專(zhuān)利名稱(chēng)：一種lcm測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種LCM測(cè)試裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LCM的測(cè)試裝置。背景技術(shù)：
LCM(LCD Module,液晶顯示模塊)的結(jié)構(gòu)通常由LED背光、Panel、 FPC、 TP等部分 構(gòu)成。對(duì)于一件LCM產(chǎn)品的生產(chǎn)，其LCM的測(cè)試是一個(gè)必不可少的過(guò)程。目前，在對(duì)不同型 號(hào)的LCM進(jìn)行測(cè)試時(shí)，一般會(huì)受到接口、IC、背光連接方式、TP功能、OTP校正等因素的影響， 因此需要分別設(shè)計(jì)專(zhuān)用的LCM測(cè)試裝置進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)LCM產(chǎn)品型號(hào)較多時(shí)，則需要大量的 測(cè)試裝置與之相對(duì)應(yīng)，從而造成成本的增加，且在測(cè)試裝置的維護(hù)上也增加了麻煩。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有的LCM測(cè)試裝置只能對(duì)單個(gè)型號(hào)的LCM產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試的缺
點(diǎn)，提供了一種能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)不同型號(hào)的LCM產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試的LCM測(cè)試裝置。 本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種LCM測(cè)試裝置，包括功能測(cè)試模塊、存
儲(chǔ)模塊、控制器以及可更換的轉(zhuǎn)接模塊，所述功能測(cè)試模塊以及存儲(chǔ)模塊分別與所述控制
器電性連接，且待測(cè)LCM通過(guò)所述轉(zhuǎn)接模塊與所述控制器電性連接。 本實(shí)用新型提供的LCM測(cè)試裝置，由于采用了可更換的轉(zhuǎn)接模塊對(duì)待測(cè)LCM進(jìn)行 測(cè)試，因此在待測(cè)LCM具有多種不同型號(hào)的時(shí)候，僅需要通過(guò)更換轉(zhuǎn)接模塊的類(lèi)型即可實(shí) 現(xiàn)對(duì)該LCM的測(cè)試，而不需要如現(xiàn)有技術(shù)中更換所有LCM測(cè)試裝置以實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)LCM進(jìn)行 測(cè)試，因此在一定程度上降低了 LCM的測(cè)試成本，且使得測(cè)試裝置的維護(hù)變得相對(duì)簡(jiǎn)單，在 測(cè)試的過(guò)程中還能夠一定程度上提高測(cè)試的效率。 本實(shí)用新型的特征及優(yōu)點(diǎn)將通過(guò)實(shí)施例結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型提供的LCM測(cè)試裝置一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實(shí)用新型提供的LCM測(cè)試裝置另一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3為本實(shí)用新型提供的LCM測(cè)試裝置一種實(shí)施例的轉(zhuǎn)接模塊電路示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施
例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本 實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。 參照?qǐng)Dl，一種LCM測(cè)試裝置，其特征在于，包括功能測(cè)試模塊1、存儲(chǔ)模塊5、控制 器2以及可更換的轉(zhuǎn)接模塊3，所述功能測(cè)試模塊1以及存儲(chǔ)模塊5分別與所述控制器2電 性連接，且待測(cè)LCM4通過(guò)所述轉(zhuǎn)接模塊3與所述控制器2電性連接。根據(jù)該實(shí)用新型的一 個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，所述控制器2包括的芯片為C8051F126芯片。所述存儲(chǔ)模塊5為Nand Flash存儲(chǔ)芯片，且所述Nand Flash存儲(chǔ)芯片的存儲(chǔ)容量大小優(yōu)選為16M。該技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人 員不難想到，對(duì)于上述的控制器2的芯片的選用，不僅僅限于C8051F126芯片，很多型號(hào)的 芯片都可以實(shí)現(xiàn)其相同的功能，例如ARM微處理器，對(duì)于采用不同的處理芯片，其對(duì)應(yīng)于不 同的硬件電路以及軟件設(shè)計(jì)。同樣，對(duì)于所述存儲(chǔ)模塊5的選用也可采用其他的存儲(chǔ)芯片 進(jìn)行替代，這里不做一一贅述。 在具體的測(cè)試過(guò)程中，為了實(shí)現(xiàn)對(duì)各種型號(hào)待測(cè)LCM 4的測(cè)試，確保該LCM測(cè)試裝 置的通用性，按照本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，參照?qǐng)D2，所述功能測(cè)試模塊包括電壓生 成電路11、背光驅(qū)動(dòng)電路12、 OTP校正電路13、按鍵電路14以及串口通信電路15，且分別 連接至所述控制器2。 下面，就上述的電壓生成電路11、背光驅(qū)動(dòng)電路12、0TP校正電路13、按鍵電路14 以及串口通信電路15分別作一簡(jiǎn)單的介紹，如下 電壓生成電路ll，該電路用于為具有不同IO接口電壓的待測(cè)LCM4提供不同大小 的IO接口電壓IOVCC。按照本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，可以通過(guò)4顆LD0(low dropout regulator,低壓差線(xiàn)性穩(wěn)壓器)產(chǎn)生4種不同大小的電壓值，然后通過(guò)模擬開(kāi)關(guān)選擇相 應(yīng)電壓值，從而通過(guò)雙向總線(xiàn)信號(hào)收發(fā)器(dual-su卯ly bus transceiver)，例如型號(hào)為 an74avcl6t245，進(jìn)而將控制器2的10接口輸出電壓轉(zhuǎn)換成該電壓值標(biāo)準(zhǔn)。 背光驅(qū)動(dòng)電路，該電路用于實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)LCM的背光源，例如背光LED燈的驅(qū)動(dòng)。 OTP校正電路，該電路用于對(duì)一部分待測(cè)LCM，例如CSTN(ColorSTN，彩色顯示屏) 模組的0TP(one time programe， 一次性可編程)功能提供電壓。在本實(shí)用新型提供的一 種實(shí)施例中，由于OTP校正電路用于CSTN的顯示效果校正，通過(guò)DAC(Digital to Analog Converter,數(shù)模轉(zhuǎn)換器)輸出可控的連續(xù)變化的電壓值，然后通過(guò)放大電路將該電壓放大 供OTP功能使用。 按鍵電路14，該路電路用于實(shí)現(xiàn)對(duì)該LCM測(cè)試裝置的操作，在該裝置工作期間向
該裝置提供不同指令。其主要操作方式為，通過(guò)按下按鍵電路14的每一個(gè)按鍵從而產(chǎn)生一
個(gè)中斷，控制器2在中斷服務(wù)程序中檢測(cè)按鍵的按下?tīng)顟B(tài)，并執(zhí)行相應(yīng)的命令。 串口通信電路15，該電路用于通過(guò)外部PC更新維護(hù)該LCM測(cè)試裝置，例如編輯更
新存儲(chǔ)于Nand Flash中的待測(cè)LCM4信息。在實(shí)際的應(yīng)用中，例如，根據(jù)本實(shí)用新型提供的
一種實(shí)施例，該串口通信電路通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)EIA/TIA232接口將該LCM測(cè)試裝置與外部PC相連，
實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通信，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)外部PC對(duì)該裝置的更新維護(hù)。 在該實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述LCM測(cè)試裝置還包括EIA/TIA232接口 ，所述 串口通信電路的一端通過(guò)所述EIA/TIA232接口與外部PC連接，且所述串口通信電路的另 一端與所述控制器2連接，例如，所述串口通信電路15的另一端與所述控制器2的UART (全 雙工異步通信)接口連接。對(duì)于以上所述的EIA/TIA232接口，該技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員不難 想到還有相應(yīng)的替代產(chǎn)品可以達(dá)到與其相同的功能和目的，例如USB接口等等，這里不對(duì) 之作一一贅述。在測(cè)試的過(guò)程中，所述存儲(chǔ)模塊5，例如所述Nand Flash存儲(chǔ)芯片里存儲(chǔ)了 不同型號(hào)待測(cè)LCM4的相關(guān)信息，所述串口通信電路通過(guò)所述控制器2上的EIA/TIA232接 口與外部PC連接，從而可以對(duì)存儲(chǔ)于存儲(chǔ)模塊5中的待測(cè)LCM4信息進(jìn)行更新維護(hù)，從而實(shí) 現(xiàn)對(duì)不同型號(hào)待測(cè)LCM4的測(cè)試工作。 參照?qǐng)D3，在本實(shí)用新型提供的LCM測(cè)試裝置中所述的轉(zhuǎn)接模塊3上包括有與所述控制器2的特定管腳一一對(duì)應(yīng)相連的上拉電阻31以及下拉電阻32。利用該上拉電阻31以 及下拉電阻32，由于其與所述控制器2 (例如所述C8051F126芯片)不同的管腳進(jìn)行連接， 例如將一個(gè)IO接口用一個(gè)100K歐姆的電阻上拉成高電平(邏輯l)，或下拉成低電平(邏 輯0)，因此在邏輯上可以將所述轉(zhuǎn)接模塊3設(shè)置成不同邏輯狀態(tài)，例如0101010101010101 邏輯，或者也可以認(rèn)為該轉(zhuǎn)接模塊3利用上述上拉電阻以及下拉電阻與所述控制器2管腳 不同的連接關(guān)系，形成了一特定的硬件編碼，該硬件編碼對(duì)應(yīng)于相應(yīng)型號(hào)的待測(cè)LCM4。由于 在測(cè)試的過(guò)程中，其待測(cè)LCM4的型號(hào)不是唯一的，因此可以通過(guò)更換所述轉(zhuǎn)接模塊3的方 式，使得LCM測(cè)試裝置與所述待測(cè)LCM4匹配，并進(jìn)行相應(yīng)的功能測(cè)試。 該LCM測(cè)試裝置提供了測(cè)試待測(cè)LCM4各種指標(biāo)的功能，并且其設(shè)計(jì)都是軟件可控 制的。在實(shí)際應(yīng)用中，通過(guò)所述轉(zhuǎn)接模塊3與所述控制器2自帶的接口的正確連接，并配合 正確的軟件操作，從而實(shí)現(xiàn)面向各種不同類(lèi)型待測(cè)LCM4的測(cè)試。并且，可以實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)接模塊3 與控制器2的即插即用，從而相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)來(lái)說(shuō)，能夠有效減少LCM測(cè)試裝置的數(shù)量，進(jìn) 而降低成本，方便管理維護(hù)。 本實(shí)用新型提供的LCM測(cè)試裝置，由于采用了可更換的轉(zhuǎn)接模塊3對(duì)待測(cè)LCM4進(jìn) 行測(cè)試，因此在待測(cè)LCM4具有多種不同型號(hào)的時(shí)候，僅需要通過(guò)更換轉(zhuǎn)接模塊3的類(lèi)型即 可實(shí)現(xiàn)對(duì)該待測(cè)LCM4的測(cè)試，而不需要如現(xiàn)有技術(shù)中更換所有LCM測(cè)試裝置以實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè) LCM4進(jìn)行測(cè)試，因此在一定程度上降低了 LCM的測(cè)試成本，且使得測(cè)試裝置的維護(hù)變得相 對(duì)簡(jiǎn)單，在測(cè)試的過(guò)程中還能夠一定程度上提高測(cè)試的效率。 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種LCM測(cè)試裝置，其特征在于，包括功能測(cè)試模塊、存儲(chǔ)模塊、控制器以及可更換的轉(zhuǎn)接模塊，所述功能測(cè)試模塊以及存儲(chǔ)模塊分別與所述控制器電性連接，且待測(cè)LCM通過(guò)所述轉(zhuǎn)接模塊與所述控制器電性連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LCM測(cè)試裝置，其特征在于，所述功能測(cè)試模塊包括電壓生 成電路、背光驅(qū)動(dòng)電路、OTP校正電路、按鍵電路以及串口通信電路，且分別連接至所述控制 器。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LCM測(cè)試裝置，其特征在于，所述LCM測(cè)試裝置還包括EIA/ TIA232接口 ，所述串口通信電路的一端通過(guò)所述EIA/TIA232接口與所述外部PC連接，且所 述串口通信電路的另一端與控制器連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的LCM測(cè)試裝置，其特征在于，所述串口通信電路的另一端與所 述控制器的UART接口相連。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LCM測(cè)試裝置，其特征在于，所述控制器包括C8051F126芯片。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的LCM測(cè)試裝置，其特征在于，所述存儲(chǔ)模塊為Nand Flash存 儲(chǔ)芯片。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的LCM測(cè)試裝置，其特征在于，所述Nand Flash存儲(chǔ)芯片的存 儲(chǔ)容量大小為16M。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LCM測(cè)試裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接模塊上包括有與所述控 制器的特定管腳一一對(duì)應(yīng)相連的上拉電阻以及下拉電阻。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LCM測(cè)試裝置，包括功能測(cè)試模塊、存儲(chǔ)模塊、控制器以及可更換的轉(zhuǎn)接模塊，所述功能測(cè)試模塊以及存儲(chǔ)模塊分別與所述控制器電性連接，且待測(cè)LCM通過(guò)所述轉(zhuǎn)接模塊與所述控制器電性連接。本實(shí)用新型提供的LCM測(cè)試裝置，由于采用了可更換的轉(zhuǎn)接模塊對(duì)待測(cè)LCM進(jìn)行測(cè)試，因此在待測(cè)LCM具有多種不同型號(hào)的時(shí)候，僅需要通過(guò)更換轉(zhuǎn)接模塊的類(lèi)型即可實(shí)現(xiàn)對(duì)該LCM的測(cè)試，而不需要如現(xiàn)有技術(shù)中更換所有LCM測(cè)試裝置以實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)LCM進(jìn)行測(cè)試，因此在一定程度上降低了LCM的測(cè)試成本，且使得測(cè)試裝置的維護(hù)變得相對(duì)簡(jiǎn)單，在測(cè)試的過(guò)程中還能夠一定程度上提高測(cè)試的效率。
文檔編號(hào)G01R31/00GK201489794SQ200920134319
公開(kāi)日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月29日
發(fā)明者曾小榮, 高策 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司