專利名稱：電腦冷卻系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電器元件類，特別涉及一種電腦冷卻系統(tǒng)，尤指一種用來改善電腦的散熱效率的冷卻系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
按，電腦的內(nèi)部主要核心為半導(dǎo)體所制成的電子零件，對于其工作環(huán)境溫度的要求相當(dāng)重視，因為工作環(huán)境溫度一旦逾越其安全上限即會嚴重影響運算，輕者停機，重者零件受損，特別是現(xiàn)今電腦運算速度加快，更易產(chǎn)生高溫，而且制程微米化后對于散熱的要求將更為嚴苛；目前工廠的作法多是在電腦機殼上加裝一定數(shù)量的風(fēng)扇，令電腦機殼內(nèi)的工作溫度趨于常溫，除此之外，針對重點零件包括CPU上及某些晶片上均會貼附散熱鰭片配合散熱風(fēng)扇，令此等重點零件能在安全的溫度范圍內(nèi)運作，但當(dāng)數(shù)組風(fēng)扇同時運轉(zhuǎn)時，其風(fēng)切噪音相當(dāng)大，散熱效率也不好，尤其面對越來越小型化的電腦主機，此種傳統(tǒng)散熱系統(tǒng)，已難以達到散熱工作的要求，另外此種利用風(fēng)流量來散熱的散熱系統(tǒng)，隨著其散熱條件的越嚴苛，其機殼內(nèi)外空氣的流量也就越大，相對地將機殼外的灰塵雜屑帶入機殼內(nèi)部，電腦通電的后電流所產(chǎn)生的靜電效應(yīng)，即將灰塵雜屑帶吸附在機殼內(nèi)的各零件上，相對地大幅降低了各零組件的散熱效率，縮短了電腦的壽命；如附圖1所示，此為針對CPU所設(shè)計的散熱器10，用來取代傳統(tǒng)散熱鰭片配合風(fēng)扇的散熱器，包括有一封閉狀的水箱11，一散熱片12，散熱片12上有一泵13，而水箱11與泵13之間由管路14相連接，此種散熱器10將散熱片12貼附于CPU50上，而且水箱須架設(shè)于電腦機殼的風(fēng)扇上，藉由泵13將水箱11內(nèi)部的水，在水箱與散熱片12之間循環(huán)，將CPU50表面所產(chǎn)生的高溫導(dǎo)引至水箱11內(nèi)部，作一熱交換，藉以達到降溫的功效。然此種散熱器10僅針對CPU的散熱工作，且埋設(shè)于電腦主機內(nèi)部，仍須配合傳統(tǒng)散熱系統(tǒng)方能達到良好的散熱功效，雖然，此種散熱器使CPU局部的散熱效率提升，但水箱的體積頗大，在電腦機殼內(nèi)占據(jù)相當(dāng)大的空間，亦即此種水冷式的散熱器，僅能提供較大型的電腦主機使用，應(yīng)加以改良。
實用新型內(nèi)容依據(jù)本實用新型的目的，針對上述電腦冷卻系統(tǒng)存在的缺欠，提供一種電腦冷卻系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)是由機殼、封板及導(dǎo)熱片所構(gòu)成，其中，機殼是由導(dǎo)熱系數(shù)佳的材質(zhì)制成，是由類似口狀的內(nèi)外層板之間設(shè)置許多橫向隔板所構(gòu)成，相鄰隔板之間形成貫穿機殼前后端的通路，且相鄰的隔板前后端部交錯設(shè)有開口，使得各通路相互串連，纏繞并緊密地分布于機殼的壁面上；封板的形狀與機殼的截面相同，結(jié)合于機殼的前后端，令機殼內(nèi)部形成封閉狀，封板上設(shè)有進水口與出水口對應(yīng)于機殼的通路；導(dǎo)熱片由熱傳導(dǎo)系數(shù)佳的材質(zhì)制成，是利用兩管路與封板的進水口與出水口連結(jié)，導(dǎo)熱片上具有一泵，該導(dǎo)熱片可直接貼附于電腦的CPU及硬碟上；當(dāng)在機殼內(nèi)部注入冷卻液，令冷卻液充滿于通路、管路及導(dǎo)熱片內(nèi)部，當(dāng)導(dǎo)熱片上的泵運轉(zhuǎn)后，將會令冷卻液在通路、管路及導(dǎo)熱片之間循環(huán)；為降低制造成本及模具費用，可將機殼的截面設(shè)計成U型截面體，在U型截面體的兩端部，分別設(shè)置嵌條及嵌槽，便可令兩個U型截面的機殼相互嵌合后，再與封板結(jié)合為一體，組合成一機殼總成，因此可令模具及半成品的體積大幅縮小，藉以達到降低生產(chǎn)成本的目的。


圖1為傳統(tǒng)散熱器的立體外觀示意圖。
圖2為本實用新型的立體外觀分解示意圖。
圖3為本實用新型的機殼的截面剖視示意圖。
圖4為圖3的A-A剖面圖及冷卻液受通路限制流動的狀態(tài)示意圖。
圖5為本實用新型的實施例示意圖。
具體實施方式
如附圖2至附圖4所示，本實用新型是由機殼20、封板30以及導(dǎo)熱片40所構(gòu)成，其中機殼20是由導(dǎo)熱系數(shù)佳的材質(zhì)制成，是由類似口狀的內(nèi)外層板21、22之間設(shè)置許多橫向隔板23構(gòu)成，相鄰隔板23間形成貫穿機殼20前后端的通路25，且相鄰的隔板23前后端部交錯設(shè)有開口24，使得各通路25相互串連，纏繞并緊密地分布于機殼20的壁面上；封板30形狀與機殼20的截面相同，結(jié)合于機殼20的前后端，令機殼20內(nèi)部形成封閉狀，封板30上設(shè)有進水口31與出水口32對應(yīng)于機殼20的通路25；導(dǎo)熱片40是由傳導(dǎo)系數(shù)佳的材質(zhì)所制成，是利用兩管路41與封板30的進水口31與出水口32連結(jié)，導(dǎo)熱片40上具有一泵，該導(dǎo)熱片40可直接貼附于電腦的CPU及硬碟上；當(dāng)在機殼20內(nèi)注入冷卻液，令冷卻液充滿于通路25、管路41及導(dǎo)熱片40內(nèi)部，當(dāng)導(dǎo)熱片40上的泵運轉(zhuǎn)時，將會令冷卻液在通路25、管路41及導(dǎo)熱片40之間循環(huán)；如附圖5所示，將導(dǎo)熱片40直接貼附于CPU、硬碟或其他需要散熱的電腦零件上，藉由泵42運轉(zhuǎn)之后，推動機殼20內(nèi)部的冷卻液流動，能將導(dǎo)熱片40所吸收來自電腦零件的熱能帶至機殼20內(nèi)部進行熱交換，而由于機殼20的外表面以相當(dāng)大的面積與外界接觸，加上機殼20內(nèi)部的隔板23均能有效的導(dǎo)熱，且限制冷卻液流動的路徑，以增加每單位的冷卻液與機殼20接觸的時間，因此能夠令冷卻液在機殼20內(nèi)部，轉(zhuǎn)換至接近常溫再輸出至導(dǎo)熱片40上作熱交換，藉此，便能將CPU、硬碟等電腦零件的熱能迅速的進行熱交換，以達到降溫的功效；此外，機殼20的內(nèi)部溫度，也能直接藉由隔板23及冷卻液，將熱能導(dǎo)引至機殼20外壁面散熱，令電腦內(nèi)部的溫度能迅速的被機殼20熱轉(zhuǎn)換，使得電腦機殼內(nèi)部的環(huán)境溫度控制在良好的溫度區(qū)間內(nèi)，如此，能降低電腦主機風(fēng)扇設(shè)置的數(shù)量，減少噪音，減少灰塵進入機殼20內(nèi)的數(shù)量，以維持其散熱效能，并直接將機殼來儲存冷卻液及作為熱交換之用，十分節(jié)省空間，無論是大型主機或小型主機均可適用。
權(quán)利要求1.一種電腦冷卻系統(tǒng)，其特征是機殼是由熱系數(shù)佳的材質(zhì)所制成，類似“口”狀的內(nèi)外層板之間設(shè)置許多橫向隔板，相鄰隔板之間形成貫穿機殼前后端的通路，且相鄰的隔板前后端部，交錯設(shè)有開口，使得各通路相互串連，纏繞并緊密地分布于機殼的壁面上；封板結(jié)合子機殼的前后端，令機殼內(nèi)部形成封閉狀，封板上設(shè)有進水口與出水口對應(yīng)于機殼的通路；導(dǎo)熱片由熱傳統(tǒng)系數(shù)佳的材質(zhì)所制成，利用兩管路與封板的進水口與出水口連結(jié)，該導(dǎo)熱片上具有一泵；在機殼內(nèi)部注入冷卻液，令冷卻液充填于通路、管路及導(dǎo)熱片內(nèi)部，當(dāng)導(dǎo)熱片上的泵運轉(zhuǎn)后，將會令冷卻液在通路、管路及導(dǎo)熱片之間循環(huán)。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種電腦冷卻系統(tǒng)，其特征在于所說的該機殼的截面可成“U”型截面體，于“U”型截面體的兩端部，分別設(shè)置嵌條及嵌槽，令兩個“U”型截面的機殼相互嵌合后，再與封板結(jié)合為一體，組合成一機殼總成。
專利摘要本實用新型公開了一種電腦冷卻系統(tǒng)，特別是指一種將電腦的機殼殼壁面，設(shè)計成具有許多通路的纏繞的封閉體，該封閉體的機殼端部以管路連結(jié)導(dǎo)熱片，該導(dǎo)熱片可直接貼附于CPU、硬碟或其它需要散熱的電腦零件上，在該機殼的通路注入冷卻液，另有一泵強迫該冷卻液在機殼內(nèi)部流動并與導(dǎo)熱片間循環(huán)，藉此令被導(dǎo)熱片所貼附的電腦零件能迅速降溫，除此，該機殼得以用導(dǎo)熱性佳的材質(zhì)(如鋁)制成，配合冷卻液的循環(huán)，令電腦內(nèi)部的溫度得以迅速的被機殼熱轉(zhuǎn)換，使得電腦機殼內(nèi)部控制在良好的工作溫度區(qū)間內(nèi)。
文檔編號G06F1/20GK2685965SQ200420011508
公開日2005年3月16日 申請日期2004年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月9日
發(fā)明者陳晃涵 申請人:陳晃涵