技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種驅(qū)動芯片的傳遞交接平臺的自動測量設(shè)備的檢測方法，所述自動檢測設(shè)備包括：平臺、預(yù)定位吸嘴、反轉(zhuǎn)吸嘴、傳感器和反射片，其中，所述傳感器與所述反轉(zhuǎn)吸嘴的一側(cè)固定，所述反射片固定在所述預(yù)定位吸嘴的一側(cè)且所述反射片位于所述傳感器的下面，所述方法包括如下步驟：自動測量設(shè)備控制光源向所述反射片發(fā)出光線；所述傳感器檢測該反射片的測量值；自動測量設(shè)備依據(jù)反射片的材質(zhì)確定測量值與高度的變化曲線；自動測量設(shè)備從該變化曲線中查詢出該測量值對應(yīng)的高度值；自動測量設(shè)備依據(jù)該高度值判斷該傳遞交接平臺是否能夠通過檢測。本發(fā)明提供的技術(shù)方案具有成本低的優(yōu)點。

技術(shù)研發(fā)人員：張光輝
受保護的技術(shù)使用者：惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司
文檔號碼：201611162770
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.15
技術(shù)公布日：2017.05.31