本發(fā)明涉及測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種用于電路板測(cè)試的開關(guān)電路。

背景技術(shù)：

電路板制成后均需要進(jìn)行測(cè)試，以確保各方面的性能都正常。ICT(In Circuit Tester)測(cè)試則是其中一種較為普遍的測(cè)試方式，現(xiàn)有用于測(cè)試的電路中多采用普通開關(guān)，反應(yīng)速度慢，壽命短，不能滿足反復(fù)測(cè)試的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明即是克服現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種低成本且穩(wěn)定可靠的測(cè)試用開關(guān)電路。

具體來(lái)說(shuō)，一種用于電路板測(cè)試的開關(guān)電路，其包括接收測(cè)試指令的IO(輸入、輸出)控制卡、接收IO控制卡指令的系統(tǒng)板及與系統(tǒng)板電性連接的CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)開關(guān)，所述系統(tǒng)板向CMOS開關(guān)提供測(cè)量信號(hào)，以對(duì)待測(cè)電路板進(jìn)行測(cè)量，系統(tǒng)板向IO控制卡反饋測(cè)試結(jié)果，所述CMOS開關(guān)通過(guò)繼電器與待測(cè)電路板電性連接，繼電器控制CMOS開關(guān)與待測(cè)電路板的電性連接的連通與斷開。

進(jìn)一步的，在未進(jìn)行測(cè)試時(shí)，所述待測(cè)電路板接地，在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，所述待測(cè)電路板連接CMOS開關(guān)。

進(jìn)一步的，所述CMOS開關(guān)設(shè)有若干信號(hào)點(diǎn)接口，所述CMOS開關(guān)通過(guò)信號(hào)點(diǎn)接口與繼電器電性連接。

進(jìn)一步的，所述各信號(hào)點(diǎn)接口能夠同時(shí)工作。

進(jìn)一步的，所述信號(hào)點(diǎn)接口適配于交流信號(hào)源及直流信號(hào)源。

本發(fā)明還提供一種用于電路板測(cè)試的測(cè)試方法，其包括：IO控制卡接收上位機(jī)指令并向系統(tǒng)板發(fā)送測(cè)試指令，系統(tǒng)板接收所述測(cè)試指令并向CMOS開關(guān)提供測(cè)量信號(hào)，測(cè)量信號(hào)通過(guò)CMOS開關(guān)傳送至待測(cè)電路板進(jìn)行測(cè)量，測(cè)量完成后系統(tǒng)板將測(cè)試結(jié)果反饋IO控制卡，IO控制卡向上位機(jī)發(fā)送測(cè)試結(jié)果并通過(guò)上位機(jī)顯示，其中CMOS開關(guān)通過(guò)繼電器與待測(cè)電路板連接，在未進(jìn)行測(cè)試時(shí)，所述繼電器控制待測(cè)電路板接地，在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，所述繼電器控制待測(cè)電路板連接CMOS開關(guān)。

本發(fā)明所述的用于電路板測(cè)試的開關(guān)電路，通過(guò)繼電器連接CMOS開關(guān)與待測(cè)電路板，在未測(cè)量時(shí)對(duì)測(cè)電路板接地進(jìn)行放電，釋放大電荷的功率信號(hào)，以避免測(cè)量時(shí)大電荷功率信號(hào)燒壞CMOS開關(guān)，有利于延長(zhǎng)CMOS開關(guān)的壽命，降低成本的同時(shí)也提高了開關(guān)電路的穩(wěn)定性與可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明用于電路板測(cè)試的開關(guān)電路的框架圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明所述的用于電路板測(cè)試的開關(guān)電路進(jìn)行非限制性地說(shuō)明，目的是為了公眾更好地理解所述的技術(shù)內(nèi)容。

如圖1所示，本發(fā)明所述的用于電路板測(cè)試的開關(guān)電路可用于工業(yè)測(cè)試，如ICT(In Circuit Tester)測(cè)試，可作為電路板量測(cè)系統(tǒng)與電路板連接的傳輸界面。所述用于電路板測(cè)試的開關(guān)電路包括接收上位機(jī)7測(cè)試指令的IO控制卡1、接收IO控制卡1指令的系統(tǒng)板2及與系統(tǒng)板電性連接的CMOS開關(guān)3，所述系統(tǒng)板2向CMOS開關(guān)3提供測(cè)量信號(hào)，以對(duì)待測(cè)電路板6進(jìn)行測(cè)量，測(cè)試完成后系統(tǒng)板2向IO控制卡1反饋測(cè)試結(jié)果，IO控制卡1向上位機(jī)7發(fā)送測(cè)試結(jié)果并通過(guò)上位機(jī)顯示。

所述CMOS開關(guān)3通過(guò)繼電器5與待測(cè)電路板6電性連接，繼電器5控制CMOS開關(guān)3與待測(cè)電路板6的電性連接的連通與斷開。具體來(lái)說(shuō)，在未進(jìn)行測(cè)試時(shí)，所述繼電器5控制待測(cè)電路板6接地，在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，所述繼電器5控制待測(cè)電路板6連接CMOS開關(guān)3。如此，待測(cè)電路板6在測(cè)試前就可釋放大電荷功率信號(hào)，避免測(cè)試時(shí)大電荷功率信號(hào)燒壞CMOS開關(guān)3。

所述CMOS開關(guān)3設(shè)有若干信號(hào)點(diǎn)接口4(圖1僅示意其中一個(gè))，所述CMOS開關(guān)3通過(guò)信號(hào)點(diǎn)接口4與繼電器5電性連接。所述各信號(hào)點(diǎn)接口4能夠同時(shí)工作，各信號(hào)點(diǎn)接口能夠搭配使用，可檢測(cè)兩端電子元件、三端電子元件或四端電子元件，可用于測(cè)試電阻值、電容值、電壓值、電感量、二極管、三極管、穩(wěn)壓管、場(chǎng)效應(yīng)管、光耦、繼電器、開路、短路等。

所述信號(hào)點(diǎn)接口適配于交流信號(hào)源及直流信號(hào)源，有效擴(kuò)大了其測(cè)試的范圍。

當(dāng)然，繼電器5也可組成隔離電路配合其它功能測(cè)試使用，當(dāng)需要輸入大功率信號(hào)到待測(cè)電路板6時(shí)，繼電器5可一直處于常開狀態(tài)，此時(shí)CMOS開關(guān)3的輸入端與待測(cè)電路板斷開連接，即可實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試項(xiàng)目之間的切換，又可防止CMOS開關(guān)損壞。

本發(fā)明還提供一種用于電路板測(cè)試的測(cè)試方法，其包括：IO控制卡接收上位機(jī)指令并向IO控制卡發(fā)送測(cè)試指令，系統(tǒng)板接收所述測(cè)試指令并向CMOS開關(guān)提供測(cè)量信號(hào)，測(cè)量信號(hào)通過(guò)CMOS開關(guān)傳送至待測(cè)電路板進(jìn)行測(cè)量，測(cè)量完成后系統(tǒng)板將測(cè)試結(jié)果反饋IO控制卡，IO控制卡向上位機(jī)發(fā)送測(cè)試結(jié)果并通過(guò)上位機(jī)顯示，其中CMOS開關(guān)通過(guò)繼電器與待測(cè)電路板連接，在未進(jìn)行測(cè)試時(shí)，所述繼電器控制待測(cè)電路板接地，在進(jìn)行測(cè)試時(shí)，所述繼電器控制待測(cè)電路板連接CMOS開關(guān)。

本發(fā)明所述的用于電路板測(cè)試的開關(guān)電路，通過(guò)繼電器連接CMOS開關(guān)與待測(cè)電路板，在未測(cè)量時(shí)對(duì)待測(cè)電路板接地進(jìn)行放電，釋放大電荷的功率信號(hào)，以避免測(cè)量時(shí)大電荷功率信號(hào)燒壞CMOS開關(guān)，有利于延長(zhǎng)CMOS開關(guān)的壽命，也提高了開關(guān)電路的穩(wěn)定性與可靠性。另外，還有利于減少CMOS開關(guān)的數(shù)量，縮小PCB尺寸，降低成本。

應(yīng)該理解的是，上述內(nèi)容不是對(duì)所述技術(shù)方案的限制，事實(shí)上，凡以相同或近似原理對(duì)所述技術(shù)方案進(jìn)行的改進(jìn)，包括各部分的形狀、尺寸、所用材質(zhì)的改進(jìn)，以及相似功能元件的替換，都在本發(fā)明要求保護(hù)的技術(shù)方案之內(nèi)。