技術(shù)編號：5871207
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及用于測試半導(dǎo)體集成電路元件等各種電子部件(以下也代表性地稱為IC)的電子部件試驗裝置，特別是涉及試驗時可相對任意的電子部件施加適當(dāng)?shù)耐茐毫Φ碾娮硬考囼炑b置。背景技術(shù) 在被稱為處理設(shè)備(Handler)的IC試驗裝置(電子部件試驗裝置)中，將收容于托盤的多個被試驗IC輸送到處理設(shè)備內(nèi)，將各被試驗IC與測試頭進行電接觸，使電子部件試驗裝置本體(以下也稱測試器)進行試驗。當(dāng)結(jié)束試驗時，從測試頭搬出各被試驗IC，換載到與試驗結(jié)果相應(yīng)的托盤，從而分成合格...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。