本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示基板的異物檢測方法和修復(fù)方法。

背景技術(shù)：

液晶顯示器是一種平面超薄顯示設(shè)備，其清晰度高、功耗很低，受到人們的極大青睞。

現(xiàn)有液晶顯示器主要包括背光模組和顯示面板，顯示面板是由TFT陣列基板、彩膜基板，以及位于TFT陣列基板和彩膜基板之間的液晶層組成的液晶盒；而且，為了提高液晶顯示器的良率，TFT陣列基板和彩膜基板必須盡量潔凈。

例如：彩膜基板與TFT陣列基板相對的表面為彩膜基板的功能膜層，如果彩膜基板的功能膜層上存在異物，且該異物高度(在液晶盒的盒厚方向)大于等于液晶盒的盒厚，那么這些異物會使得液晶顯示器所顯示的畫面形成異物造成的不良的問題，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的良率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種顯示基板的異物檢測方法和修復(fù)方法，以減少異物造成的不良的問題，從而提高產(chǎn)品的良率。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

本發(fā)明提供一種顯示基板的異物檢測方法，包括：

提供一顯示基板和襯底基板，利用所述顯示基板和所述襯底基板，模擬彩膜基板和TFT陣列基板貼合；其中，模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合后，所述顯示基板與襯底基板之間的距離為模擬盒厚；

光學(xué)檢測模擬貼合前后所述顯示基板的功能膜層，得到貼合前后的光學(xué)檢測圖像信息；其中，所述顯示基板的功能膜層與所述襯底基板相對；

根據(jù)貼合前后的光學(xué)檢測圖像信息，判斷所述顯示基板的功能膜層是否存在高度大于等于模擬盒厚的異物；

當(dāng)所述顯示基板的功能膜層存在高度大于等于模擬盒厚的異物，通過貼合后的光學(xué)檢測圖像信息確定高度大于等于模擬盒厚的異物在所述顯示基板的功能膜層的位置；其中，所述異物的高度所在方向與模擬盒厚所在方向相同。

優(yōu)選的，利用所述顯示基板和所述襯底基板，模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合的方法包括：

在顯示基板的功能膜層所在面分布隔墊物，將襯底基板靠近顯示基板的功能膜層，使所述襯底基板與所述隔墊物接觸，完成彩膜基板和TFT陣列基板的模擬貼合；或，

在襯底基板的表面分布隔墊物，將顯示基板的功能膜層靠近襯底基板分布隔墊物的表面，使所述顯示基板與所述隔墊物接觸，完成彩膜基板和TFT陣列基板的模擬貼合。

優(yōu)選的，利用所述顯示基板和所述襯底基板，模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合的方法包括：

將顯示基板的功能膜層和襯底基板靠近；

在靠近過程中，監(jiān)測顯示基板的功能膜層與襯底基板之間的距離；當(dāng)所述顯示基板的功能膜層和襯底基板之間的距離達(dá)到模擬盒厚時，停止顯示基板的功能膜層和襯底基板靠近，以完成彩膜基板和TFT陣列基板的模擬貼合。

優(yōu)選的，所述光學(xué)檢測模擬貼合前后所述顯示基板的功能膜層時，所使用的光學(xué)檢測設(shè)備為AOI檢測設(shè)備或掃描電鏡。

優(yōu)選的，所述襯底基板為遮光基板或透光基板。

較佳的，所述襯底基板為遮光基板時，光學(xué)檢測模擬貼合后的所述顯示基板的功能膜層前，將所述顯示基板和所述襯底基板分離。

優(yōu)選的，根據(jù)貼合前后的光學(xué)檢測圖像信息，判斷所述顯示基板的功能膜層是否存在高度大于等于模擬盒厚的異物的具體方法包括：

比較貼合前后的光學(xué)檢測圖像信息，以判斷貼合后的光學(xué)檢測圖像信息與貼合前的光學(xué)檢測圖像信息是否存在區(qū)別信息；

當(dāng)存在所述區(qū)別信息時，則根據(jù)所述區(qū)別信息在所述貼合后的光學(xué)檢測圖像信息的位置和高度，提取所述異物在顯示基板的功能膜層的位置和高度；

當(dāng)不存在所述區(qū)別信息時，則所述顯示基板的功能膜層不存在高度大于等于模擬盒厚的異物。

優(yōu)選的，所述顯示基板為待檢測的TFT陣列基板或待檢測的彩膜基板。

較佳的，當(dāng)所述顯示基板為用于檢測的TFT陣列基板，所述襯底基板的厚度與彩膜基板的厚度相同；

當(dāng)所述顯示基板為用于檢測的彩膜基板，所述襯底基板的厚度與TFT陣列基板的厚度相同。

本發(fā)明提供一種顯示基板的修復(fù)方法，包括：

根據(jù)上述技術(shù)方案提供的所述顯示基板的異物檢測方法，確定高度大于等于模擬盒厚的異物在所述顯示基板的功能膜層的位置；

根據(jù)高度大于等于模擬盒厚的異物在所述顯示基板的功能膜層的位置對顯示基板進(jìn)行修復(fù)。

優(yōu)選的，進(jìn)行修復(fù)時，使用的修復(fù)方法為激光修復(fù)或研磨修復(fù)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的顯示基板的異物檢測方法具有以下有益效果：

本發(fā)明提供的顯示基板的異物檢測方法中，通過提供的顯示基板和襯底基板模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合，這樣在模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合后，顯示基板與襯底基板之間的距離即為模擬盒厚，如果顯示基板的功能膜層存在高度大于模擬盒厚的異物，則在模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合后，顯示基板的功能膜層上的異物就會被擠壓變形，因此，通過光學(xué)檢測模擬貼合前后顯示基板的功能膜層，就能夠根據(jù)貼合前后的光學(xué)檢測圖像信息，判斷顯示基板的功能膜層是否存在高度大于等于模擬盒厚的異物，如果存在這類異物，則通過貼合后的光學(xué)檢測圖像信息還能夠確定高度大于等于模擬盒厚的異物在所述顯示基板的功能膜層的位置。

另外，本發(fā)明提供的顯示基板的異物檢測方法中，通過提供的顯示基板和襯底基板模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合，使得顯示基板的功能膜層上，異物在模擬貼合后的被擠壓狀況與異物在液晶盒中被擠壓狀況一致，因此，本發(fā)明提供的顯示基板的異物檢測方法在顯示基板還沒有制成液晶盒時，就能夠及時的發(fā)現(xiàn)其功能膜層上高度大于模擬盒厚的異物，以及時對顯示基板進(jìn)行修復(fù)，避免后續(xù)給產(chǎn)品帶來的異物造成的不良的問題，從而提高產(chǎn)品的良率。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明實施例一提供的顯示基板的異物檢測方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明實施例一中模擬彩膜基板和TFT陣列基板貼合的第一種方法流程圖；

圖3為本發(fā)明實施例一中模擬彩膜基板和TFT陣列基板貼合的第二種方法流程圖；

圖4為本發(fā)明實施例一中模擬彩膜基板和TFT陣列基板貼合的第三種方法流程圖；

圖5為本發(fā)明實施例一中采用第一種方法模擬彩膜基板和TFT陣列基板貼合前，顯示基板的側(cè)視圖；

圖6為本發(fā)明實施例一中采用第一種方法模擬彩膜基板和TFT陣列基板貼合，貼合前的光學(xué)檢測圖像示意圖；

圖7為本發(fā)明實施例一中采用第一種方法模擬彩膜基板和TFT陣列基板貼合后，顯示基板的側(cè)視圖；

圖8為本發(fā)明實施例一中采用第一種方法模擬彩膜基板和TFT陣列基板貼合，貼合后的光學(xué)檢測圖像示意圖；

圖9為本發(fā)明實施例二提供的顯示基板的修復(fù)方法的流程圖；

附圖標(biāo)記：

1-顯示基板， 10-異物；

11-第一色阻， 12-第二色阻；

13-第三色阻， 2-襯底基板；

3-隔墊物。

具體實施方式

為了進(jìn)一步說明本發(fā)明實施例提供的顯示基板的異物檢測方法和修復(fù)方法，下面結(jié)合說明書附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。

實施例一

請參閱圖1、圖5-圖8，本發(fā)明實施例提供的顯示基板的異物檢測方法包括以下步驟：

S1：提供一顯示基板1和襯底基板2，光學(xué)檢測模擬貼合前顯示基板1的功能膜層，得到貼合前的光學(xué)檢測圖像信息；

S2：利用顯示基板1和襯底基板2，模擬彩膜基板和TFT陣列基板貼合；其中，模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合后，顯示基板1與襯底基板2之間的距離為模擬盒厚；

S3：光學(xué)檢測模擬貼合后顯示基板1的功能膜層，得到貼合后的光學(xué)檢測圖像信息；其中，顯示基板1的功能膜層與襯底基板2相對；

S4：根據(jù)貼合前的光學(xué)檢測圖像信息和貼合后的光學(xué)檢測圖像信息，判斷顯示基板1的功能膜層是否存在高度大于等于模擬盒厚的異物10；

S5：當(dāng)顯示基板1的功能膜層存在高度大于等于模擬盒厚的異物10，通過貼合后的光學(xué)檢測圖像信息確定高度大于等于模擬盒厚的異物10在顯示基板1的功能膜層的位置；其中，異物的高度所在方向與模擬盒厚所在方向相同。

通過上述實施例提供的顯示基板的異物檢測方法中，利用顯示基板1和襯底基板2模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合，這樣在模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合后，顯示基板1與襯底基板2之間的距離即為模擬盒厚，如果顯示基板1的功能膜層存在高度大于模擬盒厚的異物10，則在模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合后，顯示基板1的功能膜層上的異物10就會如圖7和圖8所示的那樣被擠壓變形，因此，通過光學(xué)檢測模擬貼合前后顯示基板1的功能膜層，就能夠根據(jù)貼合前后的光學(xué)檢測圖像信息，判斷顯示基板1的功能膜層是否存在高度大于等于模擬盒厚的異物10，如果存在這類異物10，則通過貼合后的光學(xué)檢測圖像信息還能夠確定高度大于等于模擬盒厚的異物10在顯示基板1的功能膜層的位置。

另外，本發(fā)明實施例提供的顯示基板的異物檢測方法中，通過提供的顯示基板1和襯底基板2模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合，使得顯示基板1的功能膜層上，異物10在模擬貼合后的被擠壓狀況與異物10在液晶盒中被擠壓狀況一致，因此，本發(fā)明實施例提供的顯示基板的異物檢測方法在顯示基板1還沒有制成液晶盒時，就能夠及時的發(fā)現(xiàn)其功能膜層上高度大于模擬盒厚的異物10所在位置，保證對顯示基板1能夠進(jìn)行準(zhǔn)確修復(fù)，避免后續(xù)給產(chǎn)品帶來異物造成的不良，從而提高產(chǎn)品的良率。

值得注意的是，根據(jù)貼合前后的光學(xué)檢測圖像信息，判斷顯示基板1的功能膜層是否存在高度大于等于模擬盒厚的異物10的具體方法包括：

比較貼合前后的光學(xué)檢測圖像信息，以判斷貼合后的光學(xué)檢測圖像信息與貼合前的光學(xué)檢測圖像信息是否存在區(qū)別信息；

當(dāng)存在所述區(qū)別信息時，則根據(jù)區(qū)別信息在貼合后的光學(xué)檢測圖像信息的位置和高度，提取異物10在顯示基板1的功能膜層的位置和高度；

當(dāng)不存在區(qū)別信息時，則顯示基板1的功能膜層不存在高度大于等于模擬盒厚的異物。

需要說明的是，光學(xué)檢測模擬貼合前后顯示基板1的功能膜層時，所使用的光學(xué)檢測設(shè)備為AOI檢測設(shè)備或掃描電鏡，通過AOI檢測設(shè)備或掃描電鏡不僅可以準(zhǔn)確的判斷高度大于等于模擬盒厚的異物10的所在位置，而且還能對該異物的大小(如高度、直徑)做出判斷，方便后續(xù)對顯示基板1的修復(fù)。

優(yōu)選的，光學(xué)檢測設(shè)備為AOI檢測設(shè)備，AOI檢測設(shè)備的檢測面積比較大，方便對顯示面板進(jìn)行光學(xué)檢測。

可以理解的是，襯底基板2的厚度限定是與顯示基板1的具體種類相關(guān)得，即顯示基板1為待檢測的TFT陣列基板或待檢測的彩膜基板，且當(dāng)顯示基板1為用于檢測的TFT陣列基板，襯底基板2的厚度與彩膜基板的厚度相同；當(dāng)顯示基板1為用于檢測的彩膜基板，襯底基板2的厚度與TFT陣列基板的厚度相同，使得利用顯示基板1與襯底基板2，模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合的過程比較準(zhǔn)確。

另外，襯底基板2的種類比較多，可以為遮光基板或透光基板；透光基板可以選擇玻璃板、不透光基板可以選擇金屬板或其他非金屬板。

當(dāng)襯底基板2為遮光基板時，光學(xué)檢測模擬貼合后的顯示基板1的功能膜層前，需要將顯示基板1和襯底基板2分離，才能保證光學(xué)檢測顯示基板1的功能膜層。

而如果襯底基板2為透光基板時，由于光學(xué)檢測設(shè)備可以透過透光基板，直接檢測顯示基板1的功能膜層，因此，顯示基板1和襯底基板2并不需要分離，就能檢測顯示基板1的功能膜層

具體的，上述實施例中利用顯示基板1和襯底基板2，模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合的方法可以選擇以下三種方式中任意一種：

第一種方式如圖2所示，模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合的方法包括以下步驟：

S211：在顯示基板1的功能膜層所在面分布隔墊物3；

S212：將襯底基板2靠近顯示基板的功能膜層，使襯底基板2與隔墊物3接觸，完成彩膜基板和TFT陣列基板的模擬貼合。

圖5-圖8給出了采用第一種方法模擬彩膜基板和TFT陣列基板貼合前后，顯示基板1的側(cè)視圖，以及貼合前后的光學(xué)檢測圖像示意圖；其中，

圖5為采用第一種方法模擬彩膜基板和TFT陣列基板貼合前，顯示基板1的側(cè)視圖，從圖5可以看出，該顯示基板1實質(zhì)上為彩膜基板；彩膜基板1上具有第一色阻11、第二色阻12和第三色阻13；且結(jié)合圖6提供的貼合前的光學(xué)檢測圖像示意圖可以看出，第一色阻11上具有異物10；

圖7為采用第一種方法模擬彩膜基板和TFT陣列基板貼合后，顯示基板1的側(cè)視圖；從圖6可以看出，該彩膜基板1的第一色阻11上的異物10被壓扁，且結(jié)合圖8提供的貼合后的光學(xué)檢測圖像示意圖可以看出，第一色阻11上具有的異物10被壓扁，即異物10的高度大于等于模擬盒厚，被襯底基板2壓扁。

由圖6和圖8的的光學(xué)檢測圖像示意圖可以看出，異物被壓扁前后的差異比較明顯，因此，通過對比貼合前后的光學(xué)檢測圖像信息就可以確定高度大于等于模擬盒厚的異物10的位置，方便對顯示基板1進(jìn)行修復(fù)。

第二種方式如圖3所示，模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合的方法包括以下步驟：

S221：在襯底基板2的表面分布隔墊物3，將顯示基板1的功能膜層靠近襯底基板2分布隔墊物3的表面，使顯示基板1與隔墊物3接觸，完成彩膜基板和TFT陣列基板的模擬貼合。

第三種方式如圖4所示，模擬彩膜基板和TFT陣列基板的貼合的方法包括以下步驟：

S231：將顯示基板1的功能膜層和襯底基板2靠近；

S232：在靠近過程中，監(jiān)測顯示基板1的功能膜層與襯底基板2之間的距離；

S233：當(dāng)顯示基板1的功能膜層和襯底基板2之間的距離達(dá)到模擬盒厚時，停止顯示基板1的功能膜層和襯底基板2靠近，以完成彩膜基板和TFT陣列基板的模擬貼合。

通過對比上述三種方式可以發(fā)現(xiàn)，第一種方式和第二種方式中均使用到隔墊物3限制顯示基板1的功能膜層和襯底基板2之間的距離，使得在第一種方式中，襯底基板2與隔墊物3接觸后，或第二種方式中，顯示基板1與隔墊物3接觸，即完成彩膜基板和TFT陣列基板的模擬貼合，這種需要與隔墊物3接觸，確認(rèn)完成彩膜基板和TFT陣列基板的模擬貼合的過程可以被看做是一種接觸式的模擬貼合方式。

而第三種方式并不需要隔墊物3限制顯示基板1的功能膜層和襯底基板2之間的距離，而是在顯示基板1的功能膜層和襯底基板2靠近過程中，監(jiān)測顯示基板1的功能膜層與襯底基板2之間的距離，以在顯示基板1的功能膜層和襯底基板2之間的距離達(dá)到模擬盒厚時，停止顯示基板1的功能膜層和襯底基板2靠近，從而完成彩膜基板和TFT陣列基板的模擬貼合，這種不需要隔墊物3參與，只需要監(jiān)控顯示基板1的功能膜層與襯底基板2之間的距離的模擬貼合過程可以被看作是一種非接觸式的模擬貼合過程；具體實現(xiàn)時，可以通過距離傳感器或測距儀實現(xiàn)監(jiān)控。

可以理解的是，由于顯示基板1在異物監(jiān)測完成后，還要使用，因此，為了保證顯示基板1的表面干凈，優(yōu)選的，采用第三種方式完成彩膜基板和TFT陣列基板的模擬貼合。

實施例二

請參閱圖9，本發(fā)明實施例提供了一種顯示基板的修復(fù)方法，包括：

根據(jù)實施例一提供的顯示基板的異物檢測方法，確定高度大于等于模擬盒厚的異物10在顯示基板1的功能膜層的位置；

根據(jù)高度大于等于模擬盒厚的異物10在顯示基板1的功能膜層的位置對顯示基板1進(jìn)行修復(fù)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例提供的顯示基板的修復(fù)方法的有益效果與上述實施例一提供的顯示基板的異物檢測方法的有益效果相同，在此不做贅述。

可選的，進(jìn)行修復(fù)時，使用的修復(fù)方法為激光修復(fù)或研磨修復(fù)，也可以是其他修復(fù)方法，在此不做限定。

在上述實施方式的描述中，具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。