1.一種光學(xué)測(cè)距模組，其特征在于，包括：
用于產(chǎn)生強(qiáng)度經(jīng)過(guò)正弦波調(diào)制的測(cè)量光、并將測(cè)量光發(fā)射至被測(cè)目標(biāo)的光源部；
用于接收由被測(cè)目標(biāo)反射回的返回光、并根據(jù)測(cè)得的返回光與測(cè)量光間的相位差計(jì)算被測(cè)目標(biāo)到所述測(cè)距模組的基礎(chǔ)距離的光接收部；
與所述光接收部相連的、用于根據(jù)獲取的環(huán)境參數(shù)值對(duì)所述基礎(chǔ)距離進(jìn)行修正、以計(jì)算得到被測(cè)目標(biāo)到所述測(cè)距模組的距離的處理器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)測(cè)距模組，其特征在于，還包括模組本體和端蓋；
所述模組本體設(shè)置有第一導(dǎo)孔和第二導(dǎo)孔，所述光源部、所述光接收部、所述處理電路設(shè)置在所述模組本體背向被測(cè)目標(biāo)一側(cè)，由所述端蓋封裝；
所述光源部產(chǎn)生的測(cè)量光沿所述第一導(dǎo)孔傳播，發(fā)射至被測(cè)目標(biāo)；
由被測(cè)目標(biāo)反射回的返回光沿所述第二導(dǎo)孔傳播至所述光接收部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)測(cè)距模組，其特征在于，還包括分別設(shè)置在所述第一導(dǎo)孔、所述第二導(dǎo)孔朝向被測(cè)目標(biāo)一端端口的第一透鏡和第二透鏡；
所述第一透鏡用于將傳播的測(cè)量光準(zhǔn)直為平行光；
所述第二透鏡用于將由被測(cè)目標(biāo)反射回的返回光匯聚入所述第二導(dǎo)孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光學(xué)測(cè)距模組，其特征在于，所述第一透鏡和所述第二透鏡的邊緣均設(shè)置有安裝邊，所述第一透鏡、所述第二透鏡通過(guò)安裝邊以卡扣形式與所述模組本體固定。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)測(cè)距模組，其特征在于，所述光源部包括安裝在所述第一導(dǎo)孔背向被測(cè)目標(biāo)一端端口的激光器和激光器端板；所述激光器端板設(shè)置有用于穿過(guò)所述激光器引腳的過(guò)孔，還設(shè)置有螺孔；
在所述模組本體上設(shè)置有螺孔，通過(guò)螺絲釘穿過(guò)所述激光器端板上的螺孔以及所述模組本體上的螺孔，將所述激光器與所述模組本體固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光學(xué)測(cè)距模組，其特征在于，在所述第一導(dǎo)孔背向被測(cè)目標(biāo)一端的端口設(shè)置為凹孔，所述凹孔用于安裝所述激光器；
在端口邊緣設(shè)置有凹槽，在所述激光器邊緣設(shè)置有與凹槽契合的凸起。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)測(cè)距模組，其特征在于，還包括設(shè)置在所述第二導(dǎo)孔背向被測(cè)目標(biāo)一側(cè)的濾光片；
在所述第二導(dǎo)孔背向被測(cè)目標(biāo)一端端口設(shè)置有用于安裝所述濾光片的安裝槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光學(xué)測(cè)距模組，其特征在于，所述第一導(dǎo)孔、所述第二導(dǎo)孔的內(nèi)壁為黑色，且設(shè)置有啞光條紋。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的光學(xué)測(cè)距模組，其特征在于，所述光接收部、所述處理器設(shè)置在線路板上；
在所述模組本體背向被測(cè)目標(biāo)一側(cè)的端面邊緣設(shè)置有與所述端面垂直的邊，在所述模組本體背向被測(cè)目標(biāo)一側(cè)的端面還設(shè)置有與所述端面垂直的定位柱，在所述線路板上與所述定位柱對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)置有定位孔；
所述線路板的表面與所述邊接觸，所述定位柱穿過(guò)所述線路板上的定位孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的光學(xué)測(cè)距模組，其特征在于，在所述模組本體橫向的兩端設(shè)置有對(duì)稱的、用于與外部設(shè)備安裝的安裝柱，所述安裝柱具有中空型的通孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)測(cè)距模組，其特征在于，還包括與所述處理器相連的、用于獲取所述測(cè)距模組內(nèi)溫度的溫度采集電路；
所述處理器用于根據(jù)獲取的環(huán)境參數(shù)值對(duì)所述基礎(chǔ)距離進(jìn)行修正、以計(jì)算得到被測(cè)目標(biāo)到所述測(cè)距模組的距離包括：
所述處理器具體用于根據(jù)獲取的溫度值對(duì)基礎(chǔ)距離值進(jìn)行修正，計(jì)算得到被測(cè)目標(biāo)到所述測(cè)距模組的距離值。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)測(cè)距模組，其特征在于，所述光接收部還用于獲取環(huán)境光強(qiáng)度；
所述處理器用于根據(jù)獲取的環(huán)境參數(shù)值對(duì)所述基礎(chǔ)距離進(jìn)行修正、以計(jì)算得到被測(cè)目標(biāo)到所述測(cè)距模組的距離包括：
所述處理器具體用于根據(jù)獲取的環(huán)境光強(qiáng)度對(duì)基礎(chǔ)距離值進(jìn)行修正，計(jì)算得到被測(cè)目標(biāo)到所述測(cè)距模組的距離值。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學(xué)測(cè)距模組，其特征在于，所述處理器用于根據(jù)獲取的環(huán)境參數(shù)值對(duì)所述基礎(chǔ)距離進(jìn)行修正、以計(jì)算得到被測(cè)目標(biāo)到所述測(cè)距模組的距離包括：
所述處理器具體用于根據(jù)返回光的強(qiáng)度和基礎(chǔ)距離值計(jì)算目標(biāo)物的反射率，根據(jù)獲取的目標(biāo)物的反射率對(duì)所述基礎(chǔ)距離值進(jìn)行修正，計(jì)算得到被測(cè)目標(biāo)到所述測(cè)距模組的距離值。