專利名稱：電子部件試驗裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于測試半導(dǎo)體集成電路元件等各種電子部件(以下也代表性地稱為IC)的電子部件試驗裝置，特別是涉及試驗時可相對任意的電子部件施加適當(dāng)?shù)耐茐毫Φ碾娮硬考囼炑b置。
背景技術(shù)：
在被稱為處理設(shè)備(Handler)的IC試驗裝置(電子部件試驗裝置)中，將收容于托盤的多個被試驗IC輸送到處理設(shè)備內(nèi)，將各被試驗IC與測試頭進行電接觸，使電子部件試驗裝置本體(以下也稱測試器)進行試驗。當(dāng)結(jié)束試驗時，從測試頭搬出各被試驗IC，換載到與試驗結(jié)果相應(yīng)的托盤，從而分成合格品和不合格品這樣的類別。
在過去的電子部件試驗裝置中，具有用于收容試驗前的IC或收容試驗完畢的IC的托盤(以下也稱用戶托盤)與在電子部件試驗裝置內(nèi)循環(huán)輸送的托盤(以下稱測試托盤)不同的類型，在這種電子部件試驗裝置中，試驗前后在用戶托盤與測試托盤之間進行IC的換載，在使IC接觸于測試頭進行測試的測試工序中，IC在搭載于測試托盤的狀態(tài)下推壓到測試頭。
可是，在過去的電子部件試驗裝置的試驗工序中，通過被稱為推壓組件的推壓機構(gòu)下降將被試驗IC推壓到接觸銷，但對于各品種，從被試驗IC的封殼引出的輸入輸出端子的數(shù)量例如與40～130根不同，另外，該端子的長度和封殼的形狀等也不同，所以，被試驗IC的品種要求的適當(dāng)?shù)耐茐毫Σ煌?。因此，為了由電子部件試驗裝置進行試驗的被試驗IC的所有品種對應(yīng)，需要準(zhǔn)備可加適當(dāng)?shù)耐茐毫Φ脑撈贩N量的推壓組件，每次改變被試驗IC的品種，都需要全部更換為與該品種對應(yīng)的推壓組件。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供用于測試電子部件的電子部件試驗裝置，特別是提供試驗時可相對任意的電子部件施加適當(dāng)?shù)耐茐毫Φ碾娮硬考囼炑b置。
為了達到上述目的，按照本發(fā)明，提供一種電子部件試驗裝置，該電子部件試驗裝置將被試驗電子部件的輸入輸出端子推壓到測試頭的插座進行測試；其中具有至少包括推壓基座、引導(dǎo)推壓基座、推壓塊、及大于等于2個的彈性機構(gòu)的推壓組件；該推壓基座可相對上述插座接近離開移動地設(shè)置；該引導(dǎo)推壓基座固定在上述推壓基座；該推壓塊可相對上述推壓基座移動地設(shè)置，在上述試驗時從上述插座的相反面接觸于上述被試驗電子部件，推壓到上述插座；該大于等于2個的彈性機構(gòu)設(shè)于上述引導(dǎo)推壓基座與上述推壓塊之間，具有上述被試驗電子部件的推壓方向的彈性力；在上述試驗時，從上述大于等于2個的彈性機構(gòu)中的至少1個的彈性機構(gòu)將彈性力作用于上述推壓塊(參照權(quán)利要求1)。
推壓組件通過包含具有被試驗電子部件的推壓方向的彈性力的大于等于2個的彈性機構(gòu)，從而可擴大可從該推壓組件獲得的彈性力的范圍，同時，通過與被試驗電子部件接觸的推壓塊從該大于等于2個的彈性機構(gòu)中的至少1個彈性機構(gòu)作用彈性力，從而可從大于等于2個的彈性機構(gòu)選擇獲得的彈性力，可獲得對任意的被試驗電子部件的適當(dāng)?shù)耐茐毫Α?br>
在上述發(fā)明中，不特別進行限定，但按照本發(fā)明，上述推壓塊最好可裝拆地設(shè)于上述推壓組件(參照權(quán)利要求2)，更為具體地說，上述推壓組件還具有安裝上述推壓塊的桿座，上述桿座和上述彈性機構(gòu)夾于上述引導(dǎo)推壓基座與上述推壓基座之間，上述推壓塊的一部分貫通上述桿座，與至少1個上述彈性機構(gòu)接觸，上述推壓塊通過形成于上述推壓基座的開口部可裝拆地安裝于上述桿座(參照權(quán)利要求3)。
當(dāng)交換被試驗電子部件的品種時，需要變更為可在品種交換后的被試驗電子部件加適當(dāng)?shù)耐茐毫Φ耐茐航M件，但通過使得可從推壓組件單獨地僅拆下推壓塊，從而可使得非常容易進行伴隨著被試驗電子部件的品種交換。
另外，在上述發(fā)明中，不特別限定，但按照本發(fā)明，最好上述推壓塊具有從上面以直角突出的大于等于2個的軸，上述大于等于2個的軸包含這樣的軸，使得上述一個軸將其中心軸重合到上述推壓組件的上述大于等于2個的彈性機構(gòu)中的1個彈性機構(gòu)的底面地配置，上述另一個軸將其中心軸重合到上述推壓組件的上述大于等于2個的彈性機構(gòu)中的另一個彈性機構(gòu)的底面地配置(參照權(quán)利要求8)；另外，上述推壓塊最好包含上述大于等于2個的軸的長度分別不同的多種推壓塊(參照權(quán)利要求9)；更為具體地說，最好上述推壓塊的上述大于等于2個的軸包含這樣的軸，使得上述一個軸具有接觸于上述推壓組件的上述一個彈性機構(gòu)的長度，上述一個彈性機構(gòu)的彈性力通過上述一個軸施加到上述推壓塊，上述另一軸具有接觸于上述推壓組件的上述另一彈性機構(gòu)的長度，上述另一彈性機構(gòu)的彈性力通過上述另一軸施加到上述推壓塊(參照權(quán)利要求11)。
在可從推壓塊拆下的推壓塊具有以直角突出到其上面的大于等于2個的軸，設(shè)定為可相對被試驗電子部件加適當(dāng)推壓力的長度，將特定的軸僅接觸于特定的彈性機構(gòu)，使該彈性機構(gòu)收縮，從而可從具有寬范圍的彈性力的大于等于2個的彈性機構(gòu)獲得任意的推壓力。另外，按被試驗電子部件的品種準(zhǔn)備具有可加適當(dāng)?shù)耐茐毫Φ拈L度的軸的推壓塊，從而可迅速地進行推壓組件的變更。
另外，在上述發(fā)明中，雖然不特別限定，但上述推壓塊最好包含上述軸以外的部分的鉛直方向的長度不同的多種推壓塊(參照權(quán)利要求10)。
通過對各被試驗電子部件的品種準(zhǔn)備推壓塊的軸以外的部分的鉛直方向的長度，從而對于被試驗電子部件的品種交換前后的該試驗電子部件的厚度的不同也可應(yīng)對。
另外，在上述發(fā)明中，雖然不特別限定，但按照本發(fā)明，最好上述推壓組件的上述引導(dǎo)推壓基座具有開口部，上述推壓塊由貫通上述桿座安裝的固定機構(gòu)可裝拆地固定于上述桿座，通過上述引導(dǎo)推壓基座的開口部固定/解除上述固定機構(gòu)，從而進行上述推壓塊的安裝/拆卸(參照權(quán)利要求13)。
由貫通推壓組件的桿座安裝的固定機構(gòu)可裝拆地固定推壓塊，通過引導(dǎo)推壓基座的開口部進行該固定機構(gòu)的固定/解除，進行該推壓塊的安裝/拆卸，從而僅交換推壓塊，即可容易地實現(xiàn)伴隨著被試驗電子部件的品種交換時的推壓組件的變更，可縮短該推壓組件的交換時間的大幅度縮短。
下面，根據(jù)
本發(fā)明的實施形式。
圖1為示出本發(fā)明實施形式的電子部件試驗裝置的透視圖。
圖2為示出圖1的電子部件試驗裝置的被試驗IC的處理方法的托盤的流程圖。
圖3為示出圖1的電子部件試驗裝置的IC存放器的構(gòu)造的透視圖。
圖4為示出在圖1的電子部件試驗裝置中使用的用戶托盤的透視圖。
圖5為示出在圖1的電子部件試驗裝置中使用的測試托盤的局部分解透視圖。
圖6為示出圖2的測定部的Z軸驅(qū)動裝置、配合板、測試托盤及插座的斷面圖。
圖7為示出在本發(fā)明的實施形式的電子部件試驗裝置中使用的推壓組件、配合板、插入部件、插座導(dǎo)向構(gòu)件、及具有接觸銷的插座的構(gòu)造的分解透視圖。
圖8為圖7的斷面圖，為示出在測試頭中推壓組件下降了的狀態(tài)的圖。
圖9(A)、圖9(B)、及圖9(C)為示出本發(fā)明的實施形式的推壓組件導(dǎo)向構(gòu)件的平面圖和側(cè)面圖的圖。
圖10為示出安裝了圖9(C)所示推壓塊的推壓組件的斷面圖。
圖11為示出圖8的推壓組件、插座導(dǎo)向構(gòu)件、及接觸銷的位置關(guān)系的斷面圖。
圖12為用于本發(fā)明的實施形式的電子部件試驗裝置的配合板的透視圖。
圖13為用于說明配合板在本發(fā)明的實施形式的電子部件試驗裝置的安裝方法的透視圖。
圖14為示出本發(fā)明的實施形式的電子部件試驗裝置的測定部的Z軸驅(qū)動裝置、配合板、測試托盤、及插座的分解透視圖。
圖15為示出本發(fā)明的實施形式的電子部件試驗裝置的腔室的測定部的Z軸驅(qū)動裝置的一例的斷面圖。
圖16為示出實施例1的推壓組件的推壓力的測定結(jié)果的圖。
圖17為示出實施例2的推壓組件的推壓力的測定結(jié)果的圖。
具體實施例方式
下面參照根據(jù)
本發(fā)明的實施形式。圖1為示出本發(fā)明實施形式的電子部件試驗裝置的透視圖，圖2為示出被試驗IC的處理方法的托盤的流程圖，圖3為示出該電子部件試驗裝置的IC存放器的構(gòu)造的透視圖，圖4為示出在該電子部件試驗裝置中使用的用戶托盤的透視圖，圖5為示出在該電子部件試驗裝置中使用的測試托盤的局部分解透視圖，圖6為示出圖2的測定部的Z軸驅(qū)動裝置、配合板、測試托盤及插座的斷面圖。
圖2為用于理解本實施形式的電子部件試驗裝置的被試驗IC的處理方法的圖，實際上還存在平面地示出按上下方向排列地配置的構(gòu)件的部分。因此，其機械(3維)構(gòu)造參照圖1說明。
本實施形式的電子部件試驗裝置在將高溫或低溫的溫度應(yīng)力施加到被試驗IC的狀態(tài)下試驗(檢查)IC是否適當(dāng)?shù)貏幼?，相?yīng)于該試驗結(jié)果對IC進行分類，主要由處理設(shè)備1、測試頭5、及試驗用主裝置(圖中未示出)構(gòu)成。在由該電子部件試驗裝置施加了這樣的溫度應(yīng)力的狀態(tài)下的動作測試通過從搭載了成為試驗對象的被試驗IC的托盤(以下也稱為用戶托盤KST。參照圖4)將被試驗IC換載到在該處理設(shè)備1內(nèi)輸送的測試托盤TST(參照圖5)而實施。
為此，本實施形式的處理設(shè)備1如圖1和圖2所示那樣，由IC收容部200、裝載部300、腔室部100、卸載部400構(gòu)成；該IC收容部200收容此后進行試驗的被試驗IC，并對試驗完畢的IC進行分類收容；該裝載部300將從IC收容部200送來的被試驗IC送入到腔室部100；該腔室部100包含測試頭；該卸載部400分類地取出已由腔室部100進行了試驗的試驗完畢的IC。
設(shè)于測試頭5的插座50通過圖外的電纜連接到試驗用主裝置，將與插座50電接觸的被試驗IC通過電纜連接到試驗用主裝置，由來自試驗用主裝置的試驗信號測試被試驗IC。在處理設(shè)備1的一部分設(shè)置空間部分(參照圖13的空間S)，將測試頭5可自由交換地配置到該空間部分，可通過形成于處理設(shè)備1的貫通孔使被試驗IC接觸于測試頭5上的插座50。當(dāng)被試驗IC的品種改變時，交換到具有與該品種的被試驗IC的形狀、引腳數(shù)相適應(yīng)的插座50的測試頭5。
以下詳細(xì)說明處理設(shè)備1。
IC收容部200在IC收容部200設(shè)置收容試驗前的被試驗IC的試驗前IC存放器201和收容相應(yīng)于試驗結(jié)果分類的被試驗IC的試驗完畢IC存放器202。
這些試驗前IC存放器201和試驗完畢IC存放器202如圖3所示那樣由框狀的托盤支承框203和可從該托盤支承框203的下部侵入、朝上部升降的升降器204構(gòu)成。在托盤支承框203重疊多個地支承用戶托盤KST，僅該重疊的用戶托盤KST由升降器204上下移動。
在試驗前IC存放器201重疊地保持收容此后將要進行試驗的被試驗IC的用戶托盤KST，另一方面，在試驗完畢IC存放器202重疊地保持將試驗完畢的被試驗IC適當(dāng)分類的用戶托盤KST。
這些試驗前IC存放器201和試驗完畢IC存放器202為相同構(gòu)造，所以，可根據(jù)必要將試驗前IC存放器201和試驗完畢IC存放器202的各數(shù)量設(shè)定為適當(dāng)數(shù)量。
在圖1和圖2所示例中，在試驗前IC存放器201設(shè)置2個存放器STK-B，另外，在其附近設(shè)置2個送往卸載部400的～存放器STK-E，同時，在試驗完畢IC存放器202設(shè)置8個存放器STK-1、STK-2、...、STK-8，可相應(yīng)于試驗結(jié)果分成最大8個類別收容地構(gòu)成。即，除了合格品和不合格品外，合格品中也分成高速、中速、低速的合格品，或不合格品中也分成需要再試驗的不合格品。
裝載部300上述用戶托盤KST由設(shè)于IC收容部200與裝置基板105之間的托盤移送臂205從裝置基板105的下側(cè)運到裝載部300的孔部306。在該裝載部300中，由X-Y運送裝置304將裝到用戶托盤KST的被試驗IC一時移送到修正機構(gòu)305，在這里，修正被試驗IC的相互位置后，進一步再次使用X-Y運送裝置304將移送到該修正機構(gòu)(preciser)305的被試驗IC換裝到停止于裝載部300的測試托盤TST。
作為從用戶托盤KST將被試驗IC換裝到測試托盤TST的X-Y運送裝置304，如圖1所示那樣，具有2根軌301、可動臂302、及可動頭303；該2根軌301架設(shè)到裝置基板105的上部；該可動臂302可由該2根軌301在測試托盤TST與用戶托盤KST間往復(fù)(設(shè)該方向為Y方向)；該可動頭303由該可動臂302支承，可沿可動臂302朝X方向移動。
在該X-Y運送裝置304的可動頭303，朝下地安裝吸附頭(圖中未示出)，該吸附頭一邊吸引空氣一邊移動，從而從用戶托盤KST吸附被試驗IC，將該被試驗IC換裝于測試托盤TST。這樣的吸附頭相對可動頭303安裝例如8根左右，一次可將8個被試驗IC換裝于測試托盤TST。
圖5為示出在本實施形式中使用的測試托盤TST的構(gòu)造的分解透視圖。該測試托盤TST平行而且等間隔地在方形框架12設(shè)置多個橫檔13，在這些橫檔13的兩側(cè)及與橫檔13相對的框架12的邊12a分別等間隔地突出形成多個安裝片14。這些橫檔13間及橫檔13與邊12a之間由2個安裝片14構(gòu)成嵌插構(gòu)件收容部15。
在各嵌插構(gòu)件收容部15分別收容1個嵌插構(gòu)件16，該嵌插構(gòu)件16使用固定機構(gòu)17在2個安裝片14按懸浮狀態(tài)安裝。為此，在嵌插構(gòu)件16的兩端部分別形成在安裝片14的安裝用孔21。這樣的嵌插構(gòu)件16在例如1個測試托盤TST安裝16×4個左右。
各嵌插構(gòu)件16形成為相同形狀、相同尺寸，在各嵌插構(gòu)件16收容被試驗IC。嵌插構(gòu)件16的IC收容部19相應(yīng)于收容的被試驗IC的形狀決定，在圖5所示例中形成為方形的凹部。
在一般的用戶托盤KST中，用于保持被試驗IC的凹部形成得比被試驗IC的形狀稍大，所以，收容于用戶托盤KST的狀態(tài)的被試驗IC的位置具有較大的偏差。因此，當(dāng)在該狀態(tài)下將被試驗IC吸附于吸附頭直接送到用戶托盤KST時，難以正確地落入到形成于測試托盤TST的IC收容凹部。為此，在本實施形式的處理設(shè)備1中，在用戶托盤KST的設(shè)置位置與測試托盤TST之間設(shè)置被稱為修正機構(gòu)305的IC的位置修正單元。該修正機構(gòu)305具有較深的凹部，形成該凹部的周緣由傾斜面圍住的形狀，所以，當(dāng)吸附于吸附頭的被試驗IC落入到該凹部時，由該傾斜面修正被試驗IC的落下位置。這樣，8個被試驗IC的相互的位置正確地確定，再次由吸附頭吸附修正了位置的被試驗IC，換載到測試托盤TST，從而可精度良好地將被試驗IC換載到形成于測試托盤TST的IC收容凹部。
腔室部100上述測試托盤TST由裝載部300裝入被試驗IC后，送入到腔室部100，在搭載于該測試托盤TST的狀態(tài)下測試各被試驗IC。
腔室部100由將目的的高溫或低溫的熱應(yīng)力加到裝到測試托盤TST的被試驗IC的恒溫槽(浸漬腔室)101、使處于由該恒溫槽101施加了熱應(yīng)力的狀態(tài)的被試驗IC接觸于測試頭5的測定部(測試腔室)102、及從在測定部102試驗后的被試驗IC除去施加的熱應(yīng)力的除熱槽(去浸漬腔室)103構(gòu)成。除熱槽103最好與恒溫槽101和測定部102熱隔絕，實際上，在恒溫槽101與測定部102的區(qū)域施加預(yù)定的熱應(yīng)力，除熱槽103與其產(chǎn)生熱隔絕，但為了方便，將其稱為腔室部100。
在恒溫槽101如圖2所示意地示出的那樣設(shè)置垂直輸送裝置，在測定部102變空之前的期間，多片測試托盤TST一邊由該垂直輸送裝置支承一邊等候。主要是在該等候中對被試驗IC加高溫或低溫的熱應(yīng)力。
在測定部102，將測試頭5配置于其中央，將測試托盤TST送到測試頭5上，使被試驗IC的輸入輸出端子與測試頭5的接觸銷51進行電接觸，從而進行測試。該構(gòu)造等在后面說明。
如圖6所示那樣，在構(gòu)成測定部102的密閉的殼體80的內(nèi)部安裝溫度調(diào)節(jié)用送風(fēng)裝置90。該溫度調(diào)節(jié)用送風(fēng)裝置90具有風(fēng)扇92、加熱用加熱器94、及噴射液體氮的噴嘴96，由風(fēng)扇92吸入殼體80的內(nèi)部的空氣，通過加熱用加熱器94或噴嘴96將溫風(fēng)或冷風(fēng)噴出到殼體80的內(nèi)部，從而使殼體80的內(nèi)部為預(yù)定的溫度條件(高溫或低溫)。這樣，雖然可將殼體80的內(nèi)部例如維持在室溫～160℃左右的高溫或例如-60℃～室溫左右的低溫，但殼體80的內(nèi)部溫度例如由溫度傳感器82檢測，將殼體80的內(nèi)部維持在預(yù)定溫度地控制風(fēng)扇92的風(fēng)量和由加熱用加熱器94產(chǎn)生的熱量或由噴嘴96實現(xiàn)的排出量等。
由溫度調(diào)節(jié)用送風(fēng)裝置90發(fā)生的溫風(fēng)或冷風(fēng)如圖6所示那樣沿Y軸方向在殼體80的上部流動，沿與溫度調(diào)節(jié)用送風(fēng)裝置90相反側(cè)的殼體側(cè)壁下降，通過配合板60與測試頭5之間的間隙返回到溫度調(diào)節(jié)用送風(fēng)裝置90，在殼體內(nèi)部循環(huán)。
另一方面，試驗結(jié)束了的測試托盤TST在由除熱槽103除熱而將被試驗IC的溫度恢復(fù)為室溫后，送出到卸載部400。另外，在裝置基板105設(shè)置測試托盤輸送裝置108，由該測試托盤輸送裝置108將從除熱槽103排出的測試托盤TST通過卸載部400和裝載部300送回到恒溫槽101。
下面，詳細(xì)說明在測定部102中使用的推壓組件30、配合板60、Z軸驅(qū)動裝置70。
圖7為示出在本發(fā)明的實施形式的電子部件試驗裝置中使用的推壓組件、配合板、插入部件、插座導(dǎo)向構(gòu)件、及具有接觸銷的插座的構(gòu)造的分解透視圖，圖8為圖7的斷面圖，圖9(A)、圖9(B)、及圖9(C)為示出本發(fā)明本發(fā)明的實施形式的推壓組件導(dǎo)向構(gòu)件的平面圖和側(cè)面圖的圖，圖10為示出安裝了圖9(C)所示推壓塊的推壓組件的斷面圖，圖11為示出圖8的推壓組件、插座導(dǎo)向構(gòu)件、及接觸銷的位置關(guān)系的斷面圖，圖12為用于本發(fā)明的實施形式的電子部件試驗裝置的配合板的透視圖，圖13為用于說明配合板在本發(fā)明的實施形式的電子部件試驗裝置的安裝方法的透視圖，圖14為示出本發(fā)明的實施形式的電子部件試驗裝置的測定部的Z軸驅(qū)動裝置、配合板、測試托盤、及插座的分解透視圖，圖15為示出本發(fā)明的實施形式的電子部件試驗裝置的腔室的測定部的Z軸驅(qū)動裝置的一例的斷面圖。
推壓組件30設(shè)在測試頭5的上側(cè)，由后述的Z軸驅(qū)動裝置70朝鉛直方向上下移動，用于在被試驗IC施加適當(dāng)?shù)耐茐毫?。該推壓組件30相應(yīng)于一度被測試的被試驗IC的間隔(在上述測試托盤TST中每隔1列4行共32個)，安裝于后述的配合板60。
如圖7和圖8所示那樣，推壓組件30包括由形成于Z軸驅(qū)動裝置70的驅(qū)動板72的推壓部74推壓而朝鉛直方向上下移動的引導(dǎo)推壓基座35和推壓基座34，對推壓塊31施加彈性力的2個彈簧36、38，支承該彈簧36、38的桿座32，及由固定用螺栓33可裝拆地安裝于該桿座32的推壓塊31構(gòu)成。
引導(dǎo)推壓基座35和推壓基座34如圖7和圖8所示那樣由2個螺栓固定，在推壓基座34的兩側(cè)設(shè)置插入到嵌插構(gòu)件16的導(dǎo)向孔20和插座導(dǎo)向構(gòu)件40的導(dǎo)套41的導(dǎo)向銷34b。另外，在推壓基座34設(shè)置當(dāng)由Z軸驅(qū)動裝置70使該推壓基座34下降時用于限制下限的限位導(dǎo)向片34c，該限位導(dǎo)向片34c接觸于后述的插座導(dǎo)向構(gòu)件40的限位面42，從而決定由不破壞被試驗IC的適當(dāng)壓力推壓的推壓組件的下限位置的基準(zhǔn)尺寸。在引導(dǎo)推壓基座35的上面的大體中央部形成用于當(dāng)交換被試驗IC的品種時僅裝拆推壓塊31即可交換的貫通孔34a。另外，在推壓基座34的大體中央部形成用于將推壓塊31安裝于桿座32的貫通孔34a，該貫通孔34a的上面?zhèn)鹊男螤顬楸葪U座32的最外周部的輪廓稍大的開口，該貫通孔34a的下面?zhèn)鹊男螤顬楸葪U座32的最外周部的輪廓小而且比推壓塊31的最外周部的輪廓稍大的開口。
如該圖所示那樣，為了相對接觸銷51按高精度對推壓塊31和被試驗IC進行定位，在各插座50上設(shè)置插座導(dǎo)向構(gòu)件40，在測試托盤TST具有嵌插構(gòu)件16。各插座導(dǎo)向構(gòu)件40形成當(dāng)對推壓組件30進行推壓時與設(shè)于推壓基座34的導(dǎo)向銷34b配合的2個導(dǎo)套41和與推壓基座34具有的限位導(dǎo)向片34c接觸的4個限位面42。另外，在各嵌插構(gòu)件16具有當(dāng)對推壓組件30進行推壓時由設(shè)于推壓基座34的導(dǎo)向銷34插入的2個導(dǎo)向孔。當(dāng)對推壓組件30進行推壓時，推壓基座34具有的2根導(dǎo)向銷34b分別插入到形成于嵌插構(gòu)件16的導(dǎo)向孔20，同時，分別配合到形成于插座導(dǎo)向構(gòu)件40的導(dǎo)套41，從而可確保推壓塊31和被試驗IC相對接觸銷51的高定位精度。另外，形成于推壓基座34的限位導(dǎo)向片34c貫通嵌插構(gòu)件16接觸到形成于插座導(dǎo)向構(gòu)件40的導(dǎo)向面42，從而決定推壓組件的下限位置的基準(zhǔn)尺寸，防止被試驗IC的破損等。
桿座32以用于貫通固定用螺栓33的貫通孔32a為中心具有凸?fàn)畹?級圓筒形狀，固定用螺栓33的頭部側(cè)的第1級的圓筒形狀具有比第1環(huán)37的開口部的內(nèi)徑小的外徑，第2級的圓筒形(以下也簡稱臺座部)具有比第2環(huán)39的開口部的內(nèi)徑大的外徑。另外，在該桿座32的臺座部的下面形成從推壓塊31突出的5根軸31a、31b貫通的5個貫通孔。
第1環(huán)37為在底面形成比桿座32的第1級的外徑大的開口部的凹狀的圓筒形，由該凹部支承第1彈簧36。第2環(huán)39為沿其中心軸形成可插入第1環(huán)37的貫通孔的凸?fàn)畹膱A筒形，由該凸部支承第2彈簧38。桿座32的臺座部支承第1環(huán)37，并支承第2環(huán)39。
因此，作為桿座32、2個彈簧36、38、2個環(huán)37、39的直徑的關(guān)系，“桿座32的第1級的外徑”＜“第1環(huán)37的開口部的內(nèi)徑”＜“第1彈簧36的外徑”＜“第1環(huán)37的凹部的第1級的內(nèi)徑”＜“第1環(huán)37的外徑”＜“第2環(huán)39的貫通孔的內(nèi)徑”＜“第2環(huán)39的凸部第1級的外徑”＜“第2彈簧38的內(nèi)徑”＜“桿座32的第2級的外徑”的關(guān)系成立，從內(nèi)側(cè)按桿座32、彈簧36、第2彈簧38的順序以同軸狀配置。
圖9(A)例如示出在132引腳的被試驗IC施加適當(dāng)?shù)耐茐毫Φ耐茐簤K31，上側(cè)的圖示出平面圖，下側(cè)的圖示出側(cè)面圖。另外，圖9(C)示出僅需要比圖9(A)少的推壓力的場合，例如對56引腳的被試驗IC施加適當(dāng)?shù)耐茐毫Φ耐茐簤K31″，圖9(B)示出可加圖9(A)與圖9(C)之間的推壓力的推壓塊31′，在哪個圖中上側(cè)的圖都示出平面圖，下側(cè)的圖示出側(cè)面圖。圖9(A)、圖9(B)及圖9(C)的上側(cè)的圖的虛線的圓示出第1環(huán)37和第2環(huán)39，該圖的下側(cè)的圖的虛線四角部示出桿座的臺座部(凸?fàn)畹牡?級)。
如圖9所示那樣，推壓塊31的基座部31c由2級的四方柱形的金屬材料等構(gòu)成，在其上面朝鉛直方向突出地安裝5根軸31a、31b。如該圖所示那樣，3根的第1軸31a使該第1環(huán)37的中心軸與設(shè)在位于內(nèi)側(cè)的第1彈簧36的第1環(huán)37的底面重合地配置，2根第2軸31b將該第2環(huán)39的中心軸重合于安裝在位于外側(cè)的第2彈簧38的第2環(huán)39的底面地配置。在貫通形成于桿座32的臺座部的貫通孔的第1軸31a通過第1環(huán)37傳遞第1彈簧36的彈性力，在貫通形成于桿座32的臺座部的貫通孔的第2軸31b通過第2環(huán)39傳遞第1彈簧38的彈性力，將其彈性力施加到推壓塊31。
位于該推壓塊的基座部31c的鉛直方向下段的棱柱形狀具有比上段的棱柱形狀小、對推壓被試驗IC足夠的外徑，位于該下段的棱柱形狀的下面接觸于被試驗IC，推壓于插座50，進一步進行測試。另外，在基座部31c的上面的大體中央形成用于由固定用螺栓33固定的螺栓固定孔。
在這里，測試時對各被試驗IC的品種最佳的推壓力隨被試驗IC的引腳的數(shù)量、長度等的不同而不同，所以，該推壓塊31的適于各品種的被試驗IC的構(gòu)成按各被試驗IC的品種進行準(zhǔn)備。圖9(A)所示例如132引腳規(guī)格的被試驗IC用的推壓塊31需要相對較強的推壓力，所以，使第1軸31a的長度La和第2軸31b的長度Lb成為足以貫通桿座32的臺座部的長度。這樣，可將第1彈簧36和第2彈簧38的彈性力傳遞到推壓塊31。
圖9(B)示出可施加比圖9(A)的場合弱的推壓力的推壓塊31′，軸31a、31b都具有足以貫通桿座32的臺座部的長度。然而，與圖9(A)的場合相比，軸31a、31b的長度相對變短(La＞La′，Lb＞Lb′)，由該軸31a、31b的推壓產(chǎn)生的彈簧36、38的收縮量減少，所以，可由推壓塊31獲得的推壓力也減少。
另外，圖9(C)所示例如56引腳規(guī)格的被試驗IC用的推壓塊31″由更弱的推壓力進行測試，所以，第1軸31a的長度La″成為足以貫通桿座32的臺座部的的長度(La′＞La″)，第2軸31b的長度Lb″形成為不貫通桿座32的臺座部的長度(Lb′＞Lb″)，這樣，第1彈簧36的彈性力傳遞到推壓塊31，第2彈簧38的彈性力不傳遞。圖10示出安裝了該推壓塊31″的推壓組件30的斷面圖。
如以上那樣，通過推壓組件具有2個彈簧，從而可從1個推壓組件獲得寬范圍的推壓力。另外，通過可從推壓組件僅交換推壓塊，從而僅通過交換與品種對應(yīng)的推壓塊，即可應(yīng)對被試驗IC的品種變更帶來的由被試驗IC的形狀、引腳的數(shù)量和長度等引起的推壓力。如推壓組件的大小允許，則也可具有大于等于3個的彈簧，這樣，可進一步擴大加到被試驗IC的推壓力的可調(diào)整范圍。
另外，通過改變推壓塊的軸的長度，從而可調(diào)整從2個彈簧獲得的彈性力，可適當(dāng)?shù)貞?yīng)對被試驗IC所需要的推壓力。另外，也可不使任一個軸與對應(yīng)的彈簧接觸，不將來自該彈簧的彈性力作用到推壓塊，從而進一步適當(dāng)?shù)卣{(diào)整與各品種的被試驗IC對應(yīng)的推壓力。
另外，隨著被試驗IC的品種變更，當(dāng)該品種變更時存在被試驗IC的厚度也變化的場合。在這樣的場合中，如圖9(A)和圖(B)所示那樣，使基座部31c的長度Lc變化，也可應(yīng)對被試驗IC的厚度。
如以上那樣構(gòu)成的推壓組件30的安裝第1彈簧36的第1環(huán)37插入到安裝第2彈簧38的第2環(huán)39的開口部，另外，插入了固定用螺栓33的桿座32的第1段的圓筒插入到第1環(huán)37的開口部。桿座32、第1環(huán)37、第2環(huán)39的各底面插入到推壓基座34的貫通孔34a，從其上方覆蓋引導(dǎo)推壓基座35，由2個螺栓固定引導(dǎo)推壓基座35和推壓基座34。通過推壓基座34的貫通孔34a將推壓塊31的5根軸分別插入到形成于桿座32底面的貫通孔，從引導(dǎo)推壓基座35的開口部35a用扳手等緊固固定用螺栓33，固定推壓塊31，從而組裝該推壓組件30。
在被試驗IC的品種交換的場合，當(dāng)交換推壓塊31時，通過形成于引導(dǎo)推壓基座35的開口部35a用扳手等松開固定用螺栓33將其拆下，從而從推壓組件30僅卸下推壓塊31。然后，將適合于品種變更后的被試驗IC的其它推壓塊31通過推壓基座34的貫通孔34a將軸31a、31b插入到桿座32的底面的貫通孔，通過引導(dǎo)推壓基座35的開口部35a用扳手等緊固固定用螺栓33，從而可容易地交換推壓塊31，可顯著地縮短推壓組件30的交換時間。
如圖12所示那樣，該推壓組件30使得在被試驗IC的品種變更時交換變得容易地將8列×4列的32個推壓組件30安裝于配合板60。該配合板60具有大體矩形的平板形狀，用于插入推壓組件30的引導(dǎo)推壓基座35的安裝孔66按與配置于測試頭5上的插座50實質(zhì)上相同的排列和個數(shù)形成。
該推壓組件30在配合板60的安裝首先從上方將引導(dǎo)推壓基座35安裝于等間隔地形成于配合板60的安裝孔66。此時，在與引導(dǎo)推壓基座35的安裝孔66接觸的面形成錐度，另外，在安裝孔66的開口側(cè)壁也形成對應(yīng)的錐度，所以，在配合板60支承引導(dǎo)推壓基座35。然后，在推壓基座34安裝第1彈簧36和第1環(huán)37、第2彈簧38和第2環(huán)39、固定用螺栓33和桿座32，在引導(dǎo)推壓基座35的兩側(cè)由螺栓與該推壓基座34固定，安裝于配合板。圖12未示出彈簧36、38、環(huán)37、39、固定用螺栓33、及桿座32。
另外，安裝了推壓組件30的配合板60位于測試頭5的上部而且可將測試托盤TST送入到推壓組件30與插座50間地安裝。具體地說，如圖13所示那樣，通過插入到垂下地固定于驅(qū)動板72的軌R，從而進行設(shè)定，該裝拆操作通過打開設(shè)于測定部102的腔室的門進行。圖11為從背面觀看處理設(shè)備1的圖。當(dāng)變更被試驗IC的品種時，打開門D，從軌R拉拔配合板60，不拆卸推壓組件30，僅將該配合板60的各推壓組件30的推壓塊31更換成在上述要領(lǐng)中與品種對應(yīng)的部件，再次將配合板60插入到軌R，從而結(jié)束品種交換的推壓組件的準(zhǔn)備。
腔室部100的測定部102如以下那樣構(gòu)成。
如圖14所示那樣，在測試頭5的上面，插座50相對該圖所示測試托盤TST(在圖14中沿Y軸方向4列，沿X方向16列)，例如沿Y軸方向4列、沿X軸方向每隔1個8列地按與被試驗IC對應(yīng)的數(shù)量(合計32個)配置。如可減小一個一個的插座50的大小，則可同時測試保持于測試托盤TST的所有的被試驗IC，在測試頭5上配置4列(Y軸方向)×16列(X軸方向)的插座50。
各插座50具有多個接觸銷51，該接觸銷51由彈簧等朝上方施加彈性力。因此，即使推壓被試驗IC，接觸銷51后退到插座50的上面，另一方面，接觸銷51可接觸于被試驗IC的所有的端子。另外，在各插座50上為了確保推壓組件30和嵌插構(gòu)件16的高精度的定位分別設(shè)置插座導(dǎo)向構(gòu)件40。
在設(shè)置了插座50的測試頭5上，例如由皮帶式輸送機等輸送機構(gòu)150輸送測試托盤TST，但一度被測試的與被試驗IC的間隔對應(yīng)的數(shù)量(在上述測試托盤TST中，相對X軸方向每隔1列設(shè)置，合計8列，共32個)的嵌插構(gòu)件16位于對應(yīng)的插座50上。
另外，在該測試托盤TST上，各推壓組件30位于32個插座50上方地配置安裝了推壓組件30的上述配合板60。當(dāng)測試時安裝于配合板60的各推壓組件30被推壓時，設(shè)于該各推壓組件30的推壓基座34的導(dǎo)向銷34b插入到位于各推壓組件30的鉛直下方的嵌插構(gòu)件16的導(dǎo)向孔20，配合到形成于位于該各嵌插構(gòu)件16的鉛直下方的插座導(dǎo)向構(gòu)件40的導(dǎo)套41，保持于測試托盤TST的32個被試驗IC相對于對應(yīng)的插座50的接觸銷51，按高精度定位，進行測試。
在輸送測試托盤TST的測定部102的殼體80的上部設(shè)置Z軸驅(qū)動裝置70。在殼體80的內(nèi)壁安裝絕熱材料84。如圖15所示那樣，2對的驅(qū)動軸78貫通殼體80延伸到殼體80的上方，其上端連接于上部板110。在殼體80的上部固定1對軸承112，由這些軸承112容許驅(qū)動軸78的Z軸方向移動。
在上部板110的大體中央部固定滾珠絲杠適配器114。在該適配器114形成陰螺紋，該陰螺紋與主驅(qū)動軸116的陽螺紋螺旋接合。主驅(qū)動軸116的下端由嵌入到殼體80的內(nèi)部的回轉(zhuǎn)軸承118可自由回轉(zhuǎn)地保持，其上端部由安裝于支架130的回轉(zhuǎn)軸承120可自由回轉(zhuǎn)地保持。
支架130由支桿132安裝于殼體80的上部。主驅(qū)動軸116的上端從支架130跳出到上部，在該部分固定第1皮帶輪122。另外，相對該第1皮帶輪122離開預(yù)定距離地將第2皮帶輪126配置于支架130的上部，它們由動力傳遞皮帶124連接。
第2皮帶輪126的回轉(zhuǎn)軸連接于齒輪箱128，齒輪箱128連接于步進電動機134的回轉(zhuǎn)軸，步進電動機134的回轉(zhuǎn)軸回轉(zhuǎn)，從而使第2皮帶輪126回轉(zhuǎn)。當(dāng)?shù)?皮帶輪126受到回轉(zhuǎn)驅(qū)動時，其回轉(zhuǎn)力通過皮帶124傳遞到第1皮帶輪122，第1皮帶輪122回轉(zhuǎn)。然后，當(dāng)?shù)?皮帶輪122回轉(zhuǎn)時，主驅(qū)動軸116也回轉(zhuǎn)，結(jié)果，滾珠絲杠適配器114將主驅(qū)動軸116的回轉(zhuǎn)運動變換成直線運動，使上部板110沿Z軸方向移動。當(dāng)上部板110移動時，其驅(qū)動力通過驅(qū)動軸78傳遞到驅(qū)動板72，使驅(qū)動板72沿Z軸方向移動。
通過該驅(qū)動板72沿Z軸方向的移動，使推壓組件30的引導(dǎo)推壓基座35受到推壓，彈簧36、38收縮，推壓塊31在被試驗IC施加適當(dāng)?shù)耐茐毫Α?br>
如該圖所示那樣，在電動機134作為傳感器內(nèi)裝或分開安裝編碼器136，可測量電動機134的回轉(zhuǎn)軸的回轉(zhuǎn)量。來自該編碼器136的輸出信號被送出到電動機控制裝置140，電動機控制裝置140控制電動機134的驅(qū)動。
在驅(qū)動板72的下面固定(或可微動推壓)與在上述配合板60露出的引導(dǎo)推壓基座35對應(yīng)的數(shù)量的推壓部74，推壓保持于配合板60的引導(dǎo)推壓基座35的上面。為了方便，在圖6的驅(qū)動板72示出4列的推壓部74，驅(qū)動軸78的數(shù)量也為1根，但實際上如圖14和圖15所示那樣，推壓部74在Y軸方向配置4列，在X方向配置8列，驅(qū)動軸78的數(shù)量也為2根。但是，這些數(shù)不特別限定。
在配合板60，對應(yīng)于插座50的數(shù)量可微動地保持多個(在本例中為4列×8列＝32個)的引導(dǎo)推壓基座35，在該引導(dǎo)推壓基座35的下端分別固定推壓組件30。因此，推壓組件30相對測試頭5或Z軸驅(qū)動裝置70的驅(qū)動板72可沿Z軸方向稍稍移動。
在圖6中，測試托盤TST從與紙面垂直的方向(X軸)輸送到推壓組件30與插座50間。當(dāng)進行測試托盤TST的輸送移動時，Z軸驅(qū)動裝置70的驅(qū)動板72沿Z軸方向上升，在推壓組件30與插座50間確?？伤腿霚y試托盤TST的足夠的間隙。
相對測試頭5一度連接的被試驗IC如為按圖14所示那樣排列成4行×16列的64個被試驗IC，則例如同時試驗每隔1列配置的8列的被試驗IC。即，在第1次的試驗中，將從第1列起每隔1列配置的32個被試驗IC連接到測試頭104的接觸銷51進行試驗，在第2次試驗中，使測試托盤TST移動1列量，同樣地對從第2列每隔1列地配置的被試驗IC進行試驗，從而對所有的被試驗IC進行試驗。該試驗的結(jié)果存儲到按附加于測試托盤TST的例如識別編號和在測試托盤TST的內(nèi)部分配的被試驗IC的編號決定的地址。
卸載部400
在卸載部400還設(shè)置與設(shè)于裝載部300的X-Y運送裝置304相同構(gòu)造的X-Y輸送裝置404、404，由該X-Y輸送裝置404、404從運出到卸載部400的測試托盤TST將被試驗IC換載到用戶托盤KST。
如圖1所示的那樣，在卸載部400的裝置基板105開設(shè)2對的1對孔部406、406，該1對孔部406、406使送入到該卸載部400的用戶托盤KST伸到裝置基板105的上面地配置。
另外，雖然省略了圖示，但在各孔部406的下側(cè)，設(shè)置用于使用戶托盤KST升降的升降臺，在這里，對換載了已完成試驗的被試驗IC而成為滿載的用戶托盤KST進行裝載并下降，將該滿載托盤轉(zhuǎn)移到托盤移送臂205。
在本實施形式的處理設(shè)備1中，可分類的類別的最大為8種，但在卸載部400的孔部406僅可配置最大4片用戶托盤KST。因此，可實時地分類的類別被限制為4種。一般將合格品分類成高速響應(yīng)元件、中速響應(yīng)元件、低速響應(yīng)元件的3個類別，除此之外加上不合格品，有4個類別足夠，但例如需要再試驗的場合等那樣，有時還產(chǎn)生不屬于這些類別的類別。
這樣，在發(fā)生分類為分配給配置于卸載部400的孔部406的4個用戶托盤KST的類別以外的類別的被試驗IC的場合，從卸載部400將1片用戶托盤KST返回到IC收容部200，作為其替代，將應(yīng)收容新發(fā)生的類別的被試驗IC的用戶托盤KST轉(zhuǎn)送到卸載部400，收容該被試驗IC即可。但是，當(dāng)在分類作業(yè)的途中進行用戶托盤KST的更換時，其間必須中斷分類作業(yè)，存在處理量下降的問題。為此，在本實施形式的處理設(shè)備1中，在卸載部400的測試托盤TST與孔部406之間設(shè)置緩沖部405，將僅極少發(fā)生的類別的被試驗IC一時存放到該緩沖部405。
例如，在緩沖部405具有20～30個左右的被試驗IC可收容的容量，同時，設(shè)置分別存儲在緩沖部405的各被試驗IC存放位置存放的IC的類別的存儲器，對各被試驗IC存儲一時存放于緩沖部405的被試驗IC的類別和位置。在分類作業(yè)的空閑時間或緩沖部405裝滿的時刻，從IC收容部200調(diào)出存放于緩沖部405的被試驗IC所屬的類別的用戶托盤KST，收容于該用戶托盤KST。此時，一時存放于緩沖部405的被試驗IC有時還橫跨多個類別，但在該場合，當(dāng)調(diào)出用戶托盤KST時，一次將多個用戶托盤KST調(diào)出到卸載部400的孔部406即可。
下面說明作用。
在腔室部100內(nèi)的測試工序中，被試驗IC為搭載于圖5所示測試托盤TST的狀態(tài)，更為詳細(xì)地說，各被試驗IC按落入到該圖的嵌插構(gòu)件16的IC收容部19的狀態(tài)運送到測試頭5的上部。
當(dāng)測試托盤TST在測試頭5停止時，Z軸驅(qū)動裝置70開始作動，圖7和圖8所示1個推壓組件30相對1個嵌插構(gòu)件16下降。然后，形成于推壓基座34的下面的2根導(dǎo)向銷34b、34b分別貫通嵌插構(gòu)件16的導(dǎo)向孔20、20，并進而配合于插座導(dǎo)向構(gòu)件40的導(dǎo)套41、41。
雖然圖8示出該狀態(tài)，但相對固定于測試頭5的插座50和插座導(dǎo)向構(gòu)件40，嵌插構(gòu)件16和推壓組件30具有某種程度的位置誤差，但推壓基座34的導(dǎo)向銷32決定與嵌插構(gòu)件16的導(dǎo)向孔20的位置，另外，插入于嵌插構(gòu)件16的導(dǎo)向孔20的推壓基座34的導(dǎo)向銷34b配合到安裝于插座50的插座導(dǎo)向構(gòu)件40的導(dǎo)套41，結(jié)果，安裝于推壓組件30的推壓塊31關(guān)于X-Y方向可按適當(dāng)?shù)奈恢猛茐罕辉囼濱C。
關(guān)于Z軸方向，形成于推壓基座34的限位導(dǎo)向片34c和插座導(dǎo)向構(gòu)件40的限位面42分別接觸時作用于被試驗IC的負(fù)荷成為問題，當(dāng)該負(fù)荷過大時，被試驗IC破損，過小時，不能測試。因此，需要按良好的精度如圖11所示那樣形成推壓基座34的限位導(dǎo)向片34c與推壓塊31的Z軸方向的距離b、接觸銷51與插座導(dǎo)向構(gòu)件40的限位面42的Z軸方向的距離c，但這存在限度，而且被試驗IC自身的厚度a也產(chǎn)生大的影響。
然而，本實施形式的電子部件試驗裝置通過管理推壓塊31的載荷，從而將對被試驗IC的推壓力均勻化，即使在這些基準(zhǔn)尺寸a、b、c產(chǎn)生誤差Δa、Δb、Δc的場合，推壓塊31也由來自彈簧36、38的作用相對被試驗IC施加彈性力，吸收誤差。因此，可對被試驗IC施加過度的推壓力，或相反，可防止推壓力不足。
另外，根據(jù)被試驗IC的品種的不同，該被試驗IC的形狀、端子數(shù)、端子形狀等有多種多樣，在被試驗IC的品種交換時，需要變更到適合于品種交換后的被試驗IC的形狀、端子數(shù)、端子形狀等的推壓組件30。
在本發(fā)明實施形式的電子部件試驗裝置具有的推壓組件30具有2個彈簧36、38，通過改變從推壓塊31的上面突出的軸31a、31b的長度La、Lb，從而可改變該彈簧36、38的彈性力。因此，相對于安裝了除推壓塊31外的推壓組件30的構(gòu)成部件的1個配合板60，對各品種準(zhǔn)備可在被試驗IC施加適當(dāng)?shù)耐茐毫Φ拈L度的具有軸31a、31b的推壓塊31，當(dāng)進行被試驗IC的品種交換時，通過僅將推壓塊31交換成與該品種交換后的被試驗IC對應(yīng)的推壓塊31，從而可使得被試驗IC的品種交換時的準(zhǔn)備容易。該推壓塊31交換時，通過引導(dǎo)推壓基座35的開口部35a用扳手等可容易地交換。
因此，與從配合板將所有推壓組件一時拆下，分解各推壓組件，將彈簧交換成具有可按適當(dāng)?shù)耐茐毫拥狡贩N交換后的被試驗IC的彈性力的部件，再次組裝推壓組件，安裝到配合板，與這樣的場合相比，由本發(fā)明的實施形式的僅交換推壓塊31的方法可大幅度減少被試驗IC的品種交換時的交換時間。
另外，本發(fā)明實施形式的電子部件試驗裝置的推壓組件30可對應(yīng)于被試驗IC的厚度設(shè)定推壓塊31的基座部31c的長度Lc。這樣，也可相對被試驗IC的厚度進行適當(dāng)?shù)男谐坦芾?，即使在品種交換前后被試驗IC的厚度不同時，也可僅是交換推壓塊31進行應(yīng)對。即使在被試驗IC的封殼的上部表面的形狀在品種交換前后不同的場合，也可按推壓塊31的基座部31c的下面的形狀應(yīng)對。
下面，用典型性的實施例對其詳細(xì)內(nèi)容進行說明。作為實施例1，相對端子數(shù)為132根、適當(dāng)?shù)耐茐毫閱挝欢俗?5gf的被試驗IC，制作2個圖8所示那樣的推壓組件30的試樣。該推壓組件30的試樣都使用彈性系數(shù)250gf/mm、長19mm的第1彈簧36和彈性系數(shù)200gf/mm、長度16.5mm的第2彈簧38進行制作。制作后的第1彈簧的基準(zhǔn)長度為15mm，第2彈簧38的基準(zhǔn)長度為14.4mm。
另外，推壓塊31為圖9(A)所示那樣的形狀，測試時按彈簧36、38收縮0.2mm的狀態(tài)將最佳的推壓力加到被試驗IC地進行制作，使第1軸31a的長度La為7mm，第2軸31b的長度Lb為4.7mm，基座部31c的長度Lc為7mm。桿座32的臺座部的厚度為2mm。當(dāng)將該推壓塊31安裝于推壓組件30時，第1彈簧36進一步收縮5mm，第2彈簧38進一步收縮2.7mm，由第1彈簧36獲得(19mm-10mm)×250gf/mm＝2250gf/mm，由第2彈簧38獲得(16.5-11.7mm)×200gf/mm＝960gf的推壓力，結(jié)果，在推壓塊31的前端獲得理論上合計3210gf的推壓力。
在測試時按行程0.2mm收縮的狀態(tài)下，由第1彈簧36獲得(19mm-9.8mm)×250gf/mm＝2300gf/mm，由第2彈簧38獲得(16.5-11.5mm)×200gf/mm＝1000gf的推壓力，結(jié)果，由推壓塊31相對被試驗IC理論上發(fā)揮共3300gf的適當(dāng)?shù)耐茐毫Α?br>
關(guān)于該推壓組件30的2個試樣，當(dāng)進行推壓力的測量時，如圖16所示那樣，在行程0.2mm，相對設(shè)計值3300gf(＝[端子數(shù)132]×[每單位端子25gf])，確認(rèn)樣品1獲得約3240gf的載荷，樣品2也獲得3240gf的載荷，明顯可相對被試驗IC加適當(dāng)?shù)耐茐毫?。這些測定值相對設(shè)計值成為60gf左右的較低的載荷，但當(dāng)換算成每1根端子的載荷時，成為約0.45gf，相對必要的載荷25gf，成為較小的值，所以，可考慮充分被容許的范圍。
另外，作為實施例2，相對端子數(shù)為56根、適當(dāng)?shù)耐茐毫槊繂挝欢俗?5gf的被試驗IC，制作2個圖10所示那樣的推壓組件30的試樣。該推壓組件30的試樣都與實施例1同樣，使用彈性系數(shù)250gf/mm、長度19mm的第1彈簧36和彈性系數(shù)200gf/mm、長度16.5mm的第2彈簧38制作，制作后的第1彈簧的基準(zhǔn)長度為15mm，第2彈簧38的基準(zhǔn)長度為14.4mm。
另外，推壓塊31為圖9(C)所示那樣的形狀，測試時彈簧36、38按收縮0.2mm的狀態(tài)將最佳的推壓力加到被試驗IC地進行制作，使得第1軸31a的長度La″為3.2mm，第2軸31b的長度Lb″為2mm，基座部31c的長度Lc″為7mm。當(dāng)將該推壓塊31安裝于推壓組件30時，第1彈簧36進一步收縮1.2mm，成為13.8mm，而第2軸31b沒有貫通桿座32的臺座部的長度，所以，不接觸于第2彈簧38，在第2彈簧38不產(chǎn)生收縮。因此，不產(chǎn)生由第2彈簧38施加的彈性力，僅由第1彈簧36的彈性力可在推壓塊31的前端獲得理論上(19mm-13.8mm)×250gf/mm＝1300gf/mm的推壓力。
測試時，在收縮行程0.2mm的狀態(tài)下，由第1彈簧36在推壓塊31的前端理論上獲得(19mm-13.6mm)×250gf/mm＝1350gf/mm的推壓力。
關(guān)于該推壓組件30的2個試樣，進行推壓力的測量時，如圖17所示那樣，在行程0.2mm，相對設(shè)計值1350gf(＝[端子數(shù)54]×[每單位端子25gf])，樣品1確認(rèn)可獲得約1340gf，樣品2獲得約1345gf的載荷，相對被試驗IC可加適當(dāng)?shù)耐茐毫Α?br>
另外，用于上述實施例1和實施例2的推壓塊31以外的推壓組件30的各構(gòu)成要素使用同一形狀，所以，通過僅交換推壓塊31，從而可容易地應(yīng)對被試驗IC的品種交換時的推壓組件30的準(zhǔn)備。
以上說明的實施形式為了容易理解本發(fā)明而記載，并不是為了限定本發(fā)明而記載。因此，公開于上述實施形式的各要素還包含屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍的所有設(shè)計變更和等同物。
權(quán)利要求
1.一種電子部件試驗裝置，將被試驗電子部件的輸入輸出端子推壓到測試頭的插座進行測試；其特征在于具有至少包括推壓基座、引導(dǎo)推壓基座、推壓塊、及大于等于2個的彈性機構(gòu)的推壓組件；該推壓基座可相對上述插座接近、離開移動地設(shè)置；該引導(dǎo)推壓基座固定在上述推壓基座；該推壓塊可相對上述推壓基座移動地設(shè)置，在上述試驗時從上述插座的相反面接觸于上述被試驗電子部件，推壓到上述插座；該大于等于2個的彈性機構(gòu)設(shè)于上述引導(dǎo)推壓基座與上述推壓塊之間，具有上述被試驗電子部件的推壓方向的彈性力；在上述試驗時，從上述大于等于2個的彈性機構(gòu)中的至少1個的彈性機構(gòu)將彈性力作用于上述推壓塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述推壓塊可裝拆地設(shè)于上述推壓組件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述推壓組件還具有安裝上述推壓塊的桿座，上述桿座和上述彈性機構(gòu)夾于上述引導(dǎo)推壓基座與上述推壓基座之間，上述推壓塊的一部分貫通上述桿座，至少與1個上述彈性機構(gòu)接觸，上述推壓塊通過形成于上述推壓基座的開口部可裝拆地安裝于上述桿座。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述推壓組件的上述各彈性機構(gòu)具有直徑相互不同的彈簧，上述彈簧以上述桿座為中心配置成同軸狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任何一項所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述推壓組件的上述大于等于2個的彈性機構(gòu)包含具有相互不同彈性力的彈性機構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述推壓組件的上述大于等于2個的彈性機構(gòu)包含具有相互不同的彈性系數(shù)的彈性機構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述推壓組件的上述大于等于2個的彈性機構(gòu)包含具有相互不同的基本長度的彈性機構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任何一項所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述推壓塊具有從上面以直角突出的大于等于2個的軸，上述大于等于2個的軸包含這樣的軸，使得上述一個軸將上述一個軸的中心軸重合到上述推壓組件的上述大于等于2個的彈性機構(gòu)中的一個彈性機構(gòu)的底面地配置，上述另一個軸將上述另一個軸的中心軸重合到上述推壓組件的上述大于等于2個的彈性機構(gòu)中的另一個彈性機構(gòu)的底面地配置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述推壓塊包含上述大于等于2個的軸的長度分別不同的多種推壓塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述推壓塊包含上述軸以外的部分的鉛直方向的長度不同的多種推壓塊。
11.根據(jù)權(quán)利要求8～10中任何一項所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述推壓塊的上述大于等于2個的軸包含這樣的軸，使得上述一個軸具有接觸于上述推壓組件的上述一個彈性機構(gòu)的長度，上述一個彈性機構(gòu)的彈性力通過上述一個軸施加到上述推壓塊，上述另一軸具有接觸于上述推壓組件的上述另一彈性機構(gòu)的長度，上述另一彈性機構(gòu)的彈性力通過上述另一軸施加到上述推壓塊。
12.根據(jù)權(quán)利要求8～10中任何一項所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述推壓塊的上述大于等于2個的軸包含這樣的軸，使得上述一個軸具有接觸于上述推壓組件的上述一個彈性機構(gòu)的長度，上述一個彈性機構(gòu)的彈性力通過上述一個軸施加到上述推壓塊，上述另一軸具有不接觸于上述推壓組件的上述另一彈性機構(gòu)的長度，上述另一彈性機構(gòu)的彈性力不施加到上述推壓塊。
13.根據(jù)權(quán)利要求3～12中任何一項所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述推壓組件的上述引導(dǎo)推壓基座具有開口部，上述推壓塊由貫通上述桿座安裝的固定機構(gòu)可裝拆地固定于上述桿座，通過上述引導(dǎo)推壓基座的開口部固定/解除上述固定機構(gòu)，從而進行上述推壓塊的安裝/拆卸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述固定機構(gòu)具有螺栓。
15.根據(jù)權(quán)利要求1～14中任何一項所述的電子部件試驗裝置，其特征在于上述被試驗電子部件以搭載于托盤的狀態(tài)被推壓到上述插座。
16.一種配合板，可裝拆地設(shè)于與多個插座和Z軸驅(qū)動單元一起動作的框架構(gòu)件；該多個插座由搭載于托盤的多個被試驗電子部件進行電接觸；該Z軸驅(qū)動單元將設(shè)于電子部件試驗裝置側(cè)的上述被試驗電子部件推壓到上述插座；其特征在于具有至少包括推壓基座、引導(dǎo)推壓基座、推壓塊、及大于等于2個的彈性機構(gòu)的推壓組件；該推壓基座可相對上述插座接近離開移動地設(shè)置；該引導(dǎo)推壓基座固定在上述推壓基座；該推壓塊可相對上述推壓基座移動地設(shè)置，在上述試驗時從上述插座的相反面接觸于上述被試驗電子部件，推壓到上述插座；該大于等于2個的彈性機構(gòu)設(shè)于上述引導(dǎo)推壓基座與上述推壓塊之間，具有上述被試驗電子部件的推壓方向的彈性力；在上述試驗時，從上述大于等于2個的彈性機構(gòu)中的至少1個的彈性機構(gòu)將彈性力作用于上述推壓塊。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的配合板，其特征在于上述推壓塊可裝拆地設(shè)于上述推壓組件。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的配合板，其特征在于上述推壓組件還具有安裝上述推壓塊的桿座，上述桿座和上述彈性機構(gòu)夾于上述引導(dǎo)推壓基座與上述推壓基座之間，上述推壓塊的一部分貫通上述桿座，至少與1個上述彈性機構(gòu)接觸，上述推壓塊通過形成于上述推壓基座的開口部可裝拆地安裝于上述桿座。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的配合板，其特征在于上述推壓組件的上述各彈性機構(gòu)具有直徑相互不同的彈簧，上述彈簧以上述桿座為中心配置成同軸狀。
20.根據(jù)權(quán)利要求16～19中任何一項所述的配合板，其特征在于上述推壓組件的上述大于等于2個的彈性機構(gòu)包含具有相互不同彈性力的彈性機構(gòu)。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的配合板，其特征在于上述推壓組件的上述大于等于2個的彈性機構(gòu)包含具有相互不同的彈性系數(shù)的彈性機構(gòu)。
22.根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的配合板，其特征在于上述推壓組件的上述大于等于2個的彈性機構(gòu)包含具有相互不同的基本長度的彈性機構(gòu)。
23.根據(jù)權(quán)利要求16～22中任何一項所述的配合板，其特征在于上述推壓塊具有從上面以直角突出的大于等于2個的軸，上述大于等于2個的軸包含這樣的軸，使得上述一個軸將上述一個軸的中心軸重合到上述推壓組件的上述大于等于2個的彈性機構(gòu)中的一個彈性機構(gòu)的底面地配置，上述另一個軸將上述另一個軸的中心軸重合到上述推壓組件的上述大于等于2個的彈性機構(gòu)中的另一個彈性機構(gòu)的底面地配置。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的配合板，其特征在于上述推壓塊包含上述大于等于2個的軸的長度分別不同的多種推壓塊。
25.根據(jù)權(quán)利要求23或24所述的配合板，其特征在于上述推壓塊包含上述軸以外的部分的鉛直方向的長度不同的多種推壓塊。
26.根據(jù)權(quán)利要求23～25中任何一項所述的配合板，其特征在于上述推壓塊的上述大于等于2個的軸包含這樣的軸，使得上述一個軸具有接觸于上述推壓組件的上述一個彈性機構(gòu)的長度，上述一個彈性機構(gòu)的彈性力通過上述一個軸施加到上述推壓塊，上述另一軸具有接觸于上述推壓組件的上述另一彈性機構(gòu)的長度，上述另一彈性機構(gòu)的彈性力通過上述另一軸施加到上述推壓塊。
27.根據(jù)權(quán)利要求23～25中任何一項所述的配合板，其特征在于上述推壓塊的上述大于等于2個的軸包含這樣的軸，使得上述一個軸具有接觸于上述推壓組件的上述一個彈性機構(gòu)的長度，上述一個彈性機構(gòu)的彈性力通過上述一個軸施加到上述推壓塊，上述另一軸具有不接觸于上述推壓組件的上述另一彈性機構(gòu)的長度，上述另一彈性機構(gòu)的彈性力不施加到上述推壓塊。
28.根據(jù)權(quán)利要求18～27中任何一項所述的配合板，其特征在于上述推壓組件的上述引導(dǎo)推壓基座具有開口部，上述推壓塊由貫通上述桿座安裝的固定機構(gòu)可裝拆地固定于上述桿座，通過上述引導(dǎo)推壓基座的開口部固定/解除上述固定機構(gòu)，從而進行上述推壓塊的安裝/拆卸。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的配合板，其特征在于上述固定機構(gòu)具有螺栓。
30.一種推壓組件，在將被試驗電子部件的輸入輸出端子推壓到測試頭的插座進行測試時相對上述被試驗電子部件施加適當(dāng)?shù)耐茐毫Γ黄涮卣髟谟谥辽侔ㄍ茐夯?、引?dǎo)推壓基座、推壓塊、及大于等于2個的彈性機構(gòu)；該推壓基座可相對上述插座接近、離開移動地設(shè)置；該引導(dǎo)推壓基座固定在上述推壓組件；該推壓塊可相對上述推壓基座移動地設(shè)置，在上述試驗時從上述插座的相反面接觸于上述被試驗電子部件，推壓到上述插座；該大于等于2個的彈性機構(gòu)設(shè)于上述引導(dǎo)推壓基座與上述推壓塊之間，具有上述被試驗電子部件的推壓方向的彈性力；在上述試驗時，從上述大于等于2個的彈性機構(gòu)中的至少1個的彈性機構(gòu)將彈性力作用于上述推壓塊。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的推壓組件，其特征在于上述推壓塊可裝拆地設(shè)于上述推壓組件。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的推壓組件，其特征在于上述推壓組件還具有安裝上述推壓塊的桿座，上述桿座和上述彈性機構(gòu)夾于上述引導(dǎo)推壓基座與上述推壓基座之間，上述推壓塊的一部分貫通上述桿座，與至少1個上述彈性機構(gòu)接觸，上述推壓塊通過形成于上述推壓基座的開口部可裝拆地安裝于上述桿座。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的推壓組件，其特征在于上述各彈性機構(gòu)具有直徑相互不同的彈簧，上述彈簧以上述桿座為中心配置成同軸狀。
34.根據(jù)權(quán)利要求30～33中任何一項所述的推壓組件，其特征在于上述大于等于2個的彈性機構(gòu)包含具有相互不同彈性力的彈性機構(gòu)。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的推壓組件，其特征在于上述大于等于2個的彈性機構(gòu)包含具有相互不同的彈性系數(shù)的彈性機構(gòu)。
36.根據(jù)權(quán)利要求34或35所述的推壓組件，其特征在于上述大于等于2個的彈性機構(gòu)包含具有相互不同的基本長度的彈性機構(gòu)。
37.根據(jù)權(quán)利要求30～36中任何一項所述的推壓組件，其特征在于上述推壓塊具有從上面以直角突出的大于等于2個的軸，上述大于等于2個的軸包含這樣的軸，使得上述一個軸將上述一個軸的中心軸重合到上述大于等于2個的彈性機構(gòu)中的1個彈性機構(gòu)的底面地配置，上述另一個軸將上述另一個軸的中心軸重合到上述大于等于2個的彈性機構(gòu)中的另一個彈性機構(gòu)的底面地配置。
38.根據(jù)權(quán)利要求37所述的推壓組件，其特征在于上述推壓塊包含上述大于等于2個的軸的長度分別不同的多種推壓塊。
39.根據(jù)權(quán)利要求37或38所述的推壓組件，其特征在于上述推壓塊包含上述軸以外的部分的鉛直方向的長度不同的多種推壓塊。
40.根據(jù)權(quán)利要求37～39中任何一項所述的推壓組件，其特征在于上述推壓塊的上述大于等于2個的軸包含這樣的軸，使得上述一個軸具有接觸于上述一個彈性機構(gòu)的長度，上述一個彈性機構(gòu)的彈性力通過上述一個軸施加到上述推壓塊，上述另一軸具有接觸于上述另一彈性機構(gòu)的長度，上述另一彈性機構(gòu)的彈性力通過上述另一軸施加到上述推壓塊。
41.根據(jù)權(quán)利要求37～39中任何一項所述的推壓組件，其特征在于上述推壓塊的上述大于等于2個的軸包含這樣的軸，使得上述一個軸具有接觸于上述一個彈性機構(gòu)的長度，上述一個彈性機構(gòu)的彈性力通過上述一個軸施加到上述推壓塊，上述另一軸具有不接觸于上述另一彈性機構(gòu)的長度，上述另一彈性機構(gòu)的彈性力不施加到上述推壓塊。
42.根據(jù)權(quán)利要求32～41中任何一項所述的推壓組件，其特征在于上述引導(dǎo)推壓基座具有開口部，上述推壓塊由貫通上述桿座安裝的固定機構(gòu)可裝拆地固定于上述桿座，通過上述引導(dǎo)推壓基座的開口部固定/解除上述固定機構(gòu)，從而進行上述推壓塊的安裝/拆卸。
43.根據(jù)權(quán)利要求42所述的推壓組件，其特征在于上述固定機構(gòu)具有螺栓。
44.一種推壓塊，安裝在用于當(dāng)將被試驗電子部件的輸入輸出端子推壓到測試頭的插座進行測試時相對上述被試驗電子部件施加適當(dāng)?shù)耐茐毫Φ耐茐航M件，從上述插座的相反面接觸于上述被試驗電子部件，推壓到上述插座；其特征在于具有從上面以直角突出的軸。
45.根據(jù)權(quán)利要求44所述的推壓塊，其特征在于上述推壓組件至少具有推壓基座、引導(dǎo)推壓基座、及大于等于2個的彈性機構(gòu)；該推壓基座可相對上述插座接近、離開移動地設(shè)置；該引導(dǎo)推壓基座固定在上述推壓基座；該大于等于2個的彈性機構(gòu)設(shè)于上述推壓基座與上述引導(dǎo)推壓基座之間，具有上述被試驗電子部件的推壓方向的彈性力；上述推壓塊具有從上面以直角突出的大于等于2個的軸，上述大于等于2個的軸包含這樣的軸，使得上述一個軸將上述一個軸的中心軸重合到上述推壓組件的上述大于等于2個的彈性機構(gòu)中的1個彈性機構(gòu)的底面地配置，上述另一個軸將上述另一個軸的中心軸重合到上述大于等于2個的彈性機構(gòu)中的另一個彈性機構(gòu)的底面地配置。
46.根據(jù)權(quán)利要求45所述的推壓塊，其特征在于上述推壓組件還具有安裝上述推壓塊的桿座，上述桿座和上述彈性機構(gòu)夾于上述引導(dǎo)推壓基座與上述推壓基座之間，至少一個上述軸貫通上述桿座，與至少1個上述彈性機構(gòu)接觸，上述推壓塊通過形成于上述推壓基座的開口部可裝拆地安裝于上述桿座。
47.根據(jù)權(quán)利要求44～46中任何一項所述的推壓塊，其特征在于上述推壓塊包含上述大于等于2個的軸的長度分別不同的多種推壓塊。
48.根據(jù)權(quán)利要求44～47中任何一項所述的推壓塊，其特征在于上述推壓塊包含上述軸以外的部分的鉛直方向的長度不同的多種推壓塊。
49.根據(jù)權(quán)利要求44～48中任何一項所述的推壓塊，其特征在于上述大于等于2個的軸包含這樣的軸，使得上述一個軸具有接觸于上述一個彈性機構(gòu)的長度，上述另一軸具有接觸于上述另一彈性機構(gòu)的長度。
50.根據(jù)權(quán)利要求44～48中任何一項所述的推壓塊，其特征在于上述大于等于2個的軸包含這樣的軸，使得上述一個軸具有接觸于上述推壓組件的上述一個彈性機構(gòu)的長度，上述另一軸具有不接觸于上述推壓組件的上述另一彈性機構(gòu)的長度。
51.根據(jù)權(quán)利要求46～50中任何一項所述的推壓塊，其特征在于上述推壓組件的上述引導(dǎo)推壓基座具有開口部，上述推壓塊由貫通上述桿座安裝的固定機構(gòu)可裝拆地固定于上述桿座，通過上述引導(dǎo)推壓基座的開口部固定/解除上述固定機構(gòu)，從而進行上述推壓塊的安裝/拆卸。
52.根據(jù)權(quán)利要求51所述的推壓塊，其特征在于上述推壓組件的上述固定機構(gòu)具有螺栓。
全文摘要
本發(fā)明的電子部件試驗裝置將被試驗IC的輸入輸出端子推壓到測試頭的插座(50)進行測試；其中具有至少包括推壓基座(34)、引導(dǎo)推壓基座(34)、推壓塊(31)、桿座32、及2個彈簧(36、38)的推壓組件(30)；該推壓基座(34)可相對插座(50)接近離開移動地設(shè)置；該引導(dǎo)推壓基座(34)固定在推壓基座(34)；該推壓塊(31)從插座(50)的相反面接觸于被試驗IC進行推壓；該桿座(32)安裝推壓塊(31)；該2個彈簧(36、38)相對推壓塊(31)通過桿座(32)在被試驗IC的推壓方向施加彈性力；該推壓組件(30)的桿座(32)和彈簧(36、38)由引導(dǎo)推壓基座(34)和推壓基座(35)夾住，推壓塊(31)通過設(shè)于推壓基座(34)的開口部可裝拆地安裝于桿座(32)。
文檔編號G01R1/04GK1650179SQ02829518
公開日2005年8月3日 申請日期2002年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月30日
發(fā)明者齋藤登 申請人:株式會社愛德萬測試