本發(fā)明涉及一種芯片測試方法，具體地說是一種液晶屏顯示驅(qū)動芯片測試方法，屬于芯片測試方法領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
LCD驅(qū)動控制芯片是典型的數(shù)-?；旌蟂OC芯片，對于該類型芯片，芯片的管腳數(shù)目眾多，且多為模擬管腳，如此大規(guī)模的輸入、輸出管腳對任何一個ATE設(shè)備來說都是一個不小的挑戰(zhàn)，且模擬管腳測試時容易受到管腳寄生電容的影響，使得測試精度變差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
為了解決上述問題，本發(fā)明設(shè)計了一種液晶屏顯示驅(qū)動(LCD Driver)芯片測試方法，能夠針對LCD Driver芯片高精度、高頻、低振幅電壓供給能力和海量的模擬輸出引腳同時測試，提高了工作效率，降低了生產(chǎn)成本。
本發(fā)明的技術(shù)方案為：
液晶屏顯示驅(qū)動芯片測試方法，包括以下步驟：
(1)芯片設(shè)計與可測試性設(shè)計；
(2)芯片加工；
(3)WAT測試，如果不通過(NO)，則回到步驟(1)，如果通過(YES)，則進(jìn)行下一步操作；
(4)晶片測試(CP)，如果通過(YES)，則進(jìn)行下一步操作；
(5)封裝；
(6)封裝測試，如果不通過(NO)，則回到步驟(1)，如果通過(YES)，則進(jìn)行下一步操作；
(7)大規(guī)模流片生產(chǎn)。
其中，所述CP測試階段負(fù)責(zé)完成芯片制造的評價任務(wù)，保證提交給模組制造商的產(chǎn)品質(zhì)量。需要對芯片的基本電器性能，包括直流特性、交流特性、功耗特性等進(jìn)行全面測試。與普通芯片不同，由于TFT-LCD驅(qū)動控制芯片采用了較特殊的COG封裝形式，這使得封裝后芯片難于測試，這就需要在CP測試時對芯片進(jìn)行全面測試和評價，保證封裝前芯片的質(zhì)量。
所述FT測試階段負(fù)責(zé)完成封裝質(zhì)量的評價任務(wù)，同時還能評價整個顯示模塊的制造質(zhì)量，并能對芯片測試質(zhì)量進(jìn)行最終的評價，有助于及時修正測試指標(biāo)，提高測試質(zhì)量。由于TFT-LCD驅(qū)動控制芯片現(xiàn)在多采用COG倒貼封裝技術(shù)，這使得芯片在熱壓到玻璃基板上后難于測試，因此該類型芯片的封裝測試主要是指對包括TFT-LCD屏、FPC、TFT-LCD驅(qū)動控制芯片組裝起來的完整顯示模塊的電特性測試。測試時需要選擇一種能夠證明所有的PAD都連接完好的方法。同時這一測試過程也能夠測試柔性PCB板的質(zhì)量和可靠性。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：能夠針對LCD Driver芯片高精度、高頻、低振幅電壓供給能力和海量的模擬輸出引腳同時測試，提高了工作效率，降低了生產(chǎn)成本。
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
實(shí)施例1
如圖1所示，一種液晶屏顯示驅(qū)動芯片測試方法，包括以下步驟：
(1)芯片設(shè)計與可測試性設(shè)計；
(2)芯片加工；
(3)WAT測試，如果不通過(NO)，則回到步驟(1)，如果通過(YES)，則進(jìn)行下一步操作；
(4)晶片測試(CP)，如果通過(YES)，則進(jìn)行下一步操作；
(5)封裝；
(6)封裝測試，如果不通過(NO)，則回到步驟(1)，如果通過(YES)，則進(jìn)行下一步操作；
(7)大規(guī)模流片生產(chǎn)。
其中，所述CP測試階段負(fù)責(zé)完成芯片制造的評價任務(wù)，保證提交給模組制造商的產(chǎn)品質(zhì)量。需要對芯片的基本電器性能，包括直流特性、交流特性、功耗特性等進(jìn)行全面測試。與普通芯片不同，由于TFT-LCD驅(qū)動控制芯片采用了較特殊的COG封裝形式，這使得封裝后芯片難于測試，這就需要在CP測試時對芯片進(jìn)行全面測試和評價，保證封裝前芯片的質(zhì)量。
所述FT測試階段負(fù)責(zé)完成封裝質(zhì)量的評價任務(wù)，同時還能評價整個顯示模塊的制造質(zhì)量，并能對芯片測試質(zhì)量進(jìn)行最終的評價，有助于及時修正測試指標(biāo)，提高測試質(zhì)量。由于TFT-LCD驅(qū)動控制芯片現(xiàn)在多采用COG倒貼封裝技術(shù)，這使得芯片在熱壓到玻璃基板上后難于測試，因此該類型芯片的封裝測試主要是指對包括TFT-LCD屏、FPC、TFT-LCD驅(qū)動控制芯片組裝起來的完整顯示模塊的電特性測試。測試時需要選擇一種能夠證明所有的PAD都連接完好的方法。同時這一測試過程也能夠測試柔性PCB板的質(zhì)量和可靠性。對于CP測試環(huán)節(jié)，由于被測器件管腳非常多，探針卡和接口的設(shè)計與制做是CP測試的關(guān)鍵點(diǎn)，也是測試的難點(diǎn)之一。測試機(jī)與探針卡之間的接口有電纜連接和直接扣接兩種方式，其中電纜連接方式使用方便，成本低，但抗干擾能力若，主要應(yīng)用低頻測試(低于10MHz)。直接扣接方式可以有效的降低測試通道的各種噪聲干擾，適合頻率較高，引腳數(shù)目多的IC測試，雖然直接扣接方式相對于電纜連接方式成本要高，但隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，頻率越來越高，直接扣接方式也會越來越普遍。
探針卡是CP測試時連接Wafer與母板的設(shè)備。母板與測試機(jī)臺的測試通道相連，在探針卡安裝在母板上后，通過探針直接接觸到Wafer的Pad上，將芯片連接到整個測試系統(tǒng)之中。由于很多LCD驅(qū)動控制芯片采用的是COG封裝形式，一旦封裝完成，管腳對于測試設(shè)備就是不可見的(無法直接訪問)，只能采用人工肉眼觀察的方式來判別封裝質(zhì)量，但這樣的判別方式是不可靠的。為了提高測試質(zhì)量， 需要一個更有效的后道測試方案來保證測試質(zhì)量。
最后應(yīng)說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。