專利名稱：貼片型電子元器件焊接強度和焊接剪切力的檢測裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種貼片型電子元器件焊接強度和焊接剪切力的檢測裝置。
背景技術：
隨著電子信息技術的不斷進步，電子元器件越來越小型化，而線路板上這些貼片型電子元器件的焊接強度和焊接剪切力會直接影響到整機產品的質量和可靠性，但目前無論是元器件生產商或是整機生產商都無法精確檢測線路板上貼片電子元器件的焊接強度和焊接剪切力。 發(fā)明內容本實用新型的第一個目的是提供一種能精確檢測線路板上貼片型電子元器件的焊接強度的檢測裝置。該焊接強度檢測裝置，除包括固定線路板的固定裝置、能夠移動的施壓裝置、壓力顯示裝置外，在施壓裝置和壓力顯示裝置之間還包括頂針，在線路板上焊接點位置開有能使該頂針穿過的孔，壓力顯示裝置通過傳感器與施壓裝置相連。上述固定裝置、施壓裝置和壓力顯示裝置可以是拉力計上的固定裝置、施壓裝置和壓力顯示裝置。上述頂針使用超高硬度合金制作而成，其端部可以是針尖狀，也可以是扁平切刀狀。上述固定裝置可以是夾持手，也可以是帶有凹槽的平臺。本發(fā)明的第二個目的是提供一種能精確檢測線路板上貼片型電子元器件的焊接剪切力檢測裝置。該貼片型電子元器件焊接剪切力檢測裝置，除包括固定線路板的固定裝置、能夠移動的施壓裝置、壓力顯示裝置外，在施壓裝置和壓力顯示裝置之間還包括頂針，其中壓力顯示裝置通過傳感器與施壓裝置相連。上述固定裝置、施壓裝置和壓力顯示裝置可以是拉力計上的固定裝置、施壓裝置和壓力顯示裝置。上述固定裝置可以是夾持手或者帶有凹槽的平臺；上述頂針使用超高硬度合金制作而成，其端部可以是針尖狀，也可以是扁平切刀狀。上述檢測裝置能對超小型貼片元器件的焊接強度和焊接剪切力進行精確測量，并且能夠在壓力顯示裝置上顯示出動態(tài)曲線，成功的解決了貼片型電子元器件的焊接強度和焊接剪切力的精確測量問題。

圖I是貼片型電子元器件焊接剪切力檢測裝置的結構圖。圖2是線路板正視圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型進行詳細說明。[0013]所述貼片型電子元器件焊接剪切力檢測裝置，包括拉力計和用超高硬度合金制作而成的頂針1，該拉力計為框架式結構，框架的底部安裝著帶有凹槽的平臺2，頂部安裝著夾持手3，該夾持手可以繞軸7轉動，框架的中間安裝有施壓裝置4，且該施壓裝置4能沿著拉力計框架的兩豎直桿上下滑動，端部呈針尖狀的頂針I(yè)安裝在施壓裝置4下部，且位于施壓裝置4與帶有凹槽的平臺2之間，端部為扁平切刀狀的頂針I(yè)安裝在施壓裝置4上部，且位于施壓裝置4與夾持手3之間，施壓裝置4所施加的力通過傳感器5顯示在壓力顯示裝置6上。本實用新型除上述焊接剪切力檢測裝置外，還可以在該線路板上電子元器件10的焊接點9位置開設小孔8，使頂針I(yè)在施壓裝置4的推動下能穿過小孔8 (如圖2所示)。形成一種能夠對超小型貼片元器件的焊接強度進行檢測的裝置。 本實用新型能對超小型貼片元器件的焊接強度和焊接剪切力進行精確測量，并且能夠在壓力顯示裝置上顯示出動態(tài)曲線。
權利要求1.一種貼片型電子元器件焊接強度檢測裝置，包括固定線路板的固定裝置、能夠移動的施壓裝置(4)、壓力顯示裝置(6)，所述壓力顯示裝置(6)通過傳感器(5)與所述施壓裝置(4)相連，其特征在于在所述固定裝置和所述施壓裝置(4)之間還包括頂針(I )，且在線路板上焊接點(9)位置開有能使所述頂針(I)穿過的孔(8)。
2.如權利要求I所述的貼片型電子元器件焊接強度檢測裝置，其特征在于所述固定裝置、所述施壓裝置(4)和所述壓力顯示裝置(6)是拉力計上的固定裝置、施壓裝置和壓力顯示裝置。
3.如權利要求I或2所述的貼片型電子元器件焊接強度檢測裝置，其特征在于所述固定裝置是夾持手(3)或者帶有凹槽的平臺(2)。
4.如權利要求I或2所述的貼片型電子元器件焊接強度檢測裝置，其特征在于所述頂針(I)的端部是針尖狀或扁平切刀狀。
5.如權利要求I或2所述的貼片型電子元器件焊接強度檢測裝置，其特征在于所述頂針(I)使用超高硬度合金制作而成。
6.一種貼片型電子元器件焊接剪切力檢測裝置，包括固定線路板的固定裝置、能夠移動的施壓裝置(4)、壓力顯示裝置(6)，其特征在于在所述固定裝置和所述施壓裝置(4)之間還包括頂針(I)。
7.如權利要求6所述的貼片型電子元器件焊接剪切力檢測裝置，其特征在于所述固定裝置、所述施壓裝置(4)和所述壓力顯示裝置(6)是拉力計上的固定裝置、施壓裝置和壓力顯示裝置。
8.如權利要求6或7所述的貼片型電子元器件焊接剪切力檢測裝置，其特征在于所述固定裝置是夾持手(3)或者帶有凹槽的平臺(2)。
9.如權利要求6或7所述的貼片型電子元器件焊接剪切力檢測裝置，其特征在于所述頂針(I)的端部是針尖狀或扁平切刀狀。
10.如權利要求6或7所述的貼片型電子元器件焊接剪切力檢測裝置，其特征在于所述頂針(I)使用超高硬度合金制作而成。
專利摘要本實用新型涉及一種貼片型電子元器件焊接強度和焊接剪切力的檢測裝置，目的是解決現(xiàn)有線路板上貼片型電子元器件焊接強度和焊接剪切力檢測不精確問題。其中貼片型電子元器件剪切力檢測裝置除包括固定線路板的固定裝置、能夠移動的施壓裝置、壓力顯示裝置外，在施壓裝置和壓力顯示裝置之間還包括頂針，其中壓力顯示裝置通過傳感器與施壓裝置相連。貼片型電子元器件焊接強度檢測裝置除上述焊接剪切力檢測裝置外，還在該線路板上貼片型電子元器件的焊接點位置開有小孔，使頂針在施壓裝置的推動下能穿過小孔。該檢測裝置能對超小型貼片型元器件的焊接強度和焊接剪切力進行精確測量，并能夠在壓力顯示裝置上顯示出動態(tài)曲線。
文檔編號G01N3/00GK202693397SQ20122029872
公開日2013年1月23日 申請日期2012年6月21日 優(yōu)先權日2012年6月21日
發(fā)明者宋繼軍, 馮建軍 申請人:江蘇省電子信息產品質量監(jiān)督檢驗研究院