本實(shí)用新型是對光學(xué)芯片模組進(jìn)行測試時(shí)使用的插座。

背景技術(shù)：

光學(xué)攝像芯片（CIS）及其攝像模組（CMOS），廣泛應(yīng)用于工業(yè)，醫(yī)療和消費(fèi)等領(lǐng)域。伴隨著終端用戶對圖像處理的要求，以及高像素圖像采集和分析技術(shù)的發(fā)展，該產(chǎn)品在很多領(lǐng)域逐步替代了原始的玻璃光學(xué)鏡頭。

光學(xué)芯片模組的千萬級化是CIS和CMOS行業(yè)的一大發(fā)展趨勢，目前這種芯片主要應(yīng)用在衛(wèi)星，高空偵察機(jī)和高像素智能照相機(jī)方面。伴隨該產(chǎn)品的封裝，測試工藝的日趨成熟，應(yīng)用于高清照相機(jī)、監(jiān)控?cái)z像頭、手機(jī)攝像頭以及電腦攝像頭的趨勢將不可阻擋。

在中國，雖然早在2004年就出現(xiàn)了1200萬像素的光學(xué)芯片模組，但由于配套的封裝、測試、組裝的不配套，到目前為止千萬級像素模組仍然不能很好的推向市場。其中主要原因是沒有這種高精度光學(xué)芯片模組測試技術(shù)及其測試檢具。

光學(xué)芯片模組的測試涉及到的內(nèi)容較多，如芯片高精密定位接觸基座、探針、鏡頭、燈箱等。目前光學(xué)芯片模組的測試主要有手動(dòng)測試和自動(dòng)機(jī)臺(tái)測試兩種形式。

目前市場上采用的基座原理是：首先要求接觸基座的產(chǎn)品必須做到將光學(xué)攝像芯片（CIS）及其攝像模組（CMOS）的信號進(jìn)行傳輸，這就需要采用微型探針（POGO PIN）進(jìn)行導(dǎo)出產(chǎn)品的信號?；谶@種結(jié)構(gòu)的測試插座，都對上蓋與底座之間的配合位置度提出了較高要求。

目前，一種手動(dòng)的光學(xué)芯片模組進(jìn)行測試時(shí)使用的插座，包括底座、鉸接在底座上的上蓋，在上蓋上固定壓板，在底座上固定探針，被測試芯片直接放在在探針上，通過上蓋的翻轉(zhuǎn)，帶動(dòng)壓板下壓芯片。但是，由于翻板是翻轉(zhuǎn)的，壓板與芯片剛開始接觸時(shí)，只能接觸到芯片的側(cè)部一部分，使得壓板與芯片的相對滑動(dòng)，可能導(dǎo)致芯片的移位，影響了芯片與固定在上蓋上方的鏡頭孔之間的位置度，直接影響高像素光學(xué)芯片測試結(jié)果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型目的是提供一種避免壓板與芯片的相對滑動(dòng)，提高芯片的定位精度的雙浮板式光學(xué)芯片模組測試插座。

雙浮板式光學(xué)芯片模組測試插座，包括底座、翻轉(zhuǎn)連接在底座上的上蓋、探針；探針包括針桿和浮動(dòng)連接針桿兩端的針頭；在底座上固定主板，在主板下方是固定在底座上的保持板；下浮板通過下浮動(dòng)彈簧上下浮動(dòng)地設(shè)置在底座上，下浮板位于主板上方，下浮板上部開有用于放置光學(xué)芯片模組的芯片槽，芯片槽底部具有針頭孔；探針的針桿被保持板和主板固定，針桿上端的針頭穿過主板并向上伸入針頭孔；針桿下端的針頭穿過保持板向下伸出；上浮板通過上浮動(dòng)彈簧上下浮動(dòng)地設(shè)置在上蓋上，壓板固定在上浮板上；當(dāng)上蓋翻轉(zhuǎn)至與底座平行時(shí)，壓板位于上浮板上的芯片槽的上方。

上述的雙浮板式光學(xué)芯片模組測試插座，實(shí)現(xiàn)上浮板浮動(dòng)連接在上蓋的結(jié)構(gòu)是：在上蓋上開有浮動(dòng)導(dǎo)向孔，上浮板位于浮動(dòng)導(dǎo)向孔內(nèi)，在上浮板上表面與浮動(dòng)導(dǎo)向孔的底面之間設(shè)置有使得上浮板向下遠(yuǎn)離浮動(dòng)導(dǎo)向孔底面的上浮動(dòng)彈簧；在浮動(dòng)導(dǎo)向孔的周邊設(shè)置有限制上浮板向下移動(dòng)到最低位置的限位螺釘。

上述的雙浮板式光學(xué)芯片模組測試插座，上蓋與底座之間設(shè)置有使得上蓋與底座保持閉合狀態(tài)的扣合裝置?？酆涎b置包括翻轉(zhuǎn)連接在上蓋上的扣鉤，設(shè)置在底座上的與扣鉤配合的突耳。

上述的雙浮板式光學(xué)芯片模組測試插座，在下浮板上連接有導(dǎo)向銷，在上浮板上開有供導(dǎo)向銷伸入的導(dǎo)向銷孔。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型中下浮板可以相對于底座上下浮動(dòng)，上浮板可以相對于上蓋上下浮動(dòng)。使用時(shí)，把芯片放置在芯片槽內(nèi)，然后翻轉(zhuǎn)上蓋，使得上蓋逐漸靠近底座，壓板向下壓下芯片，芯片和下浮板隨即豎直向下，探針上端的針頭隨即與芯片接觸，實(shí)現(xiàn)閉合。在壓板與芯片接觸對芯片下壓過程中，芯片和下浮板隨即豎直向下移動(dòng)，同時(shí)壓板和上浮板也會(huì)豎直向上移動(dòng)，防止了壓板和芯片方在壓合時(shí)產(chǎn)生相對滑動(dòng)，壓板與芯片的相對位置偏差較小。本技術(shù)采用雙浮板結(jié)構(gòu)，改變原有依靠底座和上蓋進(jìn)行定位后，間接確保測試芯片與鏡頭孔匹配的方式，采用雙浮板直接定位結(jié)構(gòu)，有效減少了因零部件加工及裝配引起的累積誤差，提高了定位精度。

實(shí)現(xiàn)上浮板浮動(dòng)連接在上蓋的結(jié)構(gòu)和實(shí)現(xiàn)下浮板浮動(dòng)連接在底座的結(jié)構(gòu)類同，構(gòu)造簡單，拆裝方便。

扣合裝置保證了上蓋與底座閉合時(shí)，使得上蓋與底座保持在該狀態(tài)?？酆涎b置是現(xiàn)有技術(shù)。

在下浮板上連接有導(dǎo)向銷，在上浮板上開有供導(dǎo)向銷伸入的導(dǎo)向銷孔。導(dǎo)向銷和導(dǎo)向銷孔的配合進(jìn)一步對浮動(dòng)的下浮板和上浮板的上下浮動(dòng)進(jìn)行導(dǎo)向，提高定位精度。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的主視圖（閉合狀態(tài)）；

圖2是本實(shí)用新型的主視圖（打開狀態(tài)）；

圖3是本實(shí)用新型的立體圖（打開狀態(tài)）；

圖4是本實(shí)用新型的爆炸圖。

圖中，底座1、上蓋2、臺(tái)階22、上浮動(dòng)孔21、上浮板3、導(dǎo)向銷孔31、壓板4、臺(tái)階51、下浮動(dòng)孔52、突耳56、主板6、保持板7、下浮板8、芯片槽81、針頭孔82、探針10、針桿101、上針頭102、下針頭103、下限位螺釘11、下浮動(dòng)彈簧12、上限位螺釘13、上浮動(dòng)彈簧14、導(dǎo)向銷17、扣合裝置19、扣鉤191、光學(xué)芯片模組20。

具體實(shí)施方式

參見圖1-4所示的雙浮板式手動(dòng)光學(xué)芯片模組測試插座，主要包括底座1、翻轉(zhuǎn)連接在底座上的上蓋2、上浮板3、壓板4、主板6、保持板7、下浮板8、扣合裝置19、探針10。

探針10屬于現(xiàn)有技術(shù)，包括針桿101和浮動(dòng)連接針桿兩端的上針頭102、下針頭103。

在底座1上開有一個(gè)具有臺(tái)階51的下浮動(dòng)孔52，下浮動(dòng)孔52下部固定主板6，在主板下方是固定在底座上的保持板7。下浮動(dòng)孔52上部內(nèi)有下浮板8。下浮板8上開有兩個(gè)供導(dǎo)向銷17向上伸出的兩個(gè)孔。兩個(gè)導(dǎo)向銷71的底部與臺(tái)階51上部之間設(shè)置有兩個(gè)下浮動(dòng)彈簧12，還有另外兩個(gè)下浮動(dòng)彈簧設(shè)置在下浮板8底部于臺(tái)階51上部之間。導(dǎo)向銷在下浮動(dòng)彈簧的作用下，托起下浮板，導(dǎo)向銷的頂部伸出下浮板并與開在上浮板時(shí)的導(dǎo)向銷孔31相配合（閉合狀態(tài)時(shí)）。這樣下浮板通過四個(gè)下浮動(dòng)彈簧12上下浮動(dòng)地設(shè)置在臺(tái)階51上部，下浮板位于主板上方，下浮板上部開有用于放置光學(xué)芯片模組20的芯片槽81，芯片槽底部具有針頭孔82。

在底座上還固定有四個(gè)下限位螺釘11，下限位螺釘11限制下浮板在下浮動(dòng)彈簧12的作用下向上移動(dòng)的最高位置。

探針的針桿101位于保持板7和主板6之間，被保持板和主板夾緊固定，針桿上端的上針頭102穿過主板并向上伸入針頭孔；針桿下端的下針頭102穿過保持板向下伸出。

上蓋上開有具有臺(tái)階22的上浮動(dòng)孔21，上浮動(dòng)孔21下部內(nèi)有上浮板3。上浮板3底部周邊通過四個(gè)上浮動(dòng)彈簧14上下浮動(dòng)地設(shè)置在臺(tái)階22底部。

在上蓋上還固定有四個(gè)上限位螺釘13，上限位螺釘13限制上浮板在上浮動(dòng)彈簧14的作用下向下移動(dòng)的最低位置。

壓板通過螺栓固定在上浮板下方。

當(dāng)上蓋翻轉(zhuǎn)至與底座平行時(shí)，壓板位于下浮板上的芯片槽的上方。

扣合裝置19包括翻轉(zhuǎn)連接在上蓋上的扣鉤191，扣鉤191位于上蓋上遠(yuǎn)離銷軸的一側(cè)。上蓋與底座在閉合狀態(tài)時(shí)，能夠被扣鉤鉤住的突耳56設(shè)置在底座上。

本實(shí)施例中，采用雙浮板結(jié)構(gòu)，改變原有依靠底座和上蓋進(jìn)行定位后，間接確保測試芯片與鏡頭孔匹配的方式，采用雙浮板直接定位結(jié)構(gòu)，有效減少了因零部件加工及裝配引起的累積誤差，提高了測試精度。同時(shí)操作方便，測試效率高。