專利名稱：風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
隨著中央處理器(Central Processing Unit，CPU)晶體管集成數(shù)量越來越多，主板發(fā)熱量越來越大，散熱手段從被動(dòng)散熱到主動(dòng)散熱，散熱這兩個(gè)字正在逐步受到人們重視。
為了增強(qiáng)主板整體散熱效果，BTX(Balanced TechnologyExtended，可擴(kuò)展平衡技術(shù))重新設(shè)計(jì)、布局了主板上各元器件及擴(kuò)展接口在主板上的位置。所述BTX是一種計(jì)算機(jī)(Personal Computer，PC)主板架構(gòu)規(guī)范。BTX架構(gòu)把系統(tǒng)最主要的組件都安排在主板的上部，因此減小了主板的尺寸，只需要去掉多余的外圍設(shè)備擴(kuò)展槽便可實(shí)現(xiàn)。在BTX架構(gòu)中，CPU是整個(gè)熱源的核心。
相對(duì)于傳統(tǒng)的ATX(Advanced Technology Extended，可擴(kuò)展先進(jìn)技術(shù))系統(tǒng)使用二到三組風(fēng)扇對(duì)系統(tǒng)作冷卻，Intel BTX系統(tǒng)則分開兩部分作風(fēng)扇控制，一部分是CPU冷卻機(jī)制，另一部分是系統(tǒng)冷卻機(jī)制。CPU冷卻機(jī)制利用風(fēng)扇處理控制器，針對(duì)CPU所提供的標(biāo)準(zhǔn)溫度數(shù)據(jù)和熱敏二極管(Thermal Diode)換算實(shí)際CPU內(nèi)部溫度，對(duì)系統(tǒng)風(fēng)扇做脈寬調(diào)制周期控制(Pulse-Width Modulation Duty，PWMDuty)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。系統(tǒng)冷卻機(jī)制利用熱敏電阻溫度特性來控制風(fēng)扇供電大小，使得風(fēng)扇轉(zhuǎn)速隨風(fēng)扇供電大小變化。
此風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制方式需要人工組裝熱敏電阻，且該熱敏電阻容易因撞擊而脫落，導(dǎo)致系統(tǒng)工作不穩(wěn)定，系統(tǒng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制時(shí)無法明確定義出一定溫度值下的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速是多少。

發(fā)明內(nèi)容鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)，其通過軟件控制系統(tǒng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，提高主板質(zhì)量，保證系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性，并能清楚知道一定溫度值下的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
鑒于以上內(nèi)容，還有必要提供一種風(fēng)扇速度控制方法，其通過軟件控制系統(tǒng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，提高了主板質(zhì)量，保證系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性，并能清楚知道一定溫度值下的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。
一種風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)，用于控制主板風(fēng)扇的速度，該主板包括一中央處理器、一基本輸入輸出系統(tǒng)、一超輸入/輸出及一系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)，該中央處理器內(nèi)置一熱敏二極管，該超輸入/輸出內(nèi)置一風(fēng)扇速度控制器，所述風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)包括一溫度讀取模塊，用于讀取中央處理器的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度值，及讀取超輸入/輸出所換算出的熱敏二極管的溫度值和系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度值；一比較模塊，用于比較所換算出的熱敏二極管的溫度值與中央處理器需要開始熱處理的最低溫度值，及比較所述系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度值與一臨界溫度；一處理模塊，脈寬調(diào)制所述風(fēng)扇的占空比，并將該占空比傳送給所述風(fēng)扇速度控制器。
進(jìn)一步地，所述的風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)還包括一判斷模塊用于判斷是否需要繼續(xù)進(jìn)行所述風(fēng)扇速度控制。
進(jìn)一步地，所述的風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)還包括一設(shè)置模塊，用于設(shè)置每?jī)纱物L(fēng)扇速度控制的時(shí)間間隔。
其中，所述的中央處理器需要開始熱處理的最低溫度為中央處理器的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度值與一溫度值的差值，該溫度值的最佳值為10℃。所述臨界溫度為45℃。
一種風(fēng)扇速度控制方法，用于控制主板風(fēng)扇的速度，該方法包括如下步驟(a)讀取該主板上中央處理器的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度值；(b)讀取該主板上超輸入輸出換算出的中央處理器熱敏二極管的溫度值和主板上系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度值；(c)比較所換算出的熱敏二極管的溫度值與中央處理器需要開始熱處理的最低溫度值，并執(zhí)行如下步驟之一(c1)若所述熱敏二極管的溫度值大于所述最低溫度值，則增加脈寬調(diào)制風(fēng)扇的占空比到100％；(c2)若所述熱敏二極管的溫度值小于等于所述最低溫度值，則比較系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度值與一臨界溫度，并執(zhí)行如下步驟之一(c21)若所述系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度值大于所述臨界溫度，則增加脈寬調(diào)制風(fēng)扇的占空比到100％；(c22)若所述系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度值小于等于所述臨界溫度，則保持脈寬調(diào)制風(fēng)扇的占空比為一百分比；(d)將該脈寬調(diào)制風(fēng)扇的占空比發(fā)送到一風(fēng)扇速度控制器對(duì)該風(fēng)扇的速度進(jìn)行控制。
進(jìn)一步地，所述風(fēng)扇速度控制方法還包括步驟判斷是否需要繼續(xù)進(jìn)行風(fēng)扇速度控制；若不需要繼續(xù)進(jìn)行風(fēng)扇速度控制，則結(jié)束流程；若需要繼續(xù)進(jìn)行風(fēng)扇速度控制，則等待一段時(shí)間，然后返回步驟(b)。
其中，所述的中央處理器需要開始熱處理的最低溫度為中央處理器的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度值與一溫度值的差值，該溫度值的最佳值為10℃。
所述臨界溫度為45℃。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)及方法，通過軟件控制系統(tǒng)風(fēng)扇的速度，當(dāng)中央處理器的負(fù)載持續(xù)增加時(shí)，加速風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，將熱敏二極管的溫度保持在中央處理器的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度以下，另外，還考慮到系統(tǒng)環(huán)境的溫度，提高了主板的質(zhì)量及系統(tǒng)工作的穩(wěn)定性，并滿足了系統(tǒng)的噪音要求。

圖1是本發(fā)明風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)較佳實(shí)施例的架構(gòu)圖。
圖2是本發(fā)明風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)較佳實(shí)施例的功能模塊圖。
圖3是本發(fā)明風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)溫度隨電壓變化的趨勢(shì)圖。
圖4是本發(fā)明風(fēng)扇速度控制方法較佳實(shí)施例的具體流程圖。
具體實(shí)施方式本發(fā)明以BTX(Balanced Technology Extended，可擴(kuò)展平衡技術(shù))主板為例。
如圖1所示，是本發(fā)明風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)較佳實(shí)施例的架構(gòu)圖。本發(fā)明的硬件架構(gòu)圖主要包括風(fēng)扇10、風(fēng)扇連接器20、轉(zhuǎn)速計(jì)30、SI/O(Super Input Output，超輸入/輸出)40、BIOS(Basic Input OutputSystem，基本輸入輸出系統(tǒng))50及散熱區(qū)60。
其中，風(fēng)扇連接器20可以是四根連接線(4pin)的風(fēng)扇連接器，也可以是五根連接線(5pin)的風(fēng)扇連接器。轉(zhuǎn)速計(jì)30通過風(fēng)扇連接器20與風(fēng)扇10連接，該轉(zhuǎn)速計(jì)30用于記錄風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
SI/O40用于偵測(cè)散熱區(qū)60的溫度，并將讀取到的溫度換算成溫度數(shù)據(jù)，該SI/O40安裝有一風(fēng)扇速度控制器41。所述散熱區(qū)60包括系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)61和CPU(Central processing unit，中央處理器)62。系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)61包括顯卡熱區(qū)和內(nèi)存熱區(qū)。CPU62內(nèi)裝有一熱敏二極管620，該熱敏二極管620是CPU62的散熱中心元件。
BIOS50內(nèi)安裝風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)51，該風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)51讀取CPU62的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度值T0，透過一SMI(System ManagementInterrupt，系統(tǒng)管理中斷)界面讀取SI/O40所換算出的熱敏二極管620的溫度值Td和系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)61的溫度值Ta，并將Td與CPU62需要開始熱處理的最低溫度Tl進(jìn)行比較，所述Tl為Tc與一溫度值的差值，該溫度值的最佳值為10℃。當(dāng)Td＞Tl時(shí)，脈寬調(diào)制風(fēng)扇10的占空比到100％；當(dāng)Td≤Tl時(shí)，將系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)61的溫度值Ta與一臨界溫度T0進(jìn)行比較，本實(shí)施例中所述的臨界溫度Tn為45℃。當(dāng)Ta＞45℃時(shí)，脈寬調(diào)制風(fēng)扇10的占空比到100％；當(dāng)Ta≤45℃時(shí)，保持脈寬調(diào)制風(fēng)扇10的占空比為一百分比，該百分比最佳值為40％。風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)51將調(diào)制后的風(fēng)扇10的占空比傳送給SI/O40的風(fēng)扇控制器41，用于控制風(fēng)扇10的轉(zhuǎn)速。
其中，所述的脈寬調(diào)制指把SI/O40內(nèi)的變流器輸出電壓斬波成為脈沖，通過改變脈沖的寬度、數(shù)量或者分布規(guī)則，以改變輸出電壓的數(shù)值和頻率的控制方法。所述占空比指高低電平所占的時(shí)間的比率，占空比越大，電路開通時(shí)間就越長(zhǎng)，脈寬調(diào)制風(fēng)扇10的轉(zhuǎn)速隨著占空比的大小成比例的增大。
如圖2所示，是本發(fā)明風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)較佳實(shí)施例的功能模塊圖。該風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)51包括一溫度讀取模塊510、一比較模塊512、一處理模塊514、一判斷模塊516及一設(shè)置模塊518。
溫度讀取模塊510用于讀取CPU62的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度值Tc，及讀取SI/O40所換算出的熱敏二極管620的溫度值Td和系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)61的溫度值Ta。所述Tc與CPU62的類型有關(guān)，不同類型的CPU，其出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度值不同，一般而言，Tc的允許范圍為50℃至80℃，誤差范圍為2℃。所述的Ta包括顯卡熱區(qū)溫度和內(nèi)存熱區(qū)溫度。
比較模塊512用于比較Td與CPU62需要開始熱處理的最低溫度Tl的大小，所述的Tl為Tc與一溫度值的差值，該溫度值的最佳值為10℃。比較模塊512還用于比較Ta與一臨界溫度T0的大小，本實(shí)施例中所述的臨界溫度T0為45℃。當(dāng)Ta超出該臨界溫度T0時(shí)，風(fēng)扇10需要加速降溫。
處理模塊514根據(jù)比較模塊512所比較的結(jié)果，脈寬調(diào)制風(fēng)扇10的占空比，具體而言，當(dāng)Td＞Tl時(shí)，脈寬調(diào)制風(fēng)扇10的占空比到100％；當(dāng)Td≤Tl時(shí)，將Ta與T0(45℃)進(jìn)行比較；當(dāng)Ta＞45℃時(shí)，脈寬調(diào)制風(fēng)扇10的占空比到100％；當(dāng)Ta≤45℃時(shí)，保持脈寬調(diào)制風(fēng)扇10的占空比為一百分比，該百分比的最佳值為40％。處理模塊514將該占空比傳送給風(fēng)扇速度控制器41用于控制風(fēng)扇10的速度。
判斷模塊516用于判斷是否需要繼續(xù)進(jìn)行風(fēng)扇速度控制。若用戶需要繼續(xù)進(jìn)行風(fēng)扇10的速度控制，則等待一段時(shí)間，重新讀取Td及Ta。所述的等待時(shí)間可以根據(jù)用戶需求由設(shè)置模塊518設(shè)置，其為每?jī)纱物L(fēng)扇速度控制的時(shí)間間隔。
如圖3所示，是風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)溫度隨電壓變化的趨勢(shì)圖。其中，L1指系統(tǒng)開始熱處理的溫度為臨界溫度T0(如45℃)時(shí)，系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)61的溫度值Ta隨電壓呈線性變化。當(dāng)溫度等于(T0+5℃)時(shí)，如點(diǎn)a，脈寬調(diào)制風(fēng)扇的占空比等于100％，風(fēng)扇10開始全速運(yùn)轉(zhuǎn)。
L2指風(fēng)扇10停轉(zhuǎn)，具體而言，當(dāng)熱敏二極管620的溫度值Td超出CPU62的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度Tc時(shí)，熱敏二極管620的溫度值Td隨電壓呈線性變化。當(dāng)溫度達(dá)到最大值Tm，如點(diǎn)b，操作系統(tǒng)會(huì)停止運(yùn)作。
L3指風(fēng)扇10從CPU62需要開始熱處理的最低溫度Tl起，熱敏二極管620的溫度值Td隨電壓呈線性變化。當(dāng)熱敏二極管620的溫度值Td達(dá)到CPU62的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度Tc時(shí)，如點(diǎn)c，脈寬調(diào)制風(fēng)扇的占空比等于100％，風(fēng)扇10全速運(yùn)轉(zhuǎn)。
L4指熱敏二極管620的溫度Td從CPU62的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度Tc到最高溫度Tm的線性變化。當(dāng)溫度達(dá)到CPU62的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度Tc時(shí)，如點(diǎn)d，風(fēng)扇全速轉(zhuǎn)動(dòng)，脈寬調(diào)制風(fēng)扇10的占空比等于100％。
如圖4所示，是本發(fā)明風(fēng)扇速度控制方法較佳實(shí)施例的具體流程圖。首先，溫度讀取模塊510讀取CPU62的溫度參量Tc，該溫度參量Tc為CPU62的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度值，所述Tc與CPU62的類型有關(guān)，不同類型的CPU，其出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度值不同，CPU62的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度值Tc允許范圍為50℃至80℃，誤差范圍為2℃(步驟S300)。
SI/O40讀取熱敏二極管620的溫度和系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)61的溫度，并將所述溫度換算成溫度數(shù)據(jù)，讀取模塊510透過SMI讀取SI/O40換算出的熱敏二極管620的溫度值Td和系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)61的溫度值Ta。所述系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)61的溫度包括顯卡熱區(qū)溫度和內(nèi)存熱區(qū)溫度(步驟S301)。
比較模塊512將所換算出的Td與CPU62需要開始熱處理的最低溫度Tl進(jìn)行比較，所述Tl為Tc與一溫度值的差值，該溫度值的最佳值為10℃(步驟S302)。
若上述比較結(jié)果是Td＞Tl，則處理模塊514按照?qǐng)D3中L3的線性關(guān)系增加脈寬調(diào)制風(fēng)扇10的占空比到100％，之后進(jìn)入步驟S307(步驟S303)。
若上述比較結(jié)果是Td≤Tl，則比較模塊512比較Ta與一臨界溫度T0的大小，本實(shí)施例所述的臨界溫度T0為45℃(步驟S304)。
若步驟S304比較的結(jié)果是Ta＞45℃，則處理模塊514按照?qǐng)D3中L1的線性關(guān)系增加脈寬調(diào)制風(fēng)扇10的占空比到100％，之后進(jìn)入步驟S307(步驟S305)。
若步驟S304比較的結(jié)果是Ta≤45℃，則處理模塊514保持脈寬調(diào)制風(fēng)扇10的占空比為一百分比，該百分比的最佳值為40％，之后進(jìn)入步驟S307(步驟S306)。
處理模塊514將上述脈寬調(diào)制風(fēng)扇10的占空比傳送給風(fēng)扇速度控制器41用于控制風(fēng)扇10的速度當(dāng)Td≤Tl，而Ta≤45℃時(shí)，風(fēng)扇10會(huì)降低轉(zhuǎn)速來降低風(fēng)扇10所產(chǎn)生的噪音；當(dāng)CPU62負(fù)載持續(xù)增加，所換算出的熱敏二極管620的溫度值Td達(dá)到CPU62的溫度值Tc時(shí)，風(fēng)扇速度控制器41會(huì)加速風(fēng)扇10的轉(zhuǎn)速，使Td保持在Tc以下；當(dāng)脈寬調(diào)制風(fēng)扇10的占空比為100％時(shí)，如圖3所示的點(diǎn)a和點(diǎn)c，風(fēng)扇10全速運(yùn)轉(zhuǎn)(步驟S307)。
判斷模塊516判斷用戶是否繼續(xù)進(jìn)行風(fēng)扇10的速度控制(步驟S308)。
若用戶需要繼續(xù)進(jìn)行風(fēng)扇10的速度控制，則等待一段時(shí)間，返回步驟S301，重新讀取溫度變量Td和Ta，所述等待時(shí)間可以根據(jù)用戶需求由設(shè)置模塊518設(shè)定(步驟S309)。
在步驟S308中，若用戶不需要繼續(xù)進(jìn)行風(fēng)扇10的速度控制，則結(jié)束風(fēng)扇速度控制流程。
權(quán)利要求
1.一種風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)，用于控制主板風(fēng)扇的速度，該主板包括一中央處理器、一基本輸入輸出系統(tǒng)、一超輸入/輸出及一系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)，該中央處理器內(nèi)置一熱敏二極管，該超輸入/輸出內(nèi)置一風(fēng)扇速度控制器，其特征在于，該風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)包括一溫度讀取模塊，用于讀取中央處理器的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度值，及讀取超輸入/輸出所換算出的熱敏二極管的溫度值和系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度值；一比較模塊，用于比較所述所換算出的熱敏二極管的溫度值與中央處理器需要開始熱處理的最低溫度值，及比較所述系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度值與一臨界溫度；一處理模塊，用于根據(jù)所述比較結(jié)果脈寬調(diào)制所述風(fēng)扇的占空比，并將該占空比傳送給所述風(fēng)扇速度控制器以控制風(fēng)扇的速度。
2.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)還包括一判斷模塊，用于判斷是否需要繼續(xù)進(jìn)行所述風(fēng)扇的速度控制。
3.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)還包括一設(shè)置模塊，用于設(shè)置每?jī)纱物L(fēng)扇速度控制的時(shí)間間隔。
4.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度包括顯卡熱區(qū)溫度和內(nèi)存熱區(qū)溫度。
5.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述的中央處理器需要開始熱處理的最低溫度為中央處理器的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度值與一溫度值的差值。
6.如權(quán)利要求5所述的風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述的溫度值為10℃。
7.如權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述的比較結(jié)果包括若所述熱敏二極管的溫度值大于所述最低溫度值，則增加脈寬調(diào)制風(fēng)扇的占空比到100％；若所述熱敏二極管的溫度值小于等于所述最低溫度值，則比較系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度值與所述臨界溫度；若所述系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度值大于所述臨界溫度，則增加脈寬調(diào)制風(fēng)扇的占空比到100％；若所述系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度值小于等于所述臨界溫度，則保持脈寬調(diào)制風(fēng)扇的占空比為一百分比。
8.如權(quán)利要求1或7所述的風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述臨界溫度為45℃。
9.如權(quán)利要求7所述的風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述百分比為40％。
10.一種風(fēng)扇速度控制方法，用于控制主板風(fēng)扇的速度，其特征在于，該方法包括如下步驟讀取該主板上中央處理器的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度值；讀取該主板上超輸入/輸出換算出的中央處理器熱敏二極管的溫度值和主板上系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度值；比較所換算出的熱敏二極管的溫度值與中央處理器需要開始熱處理的最低溫度值，并執(zhí)行如下步驟之一若所述熱敏二極管的溫度值大于所述最低溫度值，則增加脈寬調(diào)制風(fēng)扇的占空比到100％；若所述熱敏二極管的溫度值小于等于所述最低溫度值，則比較系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度值與一臨界溫度，并執(zhí)行如下步驟之一若所述系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度值大于所述臨界溫度，則增加脈寬調(diào)制風(fēng)扇的占空比到100％；若所述系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度值小于等于所述臨界溫度，則保持脈寬調(diào)制風(fēng)扇的占空比為一百分比；將該脈寬調(diào)制風(fēng)扇的占空比發(fā)送到一風(fēng)扇速度控制器對(duì)該風(fēng)扇的速度進(jìn)行控制。
11.如權(quán)利要求10所述的風(fēng)扇速度控制方法，其特征在于，該方法還包括步驟判斷是否需要繼續(xù)進(jìn)行風(fēng)扇速度控制；若需要繼續(xù)進(jìn)行風(fēng)扇速度控制，則等待一段時(shí)間，然后返回讀取熱敏二極管的溫度值和系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度值的步驟；若不需要繼續(xù)進(jìn)行風(fēng)扇速度控制，則結(jié)束流程。
12.如權(quán)利要求10所述的風(fēng)扇速度控制方法，其特征在于，所述的系統(tǒng)環(huán)境散熱區(qū)的溫度包括顯卡熱區(qū)溫度和內(nèi)存熱區(qū)溫度。
13.如權(quán)利要求10所述的風(fēng)扇速度控制方法，其特征在于，所述的臨界溫度為45℃。
14.如權(quán)利要求10所述的風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述的中央處理器需要開始熱處理的最低溫度為中央處理器的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度值與一溫度值的差值。
15.如權(quán)利要求14所述的風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述的溫度值為10℃。
16.如權(quán)利要求10所述的風(fēng)扇速度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述的百分比為40％。
17.如權(quán)利要求10所述的風(fēng)扇速度控制方法，其特征在于，所述的等待時(shí)間指每?jī)纱慰刂骑L(fēng)扇速度的時(shí)間間隔，其可根據(jù)用戶實(shí)際需求來設(shè)定。
全文摘要
本發(fā)明提供一種風(fēng)扇速度控制方法，該方法包括如下步驟讀取中央處理器的出廠標(biāo)準(zhǔn)溫度值T
文檔編號(hào)G05D23/20GK1949117SQ20051010039
公開日2007年4月18日 申請(qǐng)日期2005年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月11日
發(fā)明者項(xiàng)嵩仁, 張?jiān)c, 羅千益, 李步云 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司