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一種數(shù)模混合芯片測(cè)試的抗干擾方法與流程

文檔序號(hào):12593352閱讀:855來(lái)源:國(guó)知局
一種數(shù)?;旌闲酒瑴y(cè)試的抗干擾方法與流程

本發(fā)明涉及一種含有射頻功能的數(shù)?;旌闲酒诰A測(cè)試過(guò)程中,如何抗干擾的方法,屬于半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。



背景技術(shù):

隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步,芯片面積越來(lái)越小,而芯片的功能越來(lái)越復(fù)雜,射頻功能與數(shù)字功能集成在了一個(gè)芯片上,但是也給后續(xù)芯片測(cè)試帶來(lái)了挑戰(zhàn),如果模擬電路(射頻)和數(shù)字電路單獨(dú)工作,可能各自工作良好。但是,晶圓測(cè)試時(shí),把芯片放在同一塊電路板上,該類(lèi)芯片的數(shù)字功能和射頻功能通過(guò)測(cè)試系統(tǒng)都要施加信號(hào),兩部分功能同時(shí)處于工作狀態(tài),整個(gè)信號(hào)系統(tǒng)很可能就不穩(wěn)定,無(wú)法進(jìn)行正常測(cè)試;主要原因是數(shù)字信號(hào)頻繁地在地和正電源(>3V)之間擺動(dòng),而且周期特別短,常常是納秒級(jí)的,由于較大的振幅和較短的切換時(shí)間,使得這些數(shù)字信號(hào)包含大量且獨(dú)立于切換頻率的高頻成分;而模擬部分,從無(wú)線(xiàn)調(diào)諧回路傳到無(wú)線(xiàn)設(shè)備接收部分的信號(hào)幅度一般較小,數(shù)字信號(hào)與射頻信號(hào)之間的差別會(huì)很明顯,微弱的射頻信號(hào)受到數(shù)字信號(hào)的影響就遭到了破壞,芯片的射頻工作性能就會(huì)惡化,甚至完全不能工作。顯然隔離數(shù)字信號(hào)與射頻信號(hào)是解決問(wèn)題的關(guān)鍵。探針卡是該類(lèi)芯片晶圓測(cè)試的重要部件,(探針卡上的探針直接與管芯上的鋁墊(pad)或凸塊(bump)直接接觸,引出管芯信號(hào),連接測(cè)試系統(tǒng)的信號(hào)通道及所需電源,由測(cè)試軟件自動(dòng)控制以達(dá)到自動(dòng)化量測(cè)的目的。)本發(fā)明著手從探針卡基板設(shè)計(jì)、探針焊接方面考慮,解決含有射頻模塊的數(shù)?;旌闲酒瑴y(cè)試干擾問(wèn)題。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的是解決一種含有射頻功能的數(shù)摸混合芯片在晶圓測(cè)試過(guò)程中,如何抗干擾的方法;

在探卡基板設(shè)計(jì)上采用的方法如下:

1.探卡基板設(shè)計(jì)采用數(shù)模對(duì)稱(chēng)圖形;

2.將地面安排在第二層,射頻信號(hào)路徑布置在第一層;

3.射頻信號(hào)路徑外的屏蔽地過(guò)孔尺寸減到最小(直徑最小0.35mm);

4.設(shè)計(jì)時(shí)首先放置位于射頻信號(hào)路徑上的元器件、并通過(guò)調(diào)整其方向,將射頻信號(hào)路徑的長(zhǎng)度減到最??;

5.射頻輸入信號(hào)路徑遠(yuǎn)離輸出信號(hào)路徑;

6.若芯片含有有高功率射頻功能和低功率射頻功能,高功率信號(hào)路徑和低功率信號(hào)路徑分離。

7.探卡基板板上高功率信號(hào)路徑外屏蔽地盡量加大隔離地面積,面積上面最好沒(méi)有過(guò)孔;如果射頻芯片的地線(xiàn)處理不當(dāng),即使一根很短的地線(xiàn)也會(huì)像如電感器一樣產(chǎn)生作用,從而產(chǎn)生奇怪的現(xiàn)象,如果不采用地線(xiàn)層,大多數(shù)地線(xiàn)將會(huì)較長(zhǎng),使射頻信號(hào)不夠穩(wěn)定。

制作探針時(shí)采用的方法:

1.射頻信號(hào)采用同軸線(xiàn),如圖4所示,

2.進(jìn)一步,射頻信號(hào)同軸線(xiàn)避免交叉。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是對(duì)探針基板設(shè)計(jì)及探針制作進(jìn)行了新的創(chuàng)新,抗了含有射頻功能的數(shù)?;旌闲酒诰A測(cè)試時(shí)產(chǎn)生的干擾現(xiàn)象,滿(mǎn)足了測(cè)試需求,取得了好的效果。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方案做進(jìn)一步說(shuō)明:

圖1探針卡示意圖

圖2探針卡基板布線(xiàn)結(jié)構(gòu)剖面實(shí)例圖。

圖3正常導(dǎo)線(xiàn)

圖4同軸電纜

具體實(shí)施方式

本發(fā)明下面將結(jié)合附圖作進(jìn)一步詳述:探針卡示意圖如圖1所示:在探針基板上制作探針,安裝在自動(dòng)探針臺(tái)設(shè)備上。

該發(fā)明分兩部分

第一部分:在探卡基板設(shè)計(jì)上,采用的方法如下,

1、探卡基板設(shè)計(jì)采取數(shù)模對(duì)稱(chēng)圖形,該實(shí)例采用的是十二層,如圖2所示;

2.將主接地面安排在第二層,射頻信號(hào)路徑布置在第一層;

3.射頻信號(hào)路徑外的屏蔽地過(guò)孔尺寸減到最小,當(dāng)前探卡制作技術(shù)只能達(dá)到直徑小于0.35mm;可以減少路徑電感、主地上的虛焊點(diǎn),并可減少射頻信號(hào)能量泄漏到層疊板內(nèi)其他區(qū)域的機(jī)會(huì);

4.設(shè)計(jì)時(shí)首先放置位于射頻信號(hào)路徑上的元器件、并通過(guò)調(diào)整其方向,將射頻信號(hào)路徑的長(zhǎng)度減到最??;

5.射頻輸入信號(hào)路徑遠(yuǎn)離輸出信號(hào)路徑;

6.若芯片含有有高功率射頻功能和低功率射頻功能,盡可能遠(yuǎn)地分離高功率信號(hào)路徑和低功率信號(hào)路徑。

7.探卡基板板上高功率信號(hào)路徑外屏蔽地盡量加大隔離地面積,隔離地面積上面最好沒(méi)有過(guò)孔;如果射頻芯片的地線(xiàn)處理不當(dāng),即使一根很短的地線(xiàn)也會(huì)像如電感器一樣產(chǎn)生作用,從而產(chǎn)生奇怪的現(xiàn)象,如果不采用地線(xiàn)層,大多數(shù)地線(xiàn)將會(huì)較長(zhǎng),使射頻信號(hào)不夠穩(wěn)定。

第二部分制作探針采取的方法:

1、射頻信號(hào)采用同軸線(xiàn),如圖4所示

2、射頻信號(hào)同軸線(xiàn)避免交叉。

本發(fā)明不受被測(cè)管芯鋁墊排列方式和鋁墊個(gè)數(shù)、鋁墊面積的限制;探針基板設(shè)計(jì)可根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)布線(xiàn)對(duì)數(shù)字信號(hào)層與模擬信號(hào)層加層或減層;

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明用于含有射頻功能的數(shù)?;旌闲酒A測(cè)試,解決了串?dāng)_問(wèn)題,提高了測(cè)試穩(wěn)定性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例, 凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所做的均等變化與修飾,皆應(yīng)屬本發(fā)明權(quán)利要求的涵蓋范圍。

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