技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種晶圓級測試裝置及方法，該測試裝置包括：測試蓋、測試座以及測試板，所述測試蓋用于將WLCSP測試芯片壓入所述測試座，與所述測試座內(nèi)部的測試探針接觸，所述測試座與所述測試板接觸，以通過所述測試探針傳輸所述測試板中輸出的信號到WLCSP測試芯片，通過本發(fā)明，可以在測試座上設(shè)計多個Site?進行測試，減少了測試裝置的空間，增加了產(chǎn)能產(chǎn)出。

技術(shù)研發(fā)人員：顧培東;胡依光
受保護的技術(shù)使用者：上海捷策創(chuàng)電子科技有限公司
文檔號碼：201611238602
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.28
技術(shù)公布日：2017.02.22