1.一種顯示基板的異物檢測(cè)方法，其特征在于，包括：：
提供一顯示基板和襯底基板，利用所述顯示基板和所述襯底基板，模擬彩膜基板和TFT陣列基板貼合；其中，模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合后，所述顯示基板與襯底基板之間的距離為模擬盒厚；
光學(xué)檢測(cè)模擬貼合前后所述顯示基板的功能膜層，得到貼合前后的光學(xué)檢測(cè)圖像信息；其中，所述顯示基板的功能膜層與所述襯底基板相對(duì)；
根據(jù)貼合前后的光學(xué)檢測(cè)圖像信息，判斷所述顯示基板的功能膜層是否存在高度大于等于模擬盒厚的異物；
當(dāng)所述顯示基板的功能膜層存在高度大于等于模擬盒厚的異物，通過(guò)貼合后的光學(xué)檢測(cè)圖像信息確定高度大于等于模擬盒厚的異物在所述顯示基板的功能膜層的位置；其中，所述異物的高度所在方向與模擬盒厚所在方向相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示基板的異物檢測(cè)方法，其特征在于，利用所述顯示基板和所述襯底基板，模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合的方法包括：
在顯示基板的功能膜層所在面分布隔墊物，將襯底基板靠近顯示基板的功能膜層，使所述襯底基板與所述隔墊物接觸，完成彩膜基板和TFT陣列基板的模擬貼合；或，
在襯底基板的表面分布隔墊物，將顯示基板的功能膜層靠近襯底基板分布隔墊物的表面，使所述顯示基板與所述隔墊物接觸，完成彩膜基板和TFT陣列基板的模擬貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示基板的異物檢測(cè)方法，其特征在于，利用所述顯示基板和所述襯底基板，模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合的方法包括：
將顯示基板的功能膜層和襯底基板靠近；
在靠近過(guò)程中，監(jiān)測(cè)顯示基板的功能膜層與襯底基板之間的距離；當(dāng)所述顯示基板的功能膜層和襯底基板之間的距離達(dá)到模擬盒厚時(shí)，停止顯示基板的功能膜層和襯底基板靠近，以完成彩膜基板和TFT陣列基板的模擬貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述顯示基板的異物檢測(cè)方法，其特征在于，
所述光學(xué)檢測(cè)模擬貼合前后所述顯示基板的功能膜層時(shí)，所使用的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備為AOI檢測(cè)設(shè)備或掃描電鏡。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示基板的異物檢測(cè)方法，其特征在于，所述襯底基板為遮光基板或透光基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示基板的異物檢測(cè)方法，其特征在于，所述襯底基板為遮光基板時(shí)，光學(xué)檢測(cè)模擬貼合后的所述顯示基板的功能膜層前，將所述顯示基板和所述襯底基板分離。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示基板的異物檢測(cè)方法，其特征在于，根據(jù)貼合前后的光學(xué)檢測(cè)圖像信息，判斷所述顯示基板的功能膜層是否存在高度大于等于模擬盒厚的異物的具體方法包括：
比較貼合前后的光學(xué)檢測(cè)圖像信息，以判斷貼合后的光學(xué)檢測(cè)圖像信息與貼合前的光學(xué)檢測(cè)圖像信息是否存在區(qū)別信息；
當(dāng)存在所述區(qū)別信息時(shí)，則根據(jù)所述區(qū)別信息在所述貼合后的光學(xué)檢測(cè)圖像信息的位置和高度，提取所述異物在顯示基板的功能膜層的位置和高度；
當(dāng)不存在所述區(qū)別信息時(shí)，則所述顯示基板的功能膜層不存在高度大于等于模擬盒厚的異物。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示基板的異物檢測(cè)方法，其特征在于，所述顯示基板為待檢測(cè)的TFT陣列基板或待檢測(cè)的彩膜基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示基板的異物檢測(cè)方法，其特征在于，當(dāng)所述顯示基板為用于檢測(cè)的TFT陣列基板，所述襯底基板的厚度與彩膜基板的厚度相同；
當(dāng)所述顯示基板為用于檢測(cè)的彩膜基板，所述襯底基板的厚度與TFT陣列基板的厚度相同。
10.一種顯示基板的修復(fù)方法，其特征在于，包括：
根據(jù)權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述顯示基板的異物檢測(cè)方法，確定高度大于等于模擬盒厚的異物在所述顯示基板的功能膜層的位置；
根據(jù)高度大于等于模擬盒厚的異物在所述顯示基板的功能膜層的位置對(duì)顯示基板進(jìn)行修復(fù)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示基板的修復(fù)方法，其特征在于，進(jìn)行修復(fù)時(shí)，使用的修復(fù)方法為激光修復(fù)或研磨修復(fù)。