(diǎn)在于流過(guò)中央處理器后的熱空氣必須經(jīng)過(guò)中央處理器與后板之間的其它電子元件后才能經(jīng)過(guò)后板的孔洞而流出電腦機(jī)殼。其結(jié)果是，氣流在一定程度上會(huì)受到中央處理器和后板之間的電子元件的阻撓而不能及時(shí)地被排出到機(jī)殼外部。由于這些熱空氣在機(jī)殼內(nèi)的滯留，機(jī)殼內(nèi)的溫度會(huì)增加，不利于中央處理器的散熱。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種帶有冷卻裝置的電腦系統(tǒng)。
一種帶有冷卻裝置的電腦系統(tǒng)，包括一機(jī)殼、位于機(jī)殼內(nèi)的一電路板、裝設(shè)于電路板上的一發(fā)熱電子元件及一冷卻裝置，該機(jī)殼具有相對(duì)的第一板體和第二板體，第一板體上設(shè)有進(jìn)氣孔，第二板體上設(shè)有排氣孔，進(jìn)氣孔和排氣孔之間形成一氣流路徑，該冷卻裝置包括與電子元件熱接觸的一第一散熱體。該電路板位于氣流路徑外，該冷卻裝置還包括經(jīng)過(guò)電路板的一邊緣而延伸至氣流路徑內(nèi)的一第二散熱體。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于電路板與氣流路徑分離，而冷卻裝置的第二散熱體經(jīng)過(guò)電路板的一邊緣而延伸至該氣流路徑中，這樣，從進(jìn)氣孔進(jìn)入機(jī)殼的冷空氣與位于氣流路徑內(nèi)的第二散熱體進(jìn)行熱交換并快速地從排氣孔排出到機(jī)殼外部。
下面參照附圖，結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

圖1是本發(fā)明電腦系統(tǒng)的立體分解圖。
圖2是圖1中一冷卻裝置在另一視角上的放大圖。
圖3是圖1的部分組合圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參看圖1，本實(shí)施例的電腦系統(tǒng)包括一機(jī)殼(未標(biāo)號(hào))、裝設(shè)在機(jī)殼內(nèi)的電路板，如主機(jī)板100、設(shè)在主機(jī)板100上的發(fā)熱電子元件，如中央處理器150及裝設(shè)在主機(jī)板100上用以冷卻中央處理器150的冷卻裝置400。
該機(jī)殼包括相互平行的第一和第二板體210、240、位于第一和第二板體210、240之間的第三板體270。第一和第二板體210、240的間距構(gòu)成機(jī)殼的高度。第三板體270垂直地連接第一和第二板體210、240。第一板體210在鄰近第三板體270處設(shè)有若干進(jìn)氣孔212。第二板體240在鄰近第三板體270處設(shè)有與進(jìn)氣孔212相對(duì)的若干排氣孔242。該機(jī)殼的高度較機(jī)殼的寬度和深度短，因此，進(jìn)氣孔212與排氣孔242的間距與機(jī)殼的最短尺度相當(dāng)，氣流可以快速地經(jīng)過(guò)進(jìn)氣孔212和排氣孔242而穿過(guò)該機(jī)殼。
主機(jī)板100平行于第一和第二板體210、240并位于第一和第二板體210、240之間。主機(jī)板100、第一板體210、第二板體240和第三板體270圍成一空間300。該空間300與進(jìn)氣孔212及排氣孔242相通，從而形成一穿過(guò)進(jìn)氣孔212、空間300和排氣孔242的氣流路徑(未標(biāo)號(hào))，使空氣可以在機(jī)殼內(nèi)沿著垂直于主機(jī)板100的方向流動(dòng)。中央處理器150裝設(shè)在主機(jī)板100鄰近空間300處。
請(qǐng)參看圖2和圖3，該冷卻裝置400包括底座410、第一散熱部420、從第一散熱部420一體延伸形成的第二散熱部430、三熱管450、460、470及一風(fēng)扇480。底座410、第一散熱部420和熱管450形成一第一散熱體(未標(biāo)號(hào))，第二散熱部430形成一第二散熱體(未標(biāo)號(hào))。該底座410與中央處理器150接觸以便吸收中央處理器150上的熱量。該第一散熱部420以焊接的方式或其他已知的方式貼設(shè)在底座410上。該第二散熱部430從第一散熱部420延伸并經(jīng)過(guò)主機(jī)板100的一邊緣而延伸至空間300內(nèi)。該風(fēng)扇480裝設(shè)在第二散熱部430上并與進(jìn)氣孔212相對(duì)。風(fēng)扇480的頂部表面與第一散熱部420的頂部表面齊平或低于第一散熱部420的頂部表面。該風(fēng)扇480位于第二散熱部430頂部的一凹槽(未標(biāo)號(hào))內(nèi)，而底座410位于第一散熱部420底部的一凹槽(未標(biāo)號(hào))內(nèi)。風(fēng)扇480和第一散熱部420的頂部表面鄰近第一板體210。第二散熱部430位于空間300內(nèi)的部分設(shè)有與風(fēng)扇480、進(jìn)氣孔212及排氣孔242相通的若干通道(未標(biāo)號(hào))。因此，進(jìn)氣孔212、風(fēng)扇480、第二散熱部430的通道及排氣孔242順序連通。風(fēng)扇480和第二散熱部430位于進(jìn)氣孔212、空間300和排氣孔242所形成的氣流路徑上。
每一熱管450、460、470包括一蒸發(fā)部(未標(biāo)號(hào))及平行于蒸發(fā)部的一冷凝部(未標(biāo)號(hào))。蒸發(fā)部均以焊接的方式或其他已知的方式固定在底座410上。熱管450的冷凝部穿設(shè)于第一散熱部420的上部，從而將第一散熱部420的上部與底座410熱連接。熱管460、470的冷凝部穿設(shè)于第二散熱部430的不同部分，從而將第二散熱部430與底座410熱連接。因此，底座410上的熱量可以被快速地傳到第一散熱部420的上部和第二散熱部430上，以便于將這些熱量向周圍環(huán)境散發(fā)。
中央處理器150運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生熱量。這些熱量被底座410吸收，然后分別通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式傳送到第一散熱部420的底部、通過(guò)熱管450傳送到第一散熱部420的頂部、通過(guò)熱管460、470傳送到第二散熱部430。該第一散熱部420主要以自然對(duì)流的方式將其上的熱量向外散發(fā)。冷空氣被風(fēng)扇480驅(qū)動(dòng)而流經(jīng)第二散熱部430并與第二散熱部430進(jìn)行熱交換，然后離開(kāi)第二散熱部430并經(jīng)排氣孔242而被排到機(jī)殼外部。因此，通過(guò)熱管460、470傳送到第二散熱部430的熱量被冷空氣帶走并被散發(fā)到機(jī)殼外部的大氣中。
在本實(shí)施例中，熱管460、470將離中央處理器150較近的底座410上的熱量傳送到離中央處理器150較遠(yuǎn)的第二散熱部430上。冷空氣從第一板體210的進(jìn)氣孔212進(jìn)入機(jī)殼內(nèi)部并從第二板體240的排氣孔242流出機(jī)殼，而第一和第二板體210、240的間距為機(jī)殼的最小尺度，進(jìn)氣孔212和排氣孔242相對(duì)，因此，直接穿過(guò)進(jìn)氣孔212和排氣孔242的氣流路徑為將中央處理器150上的熱量帶出機(jī)殼的最短氣流路徑，空氣可以快速地穿過(guò)該氣流路徑，將熱量帶出到機(jī)殼外部。此外，在該氣流路徑中，只有第二散熱部430與流經(jīng)該氣流路徑的空氣進(jìn)行熱交換。這使得該氣流路徑上的元件及其所形成的阻撓減到最少，便于空氣快速地流動(dòng)。風(fēng)扇480可以增強(qiáng)該氣流路徑上的氣壓、加大氣流速度，從而使冷空氣快速流過(guò)機(jī)殼，及時(shí)帶走第二散熱部430上的熱量。
權(quán)利要求
1.一種電腦系統(tǒng)，包括一機(jī)殼、位于機(jī)殼內(nèi)的一電路板、裝設(shè)于電路板上的一發(fā)熱電子元件及一冷卻裝置，該機(jī)殼具有相對(duì)的第一板體和第二板體，第一板體上設(shè)有進(jìn)氣孔，第二板體上設(shè)有排氣孔，進(jìn)氣孔和排氣孔之間形成一氣流路徑，該冷卻裝置包括與電子元件熱接觸的一第一散熱體，其特征在于該電路板位于氣流路徑外，該冷卻裝置還包括經(jīng)過(guò)電路板的一邊緣而延伸至氣流路徑內(nèi)的一第二散熱體。
2.如權(quán)利要求1所述的電腦系統(tǒng)，其特征在于該氣流路徑具有一長(zhǎng)度，該長(zhǎng)度為機(jī)殼的最短尺度。
3.如權(quán)利要求2所述的電腦系統(tǒng)，其特征在于其還包括裝設(shè)于第二散熱體上的一風(fēng)扇。
4.如權(quán)利要求1所述的電腦系統(tǒng)，其特征在于其還包括與第一散熱體和第二散熱體熱連接的一熱管。
5.如權(quán)利要求1所述的電腦系統(tǒng)，其特征在于其還包括裝設(shè)在第二散熱體上并位于第二散熱體及進(jìn)氣孔之間的一風(fēng)扇。
6.如權(quán)利要求5所述的電腦系統(tǒng)，其特征在于該第一散熱體包括與發(fā)熱電子元件熱接觸的一底座、一散熱部及將底座和散熱部熱連接的一熱管。
7.如權(quán)利要求1所述的電腦系統(tǒng)，其特征在于該第二散熱體上設(shè)有凹槽，一風(fēng)扇裝設(shè)在第二散熱體的凹槽內(nèi)并位于第二散熱體與進(jìn)氣孔之間；該第一散熱體上設(shè)有凹槽，一底座設(shè)置于第一散熱體的凹槽內(nèi)并與發(fā)熱電子元件熱接觸。
8.如權(quán)利要求7所述的電腦系統(tǒng)，其特征在于第一散熱體的凹槽設(shè)置于其底部，第二散熱體的凹槽設(shè)置于其頂部。
9.如權(quán)利要求1所述的電腦系統(tǒng)，其特征在于該電路板平行于第一板體和第二板體。
10.如權(quán)利要求1所述的電腦系統(tǒng)，其特征在于發(fā)熱電子元件裝設(shè)在電路板鄰近氣流路徑處。
全文摘要
一種電腦系統(tǒng)，包括一機(jī)殼、位于機(jī)殼內(nèi)的一電路板、裝設(shè)于電路板上的一發(fā)熱電子元件及一冷卻裝置，該機(jī)殼具有相對(duì)的第一板體和第二板體，第一板體上設(shè)有進(jìn)氣孔，第二板體上設(shè)有排氣孔。進(jìn)氣孔和排氣孔之間形成一氣流路徑，該電路板位于氣流路徑外。該冷卻裝置包括與電子元件熱接觸的一第一散熱體及經(jīng)過(guò)電路板的一邊緣而延伸至氣流路徑內(nèi)的一第二散熱體。這樣，從進(jìn)氣孔進(jìn)入機(jī)殼的冷空氣與位于氣流路徑內(nèi)的第二散熱體進(jìn)行熱交換并快速地從排氣孔排出到機(jī)殼外部。
文檔編號(hào)G06F1/20GK1963724SQ200510101250
公開(kāi)日2007年5月16日 申請(qǐng)日期2005年11月8日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月8日
發(fā)明者翁世勛, 陳俊吉, 陳葆春 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司