專(zhuān)利名稱(chēng)：需求分配系統(tǒng)及方法與集成電路產(chǎn)品及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于供應(yīng)鏈管理，且特別有關(guān)于一種用于供應(yīng)鏈管理的需求(Demand)分配(Dispatch)系統(tǒng)與方法。
背景技術(shù)：
在產(chǎn)品的供應(yīng)中，供應(yīng)鏈包含物料的購(gòu)買(mǎi)、將物料轉(zhuǎn)變?yōu)榘氤善放c成品的制作程序，以及成品的配送等環(huán)節(jié)。在供應(yīng)鏈中，客戶(hù)可以傳送包括記錄于一特定日期之前相應(yīng)一特定數(shù)量的產(chǎn)品的要求(需求)。制造商可以依據(jù)接收到的要求來(lái)規(guī)劃其生產(chǎn)排程，以滿(mǎn)足每一客戶(hù)的需求。
供應(yīng)鏈的復(fù)雜度隨著產(chǎn)業(yè)與公司的型態(tài)而有所不同。舉例來(lái)說(shuō)，由于集成電路產(chǎn)品的制程復(fù)雜，且集成電路產(chǎn)品不使用一般的材料，再加上晶片與產(chǎn)能的成本比相對(duì)的比一般產(chǎn)品高，因此，晶片制造廠中的需求與產(chǎn)能管理是非常關(guān)鍵的，適當(dāng)?shù)男枨笈c產(chǎn)能管理可以減少產(chǎn)能閑置成本及產(chǎn)能重開(kāi)時(shí)的設(shè)置成本。
供應(yīng)鏈管理中的關(guān)鍵問(wèn)題是必須滿(mǎn)足客戶(hù)需求且當(dāng)晶片廠滿(mǎn)載時(shí)可以保證交貨日期。然而，由于實(shí)際上晶片廠通常并非處于滿(mǎn)載情況，對(duì)于供應(yīng)鏈管理環(huán)節(jié)中成本管理變成一重要問(wèn)題來(lái)強(qiáng)化企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
由于集成電路產(chǎn)業(yè)具有高度的變異性，晶片與產(chǎn)能的成本是非常的高。另外，集成電路產(chǎn)品具有較短的生命周期，實(shí)時(shí)的遞送產(chǎn)品與數(shù)量管理對(duì)于減少成本都有重大的助益?？蛻?hù)試圖透過(guò)規(guī)劃與預(yù)測(cè)來(lái)控制產(chǎn)品遞送日期與數(shù)量。此外，客戶(hù)希望建立一虛擬廠房來(lái)降低市場(chǎng)移轉(zhuǎn)時(shí)的影響，且減少維護(hù)產(chǎn)能的成本?？蛻?hù)通常會(huì)過(guò)高預(yù)估需求來(lái)占住晶片廠的產(chǎn)能，而相對(duì)地晶片廠亦會(huì)過(guò)高指派產(chǎn)能給客戶(hù)以減少訂單與產(chǎn)能的漏失。由于晶片廠必須事先預(yù)留產(chǎn)能與準(zhǔn)備相關(guān)材料給相應(yīng)的客戶(hù)需求，上述客戶(hù)端與晶片廠之間的不信任情形變成供應(yīng)鏈管理中的重大瓶頸，且造成成本管理失當(dāng)。
對(duì)于具有多個(gè)廠房的晶片廠而言，最佳的成本管理機(jī)制是穩(wěn)定維持每一廠房所準(zhǔn)備的產(chǎn)能微幅超過(guò)客戶(hù)需求的量。然而，不幸地，目前的供應(yīng)鏈管理應(yīng)用程序缺乏有效的分配機(jī)制來(lái)使得每一廠房所接受的客戶(hù)需求維持平滑與穩(wěn)定，且達(dá)到最佳的成本管理。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的為提供一種可以提供穩(wěn)定的廠房負(fù)載的需求分配系統(tǒng)及方法。
本發(fā)明另一目的為提供一種集成電路產(chǎn)品以及其制作方法。
為了達(dá)成本發(fā)明的上述目的及克服現(xiàn)有需求分配問(wèn)題，可藉由本發(fā)明所提供的需求分配系統(tǒng)及方法來(lái)達(dá)成。依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的需求分配系統(tǒng)包括一風(fēng)險(xiǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)與一配置計(jì)劃模塊。風(fēng)險(xiǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)記錄至少一第一需求的風(fēng)險(xiǎn)信息。配置計(jì)劃模塊接收第一需求，且依據(jù)風(fēng)險(xiǎn)信息分割第一需求成為具有一第一訂單率的低風(fēng)險(xiǎn)需求與具有一第二訂單率的高風(fēng)險(xiǎn)需求。接著，配置計(jì)劃模塊決定至少一第一廠房的期望數(shù)量，且依據(jù)期望數(shù)量、低風(fēng)險(xiǎn)需求的第一訂單率與高風(fēng)險(xiǎn)需求的第二訂單率來(lái)分配低風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第一數(shù)量與高風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第二數(shù)量給第一廠房。
當(dāng)?shù)谝粡S房的期望數(shù)量與所分配的第一數(shù)量的差超過(guò)期望數(shù)量的一既定比率時(shí)，配置計(jì)劃模塊更將原先分配給一第二廠房的屬于一第二需求的低風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第三數(shù)量給第一廠房。配置計(jì)劃模塊更可監(jiān)控第一廠房中低風(fēng)險(xiǎn)需求的第一數(shù)量的變動(dòng)，且當(dāng)?shù)惋L(fēng)險(xiǎn)需求的第一數(shù)量的變動(dòng)為一下降趨勢(shì)時(shí)，配置計(jì)劃模塊更分配一測(cè)試訂單給第一廠房。
在另一實(shí)施例中，本發(fā)明提供一集成電路產(chǎn)品制造方法。首先，接收一第一集成電路產(chǎn)品的一第一需求。第一需求可以分割為具有一第一訂單率的低風(fēng)險(xiǎn)需求與具有一第二訂單率的高風(fēng)險(xiǎn)需求。另外，決定第一廠房的期望數(shù)量。然后，依據(jù)期望數(shù)量、低風(fēng)險(xiǎn)需求的第一訂單率與高風(fēng)險(xiǎn)需求的第二訂單率來(lái)分配低風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第一數(shù)量與高風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第二數(shù)量給第一廠房。之后，接收相應(yīng)第一集成電路產(chǎn)品的一采購(gòu)訂單，且第一集成電路產(chǎn)品在第一廠房中進(jìn)行制造。


圖1為一示意圖是顯示依據(jù)本發(fā)明的需求分配系統(tǒng)的系統(tǒng)架構(gòu)。
圖2為一示意圖是顯示一廠房的可供應(yīng)需求產(chǎn)能(Capacity AvailableSupport Demand，CASD)。
圖3為一示意圖是顯示多個(gè)廠房與一緩沖廠房的可供應(yīng)需求產(chǎn)能。
圖4為一示意圖是顯示一廠房數(shù)個(gè)月的可供應(yīng)需求產(chǎn)能。
圖5為一流程圖是顯示依據(jù)本發(fā)明的需求分配方法的操作流程。
圖6為一流程圖是顯示依據(jù)本發(fā)明的短期需求調(diào)整機(jī)制。
圖7為一流程圖是顯示依據(jù)本發(fā)明的長(zhǎng)期需求調(diào)整機(jī)制。
符號(hào)說(shuō)明100～需求分配系統(tǒng)；110～客戶(hù)方面端；111～客戶(hù)端；112～需求計(jì)劃；113～采購(gòu)訂單；120～制造者端；121～配置計(jì)劃模塊；122～訂單管理模塊；123、200、310、320、330、340、401、402、403、404～可供應(yīng)需求產(chǎn)能；124～生產(chǎn)線；201、311、321、331、400～期望數(shù)量；202、LRD、LRD1、LRD2、LRD3、LRD4、LRD A、LRD B、LRD C、LRD D～低風(fēng)險(xiǎn)需求；203、HRD、HRD1、HRD2、HRD3、HRD4、HRD A、HRD B、HRD C、HRD D～高風(fēng)險(xiǎn)需求；S501、S502、...、S505～操作步驟；S601、S602～操作步驟；S701、S702、S703～操作步驟。
具體實(shí)施例方式
如上所述，本發(fā)明提供新穎的需求分配系統(tǒng)及方法來(lái)達(dá)成上述目的及克服現(xiàn)有需求分配問(wèn)題。
圖1是顯示依據(jù)本發(fā)明的需求分配系統(tǒng)的系統(tǒng)架構(gòu)。注意的是，晶片制造廠中的集成電路產(chǎn)品在本實(shí)施例中進(jìn)行討論，然而本發(fā)明并不限定于此，本發(fā)明可以適用于各種制造工廠與廠房。
系統(tǒng)100包括一客戶(hù)方面端110與一制造者端120。在客戶(hù)方面端110，客戶(hù)端110可以預(yù)測(cè)其需求計(jì)劃(需求)112且送出采購(gòu)訂單113。需求計(jì)劃112與采購(gòu)訂單113被傳送至制造者端120。需求計(jì)劃112可以包括給一制造者(晶片廠)的相應(yīng)一數(shù)量的一集成電路產(chǎn)品的要求。采購(gòu)訂單113為一實(shí)際的訂單來(lái)要求制造者開(kāi)始制造產(chǎn)品。
在制造者端120，配置計(jì)劃模塊121由客戶(hù)端111接收需求計(jì)劃112，依據(jù)本發(fā)明的需求分配方法來(lái)管理每一廠房可供應(yīng)需求產(chǎn)能(CapacityAvailable Support Demand，CASD)123，且產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的配置計(jì)劃。配置計(jì)劃可以是產(chǎn)品的客戶(hù)供應(yīng)計(jì)劃，且記錄粗略的產(chǎn)能分布(分配)與產(chǎn)品的生產(chǎn)時(shí)程。配置計(jì)劃模塊121的需求分配細(xì)節(jié)將于后進(jìn)行說(shuō)明。訂單管理模塊122由客戶(hù)端111接收采購(gòu)訂單113，且安排CASD 123來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)需求。
配置計(jì)劃模塊121具有一風(fēng)險(xiǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)，用以記錄每一集成電路產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)信息。需要注意的是，風(fēng)險(xiǎn)信息可以依據(jù)客戶(hù)端111而有所不同。表格1顯示一風(fēng)險(xiǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)例子。
表格1

在表格1中，風(fēng)險(xiǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)中記錄對(duì)應(yīng)一客戶(hù)的產(chǎn)品A與B的風(fēng)險(xiǎn)信息。風(fēng)險(xiǎn)數(shù)據(jù)包括表示相應(yīng)一需求風(fēng)險(xiǎn)的LRD(低風(fēng)險(xiǎn)需求)與HRD(高風(fēng)險(xiǎn)需求)率。LRD表示需求中具有低風(fēng)險(xiǎn)的部分需求，且HRD表示需求中具有高風(fēng)險(xiǎn)的部分需求，換言之，HRD通常會(huì)過(guò)度預(yù)測(cè)。另外，LRD與HRD分別具有一訂單率，且訂單率代表這些需求可能變成實(shí)際訂單的機(jī)率。
在此例子中，產(chǎn)品A的需求有70％的LRD與30％的HRD，且LRD與HRD的訂單率分別為90％與40％。產(chǎn)品B的需求有60％的LRD與40％的HRD，且LRD與HRD的訂單率分別為80％與30％。值得注意的是，風(fēng)險(xiǎn)信息可以藉由分析每一客戶(hù)的需求計(jì)劃與采購(gòu)訂單的歷史信息來(lái)收集與總結(jié)。
配置計(jì)劃模塊121依據(jù)風(fēng)險(xiǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)中對(duì)應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)信息來(lái)分割每一接收的需求成為L(zhǎng)RD與HRD。配置計(jì)劃模塊121也可以決定每一廠房的期望數(shù)量。注意的是，期望數(shù)量可以手動(dòng)決定或是自動(dòng)地依據(jù)廠房狀況調(diào)整。
配置計(jì)劃模塊121接著可以利用下述的分配規(guī)則來(lái)分配低風(fēng)險(xiǎn)需求與高風(fēng)險(xiǎn)需求的數(shù)量給廠房。
分配規(guī)則EQ＝FQ*FOR+SQ*SOR，其中，EQ為期望數(shù)量、FQ為L(zhǎng)RD的數(shù)量、FOR為L(zhǎng)RD的訂單率、SQ為HRD的數(shù)量、且SOR為HRD的訂單率。值得注意的是，F(xiàn)Q小于或等于LRD的數(shù)量，且SQ小于或等于HRD的數(shù)量。換言之，一部分或是全部的LRD與HRD可以分配給廠房。圖2是顯示相應(yīng)一廠房利用分配規(guī)則分配的CASD 200。在此例子中，分配的CASD 200包括LRD 202與HRD 203，且LRD 202與HRD 203可以達(dá)到廠房的期望數(shù)量201。
另外，配置計(jì)劃模塊121可以選擇一廠房為一緩沖廠房來(lái)承受需求的風(fēng)險(xiǎn)。配置計(jì)劃模塊121可以分配剩余的HRD給緩沖廠房。圖3是顯示多個(gè)廠房與一緩沖廠房的CASD。在此例子中，每一廠房的CASD(310、320與330)可以依據(jù)分配規(guī)則與期望數(shù)量(311、321與331)來(lái)分配。剩余的HRD與LRD(HRD4與LRD4)可分配給緩沖廠房的CASD 340。配置計(jì)劃模塊121可以監(jiān)控每一廠房中LRD的數(shù)量，且如果一廠房中LRD的數(shù)量與期望數(shù)量間的差超過(guò)期望數(shù)量的一既定比率，如20％時(shí)，可以重新分配緩沖廠房的LRD(LRD4)給此廠房。
另外，對(duì)于長(zhǎng)期規(guī)劃，配置計(jì)劃模塊121可以監(jiān)控每一廠房中LRD的變動(dòng)，且當(dāng)一廠房中LRD的數(shù)量的變動(dòng)為一下降趨勢(shì)時(shí)，更分配一測(cè)試訂單(Pilot Lot)給此廠房。舉例來(lái)說(shuō)，圖4是顯示一廠房數(shù)個(gè)月的CASD，其中，第一個(gè)月的CASD 401具有LRD LRD_A、第二個(gè)月的CASD 402具有LRD LRD_B、第三個(gè)月的CASD 403具有LRD LRD_C、第四個(gè)月的CASD 404具有LRD LRD_D、且廠房的期望數(shù)量標(biāo)示為400。由于LRD的數(shù)量連續(xù)地減少，配置計(jì)劃模塊121分配測(cè)試訂單給此廠房。值得注意的是，測(cè)試訂單可以是新的生產(chǎn)測(cè)試(Tape Out)訂單，且可能變成此廠房有潛力的訂單。
圖5是顯示依據(jù)本發(fā)明的需求分配方法的操作流程。
首先，如步驟S501，配置計(jì)劃模塊121接收相應(yīng)一集成電路產(chǎn)品的至少一需求。之后，如步驟S502，配置計(jì)劃模塊121依據(jù)需求中所記錄的集成電路產(chǎn)品由風(fēng)險(xiǎn)數(shù)據(jù)中擷取風(fēng)險(xiǎn)數(shù)據(jù)。接著，如步驟S503，配置計(jì)劃模塊121依據(jù)風(fēng)險(xiǎn)信息分割需求成為一LRD與一HRD。其中，LRD與HRD分別具有一訂單率。之后，如步驟S504，配置計(jì)劃模塊121決定至少一廠房的期望數(shù)量。之后，如步驟S505，配置計(jì)劃模塊121依據(jù)分配規(guī)則、期望數(shù)量、LRD與HRD的訂單率來(lái)分配LRD中的一第一數(shù)量與HRD中的一第二數(shù)量給此廠房。
圖6是顯示依據(jù)本發(fā)明的短期需求調(diào)整機(jī)制。首先，如步驟S601，配置計(jì)劃模塊121檢查廠房的期望數(shù)量與所分配的LRD的數(shù)量的差是否超過(guò)期望數(shù)量的一既定比率。如果廠房的期望數(shù)量與所分配的LRD的數(shù)量的差超過(guò)期望數(shù)量的一既定比率，則如步驟S602，配置計(jì)劃模塊121將緩沖廠房的LRD分配給此廠房。
圖7是顯示依據(jù)本發(fā)明的長(zhǎng)期需求調(diào)整機(jī)制。首先，如步驟S701，配置計(jì)劃模塊121可以監(jiān)控廠房中LRD的數(shù)量的變動(dòng)。之后，如步驟S702，配置計(jì)劃模塊121檢查L(zhǎng)RD數(shù)量的變動(dòng)是否為下降趨勢(shì)。若LRD數(shù)量的變動(dòng)為下降趨勢(shì)，則如步驟S703，配置計(jì)劃模塊121分配測(cè)試訂單給廠房。
當(dāng)訂單管理模塊122由客戶(hù)端111接收相應(yīng)集成電路產(chǎn)品的一采購(gòu)訂單時(shí)，生產(chǎn)線124可以準(zhǔn)備相關(guān)的材料需求且依據(jù)采購(gòu)訂單制造此集成電路產(chǎn)品。此外，當(dāng)集成電路產(chǎn)品制造完成之后，一遞送單元(圖中未顯示)可以轉(zhuǎn)送此集成電路產(chǎn)品至客戶(hù)端111或是其它由客戶(hù)端111指定的工廠。
因此，藉由本發(fā)明所提供的需求分配系統(tǒng)與方法，每一廠房的工作負(fù)荷可以保持穩(wěn)定。因此，制造者可以準(zhǔn)備適當(dāng)?shù)漠a(chǎn)能來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，且改善供應(yīng)鏈管理中的成本管理。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種需求分配方法，包括下列步驟接收一第一需求；分割該第一需求成為具有一第一訂單率的一低風(fēng)險(xiǎn)需求與具有一第二訂單率的一高風(fēng)險(xiǎn)需求；決定一第一廠房的一期望數(shù)量；以及依據(jù)期望數(shù)量、該低風(fēng)險(xiǎn)需求的該第一訂單率與該高風(fēng)險(xiǎn)需求的該第二訂單率分配該低風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第一數(shù)量與該高風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第二數(shù)量給該第一廠房。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的需求分配方法，其中依據(jù)期望數(shù)量、該低風(fēng)險(xiǎn)需求的該第一訂單率與該高風(fēng)險(xiǎn)需求的該第二訂單率分配該低風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第一數(shù)量與該高風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第二數(shù)量給該第一廠房是利用一分配規(guī)則，其中該分配規(guī)則為EQ＝FQ*FOR+SQ*SOR，其中，EQ為該期望數(shù)量、FQ為該第一數(shù)量、FOR為該第一訂單率、SQ為該第二數(shù)量、且SOR為該第二訂單率。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的需求分配方法，更包括當(dāng)該期望數(shù)量與該第一數(shù)量的差超過(guò)該期望數(shù)量的一既定比率時(shí)，將分配給一第二廠房的屬于一第二需求的低風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第三數(shù)量給該第一廠房。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的需求分配方法，更包括分配該第一需求的該高風(fēng)險(xiǎn)需求的一剩余數(shù)量給該第二廠房。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的需求分配方法，更包括下列步驟監(jiān)控該第一廠房中該低風(fēng)險(xiǎn)需求的該第一數(shù)量的變動(dòng)；以及當(dāng)該低風(fēng)險(xiǎn)需求的該第一數(shù)量的變動(dòng)為一下降趨勢(shì)時(shí)，分配一測(cè)試訂單給該第一廠房。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的需求分配方法，其中該第一需求是相應(yīng)一半導(dǎo)體制造廠中的一第一集成電路產(chǎn)品。
7.一種需求分配系統(tǒng)，包括一風(fēng)險(xiǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)，用以記錄相應(yīng)一第一需求的一風(fēng)險(xiǎn)信息；以及一配置計(jì)劃模塊，用以接收該第一需求，依據(jù)該風(fēng)險(xiǎn)信息分割該第一需求成為具有一第一訂單率的一低風(fēng)險(xiǎn)需求與具有一第二訂單率的一高風(fēng)險(xiǎn)需求，決定一第一廠房的一期望數(shù)量，以及依據(jù)期望數(shù)量、該低風(fēng)險(xiǎn)需求的該第一訂單率與該高風(fēng)險(xiǎn)需求的該第二訂單率分配該低風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第一數(shù)量與該高風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第二數(shù)量給該第一廠房。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的需求分配系統(tǒng)，其中該配置計(jì)劃模塊依據(jù)期望數(shù)量、該低風(fēng)險(xiǎn)需求的該第一訂單率與該高風(fēng)險(xiǎn)需求的該第二訂單率分配該低風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第一數(shù)量與該高風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第二數(shù)量給該第一廠房是利用一分配規(guī)則，其中該分配規(guī)則為EQ＝FQ*FOR+SQ*SOR，其中，EQ為該期望數(shù)量、FQ為該第一數(shù)量、FOR為該第一訂單率、SQ為該第二數(shù)量、且SOR為該第二訂單率。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的需求分配系統(tǒng)，其中該配置計(jì)劃模塊更包括當(dāng)該期望數(shù)量與該第一數(shù)量的差超過(guò)該期望數(shù)量的一既定比率時(shí)，將分配給一第二廠房的屬于一第二需求的低風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第三數(shù)量給該第一廠房。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的需求分配系統(tǒng)，其中該配置計(jì)劃模塊更包括分配該第一需求的該高風(fēng)險(xiǎn)需求的一剩余數(shù)量給該第二廠房。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的需求分配系統(tǒng)，其中該配置計(jì)劃模塊更監(jiān)控該第一廠房中該低風(fēng)險(xiǎn)需求的該第一數(shù)量的變動(dòng)，且當(dāng)該低風(fēng)險(xiǎn)需求的該第一數(shù)量的變動(dòng)為一下降趨勢(shì)時(shí)，分配一測(cè)試訂單給該第一廠房。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的需求分配系統(tǒng)，其中該第一需求是相應(yīng)一半導(dǎo)體制造廠中的一第一集成電路產(chǎn)品。
13.一種集成電路產(chǎn)品的制造方法，包括下列步驟接收相應(yīng)一第一集成電路產(chǎn)品的一第一需求；分割該第一需求成為具有一第一訂單率的一低風(fēng)險(xiǎn)需求與具有一第二訂單率的一高風(fēng)險(xiǎn)需求；決定一第一廠房的一期望數(shù)量；依據(jù)期望數(shù)量、該低風(fēng)險(xiǎn)需求的該第一訂單率與該高風(fēng)險(xiǎn)需求的該第二訂單率分配該低風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第一數(shù)量與該高風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第二數(shù)量給該第一廠房；接收相應(yīng)該第一集成電路產(chǎn)品的一采購(gòu)訂單；以及在該第一廠房中制造相應(yīng)該采購(gòu)訂單中的該第一集成電路產(chǎn)品。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的集成電路產(chǎn)品的制造方法，其中依據(jù)期望數(shù)量、該低風(fēng)險(xiǎn)需求的該第一訂單率與該高風(fēng)險(xiǎn)需求的該第二訂單率分配該低風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第一數(shù)量與該高風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第二數(shù)量給該第一廠房是利用一分配規(guī)則，其中該分配規(guī)則為EQ＝FQ*FOR+SQ*SOR，其中，EQ為該期望數(shù)量、FQ為該第一數(shù)量、FOR為該第一訂單率、SQ為該第二數(shù)量、且SOR為該第二訂單率。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的集成電路產(chǎn)品的制造方法，更包括當(dāng)該期望數(shù)量與該第一數(shù)量的差超過(guò)該期望數(shù)量的一既定比率時(shí)，將分配給一第二廠房的屬于相應(yīng)一第二集成電路產(chǎn)品的一第二需求的低風(fēng)險(xiǎn)需求中的一第三數(shù)量給該第一廠房。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的集成電路產(chǎn)品的制造方法，更包括分配該第一需求的該高風(fēng)險(xiǎn)需求的一剩余數(shù)量給該第二廠房。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的集成電路產(chǎn)品的制造方法，更包括下列步驟監(jiān)控該第一廠房中該低風(fēng)險(xiǎn)需求的該第一數(shù)量的變動(dòng)；以及當(dāng)該低風(fēng)險(xiǎn)需求的該第一數(shù)量的變動(dòng)為一下降趨勢(shì)時(shí)，分配相應(yīng)一第三集成電路產(chǎn)品的一測(cè)試訂單給該第一廠房。
18.一種集成電路產(chǎn)品，依據(jù)申請(qǐng)專(zhuān)利范圍第13、14、15、16或17所述的集成電路產(chǎn)品的制造方法進(jìn)行制造。
全文摘要
一種需求分配系統(tǒng)可以提供廠房穩(wěn)定的負(fù)載，其包括記錄相應(yīng)一需求的風(fēng)險(xiǎn)信息的一風(fēng)險(xiǎn)數(shù)據(jù)庫(kù)與一配置計(jì)劃模塊；配置計(jì)劃模塊接收需求，且依據(jù)風(fēng)險(xiǎn)信息分割第一需求成為一低風(fēng)險(xiǎn)需求與一高風(fēng)險(xiǎn)需求，且決定廠房的期望數(shù)量；配置計(jì)劃模塊依據(jù)期望數(shù)量與風(fēng)險(xiǎn)信息分配低風(fēng)險(xiǎn)需求與高風(fēng)險(xiǎn)需求中的部分?jǐn)?shù)量給廠房。
文檔編號(hào)G06Q10/00GK1584900SQ20041005710
公開(kāi)日2005年2月23日 申請(qǐng)日期2004年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月22日
發(fā)明者趙震霖, 顏維良, 王法諒, 許程維 申請(qǐng)人:臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司