專(zhuān)利名稱(chēng)：具有可拆卸電路部件的電子裝置及裝配該電子裝置的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包括產(chǎn)生熱的電路部件的電子裝置，如微處理器以及冷卻該電路部件的冷卻單元。更準(zhǔn)確地說(shuō)，本發(fā)明涉及允許用新的電路部件來(lái)替換電路部件的結(jié)構(gòu)。
根據(jù)其用途，這種類(lèi)型的便攜式計(jì)算機(jī)能擴(kuò)充其功能。為容易地改變存儲(chǔ)容量、電源容量等等，通常，每一個(gè)外圍設(shè)備如電池、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器以及CD-ROM驅(qū)動(dòng)器被模塊化并能簡(jiǎn)單地連到主體上以及從主體上卸下。
安裝有基本電路元件如微處理器、ROM以及RAM的印刷電路板最初不是設(shè)計(jì)成具有可替換的部件。因此，如果操作者不得不用具有更高性能的微處理器替換微處理器時(shí)，他或她不得不拆卸主體并從該主體上移出印刷電路板。為移出該印刷電路板，操作者不得不斷開(kāi)微處理器和冷卻單元間的熱連接或印刷電路板和另一部件如I/O板間的電連接。因此，為替換該微處理器的預(yù)備操作需要大量時(shí)間和精力。
在微處理器的替換完成后，該印刷電路板和冷卻單元需要插入到主體中以及主體需要被重新裝配到最初的位置。與此同時(shí)，印刷電路板必須電連接到其他部件。
因此，在現(xiàn)有技術(shù)的便攜式計(jì)算機(jī)中，替換基本部件如微處理器是很麻煩的。
另一現(xiàn)有技術(shù)的便攜式計(jì)算機(jī)包括一插槽，在該插槽處，其中具有CPU和冷卻單元的盒可能被插入和移出。然而，具有CPU和冷卻單元的該盒要求對(duì)該便攜式計(jì)算機(jī)中的標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板做許多改進(jìn)，其中通常在安裝CPU的該標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板上提供插槽。具有CPU和冷卻單元的盒要求專(zhuān)門(mén)的非標(biāo)準(zhǔn)化的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)大大地增加便攜式計(jì)算機(jī)的成本、增加其制造的復(fù)雜性并且限制該便攜式計(jì)算機(jī)只能被制造成定制(BTO)系統(tǒng)。
本發(fā)明的另外的目的和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說(shuō)明中陳述，并且部分將從該說(shuō)明中顯而易見(jiàn)，或可能從本發(fā)明的實(shí)施例中了解。本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)可以通過(guò)此后特別指出的手段和組合來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)的透視圖，其中一鍵盤(pán)和一鍵盤(pán)座從主體上分離。
圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)的分解透視圖，示出了主體、微處理器以及冷卻單元間的位置關(guān)系。
圖3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)的透視圖，示出了從印刷電路板上的插槽處卸下的微處理器。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)的橫截面圖，示出了安裝在印刷電路板上的微處理器、冷卻單元、蓋以及鍵盤(pán)間的位置關(guān)系。
圖5是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)的橫截面圖，示出了外殼的排氣孔和冷卻單元間的位置關(guān)系。
圖1說(shuō)明用作電子裝置的便攜式計(jì)算機(jī)1。該便攜式計(jì)算機(jī)1包括主體2和顯示單元3。該主體2包括扁平的盒狀的外殼4。外殼4具有底壁4a、頂壁4b、右和左側(cè)壁4c、前壁4d以及后壁4e。頂壁4b包括托手5以及鍵盤(pán)座部分6。托手5位于外殼4的前中部。鍵盤(pán)座部分6位于托手5后。鍵盤(pán)座部分6朝外殼4中凹進(jìn)并具有扁平的底部6a，如圖2所示。鍵盤(pán)座部分6還具有從底部6a的后面升起的梯狀部件7。梯狀部件7在鍵盤(pán)座部分6的縱向方向中延伸。
顯示單元3包括顯示外殼10和包含在顯示外殼中的液晶顯示器11。液晶顯示器11具有顯示信息的顯示屏11a。顯示屏11a通過(guò)向顯示器外殼10的前表面打開(kāi)的孔12暴露在外面。
通過(guò)一鉸鏈裝置(未示出)，顯示器外殼10被連接到外殼4的后部。因此顯示單元3能在其從上面覆蓋主體2的關(guān)閉位置和其升起以暴露主體2和顯示屏11a的打開(kāi)位置間轉(zhuǎn)動(dòng)。
如圖4所示，外殼4容納印刷電路板14。該印刷電路板14與外殼4的底壁4a平行放置并位于鍵盤(pán)座部分6下。印刷電路板14具有與鍵盤(pán)座部分6相對(duì)的上表面14a。插槽15被安裝在印刷電路板14的上表面14a上，插槽15位于印刷電路板14的后部的左側(cè)。微處理器16可拆卸地安裝在插槽15中。微處理器16是作為便攜式計(jì)算機(jī)1的中心的且在操作中產(chǎn)生熱的基本電路部件。
圖3說(shuō)明安裝在插槽15中的微處理器16。在一端，插槽15具有鎖栓17和第一插槽18且在相對(duì)端具有第二插槽19。第一和第二插槽18和19每一個(gè)被用來(lái)在其中插入一螺絲刀20。為從插槽15中移出微處理器16，鎖栓17首先被從鎖位置滑到放松位置，如圖3箭頭所示。然后，螺絲刀20被插入第二插槽1 9中。此后，螺絲刀20向微處理器16傾斜以移動(dòng)該微處理器16到鎖栓17。因此，微處理器16和插槽15彼此分開(kāi)并且微處理器16能從插槽15的上面移出。
為將該微處理器16安裝在插槽15中，前者重疊在后者上以便在微處理器16的一個(gè)角上形成的三角形標(biāo)記21與插槽15的一角相符。然后，螺絲刀20被插入到第一插槽18中。此后，螺絲刀20向微處理器16傾斜以從鎖栓17移走微處理器16。因此，微處理器16和插槽15彼此適合。最后，鎖栓17從放松位置滑到鎖位置以將微處理器16固定到插槽15中。
如圖2和4所示，外殼4容納冷卻單元23。設(shè)計(jì)冷卻單元23來(lái)冷卻微處理器16。冷卻單元23包括散熱裝置24和電風(fēng)扇25。
散熱裝置24安放在印刷電路板14的上表面14a上。散熱裝置24包括基座26和在基座26的上端支撐的頂板27。基座26形成到從上面覆蓋該微處理器16的這樣一個(gè)大小?；?6具有底表面26a和上表面26b。基座26的底表面26a與微處理器16和印刷電路板14相對(duì)。導(dǎo)熱油脂28插入在基座26的底表面26a和微處理器16之間。油脂28導(dǎo)熱性地使基座26和微處理器16互相連接。因此通過(guò)該油脂28微處理器的熱量被傳送到基座26和頂板27。
在頂板27和基座26的上表面26b之間形成一冷卻通風(fēng)道30。通風(fēng)道30沿外殼4的寬度方向擴(kuò)展。基座26具有多個(gè)從基座26的上表面26b伸出的散熱片29。散熱片29排列在冷卻通風(fēng)道30內(nèi)。通風(fēng)道30的下游端與通向外殼4的左側(cè)端4c的多個(gè)第一排氣孔31連通(如圖5所示)。
電扇25包括風(fēng)扇罩32和裝在該風(fēng)扇罩32內(nèi)的離心葉輪33。風(fēng)扇罩32位于散熱裝置24的右端并和散熱裝置24整體形成一部件。風(fēng)扇罩32具有一入口34和一出口(未示出)。入口34靠近通向外殼4的后壁4e的一吸氣口35。出口與冷卻通風(fēng)道30的上游端連通。
當(dāng)葉輪33旋轉(zhuǎn)時(shí)，通過(guò)吸氣口35空氣從外面吸入外殼4中。該空氣連同外殼4中的內(nèi)部空氣吸入到入口34中并從葉輪的外部的外圍部分排入到風(fēng)扇罩32中。排出的空氣通過(guò)出口被轉(zhuǎn)移到冷卻通風(fēng)道30作為冷卻空氣。冷卻空氣在散熱片29間傳遞且流過(guò)冷卻通風(fēng)道30去冷卻散熱裝置24。傳送到散熱裝置24的微處理器16的熱量通過(guò)冷卻空氣的熱交換丟失。由熱交換加熱的空氣從外殼4通過(guò)第一排氣孔31排出。
如圖2所示，散熱裝置24包括四個(gè)安裝孔37。安裝孔37沿外殼4的厚度方向形成且穿過(guò)散熱裝置24。第一螺絲38插入在各個(gè)安裝孔37中。第一螺絲38穿過(guò)散熱裝置24和印刷電路板14且旋入外殼4的底壁4a中。在這個(gè)實(shí)施例中，螺旋彈簧(未示出)連在第一螺絲38的各個(gè)外圍部分。螺旋彈簧插入在印刷電路板14和散熱裝置24間。
使用第一螺絲38作為一導(dǎo)桿，包括散熱裝置24的冷卻單元23能在靠近和遠(yuǎn)離微處理器16的方向中移動(dòng)。通過(guò)螺旋彈簧，在遠(yuǎn)離微處理器16的方向中，冷卻單元23總被彈性地通電。因此外殼4以浮動(dòng)的方式支撐冷卻單元23以防止對(duì)微處理器16施加過(guò)大的壓力。
如圖4所示，當(dāng)冷卻單元23由外殼4支撐時(shí)，導(dǎo)氣通道39形成在散熱裝置24的底表面26a和印刷電路板14的上表面14a間。導(dǎo)氣通道39位于冷卻通風(fēng)道30的下面。微處理器16暴露于導(dǎo)氣通道39。導(dǎo)氣通道39的左端與多個(gè)通向外殼4的左端壁4c的第二排氣孔40(如圖5所示)連通。第二排氣孔40位于上述第一排氣孔31的下面。
如圖2所示，冷卻單元23位于鍵盤(pán)座部分6的左端部分下。用于暴露該冷卻單元23的孔41形成在鍵盤(pán)座部分6的底部6a中。孔41形成這樣一種大小以便從外殼4放入和移出該冷卻單元23。孔41形成在印刷電路板14上。因此，印刷電路板14具有與孔41相對(duì)的支架區(qū)域42，且微處理器16通過(guò)插槽15被安裝到支架區(qū)域42中。
鍵盤(pán)座部分6的孔41從上面用一金屬蓋43覆蓋。蓋43的形狀象一板且形成適合匹配孔41的形狀的大小。通過(guò)四個(gè)第二螺絲44，蓋43可拆卸地安裝在鍵盤(pán)座部分6的底部6a上。蓋43面向上述的冷卻單元23且充當(dāng)一制動(dòng)器以防止冷卻單元23向上移動(dòng)。
蓋43具有支承面45、通孔46和導(dǎo)向部件47。支承面45與鍵盤(pán)座部分6的底部6a在同一水平面上。通孔46在支承面45內(nèi)制成且與風(fēng)扇罩32的入口34相對(duì)。通過(guò)弄彎蓋34形成導(dǎo)向部件47。通過(guò)支承面45，導(dǎo)向部件47向上突出且延伸到鍵盤(pán)座部分6的梯狀部件7。
如圖1所示，鍵盤(pán)50可拆卸地安裝在鍵盤(pán)座部分6上。鍵盤(pán)50包括鍵盤(pán)面板51和由鍵盤(pán)面板51支撐的多個(gè)鍵頂52。鍵盤(pán)面板51的形狀象矩形且大小適合裝入鍵盤(pán)座部分6中且貼在鍵盤(pán)座部分6的底部6a和蓋43的支承面45上。鍵盤(pán)50通過(guò)一軟性電纜(未示出)可拆卸地連接到印刷電路板14。軟性電纜和印刷電路板14間的節(jié)點(diǎn)位于鍵盤(pán)座部分6的前端。
鍵盤(pán)面板51具有在面板的縱向方向中延伸的后緣51a。當(dāng)鍵盤(pán)面板51安裝在鍵盤(pán)座部分6上時(shí)，在梯狀部件7和蓋43的導(dǎo)向部件47中捕捉到該后緣51a。因此固定在鍵盤(pán)座部分6上的鍵盤(pán)50的安裝位置。
在鍵盤(pán)面板51的后緣51a形成一對(duì)舌片53a和53b。在鍵盤(pán)面板51的縱向方向中舌片53a和53b彼此分開(kāi)排列且從鍵盤(pán)面板51的后面伸出。當(dāng)鍵盤(pán)安裝在鍵盤(pán)座部分6上時(shí)，舌片53a和53b貼在蓋43的支承面45和鍵盤(pán)座部分6的底部6a上。舌片53a和53b分別有安裝孔54。通過(guò)將舌片的后緣切割成字母“U”，形成每一個(gè)安裝孔54。
第三螺絲55插入在舌片53a和53b的各自的安裝孔54中。第三螺絲55旋入蓋43和鍵盤(pán)座部分6的底部6a中。用這些螺絲，鍵盤(pán)50的鍵盤(pán)面板51被壓在鍵盤(pán)座部分6的底部6a和蓋43的支承面45上。
如圖1所示，鍵盤(pán)托57可拆卸地安裝到鍵盤(pán)座部分6的后部。鍵盤(pán)托57的形狀象在鍵盤(pán)面板51的縱向方向中延伸的帶狀。鍵盤(pán)托57從上面覆蓋舌片53a和53b以及第三螺絲55。鍵盤(pán)面板51的后緣51a插入在鍵盤(pán)托57和鍵盤(pán)座部分6的底部6a間。
現(xiàn)在論述用于替換包含在主體2中的微處理器16的過(guò)程。
參考圖1，首先將顯示單元3從關(guān)閉的位置旋轉(zhuǎn)到打開(kāi)的位置以在外殼4上暴露鍵盤(pán)50。之后，鍵盤(pán)托57從鍵盤(pán)座部分6分離以暴露鍵盤(pán)面板51的舌片53a和53b以及第三螺絲55。此后，第三螺絲55被擰松和移走以從鍵盤(pán)座部分6上釋放鍵盤(pán)50。因此，鍵盤(pán)50被升高且從鍵盤(pán)座部分6移走，以及鍵盤(pán)50的軟電纜從印刷電路板14斷開(kāi)。因此鍵盤(pán)50能與主體2分離。
當(dāng)鍵盤(pán)50不需要與主體2分離時(shí)，它被向里旋轉(zhuǎn)同時(shí)軟電纜連接到印刷電路板14。旋轉(zhuǎn)后的鍵盤(pán)50可能放置在例如托手5上。
如果鍵盤(pán)50從鍵盤(pán)座部分6移走，鍵盤(pán)座部分6的底部6a、蓋43以及第二螺絲44被暴露。在這種位置下，第二螺絲44被擰松并移走因此蓋43能從鍵盤(pán)座部分6中釋放并移走。因此，在鍵盤(pán)座部分6的底部6a中的孔41被暴露并通過(guò)該孔41同樣暴露連接單元23和第一螺絲38。
因此，第一螺絲被擰松且移走以從外殼4釋放冷卻單元。冷卻單元23從孔41移到外殼4的外面。因此，通過(guò)該孔41印刷電路板14的支架區(qū)域42和微處理器16被暴露在外殼4的外面。
如圖3所述，插槽15的鎖栓17被從鎖位置滑到放松位置。與此同時(shí)，螺絲刀20被插入在插槽15的第二插槽19中并且傾斜以使微處理器16向鎖栓17移動(dòng)。因此，微處理器16和插槽15互不連接，因此微處理器16能移到殼4的外面。
如上所述，為將微處理器16移出印刷電路板14，僅需按順序從外殼4移出鍵盤(pán)50、蓋43和冷卻單元23。因此不必執(zhí)行拆卸外殼4和從外殼4的內(nèi)部移出印刷電路板14的麻煩操作。
當(dāng)現(xiàn)有的微處理器16被完全移出時(shí)，新的微處理器16被安裝在印刷電路板14的插槽15上。該安裝操作根據(jù)下述過(guò)程來(lái)執(zhí)行。
當(dāng)現(xiàn)有的微處理器16被移出時(shí)，通過(guò)孔41印刷電路板14的支架區(qū)域42和插槽15被暴露在外殼4的外面。因此，首先新的微處理器16通過(guò)孔41貼在插槽15上。然后，螺絲刀20被插在插槽15的第一插槽18中且使其傾斜以在遠(yuǎn)離鎖栓17的方向中移動(dòng)微處理器16。因此，微處理器16和插槽15彼此耦合，且通過(guò)插槽15微處理器16電連接到印刷電路板14。此后，鎖栓17從放松位置滑到鎖位置以將微處理器16固定到插槽15上。
然后，油脂28被應(yīng)用到微處理器16的上表面的中央部分。冷卻單元23的散熱裝置24被放置在微處理器16上且通過(guò)第一螺絲38連在外殼4的底壁4a上。因此，使用第一螺絲38作為一導(dǎo)桿，散熱裝置24能在靠近和遠(yuǎn)離微處理器的方向中移動(dòng)且通過(guò)螺旋彈簧總是在遠(yuǎn)離微處理器16的方向中被彈性地通電。
當(dāng)冷卻單元23連在外殼4上時(shí)，油脂28被插入在微處理器16和散熱裝置24的底表面26a間。因此，微處理器16和散熱裝置24是彼此導(dǎo)熱連接以形成從微處理器16到散熱裝置24延伸的導(dǎo)熱路徑。
然后，鍵盤(pán)座部分6的孔41用蓋43覆蓋。通過(guò)第二螺絲44，蓋43被固定在鍵盤(pán)座部分6的底部6a。因此，冷卻單元23從上面被蓋43覆蓋且蓋43的支承面45與鍵盤(pán)座部分6的底部6a在同一水平面上。
然后，鍵盤(pán)50被向里轉(zhuǎn)動(dòng)且放置在托手50上以電連接軟電纜到印刷電路板14。此后，鍵盤(pán)面板51被安裝在鍵盤(pán)座部分6中且通過(guò)第三螺絲55，舌片53a和53b被固定到蓋43和鍵盤(pán)座部分6的底部6a上。該固定允許鍵盤(pán)面板51與蓋43的支承面45和鍵盤(pán)座部分6的底部6a接觸。因此能抑制當(dāng)操作者用手指壓下鍵頂52時(shí)發(fā)生的鍵盤(pán)50回彈現(xiàn)象。
最后，鍵盤(pán)托57被安裝在鍵盤(pán)座部分6的后面部分。鍵盤(pán)托57覆蓋舌片53a和53b以及第三螺絲55，并且鍵盤(pán)面板51的后緣51a被插入在鍵盤(pán)托57和鍵盤(pán)座部分6的底部6a間。因此，鍵盤(pán)50被固定在鍵盤(pán)座部分6上并且結(jié)束新的微處理器16的安裝操作。
根據(jù)這樣配置的便攜式計(jì)算機(jī)1，容納在外殼4中的微處理器16能僅從鍵盤(pán)座部分6移走鍵盤(pán)50來(lái)用一新的替換。為此，當(dāng)便攜式計(jì)算機(jī)1的功能需要擴(kuò)充時(shí)，完全不需要拆卸外殼4的復(fù)雜操作。因此，微處理器16能容易被替換且提高了替換的可操作性。
根據(jù)計(jì)算機(jī)的上述結(jié)構(gòu)，微處理器16的熱量通過(guò)油脂28擴(kuò)散到散熱裝置24中且通過(guò)冷卻空氣的流動(dòng)從第一排氣孔31排出到外殼4外。另外，微處理器16的輻射熱通過(guò)第二排氣孔40從在散熱裝置24和印刷電路板14間形成的導(dǎo)氣通道39排出到外殼4外。
因此，微處理器能被有效冷卻，且相應(yīng)地，微處理器16的操作環(huán)境能被保持在一個(gè)合適的溫度。
在上述實(shí)施例中，用鉸接的方式外殼支撐冷卻單元。然而，本發(fā)明并不局限于這種結(jié)構(gòu)。冷卻單元能被嚴(yán)格地固定到外殼上且在這種情況中，不要求用于限定冷卻單元的向上運(yùn)動(dòng)的蓋。
本發(fā)明的電子裝置并不局限于便攜式計(jì)算機(jī)。它能被應(yīng)用到其他移動(dòng)的和數(shù)字裝置如PDA(個(gè)人數(shù)字助理)。
產(chǎn)生熱的電路元件并不局限于微處理器。例如，具有DDR(雙數(shù)字傳輸率)模式的SDRAM可以是電路元件。
對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)很容易發(fā)現(xiàn)其他的優(yōu)點(diǎn)和改進(jìn)。因此，在它的更寬的方面，本發(fā)明并不局限于在此所示和描述的特別詳細(xì)和典型的實(shí)施例。因此，在不脫離由附加的權(quán)利要求和它們的等效方面所限定的總的發(fā)明原理的精神或范圍，可能做出各種改進(jìn)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，包括主體(2)；印刷電路板(14)，容納在主體(2)中且具有一上表面(14a)；電路元件(16)，可拆卸地安裝在印刷電路板(14)的上表面(14a)上且在操作過(guò)程中產(chǎn)生熱；冷卻單元(23)，導(dǎo)熱連接到電路元件(16)上且可拆卸地安裝在電路元件(16)上；以及鍵盤(pán)(50)，由主體(2)可拆卸地支撐且覆蓋冷卻單元(23)。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，主體(2)包括在其上可拆卸地安裝鍵盤(pán)(50)的鍵盤(pán)座部分(6)，冷卻單元(23)位于主體(2)內(nèi)，以及主體(2)具有孔(41)，通過(guò)該孔冷卻單元(23)被插入和移出。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，冷卻單元(23)在靠近和遠(yuǎn)離電路元件(16)的方向中彈性地移動(dòng)。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，冷卻單元(23)包括具有冷卻空氣通道(30)和吹冷卻空氣的電風(fēng)扇(25)的散熱裝置(24)，以及電路元件(16)是導(dǎo)熱連接到散熱裝置(24)上。
5.如權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于，散熱裝置(24)具有與印刷電路板(14)的上表面(14a)相對(duì)的底表面(26a)，在散熱裝置(24)的底表面(26a)與印刷電路板(14)的上表面(14a)間形成導(dǎo)向通道(39)，以及電路元件(16)位于該導(dǎo)向通道(39)中。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，電路元件(16)是微處理器(16)，以及印刷電路板(14)具有可拆卸地支撐該微處理器(16)的插槽(15)。
7.一種電子裝置，包括主體(2)，包含印刷電路板(14)；鍵盤(pán)(50)，由主體(2)可拆卸地支撐；冷卻單元(23)，可拆卸地容納在主體(2)中，其中至少一部分冷卻單元(23)由鍵盤(pán)(50)覆蓋；以及電路元件(16)，可拆卸地安裝在在操作過(guò)程中產(chǎn)生熱且由冷卻單元(23)冷卻的印刷電路板(14)上，其中至少一部分電路元件(16)由冷卻單元(23)覆蓋。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，冷卻單元(23)在靠近和遠(yuǎn)離電路元件(16)的方向中彈性地移動(dòng)。
9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，冷卻單元(23)包括具有冷卻空氣通道(30)和吹冷卻空氣的電風(fēng)扇(25)的散熱裝置(24)，以及電路元件(16)是導(dǎo)熱連接到散熱裝置(24)上。
10.如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，散熱裝置(24)具有與印刷電路板(14)的上表面(14a)相對(duì)的底表面(26a)，在散熱裝置(24)的底表面(26a)與印刷電路板(14)的上表面(14a)間形成導(dǎo)向通道(39)，以及電路元件(16)位于該導(dǎo)向通道(39)中。
11.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，電路元件(16)是微處理器(16)，以及印刷電路板(14)具有可拆卸地支撐該微處理器(16)的插槽(15)。
12.一種電子裝置，包括主體(2)，包含印刷電路板(14)；鍵盤(pán)(50)，由主體(2)可拆卸地支撐；冷卻單元(23)，可拆卸地容納在主體(2)中，其中至少一部分冷卻單元(23)位于鍵盤(pán)(50)下；蓋(43)，覆蓋冷卻單元(23)以及由主體(2)可拆卸地支撐，其中至少一部分蓋(43)由鍵盤(pán)(50)覆蓋；以及電路元件(16)，可拆卸地安裝在在操作過(guò)程中產(chǎn)生熱且由冷卻單元(23)冷卻的印刷電路板(14)上，其中至少一部分電路元件(16)由冷卻單元(23)覆蓋。
13.如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于，主體(2)包括在其上可拆卸地安裝鍵盤(pán)(50)的鍵盤(pán)座部分(6)，鍵盤(pán)座部分(6)位于冷卻單元(23)上且具有孔(41)，通過(guò)該孔冷卻單元(23)被插入和移出，以及蓋(43)覆蓋該孔(41)。
14.如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于，蓋(43)具有在其上重疊鍵盤(pán)(50)的支承面(45)，以及限定通過(guò)在鍵盤(pán)(50)的后緣(51a)中捕獲的相對(duì)于主體(2)的鍵盤(pán)(50)的位置的導(dǎo)向部件(47)。
15.一種裝配電子裝置的方法，該電子裝置具有冷卻在操作過(guò)程中產(chǎn)生熱的電路元件(16)的冷卻單元(23)，該方法包括在包含在主體(2)中的印刷電路板(14)上可拆卸地安裝電路元件(16)；在主體(2)中可拆卸地容納冷卻單元(23)，用冷卻單元(23)覆蓋至少一部分電路元件(16)，以及將冷卻單元(23)導(dǎo)熱連接到電路元件(16)；以及在主體(2)上可拆卸地安裝鍵盤(pán)(50)以及用鍵盤(pán)(50)覆蓋至少部分冷卻單元(23)。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，在主體(2)中容納冷卻單元(23)前，將導(dǎo)熱油脂(28)應(yīng)用到電路元件(16)，且油脂(28)使電路元件(16)和冷卻單元(23)彼此導(dǎo)熱連接。
17.一種裝配電子裝置的方法，該電子裝置具有冷卻在操作過(guò)程中產(chǎn)生熱的電路元件(16)的冷卻單元(23)，該方法包括在包含在主體(2)中的印刷電路板(14)上可拆卸地安裝電路元件(16)；在主體(2)中可拆卸地容納冷卻單元(23)，用冷卻單元(23)覆蓋至少一部分電路元件(16)，以及將冷卻單元(23)導(dǎo)熱連接到電路元件(16)；可拆卸地將蓋(43)連在主體(2)上以及用蓋(43)覆蓋冷卻單元(23)；以及在主體(2)上可拆卸地安裝鍵盤(pán)(50)以及用鍵盤(pán)(50)覆蓋至少部分蓋(43)。
18.一種包含在操作過(guò)程中產(chǎn)生熱的電路元件(16)的電子裝置，包括主體(2)，具有一頂壁(4b)；鍵盤(pán)(50)，由主體(2)的頂壁(4b)可拆卸地支撐；以及印刷電路板(14)，容納在主體(2)中且具有當(dāng)從主體(2)的頂壁(4b)移走鍵盤(pán)(50)時(shí)暴露在主體(2)的外面的區(qū)域(42)，其中電路元件(16)可拆卸地安裝在區(qū)域(42)上。
19.一種包含在操作過(guò)程中產(chǎn)生熱的電路元件(16)的電子裝置，包括主體(2)，具有一頂壁(4b)；鍵盤(pán)(50)，由主體(2)的頂壁(4b)可拆卸地支撐；印刷電路板(14)，容納在主體(2)中且具有當(dāng)從主體(2)的頂壁(4b)移走鍵盤(pán)(50)時(shí)暴露在主體(2)的外面的區(qū)域(42)，其中電路元件(16)可拆卸地安裝在區(qū)域(42)上；以及冷卻單元(23)，冷卻該電路元件(16)以及可拆卸地容納在主體(2)中且當(dāng)鍵盤(pán)(50)從主體(2)的頂壁(4b)分離時(shí)被暴露在主體(2)的外面。
20.如權(quán)利要求19所述的電子裝置，其特征在于，主體(2)的頂壁(4b)包括在其上可拆卸地安裝鍵盤(pán)(50)的位于冷卻單元(23)上且具有孔(41)的鍵盤(pán)座部分(6)，通過(guò)該孔(41)，冷卻單元(23)被插入和移出。
21.一種電子裝置，包括主體(2)；印刷電路板(14)，容納在主體(2)中且具有一上表面(14a)；電路元件(16)，可拆卸地安裝在印刷電路板(14)的上表面(14a)上；以及鍵盤(pán)(50)，由主體(2)可拆卸地支撐且覆蓋電路元件(16)。
22.如權(quán)利要求21所述的電子裝置，還包括冷卻單元(23)，導(dǎo)熱連接到電路元件(16)且可拆卸地安裝在電路元件(16)上。
23.如權(quán)利要求21所述的裝置，其特征在于，電路元件(16)是微處理器(16)，且印刷電路板(14)具有可拆卸地支撐該微處理器(16)的插座(15)。
全文摘要
本發(fā)明涉及具有可拆卸電路部件的電子裝置及裝置該電子裝置的方法。一種電子裝置(1)，包括包含電路元件(16)的主體(2)。該主體(2)容納印刷電路板(14)以及冷卻該電路元件(16)的冷卻單元(23)。電路元件(16)可拆卸地安裝在印刷電路板(14)的上表面(14a)上。冷卻單元(23)可拆卸地安裝在電路元件(16)上。鍵盤(pán)(50)由主體(2)可拆卸地支撐。鍵盤(pán)(50)覆蓋冷卻單元(23)。
文檔編號(hào)G06F1/16GK1395185SQ02124958
公開(kāi)日2003年2月5日 申請(qǐng)日期2002年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月28日
發(fā)明者有賀康二 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東芝