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一種低溫防凍云臺的制作方法

文檔序號:11448360閱讀:506來源:國知局
一種低溫防凍云臺的制造方法與工藝

本實用新型涉及監(jiān)控云臺領(lǐng)域,特別是指一種低溫防凍云臺。



背景技術(shù):

視頻監(jiān)控云臺是一種用于室內(nèi)、野外的監(jiān)控設(shè)備,能夠搭載鏡頭、攝像機(jī)、熱成像儀、激光器、夜晚探照燈等設(shè)備,能夠?qū)σ欢ǚ秶鷥?nèi)的環(huán)境進(jìn)行監(jiān)控;云臺一般有水平運動和垂直運動兩種運動方式,通過這兩種運動方式,云臺內(nèi)部的儀器實現(xiàn)對周圍環(huán)境最大覆蓋率的監(jiān)控;

普通監(jiān)控云臺,沒有自動恒溫調(diào)節(jié)裝置和自動喚醒裝置,對于在野外惡劣的監(jiān)控環(huán)境,如嚴(yán)寒、積雪覆蓋、結(jié)冰等天氣狀況,很容易被凍壞,造成設(shè)備無法正常工作甚至被燒壞;普通監(jiān)控云臺內(nèi)部未設(shè)置根據(jù)環(huán)境溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)的加熱裝置,來滿足設(shè)備在惡劣的低溫環(huán)境下能夠正常工作的要求,不能起到及時的處理融冰、凍結(jié)給設(shè)備帶來的無法工作。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本實用新型的目的是提供一種低溫防凍云臺,結(jié)構(gòu)簡單,成本低,使用、安裝方便,操作簡單,可實現(xiàn)自動恒溫調(diào)節(jié),并對水平轉(zhuǎn)動部和垂直轉(zhuǎn)動部實施遠(yuǎn)程控制,應(yīng)用場景廣泛,延長設(shè)備使用壽命,安全性高、穩(wěn)定性高。

為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用了以下的技術(shù)方案:一種低溫防凍云臺,包括底座、設(shè)置于底座上方的水平轉(zhuǎn)動部、垂直轉(zhuǎn)動部、用于承載設(shè)備的承載架;

所述底座通過水平方向旋轉(zhuǎn)的連接部與水平轉(zhuǎn)動部連接,在水平轉(zhuǎn)動部的外圍設(shè)有保護(hù)罩,在保護(hù)罩的上端通過轉(zhuǎn)軸連接垂直轉(zhuǎn)動部;

所述水平轉(zhuǎn)動部和垂直轉(zhuǎn)動部分別與一電機(jī)相連;

所述保護(hù)罩內(nèi)設(shè)有自動恒溫調(diào)節(jié)裝置和自動喚醒系統(tǒng);

所述自動喚醒系統(tǒng)與后端配置模塊通訊。

其中,所述自動恒溫調(diào)節(jié)裝置包括溫度檢測模塊、MCU中央處理器、加熱元件和溫度反饋模塊,所述溫度檢測模塊和加熱元件分別與MCU中央處理器相連,溫度反饋模塊與加熱元件和溫度檢測模塊相連。

其中,所述自動喚醒系統(tǒng)包括MCU中央控制單元,與MCU中央控制單元均連接的時鐘模塊、存儲模塊、網(wǎng)絡(luò)通信模塊、I/O模塊;

所述MCU中央控制單元通過網(wǎng)絡(luò)通信模塊與后端配置模塊通訊;

所述I/O模塊通過數(shù)據(jù)線連接控制水平轉(zhuǎn)動部和垂直轉(zhuǎn)動部的電機(jī)。

其中,所述MCU中央控制單元還與MCU中央處理器連接。

其中,所述底座下部設(shè)有防滑墊,所述底座上還設(shè)有用于固定底座的固定螺釘。

本實用新型的有益效果在于:通過自動化的恒溫調(diào)節(jié)裝置以及自動喚醒機(jī)制,使設(shè)備在冰雪凍結(jié)的情況下,設(shè)備外部不被凍結(jié),內(nèi)部一直處于恒溫的最佳工作狀態(tài),整機(jī)處于正常工作狀態(tài)。

其結(jié)構(gòu)簡單,安裝、使用方便,操作簡單,可實現(xiàn)自動控制,實時監(jiān)控設(shè)備工作環(huán)境溫度,并對設(shè)備自動加溫,實現(xiàn)對周圍環(huán)境最大覆蓋率的監(jiān)控,成本低,適用范圍廣,使用壽命長,具有安全可靠的作用。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例技術(shù)方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對-實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為自動恒溫調(diào)節(jié)裝置的原理結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為自動喚醒系統(tǒng)的原理結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。

如圖1所示的一種低溫防凍云臺,包括底座6、設(shè)置于底座6上方的水平轉(zhuǎn)動部4、垂直轉(zhuǎn)動部2、用于承載設(shè)備的承載架1;所述底座6通過水平方向旋轉(zhuǎn)的連接部5與水平轉(zhuǎn)動部4連接,在水平轉(zhuǎn)動部4的外圍設(shè)有保護(hù)罩7,在保護(hù)罩7的上端通過轉(zhuǎn)軸連接垂直轉(zhuǎn)動部2;所述水平轉(zhuǎn)動部4和垂直轉(zhuǎn)動部2分別與一電機(jī)相連;所述保護(hù)罩7內(nèi)設(shè)有自動恒溫調(diào)節(jié)裝置8和自動喚醒系統(tǒng)9。

如圖2所示,所述自動恒溫調(diào)節(jié)裝置8包括溫度檢測模塊、MCU中央處理器、加熱元件3和溫度反饋模塊,所述溫度檢測模塊和加熱元件3分別與MCU中央處理器相連,溫度反饋模塊與加熱元件3和溫度檢測模塊相連。

通過保護(hù)罩7內(nèi)部所設(shè)的自動恒溫調(diào)節(jié)裝置8中的溫度檢測模塊實時檢測設(shè)備工作的環(huán)境溫度,并把檢測到的溫度信息傳輸給MCU中央處理器,MCU中央處理器把檢測的溫度與設(shè)備的工作溫度范圍的最低值進(jìn)行比較,當(dāng)檢測的溫度低于設(shè)備工作溫度的最低溫度時,MCU中央處理器控制加熱元件3進(jìn)行加熱;當(dāng)檢測溫度處于設(shè)備的工作溫度范圍區(qū)間時,MCU中央處理器控制加熱元件3(加熱電阻或加熱片)停止加熱;溫度反饋模塊對加熱后的溫度進(jìn)行反饋,與溫度檢測模塊檢測的溫度實現(xiàn)負(fù)反饋,實現(xiàn)溫度的閉環(huán)控制,實現(xiàn)在-30°以下嚴(yán)寒地區(qū)也能夠正常工作,設(shè)備不會因為融雪、結(jié)冰等環(huán)境因素?fù)p壞。

所述底座6下部設(shè)有防滑墊(未圖示),所述底座6上還設(shè)有用于底座6的固定螺釘(未圖示),通過所設(shè)的防滑墊和固定螺釘配合將底座6固定,可避免底座6在安裝時的防滑效果以及底座6的固定效果。

如圖3所示,所述自動喚醒系統(tǒng)9包括MCU中央控制單元,與MCU中央控制單元均連接的時鐘模塊、存儲模塊、網(wǎng)絡(luò)通信模塊、I/O模塊;所述MCU中央控制單元通過網(wǎng)絡(luò)通信模塊與后端配置模塊通訊;所述I/O模塊通過數(shù)據(jù)線連接控制水平轉(zhuǎn)動部4和垂直轉(zhuǎn)動部2的電機(jī)。

自動喚醒機(jī)制實現(xiàn)的兩種方法:

1.通過設(shè)置自動喚醒的時間周期,啟動喚醒。流程:通過后端配置模塊(具體指的是后臺操作終端)設(shè)置好喚醒的時間周期,后端配置模塊通過網(wǎng)絡(luò)通信模塊和MCU中央控制單元實現(xiàn)通信,MCU中央控制單元進(jìn)行命令的解析和配置數(shù)據(jù)的處理,MCU中央控制單元將處理的結(jié)果存儲到存儲模塊,同時MCU中央控制單元實時從時鐘模塊取出時間,然后和存儲模塊中保存的配置數(shù)據(jù)作比較,如果到了自動喚醒配置的時間,MCU中央控制單元將比較的結(jié)果發(fā)送到I/O模塊,I/O模塊控制云臺電機(jī),實現(xiàn)自檢(自檢:云臺同時進(jìn)行水平方向+垂直方向的運動)運動,實現(xiàn)喚醒功能,來實現(xiàn)通過云臺自身運動清除設(shè)備表面附著的冰雪等物體,避免云臺在非運動狀態(tài)下發(fā)生融冰、凍結(jié)所造成的損害,以及超低溫環(huán)境下設(shè)備不能夠正常工作的情況。此外,后端配置模塊可以配置自動喚醒機(jī)制的打開與關(guān)閉。

2.通過溫度來啟動喚醒。此喚醒機(jī)制需要MCU中央控制單元與MCU中央處理器連接。流程:MCU中央控制單元從自動恒溫調(diào)節(jié)裝置的MCU中央處理器獲取溫度檢測模塊和溫度反饋模塊處理完的溫度數(shù)據(jù)結(jié)果,然后和存儲模塊中保存的設(shè)備正常工作溫度范圍的最低溫度作比較,判斷當(dāng)前設(shè)備的工作溫度,如果當(dāng)前溫度數(shù)據(jù)低于設(shè)備正常工作溫度范圍的最低溫度,則MCU中央處理單元給I/O模塊發(fā)送開始控制云臺電機(jī)的指令,實現(xiàn)自檢運動,同時MCU中央處理單元將第一次自檢的時間存儲到存儲模塊,然后,MCU中央處理單元實時從時鐘模塊獲取時間,進(jìn)行判斷是否距離上次喚醒時間達(dá)到半小時,如果達(dá)到,MCU中央處理單元給I/O模塊發(fā)送開始控制云臺電機(jī)的指令,云臺實現(xiàn)自檢運動,實現(xiàn)喚醒功能,MCU中央處理單元反復(fù)的從時鐘模塊讀取數(shù)據(jù),反復(fù)作比較,來周期性的實現(xiàn)控制電機(jī)自檢,實現(xiàn)喚醒。

本設(shè)備在低溫環(huán)境下使用時,通過特殊的外部結(jié)構(gòu)和自動化的恒溫調(diào)節(jié)裝置以及科學(xué)的自動喚醒機(jī)制,使設(shè)備在冰雪凍結(jié)的情況下,設(shè)備外部不被凍結(jié),內(nèi)部一直處于恒溫的最佳工作狀態(tài),整機(jī)處于正常工作狀態(tài)。其結(jié)構(gòu)簡單,安裝、使用方便,操作簡單,可實現(xiàn)自動控制,實時監(jiān)控設(shè)備工作環(huán)境溫度,并對設(shè)備自動加溫,實現(xiàn)對周圍環(huán)境最大覆蓋率的監(jiān)控,成本低,適用范圍廣,使用壽命長,具有安全可靠的作用。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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