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驅(qū)動(dòng)芯片的傳遞交接平臺(tái)的自動(dòng)測(cè)量方法、設(shè)備與流程

文檔序號(hào):12443516閱讀:232來源:國(guó)知局
驅(qū)動(dòng)芯片的傳遞交接平臺(tái)的自動(dòng)測(cè)量方法、設(shè)備與流程

本發(fā)明涉及電子芯片技術(shù),尤其涉及一種驅(qū)動(dòng)芯片的傳遞交接平臺(tái)的自動(dòng)測(cè)量方法、設(shè)備。



背景技術(shù):

傳遞交接平臺(tái)的高度檢測(cè)為現(xiàn)有的驅(qū)動(dòng)芯片傳遞交接平臺(tái)的常規(guī)檢測(cè)項(xiàng)目,現(xiàn)有的驅(qū)動(dòng)芯片(英文:Drive IC)傳遞時(shí),使用厚薄規(guī)測(cè)量各吸嘴間交接平臺(tái)(Gap)的高度,現(xiàn)有的檢測(cè)方式為檢測(cè)人員目測(cè)的方式,此受制于檢測(cè)人員的經(jīng)驗(yàn)和水平,不僅成本高,且檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一,影響檢測(cè)結(jié)果。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的之一提供一種驅(qū)動(dòng)芯片的傳遞交接平臺(tái)的自動(dòng)測(cè)量方法、設(shè)備,實(shí)現(xiàn)平臺(tái)高度的自動(dòng)檢測(cè),無需人工參與,所以成本低,檢測(cè)結(jié)果準(zhǔn)確。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種驅(qū)動(dòng)芯片的傳遞交接平臺(tái)的自動(dòng)測(cè)量設(shè)備的檢測(cè)方法,所述自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備包括:平臺(tái)、預(yù)定位吸嘴、反轉(zhuǎn)吸嘴、傳感器和反射片,其中,所述預(yù)定位吸嘴放置在所述平臺(tái)上,所述反轉(zhuǎn)吸嘴固定設(shè)置在所述平臺(tái)的上端,所述平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)所述預(yù)定位吸嘴移動(dòng)至所述反轉(zhuǎn)吸嘴的正下方所述傳感器與所述反轉(zhuǎn)吸嘴的一側(cè)固定,所述反射片固定在所述預(yù)定位吸嘴的一側(cè)且所述反射片位于所述傳感器的下面,所述方法包括如下步驟:

自動(dòng)測(cè)量設(shè)備控制光源向所述反射片發(fā)出光線;

所述傳感器檢測(cè)該反射片的測(cè)量值;

自動(dòng)測(cè)量設(shè)備依據(jù)反射片的材質(zhì)確定測(cè)量值與高度的變化曲線;

自動(dòng)測(cè)量設(shè)備從該變化曲線中查詢出該測(cè)量值對(duì)應(yīng)的高度值;

自動(dòng)測(cè)量設(shè)備依據(jù)該高度值判斷該傳遞交接平臺(tái)是否能夠通過檢測(cè)。

可選的,所述反射片的最高高度與所述預(yù)定位吸嘴的最高高度相同。

可選的,所述方法還包括:

如檢測(cè)不通過,則依據(jù)高度值控制所述反轉(zhuǎn)吸嘴向上或向下移動(dòng)直至該傳遞交接平臺(tái)通過檢測(cè)。

可選的,所述依據(jù)高度值控制所述反轉(zhuǎn)吸嘴向上或向下移動(dòng)直至該傳遞交接平臺(tái)通過檢測(cè)具體包括:

如高度值比預(yù)設(shè)高度值小,則控制反轉(zhuǎn)吸嘴向上移動(dòng),每移動(dòng)一次,傳感器測(cè)量一次得到第一測(cè)量值,依據(jù)第一測(cè)量值得到第一高度,如第一高度與預(yù)設(shè)高度值相同,則停止移動(dòng),否則再次向上移動(dòng)并進(jìn)行高度測(cè)量步驟直至移動(dòng)后的測(cè)量值對(duì)應(yīng)的高度值與該預(yù)設(shè)高度相同。

可選的,所述依據(jù)高度值控制所述反轉(zhuǎn)吸嘴向上或向下移動(dòng)直至該傳遞交接平臺(tái)通過檢測(cè)具體包括:

如高度值比預(yù)設(shè)高度值大,則控制反轉(zhuǎn)吸嘴向下移動(dòng),每移動(dòng)一次,傳感器測(cè)量一次得到第二測(cè)量值,依據(jù)第二測(cè)量值得到第二高度,如第二高度與預(yù)設(shè)高度值相同,則停止移動(dòng),否則再次向下移動(dòng)并進(jìn)行高度測(cè)量步驟直至移動(dòng)后的測(cè)量值對(duì)應(yīng)的高度值與該預(yù)設(shè)高度相同。

另一方面,提供一種驅(qū)動(dòng)芯片的傳遞交接平臺(tái)的自動(dòng)測(cè)量設(shè)備,所述設(shè)備包括:平臺(tái)、預(yù)定位吸嘴、反轉(zhuǎn)吸嘴,其特征在于,設(shè)備所述設(shè)備還包括:傳感器和反射片,其中,所述預(yù)定位吸嘴放置在所述平臺(tái)上,所述反轉(zhuǎn)吸嘴固定設(shè)置在所述平臺(tái)的上端,所述平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)所述預(yù)定位吸嘴移動(dòng)至所述反轉(zhuǎn)吸嘴的正下方;所述傳感器固定在所述反轉(zhuǎn)吸嘴的一側(cè),所述反射片固定在所述預(yù)定位吸嘴的一側(cè)且所述反射片位于所述傳感器的下方,所述設(shè)備還包括

處理單元,用于控制光源向所述反射片發(fā)出光線;

所述傳感器,用于檢測(cè)該反射片的測(cè)量值;

所述處理單元,用于依據(jù)反射片的材質(zhì)確定測(cè)量值與高度的變化曲線,從該變化曲線中查詢出該測(cè)量值對(duì)應(yīng)的高度值;依據(jù)該高度值判斷該傳遞交接平臺(tái)是否能夠通過檢測(cè)。

可選的,所述反射片的最高高度與預(yù)定位吸嘴的最高高度相同。

可選的,所述處理單元,還用于如檢測(cè)不通過,則依據(jù)高度值控制所述反轉(zhuǎn)吸嘴向上或向下移動(dòng)直至該傳遞交接平臺(tái)通過檢測(cè)。

可選的,所述處理單元,具體用于如高度值比預(yù)設(shè)高度值小,則控制反轉(zhuǎn)吸嘴向上移動(dòng),每移動(dòng)一次,傳感器測(cè)量一次得到第一測(cè)量值,依據(jù)第一測(cè)量值得到第一高度,如第一高度與預(yù)設(shè)高度值相同,則停止移動(dòng),否則再次向上移動(dòng)并進(jìn)行高度測(cè)量步驟直至移動(dòng)后的測(cè)量值對(duì)應(yīng)的高度值與該預(yù)設(shè)高度相同。

可選的,所述處理單元,具體用于如高度值比預(yù)設(shè)高度值大,則控制反轉(zhuǎn)吸嘴向下移動(dòng),每移動(dòng)一次,傳感器測(cè)量一次得到第二測(cè)量值,依據(jù)第二測(cè)量值得到第二高度,如第二高度與預(yù)設(shè)高度值相同,則停止移動(dòng),否則再次向下移動(dòng)并進(jìn)行高度測(cè)量步驟直至移動(dòng)后的測(cè)量值對(duì)應(yīng)的高度值與該預(yù)設(shè)高度相同。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將了解,雖然下面的詳細(xì)說明將參考圖示實(shí)施例、附圖進(jìn)行,但本發(fā)明并不僅限于這些實(shí)施例。而是,本發(fā)明的范圍是廣泛的,且意在僅通過后附的權(quán)利要求限定本發(fā)明的范圍。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述,本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的平臺(tái)測(cè)量設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2-1為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的平臺(tái)測(cè)量設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2-2為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的平臺(tái)測(cè)量設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為本發(fā)明一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例提供的檢測(cè)方法的流程圖;

圖4-1為玻璃反射片的擬合線圖;

圖4-2為拋光銅片反射片的擬合線圖;

圖4-3為平臺(tái)與傳感器的測(cè)量值相關(guān)性曲線圖。

具體實(shí)施方式

在更加詳細(xì)地討論示例性實(shí)施例之前應(yīng)當(dāng)提到的是,一些示例性實(shí)施例被描述成作為流程圖描繪的處理或方法。雖然流程圖將各項(xiàng)操作描述成順序的處理,但是其中的許多操作可以被并行地、并發(fā)地或者同時(shí)實(shí)施。此外,各項(xiàng)操作的順序可以被重新安排。當(dāng)其操作完成時(shí)所述處理可以被終止,但是還可以具有未包括在附圖中的附加步驟。所述處理可以對(duì)應(yīng)于方法、函數(shù)、規(guī)程、子例程、子程序等等。

在上下文中所稱“計(jì)算機(jī)設(shè)備”,也稱為“電腦”,是指可以通過運(yùn)行預(yù)定程序或指令來執(zhí)行數(shù)值計(jì)算和/或邏輯計(jì)算等預(yù)定處理過程的智能電子設(shè)備,其可以包括處理器與存儲(chǔ)器,由處理器執(zhí)行在存儲(chǔ)器中預(yù)存的存續(xù)指令來執(zhí)行預(yù)定處理過程,或是由ASIC、FPGA、DSP等硬件執(zhí)行預(yù)定處理過程,或是由上述二者組合來實(shí)現(xiàn)。計(jì)算機(jī)設(shè)備包括但不限于服務(wù)器、個(gè)人電腦、筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)等。

后面所討論的方法(其中一些通過流程圖示出)可以通過硬件、軟件、固件、中間件、微代碼、硬件描述語(yǔ)言或者其任意組合來實(shí)施。當(dāng)用軟件、固件、中間件或微代碼來實(shí)施時(shí),用以實(shí)施必要任務(wù)的程序代碼或代碼段可以被存儲(chǔ)在機(jī)器或計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)(比如存儲(chǔ)介質(zhì))中。(一個(gè)或多個(gè))處理器可以實(shí)施必要的任務(wù)。

這里所公開的具體結(jié)構(gòu)和功能細(xì)節(jié)僅僅是代表性的,并且是用于描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例的目的。但是本發(fā)明可以通過許多替換形式來具體實(shí)現(xiàn),并且不應(yīng)當(dāng)被解釋成僅僅受限于這里所闡述的實(shí)施例。

應(yīng)當(dāng)理解的是,雖然在這里可能使用了術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等等來描述各個(gè)單元,但是這些單元不應(yīng)當(dāng)受這些術(shù)語(yǔ)限制。使用這些術(shù)語(yǔ)僅僅是為了將一個(gè)單元與另一個(gè)單元進(jìn)行區(qū)分。舉例來說,在不背離示例性實(shí)施例的范圍的情況下,第一單元可以被稱為第二單元,并且類似地第二單元可以被稱為第一單元。這里所使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”包括其中一個(gè)或更多所列出的相關(guān)聯(lián)項(xiàng)目的任意和所有組合。

這里所使用的術(shù)語(yǔ)僅僅是為了描述具體實(shí)施例而不意圖限制示例性實(shí)施例。除非上下文明確地另有所指,否則這里所使用的單數(shù)形式“一個(gè)”、“一項(xiàng)”還意圖包括復(fù)數(shù)。還應(yīng)當(dāng)理解的是,這里所使用的術(shù)語(yǔ)“包括”和/或“包含”規(guī)定所陳述的特征、整數(shù)、步驟、操作、單元和/或組件的存在,而不排除存在或添加一個(gè)或更多其他特征、整數(shù)、步驟、操作、單元、組件和/或其組合。

還應(yīng)當(dāng)提到的是,在一些替換實(shí)現(xiàn)方式中,所提到的功能/動(dòng)作可以按照不同于附圖中標(biāo)示的順序發(fā)生。舉例來說,取決于所涉及的功能/動(dòng)作,相繼示出的兩幅圖實(shí)際上可以基本上同時(shí)執(zhí)行或者有時(shí)可以按照相反的順序來執(zhí)行。

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖1所示,為一種驅(qū)動(dòng)芯片的傳遞交接平臺(tái)的自動(dòng)測(cè)量設(shè)備的檢測(cè)示意圖,該設(shè)備包括:平臺(tái)1、預(yù)定位吸嘴2、反轉(zhuǎn)吸嘴3。預(yù)定位吸嘴2放置平臺(tái)1上,反轉(zhuǎn)吸嘴3固定設(shè)置在平臺(tái)1的上端,平臺(tái)1轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)帶動(dòng)預(yù)定位吸嘴2移動(dòng)至反轉(zhuǎn)吸嘴3的正下方;薄片(待檢測(cè)部件)規(guī)格是20um的薄片檢測(cè)通過,30um的薄片檢測(cè)不通過。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種驅(qū)動(dòng)芯片的傳遞交接平臺(tái)的自動(dòng)測(cè)量設(shè)備的檢測(cè)方法,該設(shè)備如圖2-1、圖2-2所示,包括:平臺(tái)1、預(yù)定位吸嘴2、反轉(zhuǎn)吸嘴3、傳感器4和反射片5,其中,該傳感器4與所述反轉(zhuǎn)吸嘴3的一側(cè)固定,該反射片5固定在所述預(yù)定位吸嘴2的一側(cè)且所述反射片4位于所述傳感器4的下面,該方法如圖3所示,包括如下步驟:

步驟S301、自動(dòng)測(cè)量設(shè)備控制光源向所述反射片發(fā)出光線。

步驟S302、自動(dòng)測(cè)量設(shè)備的傳感器4檢測(cè)該反射片的測(cè)量值。

步驟S303、依據(jù)反射片的材質(zhì)確定測(cè)量值與高度的變化曲線。

上述變化曲線具體可以如圖4-1、圖4-2、圖4-3為傳感器測(cè)量值與平臺(tái)的相關(guān)性示意圖。

步驟S304、從該變化曲線中查詢出該測(cè)量值對(duì)應(yīng)的高度值。

步驟S305、依據(jù)該高度值判斷該傳遞交接平臺(tái)是否能夠通過檢測(cè)。

本發(fā)明提供的方法通過傳感器檢測(cè)反射片的測(cè)量值,通過該測(cè)量值與高度的變化曲線直接查詢得到該高度值,所以該高度值無需人工判斷,設(shè)備可以自動(dòng)判斷,所以其檢測(cè)無人工參與,成本低。

可選的,上述反射片5固定在所述預(yù)定位吸嘴2的一側(cè)且反射片的最高高度與預(yù)定位吸嘴2的最高高度相同及反射片5與預(yù)定位吸嘴2在高度方向上平齊。此設(shè)置是為了方便高度值可以等于各吸嘴間交接平臺(tái)(Gap)的高度,避免了高度值之間的轉(zhuǎn)換,方便了計(jì)算。

可選的,上述方法在步驟S305之后還可以包括:

如檢測(cè)不通過,則依據(jù)高度值控制所述反轉(zhuǎn)吸嘴3向上或向下移動(dòng)直至該傳遞交接平臺(tái)通過檢測(cè)。

上述控制所述反轉(zhuǎn)吸嘴3向上或向下移動(dòng)的方式可以有多種,例如在本申請(qǐng)一個(gè)具體實(shí)施例中,可以通過伺服電機(jī)帶動(dòng)反轉(zhuǎn)吸嘴向上或向下移動(dòng)。當(dāng)然在本申請(qǐng)另一個(gè)具體實(shí)施例中,可以通過步進(jìn)電機(jī)帶動(dòng)反轉(zhuǎn)吸嘴向上或向下移動(dòng)。本申請(qǐng)具體實(shí)施方式并不限制上述控制的具體方式。

依據(jù)高度值控制所述反轉(zhuǎn)吸嘴3向上或向下移動(dòng)直至該傳遞交接平臺(tái)通過檢測(cè)具體可以包括:

如高度值比預(yù)設(shè)高度值小,則控制反轉(zhuǎn)吸嘴3向上移動(dòng),每移動(dòng)一次,傳感器測(cè)量一次得到第一測(cè)量值,依據(jù)第一測(cè)量值得到第一高度,如第一高度與預(yù)設(shè)高度值相同,則停止移動(dòng),否則再次向上移動(dòng)并進(jìn)行高度測(cè)量步驟直至移動(dòng)后的測(cè)量值對(duì)應(yīng)的高度值與該預(yù)設(shè)高度相同。

如高度值比預(yù)設(shè)高度值大,則控制反轉(zhuǎn)吸嘴3向下移動(dòng),每移動(dòng)一次,傳感器測(cè)量一次得到第二測(cè)量值,依據(jù)第二測(cè)量值得到第二高度,如第二高度與預(yù)設(shè)高度值相同,則停止移動(dòng),否則再次向下移動(dòng)并進(jìn)行高度測(cè)量步驟直至移動(dòng)后的測(cè)量值對(duì)應(yīng)的高度值與該預(yù)設(shè)高度相同。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面,提供一種驅(qū)動(dòng)芯片的傳遞交接平臺(tái)的自動(dòng)測(cè)量設(shè)備,該設(shè)備硬件結(jié)構(gòu)如圖2-1、圖2-2所示,包括:平臺(tái)1、預(yù)定位吸嘴2、反轉(zhuǎn)吸嘴3、傳感器4和反射片5,其中,該傳感器4與所述反轉(zhuǎn)吸嘴3的一側(cè)固定,該反射片5固定在所述預(yù)定位吸嘴2的一側(cè)且所述反射片4位于所述傳感器4的下面,該設(shè)備還包括:

處理單元,用于控制光源向所述反射片發(fā)出光線。

傳感器4,用于檢測(cè)該反射片的測(cè)量值。

處理單元,用于依據(jù)反射片的材質(zhì)確定測(cè)量值與高度的變化曲線,從該變化曲線中查詢出該測(cè)量值對(duì)應(yīng)的高度值;依據(jù)該高度值判斷該傳遞交接平臺(tái)是否能夠通過檢測(cè)。

本發(fā)明提供的方法通過傳感器檢測(cè)反射片的測(cè)量值,通過該測(cè)量值與高度的變化曲線直接查詢得到該高度值,所以該高度值無需人工判斷,設(shè)備可以自動(dòng)判斷,所以其檢測(cè)無人工參與,成本低。

可選的,上述反射片5固定在所述預(yù)定位吸嘴2的一側(cè)且反射片的最高高度與預(yù)定位吸嘴2的最高高度相同及反射片5與預(yù)定位吸嘴2在高度方向上平齊。此設(shè)置是為了方便高度值可以等于各吸嘴間交接平臺(tái)(Gap)的高度,避免了高度值之間的轉(zhuǎn)換,方便了計(jì)算。

可選的,處理單元,還用于如檢測(cè)不通過,則依據(jù)高度值控制所述反轉(zhuǎn)吸嘴3向上或向下移動(dòng)直至該傳遞交接平臺(tái)通過檢測(cè)。

上述控制所述反轉(zhuǎn)吸嘴3向上或向下移動(dòng)的方式可以有多種,例如在本申請(qǐng)一個(gè)具體實(shí)施例中,可以通過伺服電機(jī)帶動(dòng)反轉(zhuǎn)吸嘴向上或向下移動(dòng)。當(dāng)然在本申請(qǐng)另一個(gè)具體實(shí)施例中,可以通過步進(jìn)電機(jī)帶動(dòng)反轉(zhuǎn)吸嘴向上或向下移動(dòng)。本申請(qǐng)具體實(shí)施方式并不限制上述控制的具體方式。

上述處理單元,具體用于如高度值比預(yù)設(shè)高度值小,則控制反轉(zhuǎn)吸嘴3向上移動(dòng),每移動(dòng)一次,傳感器測(cè)量一次得到第一測(cè)量值,依據(jù)第一測(cè)量值得到第一高度,如第一高度與預(yù)設(shè)高度值相同,則停止移動(dòng),否則再次向上移動(dòng)并進(jìn)行高度測(cè)量步驟直至移動(dòng)后的測(cè)量值對(duì)應(yīng)的高度值與該預(yù)設(shè)高度相同。

上述處理單元,具體還用于如高度值比預(yù)設(shè)高度值大,則控制反轉(zhuǎn)吸嘴3向下移動(dòng),每移動(dòng)一次,傳感器測(cè)量一次得到第二測(cè)量值,依據(jù)第二測(cè)量值得到第二高度,如第二高度與預(yù)設(shè)高度值相同,則停止移動(dòng),否則再次向下移動(dòng)并進(jìn)行高度測(cè)量步驟直至移動(dòng)后的測(cè)量值對(duì)應(yīng)的高度值與該預(yù)設(shè)高度相同。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié),而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下,能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此,無論從哪一點(diǎn)來看,均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定,因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化涵括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。此外,顯然“包括”一詞不排除其他單元或步驟,單數(shù)不排除復(fù)數(shù)。系統(tǒng)權(quán)利要求中陳述的多個(gè)單元或設(shè)備也可以由一個(gè)單元或設(shè)備通過軟件或者硬件來實(shí)現(xiàn)。第一,第二等詞語(yǔ)用來表示名稱,而并不表示任何特定的順序。

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