智能卡測試裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明是有關(guān)于一種智能卡測試裝置，其用以測試智能卡，各該智能卡具有第一連接墊及第二連接墊，該智能卡測試裝置具有第一測試模塊及第二測試模塊，該第一測試模塊具有第一電路板、第一探針座、壓合板及第一探針組，各該第一探針組對應(yīng)各該第一連接墊，以測試各該第一連接墊，該第二測試模塊具有第二探針座、基座及第二探針組，各該第二探針組對應(yīng)各該第二連接墊，以測試各該第二連接墊，該第一測試模塊測試各該智能卡的該第一導(dǎo)接墊，該第二測試模塊測試各該智能卡的該第二導(dǎo)接墊，可簡化所述智能卡的測試流程。
【專利說明】智能卡測試裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種智能卡測試裝置，特別是涉及一種關(guān)于可測試位于智能卡的上表面的第一連接墊與位于智能卡的下表面的第二連接墊的智能卡測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]請參閱圖11，一種用以測試智能卡的測試裝置，該測試裝置300具有測試平臺310及多個(gè)探針320，所述探針320設(shè)置于該測試平臺310，該智能卡400具有多個(gè)連接墊410，各該探針320對應(yīng)各該連接墊410，以測試各該連接墊410是否正常，由于該測試裝置300僅能測試位于該智能卡400的上表面420的連接墊410，若要測試位于該智能卡400的下表面430的連接墊410，則需在完成測試該智能卡400的上表面420的連接墊410后，再將該智能卡400翻面進(jìn)行測試位于下表面430的連接墊410，而造成測試流程上的繁復(fù)與困難。
[0003]有鑒于上述現(xiàn)有的智能卡測試裝置存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型的智能卡測試裝置，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的智能卡測試裝置，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的智能卡測試裝置存在的缺陷，而提供一種用以測試卡的智能卡測試裝置，借由第一測試模塊及第二測試模塊可測試位于智能卡的上表面的第一連接墊及位于智能卡的下表面的第二連接墊，以簡化測試的流程，從而更加適于實(shí)用。
[0005]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種智能卡測試裝置，其供測試智能卡，各該智能卡具有上表面、下表面、第一連接墊、第二連接墊及封膠體，該第一連接墊位于該上表面，該第二連接墊及該封膠體位于該下表面，其中該智能卡測試裝置包括第一測試模塊及第二測試模塊，該第一測試模塊具有第一電路板、第一探針座、壓合板及多個(gè)第一探針組，該第一探針座位于該第一電路板及該壓合板之間，該第一探針座具有第一表面、第二表面、第一通孔、本體部及定位凸部，該第一表面朝向該第一電路板，該第二表面朝向該壓合板，各該第一通孔連通該第一表面及該第二表面，該定位凸部凸出于該本體部，各該第一探針組結(jié)合于該第一電路板，各該第一探針組并貫穿各該第一通孔，且各該第一探針組凸出于該第二表面，該壓合板具有顯露孔，各該顯露孔顯露各該第一探針組，其中各該第一探針組對應(yīng)各該第一連接墊，該第二測試模塊具有第二探針座、基座及第二探針組，該第二探針座具有第三表面、第四表面及第二通孔，該第三表面朝向該壓合板，該第四表面朝向該基座，各該第二通孔連通該第三表面及該第四表面，各該第二探針組結(jié)合于該基座，各該第二探針組并貫穿各該第二通孔，且各該第二探針組凸出于該第三表面，其中，各該第二探針組對應(yīng)各該第二連接墊。
[0006]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。[0007]前述的智能卡測試裝置，其中該第一測試模塊具有限位件，該第一探針座具有限位槽，該限位槽凹設(shè)于該第一表面，該限位件具有限位部及結(jié)合部，該限位部設(shè)置于該限位槽，該結(jié)合部結(jié)合于該壓合板。
[0008]前述的智能卡測試裝置，其中該第一測試模塊具有彈性件，各該彈性件位于該第一探針座及該壓合板之間，各該彈性件具有第一端及第二端，各該第一端抵觸該第一探針座，各該第二端抵觸該壓合板。
[0009]前述的智能卡測試裝置，其中該壓合板具有定位凹槽，該第一探針座的該定位凸部能移動(dòng)的容置于該定位凹槽。
[0010]前述的智能卡測試裝置，其中該壓合板具有壓合面，該定位凹槽具有槽底面，該壓合面朝向該第二測試模塊，各該顯露孔連通該壓合面及該槽底面。
[0011]前述的智能卡測試裝置，其中該第一測試模塊另具有導(dǎo)引柱，該第一探針座具有導(dǎo)引孔，各該導(dǎo)引孔位于該本體部，各該導(dǎo)引柱結(jié)合于該壓合板，且各該導(dǎo)引柱能移動(dòng)的容置于該導(dǎo)引孔。
[0012]前述的智能卡測試裝置，其中該第一探針組具有第一探針套、第一探針及第一彈性件，該第一探針及該第一彈性件設(shè)置于該第一探針套中，且該第一探針凸出于該第一探針套。
[0013]前述的智能卡測試裝置，其中該第二探針座具有讓位凹槽，各該讓位凹槽凹設(shè)于該第二探針座的該第三表面，且各該讓位凹槽對應(yīng)各該封膠體以容置各該智能卡的該封膠體。
[0014]前述的智能卡測試裝置，其中各該讓位凹槽連通各該第二通孔。
[0015]前述的智能卡測試裝置，其中該第二測試模塊具有承載座及活動(dòng)桿，該基座設(shè)置于該承載座，該活動(dòng)桿頂?shù)衷摮休d座，使該承載座能上下移動(dòng)。
[0016]前述的智能卡測試裝置，其中該基座具有第二電路板及板體，該第二電路板結(jié)合于該板體，且該板體位于該第二電路板及承載座之間。
[0017]前述的智能卡測試裝置，其中該第二探針組具有第二探針套、第二探針及第二彈性件，該第二探針及該第二彈性件設(shè)置于該第二探針套中，且該第二探針凸出于該第二探針套。
[0018]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。本發(fā)明借由該第一測試模塊測試所述智能卡的該第一連接墊，并由該第二測試模塊測試所述智能卡的第二連接墊，以簡化智能卡的測試流程。本發(fā)明在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
[0019]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，一種智能卡測試裝置的立體圖。
[0021]圖2是依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，一種第一測試模塊的分解立體圖。
[0022]圖3是依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，該第一測試模塊的側(cè)面剖視圖。[0023]圖4是依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，一種第二測試模塊的分解立體圖。
[0024]圖5是依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，該第二測試模塊的側(cè)面剖視圖。
[0025]圖6是依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，一種測試平臺、智能卡及該智能卡測試裝置的立體圖。
[0026]圖7是依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述智能卡的仰視圖。
[0027]圖8是依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述智能卡的俯視圖。
[0028]圖9是依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，該智能卡測試裝置測試所述智能卡的流程圖。
[0029]圖10是依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，該智能卡測試裝置測試所述智能卡的流程圖。
[0030]圖11是現(xiàn)有習(xí)知的測試裝置的側(cè)面剖視圖。
[0031]【主要元件符號說明】
[0032]100:智能卡測試裝置110:第一測試模塊
[0033]111:第一電路板112:第一探針座
[0034]112a:第一表面112b:第二表面
[0035]112c:第一通孔112d:本體部
[0036]112e:定位凸部112f:限位槽
[0037]112g:導(dǎo)引孔113:壓合板
[0038]113a:顯露孔113b:定位凹槽
[0039]113c:壓合面113d:槽底面
[0040]114:第一探針組114a:第一探針套
[0041]114b:第一探針114c:第一彈性件
[0042]115:限位件115a:限位部
[0043]115b:結(jié)合部116:彈性件
[0044]116a:第一端116b:第二端
[0045]117:導(dǎo)引柱120:第二測試模塊
[0046]121:第二探針座121a:第三表面
[0047]121b:第四表面121c:第二通孔
[0048]121d:讓位凹槽122:基座
[0049]122a:第二電路板122b:板體
[0050]123:第二探針組123a:第二探針套
[0051]123b:第二探針123c:第二彈性件
[0052]124:承載座125:活動(dòng)桿
[0053]200:智能卡210:上表面
[0054]220:下表面230:第一連接墊
[0055]240:第二連接墊250:封膠體
[0056]300:測試裝置310:測試平臺
[0057]320:探針400:智能卡
[0058]410:連接墊420:上表面
[0059]430:下表面500:測試平臺
[0060]510:導(dǎo)軌511:導(dǎo)軌面[0061]520:調(diào)整件600:傳動(dòng)件
[0062]Gl:第一間距
【具體實(shí)施方式】
[0063]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的智能卡測試裝置其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
[0064]請參閱圖1，其為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，一種智能卡測試裝置100，其包括第一測試模塊110及第二測試模塊120,在本實(shí)施例中，該第二測試模塊120位于該第一測試模塊110的下方，請參閱圖1、圖2及圖3，該第一測試模塊110具有第一電路板111、第一探針座112、壓合板113、第一探針組114、限位件115、彈性件116及導(dǎo)引柱117，該第一探針座112位于該第一電路板111及該壓合板113之間,該第一探針座112具有第一表面112a、第二表面112b、第一通孔112c、本體部112d、定位凸部112e、限位槽112f及導(dǎo)引孔112g，該第一表面112a朝向該第一電路板111,該第二表面112b朝向該壓合板113,各該第一通孔112c連通該第一表面112a及該第二表面112b,該定位凸部112e凸出于該本體部112d,該限位槽112f凹設(shè)于該第一表面112a,各該導(dǎo)引孔112g位于該本體部112d,各該第一探針組114結(jié)合于該第一電路板111，各該第一探針組114并貫穿各該第一通孔112c，且各該第一探針組114凸出于該第二表面112b，該壓合板113及該第一探針座112的間距有第一間距G1，且該壓合板113具有顯露孔113a、定位凹槽113b及壓合面113c，各該顯露孔113a顯露各該第一探針組114，該第一探針座112的該定位凸部112e可移動(dòng)的容置于該定位凹槽113b中，且該定位凹槽113b具有槽底面113d，該壓合面113c朝向該第二測試模塊120，各該顯露孔113a連通該壓合面113c及該槽底面113d，該第一探針組114具有第一探針套114a、第一探針114b及第一彈性件114c，該第一探針114b及該第一彈性件114c設(shè)置于該第一探針套114a中，且該第一探針114b凸出于該第一探針套114a，該限位件115具有限位部115a及結(jié)合部115b，該限位部115a設(shè)置于該限位槽112f，該結(jié)合部115b結(jié)合于該壓合板113，以限制該壓合板113僅能于該第一間距Gl中移動(dòng)，各該彈性件116位于該第一探針座112及該壓合板113之間，各該彈性件116具有第一端116a及第二端116b，各該第一端116a抵觸該第一探針座112，各該第二端116b抵觸該壓合板113，當(dāng)該壓合板113受到外力頂?shù)侄蛟摰谝惶结樧?12移動(dòng)并壓縮所述彈性件116，所述彈性件116提供該壓合板113壓合力量，各該導(dǎo)引柱117結(jié)合于該壓合板113，且各該導(dǎo)引柱117可移動(dòng)的容置于該導(dǎo)引孔112g，以導(dǎo)引該壓合板113進(jìn)行直線運(yùn)動(dòng)。
[0065]請參閱圖4及圖5，該第二測試模塊120具有第二探針座121、基座122、第二探針組123、承載座124及活動(dòng)桿125，該第二探針座121具有第三表面121a、第四表面121b、第二通孔121c及讓位凹槽121d，該第三表面121a朝向該壓合板113，該第四表面121b朝向該基座122，各該第二通孔121c連通該第三表面121a及該第四表面121b，各該讓位凹槽121d凹設(shè)于該第三表面121a，在本實(shí)施例中，各該讓位凹槽121d連通各該第二通孔121c，或在其他實(shí)施例中，各該讓位凹槽121d與各該第二通孔121c是分別凹設(shè)于該第三表面121a，其并無連通的關(guān)系，在本實(shí)施例中，該基座122位于該第二探針座121及該承載座124之間，且該基座122設(shè)置于該承載座124，該活動(dòng)桿125頂?shù)衷摮休d座124，使該承載座124可上下移動(dòng)，或在其他實(shí)施例中，該活動(dòng)桿125是直接帶動(dòng)該基座122，使該基座122可上下移動(dòng)，該基座122具有第二電路板122a及板體122b，該第二電路板122a結(jié)合于該板體122b，且該板體122b位于該第二電路板122a及承載座124之間，各該第二探針組123結(jié)合于該基座122的該第二電路板122a，且各該第二探針組123并貫穿各該第二通孔121c，且各該第二探針組123凸出于該第三表面121a，該第二探針組123具有第二探針套123a、第二探針123b及第二彈性件123c，該第二探針123b及該第二彈性件123c設(shè)置于該第二探針套123a中，且該第二探針123b凸出于該第二探針套123a。
[0066]請參閱圖6，為本發(fā)明設(shè)置于測試平臺500，以測試智能卡200，該測試平臺500具有二個(gè)導(dǎo)軌510及二個(gè)調(diào)整件520，各該導(dǎo)軌510具有導(dǎo)軌面511，所述導(dǎo)軌面511用以承載所述智能卡200，使所述智能卡200可在所述導(dǎo)軌面511上移動(dòng)，所述調(diào)整件520是用以調(diào)整所述導(dǎo)軌510的位置，使所述智能卡200可對正該第一測試模塊110及該第二測試模塊120，請參閱圖6、圖7及圖8，各該智能卡200具有上表面210、下表面220、第一連接墊230、第二連接墊240及封膠體250，該第一連接墊230位于該上表面210，該第二連接墊240及該封膠體250位于該下表面220，請參閱圖9，當(dāng)所述智能卡200由所述導(dǎo)軌510輸送至測試位置時(shí)，各該第一探針組114對應(yīng)各該第一連接墊230以測試各該第一連接墊230是否正常，各該第二探針組123對應(yīng)各該第二連接墊240以測試各該第二連接墊240是否正常，各該讓位凹槽121d對應(yīng)各該封膠體250以容置各該封膠體250，以避免各該智能卡200在測試時(shí)，所述封膠體250因該壓合板113的壓合而損壞。
[0067]所述智能卡200的測試流程如下，首先，請參閱圖6及圖9，以一個(gè)傳動(dòng)件600 (可選自氣壓缸或油壓缸)帶動(dòng)該活動(dòng)桿125，并使該承載座124頂推該基座122，使該第二探針座121上升至與所述導(dǎo)軌510的該導(dǎo)軌面511同高，由于所述第二探針組123是凸出于該第二探針座121的第三表面121a，因此，所述智能卡200受到所述第二探針組123的頂推而高于所述導(dǎo)軌面511，接著，請參閱圖10，以另一個(gè)傳動(dòng)件(圖未繪出)帶動(dòng)該第一測試模塊110下降，使該壓合板113抵觸所述智能卡200的該第一連接墊230，進(jìn)而使得位于所述下表面220的該第二連接墊240抵壓所述第二探針組123，并壓縮各該第二探針組123的該第二彈性件123c，使該第二探針123b下降至與該第三表面121a同高，且各該第二探針123b抵觸位于各該下表面220的各該第二連接墊240，最后，該第一測試模塊110再往下降，使各該第一探針組114的該第一探針114b可經(jīng)由該壓合板113的所述顯露孔113a抵觸位于各該上表面210的各該第一連接墊230，分別以該第一測試模塊110及該第二測試模塊120測試所述智能卡200的該第一連接墊230及該第二連接墊240，在本實(shí)施例中，該智能卡測試裝置100可同時(shí)測試16片智能卡200，或者在其他實(shí)施例中，該智能卡測試裝置100可測試更多或較少的智能卡200。
[0068]本發(fā)明借由該第一測試模塊110測試所述智能卡200的該第一連接墊230，并由該第二測試模塊120測試所述智能卡200的第二連接墊240，以簡化所述智能卡200的測試流程。
[0069]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種智能卡測試裝置，其供測試智能卡，各該智能卡具有上表面、下表面、第一連接墊、第二連接墊及封膠體，該第一連接墊位于該上表面，該第二連接墊及該封膠體位于該下表面，其特征在于該智能卡測試裝置包括: 第一測試模塊，其具有第一電路板、第一探針座、壓合板及第一探針組，該第一探針座位于該第一電路板及該壓合板之間，該第一探針座具有第一表面、第二表面、第一通孔、本體部及定位凸部，該第一表面朝向該第一電路板，該第二表面朝向該壓合板，各該第一通孔連通該第一表面及該第二表面，該定位凸部凸出于該本體部，各該第一探針組結(jié)合于該第一電路板，各該第一探針組并貫穿各該第一通孔，且各該第一探針組凸出于該第二表面，該壓合板具有多個(gè)顯露孔，各該顯露孔顯露各該第一探針組，其中各該第一探針組對應(yīng)各該第一連接墊；以及 第二測試模塊，其具有第二探針座、基座及第二探針組，該第二探針座具有第三表面、第四表面及第二通孔，該第三表面朝向該壓合板，該第四表面朝向該基座，各該第二通孔連通該第三表面及該第四表面，各該第二探針組結(jié)合于該基座，各該第二探針組并貫穿各該第二通孔，且各該第二探針組凸出于該第三表面，其中，各該第二探針組對應(yīng)各該第二連接墊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡測試裝置，其特征在于其中該第一測試模塊具有限位件，該第一探針座具有限位槽，該限位槽凹設(shè)于該第一表面，該限位件具有限位部及結(jié)合部，該限位部設(shè)置于該限位槽，該結(jié)合部結(jié)合于該壓合板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡測試裝置，其特征在于其中該第一測試模塊具有彈性件，各該彈性件位于該第一 探針座及該壓合板之間，各該彈性件具有第一端及第二端，各該第一端抵觸該第一探針座，各該第二端抵觸該壓合板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡測試裝置，其特征在于其中該壓合板具有定位凹槽，該第一探針座的該定位凸部能移動(dòng)的容置于該定位凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能卡測試裝置，其特征在于其中該壓合板具有壓合面，該定位凹槽具有槽底面，該壓合面朝向該第二測試模塊，各該顯露孔連通該壓合面及該槽底面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡測試裝置，其特征在于其中該第一測試模塊另具有導(dǎo)引柱，該第一探針座具有導(dǎo)引孔，各該導(dǎo)引孔位于該本體部，各該導(dǎo)引柱結(jié)合于該壓合板，且各該導(dǎo)引柱能移動(dòng)的容置于該導(dǎo)引孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡測試裝置，其特征在于其中該第一探針組具有第一探針套、第一探針及第一彈性件，該第一探針及該第一彈性件設(shè)置于該第一探針套中，且該第一探針凸出于該第一探針套。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡測試裝置，其特征在于其中該第二探針座具有讓位凹槽，各該讓位凹槽凹設(shè)于該第二探針座的該第三表面，且各該讓位凹槽對應(yīng)各該封膠體以容置各該智能卡的該封膠體。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能卡測試裝置，其特征在于其中各該讓位凹槽連通各該第二通孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡測試裝置，其特征在于其中該第二測試模塊具有承載座及活動(dòng)桿，該基座設(shè)置于該承載座，該活動(dòng)桿頂?shù)衷摮休d座，使該承載座能上下移動(dòng)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的智能卡測試裝置，其特征在于其中該基座具有第二電路板及板體，該第二電路板結(jié)合于該板體，且該板體位于該第二電路板及承載座之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡測試裝置，其特征在于其中該第二探針組具有第二探針套、第二探針及第二彈性件，該第二探針及該第二彈性件設(shè)置于該第二探針套中，且該第二探針凸出于 該第二探針套。
【文檔編號】G01R31/00GK103926481SQ201310044115
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年2月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月16日
【發(fā)明者】陳俊憲, 謝連滋, 孫崇哲, 周博生 申請人:頎邦科技股份有限公司