印刷電路板的缺陷現(xiàn)象的檢測(cè)方法及檢測(cè)設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷電路板在光學(xué)上的檢測(cè)方法及檢測(cè)設(shè)備，尤其涉及一種印刷電路板的缺陷現(xiàn)象的檢測(cè)方法及檢測(cè)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]光源系統(tǒng)在自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)上扮演著舉足輕重的腳色。舉例來(lái)說(shuō)，在液晶顯示器、半導(dǎo)體集成電路的芯片以及相關(guān)印刷電路的制造過(guò)程中皆須經(jīng)過(guò)精密的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，以確保完成品的質(zhì)量。
[0003]印刷電路板上的檢測(cè)通常是針對(duì)金屬導(dǎo)線線路進(jìn)行是否有缺陷的檢查，傳統(tǒng)上使檢測(cè)光線對(duì)待測(cè)物進(jìn)行正向照射，由于導(dǎo)線一般采用金屬材料(例如:銅材料)，因此具高反射能力，借著正向方向的該照射光的反射光有無(wú)來(lái)判斷導(dǎo)線是否有發(fā)生斷裂或斷開(kāi)等的缺陷。
[0004]在印刷電路板后續(xù)的制作流程上皆會(huì)在電路板的部分區(qū)域上披覆有覆蓋層(如:防焊層)，而在披覆覆蓋層的過(guò)程中可能會(huì)在制程上或是在輸送過(guò)程中因制程缺陷(如過(guò)熱或覆蓋層材料上的缺陷)或推擠而使印刷電路板發(fā)生彎曲，進(jìn)而造成輕微的缺陷現(xiàn)象(例如:板裂，若是嚴(yán)重的板裂缺陷通常會(huì)導(dǎo)致電路板斷裂而可被輕易地發(fā)現(xiàn))，此種輕微的缺陷現(xiàn)象不但嚴(yán)重影響了印刷電路板的質(zhì)量，更可能在后續(xù)的輸送過(guò)程中進(jìn)一步發(fā)生斷裂的現(xiàn)象，然而，這樣的輕微缺陷現(xiàn)象不易被視得，使得現(xiàn)今的印刷電路板檢測(cè)技術(shù)上無(wú)法對(duì)缺陷現(xiàn)象進(jìn)行有效的檢出處理。此外，印刷電路板在導(dǎo)電接點(diǎn)上沾染有其他物質(zhì)時(shí)(會(huì)產(chǎn)生異色缺陷)亦會(huì)影響印刷電路板上的線路導(dǎo)電的質(zhì)量。據(jù)此，這樣的缺陷皆是必須被檢測(cè)出的，否則將難以提升印刷電路板的質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一個(gè)目的在于檢出印刷電路板上的缺陷現(xiàn)象。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于使印刷電路板的成品質(zhì)量得以提高。
[0007]為達(dá)上述目的及其他目的，本發(fā)明提出一種印刷電路板的缺陷現(xiàn)象的檢測(cè)方法，用于檢測(cè)已覆蓋有防焊層的印刷電路板，包含:在該印刷電路板上方以具有第一波長(zhǎng)段的第一照射光及第二波長(zhǎng)段的第二照射光照射該印刷電路板；及擷取得待測(cè)印刷電路板上的影像數(shù)據(jù)，以根據(jù)該影像數(shù)據(jù)進(jìn)行是否有缺陷現(xiàn)象的判讀，其中，該第二照射光對(duì)該印刷電路板的入射角大于該第一照射光對(duì)該印刷電路板的入射角，該第一照射光對(duì)該印刷電路板的入射角小于20度，該第一波長(zhǎng)段的波長(zhǎng)長(zhǎng)于該第二波長(zhǎng)段的波長(zhǎng)。
[0008]為達(dá)上述目的及其他目的，本發(fā)明還提出一種印刷電路板的缺陷現(xiàn)象的檢測(cè)設(shè)備，用于檢測(cè)已覆蓋有防焊層的印刷電路板，包含:承載臺(tái)，用于承載該印刷電路板；第一照射光產(chǎn)生裝置，配置于該承載臺(tái)上方，用于以具有第一波長(zhǎng)段的第一光源照射該印刷電路板；第二照射光產(chǎn)生裝置，配置于該承載臺(tái)上方，用于以具有第二波長(zhǎng)段的第二光源斜向照射該印刷電路板；光源收集裝置，配置于該承載臺(tái)上方，用于取得待測(cè)印刷電路板上的影像數(shù)據(jù)；及運(yùn)算主機(jī)，連接該光源收集裝置，用于根據(jù)該影像數(shù)據(jù)進(jìn)行是否有缺陷現(xiàn)象的判讀，其中，該第二照射光對(duì)該印刷電路板的入射角大于該第一照射光對(duì)該印刷電路板的入射角，該第一照射光對(duì)該印刷電路板的入射角小于20度,該第一波長(zhǎng)段的波長(zhǎng)長(zhǎng)于該第二波長(zhǎng)段的波長(zhǎng)。
[0009]在本發(fā)明實(shí)施例中，該第二波長(zhǎng)段的波長(zhǎng)較佳為380nm?570nm，該第一波長(zhǎng)段的波長(zhǎng)較佳為600nm以上。
[0010]在本發(fā)明實(shí)施例中，該第二波長(zhǎng)段的波長(zhǎng)較佳為綠光波長(zhǎng)段，而該第一波長(zhǎng)段的波長(zhǎng)較佳為600nm以上，其可對(duì)異色缺陷的檢測(cè)有更佳的辨識(shí)效果。
[0011]在本發(fā)明實(shí)施例中，該第二照射光產(chǎn)生裝置用于使該第二照射光對(duì)該印刷電路板的入射角大于30度。
[0012]在本發(fā)明實(shí)施例中，該第二照射光產(chǎn)生裝置為環(huán)狀配置，以對(duì)該印刷電路板提供包圍式的照射光，或者是，該第二照射光產(chǎn)生裝置具有兩個(gè)光源產(chǎn)生裝置，該兩個(gè)光源產(chǎn)生裝置配置于該第一照射光產(chǎn)生裝置的兩側(cè)。
[0013]在本發(fā)明實(shí)施例中，該防焊層為綠漆油墨層。
[0014]借此，本發(fā)明通過(guò)不同波長(zhǎng)段的照射光的照射，且長(zhǎng)波長(zhǎng)的照射光接近直射的角度照射電路板，短波長(zhǎng)的照射光則是在側(cè)邊以較大入射角入射，如此即將讓板裂缺陷在防焊層上造成的紋路、波紋等現(xiàn)象得以顯現(xiàn)在所擷取的影像數(shù)據(jù)中，以及異色缺陷在導(dǎo)電接點(diǎn)上造成的顏色改變現(xiàn)象(例如導(dǎo)電接點(diǎn)沾染其他物質(zhì)，其會(huì)影響接點(diǎn)的導(dǎo)電能力)得以顯現(xiàn)在所擷取的影像數(shù)據(jù)中，而可輕易地檢知出電路板的缺陷現(xiàn)象。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中的印刷電路板的缺陷現(xiàn)象的檢測(cè)方法流程圖。
[0016]圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中的印刷電路板檢測(cè)設(shè)備的示意圖。
[0017]圖3為本發(fā)明的第二照射光產(chǎn)生裝置在一個(gè)實(shí)施態(tài)樣下的剖面示意圖。
[0018]圖4A為印刷電路板在一般光學(xué)檢測(cè)下對(duì)具有缺陷現(xiàn)象的印刷電路板所擷取的影像數(shù)據(jù)。
[0019]圖4B為印刷電路板在本發(fā)明實(shí)施例中的紅光及綠光搭配下對(duì)具有板裂缺陷現(xiàn)象的印刷電路板所擷取的影像數(shù)據(jù)。
[0020]圖4C為印刷電路板在本發(fā)明實(shí)施例中的紅光及藍(lán)光搭配下對(duì)具有板裂缺陷現(xiàn)象的印刷電路板所擷取的影像數(shù)據(jù)。
[0021]圖5A為印刷電路板在一般光學(xué)檢測(cè)下對(duì)具有異色缺陷現(xiàn)象的印刷電路板所擷取的影像數(shù)據(jù)。
[0022]圖5B為印刷電路板在本發(fā)明實(shí)施例中的紅光及綠光搭配下對(duì)具有異色缺陷現(xiàn)象的印刷電路板所擷取的影像數(shù)據(jù)。
[0023]主要部件附圖標(biāo)記:
[0024]100第一照射光產(chǎn)生裝置
[0025]120第一照射光
[0026]200第二照射光產(chǎn)生裝置
[0027]220第二照射光
[0028]300光源收集裝置
[0029]400運(yùn)算主機(jī)
[0030]500承載臺(tái)
[0031]600印刷電路板
[0032]SlOl ?S105步驟
【具體實(shí)施方式】
[0033]為充分了解本發(fā)明的目的、特征及技術(shù)效果，茲由下述具體實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)說(shuō)明，說(shuō)明如下:
[0034]目前已知的板裂缺陷現(xiàn)象都是發(fā)生在印刷電路板上涂布防焊層(如綠漆油墨層)之后，在防焊層上發(fā)生了裂痕，這種裂痕被稱為“SR CRACK”;另一種則是電路板的導(dǎo)電接點(diǎn)上沾染其他物質(zhì)而產(chǎn)生的異色現(xiàn)象的缺陷。其他可在不同波長(zhǎng)段的照射光下顯現(xiàn)電路板狀況的缺陷的檢測(cè)亦可適用本發(fā)明。
[0035]請(qǐng)同時(shí)參閱圖1及圖2，圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中的印刷電路板的缺陷現(xiàn)象的檢測(cè)方法流程圖，圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中的印刷電路板檢測(cè)設(shè)備的示意圖。本發(fā)明的缺陷現(xiàn)象的檢測(cè)設(shè)備包含:第一照射光產(chǎn)生裝置100、第二照射光產(chǎn)生裝置200、光源收集裝置300、運(yùn)算主機(jī)400及承載臺(tái)500。
[0036]本發(fā)明的缺陷現(xiàn)象的檢測(cè)方法，用于檢測(cè)已覆蓋有防焊層的印刷電路板，包含以下步驟:
[0037]步驟S101、在該印刷電路板600上方以具有第一波長(zhǎng)段的第一照射光120及第二波長(zhǎng)段的第二照射光220照射該印刷電路板。該第二照射光220對(duì)該印刷電路板600的入射角大于該第一照射光120對(duì)該印刷電路板600的入射角。該第一照射光120對(duì)該印刷電路板600的入射角小于20度。該第一波長(zhǎng)段的波長(zhǎng)長(zhǎng)于該第二波長(zhǎng)段的波長(zhǎng)。圖2以配置于該第一照射光產(chǎn)生裝置100的兩側(cè)為例，其他配置方式亦可適用本發(fā)明，然為獲得較佳的影像數(shù)據(jù)質(zhì)量，左右兩側(cè)的配置為一較好的解決方案，欲取得更清楚的影像數(shù)據(jù)則可進(jìn)一步參考本發(fā)明圖3所示的態(tài)樣。
[0038]接著，步驟S103、擷取得該待測(cè)印刷電路板上的影像數(shù)據(jù)。此步驟通過(guò)光源收集裝置300 (例如影像捕獲設(shè)備)來(lái)對(duì)該印刷電路板上受第一照射光120及第二照射光220的照射后所反射出的影像數(shù)據(jù)進(jìn)行擷取，一旦印刷電路板上的止焊層上具有紋路、波紋等現(xiàn)象時(shí)即可清楚地呈現(xiàn)在該影像數(shù)據(jù)上。
[0039]因此，步驟S105、根據(jù)該影像數(shù)據(jù)進(jìn)行是否有缺陷現(xiàn)象的判讀。由于印刷電路板上的止焊層上的紋路、波紋等現(xiàn)象在本發(fā)明兩種特殊照射光的照射下即會(huì)現(xiàn)形，因此，本發(fā)明可讓檢測(cè)人員或通過(guò)計(jì)算機(jī)自動(dòng)判讀的方式快速地檢知出印刷電路板上是否具有板裂缺陷及該板裂的正確位置；在異色現(xiàn)象檢測(cè)的方面，一旦導(dǎo)電接點(diǎn)