防止電鍍錫工件潤濕檢測錫膏擴(kuò)散的方法
【專利說明】防止電鍍錫工件潤濕檢測錫膏擴(kuò)散的方法 【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電鍍錫技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種可防止電鍍錫工件潤濕檢測錫膏擴(kuò) 散的方法。 【【背景技術(shù)】】
[0002] 由于錫熔點(diǎn)低，具有良好的可焊接性、導(dǎo)電性和不易變色，鍍錫層被廣泛應(yīng)用于電 子元器件、連接件、引線和印刷電路板的表面防護(hù)。目前，鍍錫層的制備除熱浸、噴涂等物理 法外，還有電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍等方法。而通過電鍍方法制備的電鍍錫層薄而均勻，且能大 大節(jié)約錫資源，因而電鍍錫得到迅速發(fā)展。現(xiàn)有的電鍍錫工藝流程通常為前處理一一中間 處理一一鍍錫一一烘干，其得到的電鍍錫層在后續(xù)潤濕檢測時(shí)，置于鍍錫層上用于檢測的 錫膏容易擴(kuò)散，導(dǎo)致錫膏粘連在一起，達(dá)不到潤濕檢測的要求，這不僅影響電鍍工件后續(xù)的 焊接性能，而且也影響其外觀。 【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0003] 本發(fā)明旨在解決上述問題，而提供一種通過改變鍍錫液的配方及后處理方法，使 得到的電鍍錫工件在潤濕檢測時(shí)置于鍍錫層的錫膏不易擴(kuò)散的防止電鍍錫工件潤濕檢測 過程中錫膏擴(kuò)散的方法。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明提供了一種防止電鍍錫工件潤濕檢測錫膏擴(kuò)散的方 法，該方法包括如下步驟：
[0005] a、將待鍍工件進(jìn)行除油、堿蝕及酸蝕前處理，除去待鍍工件表面的雜質(zhì)；
[0006] b、將經(jīng)前處理后的待鍍工件進(jìn)行浸鋅、退鋅、二次浸鋅及化學(xué)鍍鎳中間處理，活化 待鍍工件；
[0007]c、將經(jīng)中間處理后的待鍍工件置于鍍錫液中電鍍錫，時(shí)間為5-20分鐘，電流密度 為l-4A/dm 2;所述鍍錫液各組分的濃度為：硫酸亞錫20-35g/L，濃硫酸120-160g/L，開缸劑 30-40ml/L，光亮劑 5-7ml/L ;
[0008] d、將經(jīng)電鍍錫后的工件置于溫度50_70°C的保護(hù)劑溶液中浸泡1-5分鐘；
[0009] e、將經(jīng)保護(hù)劑溶液浸泡后的電鍍錫工件置于溫度90-1KTC的烘干箱內(nèi)干燥 10-30分鐘；
[0010] f、將經(jīng)烘干的電鍍錫工件置于溫度215-225°C的恒溫箱中烘烤20-30分鐘，使得 電鍍錫工件在潤濕檢測時(shí)可防止錫膏擴(kuò)散。
[0011] 所述待鍍工件為鋁及鋁合金。
[0012] 步驟a中，將待鍍工件置于溫度60-80°C的除油溶液中進(jìn)行超聲波除油3-8分鐘， 經(jīng)流動冷水中清洗后，將待鍍工件置于溫度60-80°C的堿性溶液中堿蝕10-60秒，經(jīng)流動冷 水清洗后，將待鍍工件置于酸性溶液中酸蝕5-40秒。
[0013] 步驟a中，所述除油溶液中各組分的濃度為：中性除油粉10-30g/L ;所述堿性溶 液中各組分的濃度為：氫氧化鈉30-70g/L ;所述酸性溶液中各組分的濃度為：氟化氫銨 40-120g/L，硝酸 400-800ml/L。
[0014] 步驟b中，將經(jīng)前處理后的待鍍工件在浸鋅液中浸泡10-60秒，經(jīng)流動冷水清洗 后，在體積百分含量為50 %的硝酸溶液中浸泡5-40秒，經(jīng)流動冷水清洗后，再次在浸鋅液 中浸泡10-60秒進(jìn)行二次浸鋅，經(jīng)流動冷水及純水清洗后，置于鎳含量為5-7g/L的化學(xué)鎳 溶液中反應(yīng)10-20分鐘，反應(yīng)溫度為85-95 °C，pH值為4. 1-4. 4。
[0015] 步驟b中，所述浸鋅液中各組分的濃度為：氫氧化鈉500g/L，氧化鋅60g/L，氨基磺 酸鎳40g/L，酒石酸鉀鈉150g/L，葡萄酸鈉120g/L，硝酸鈉25g/L;所述化學(xué)鎳溶液中各組分 的濃度為：硫酸鎳20-25g/L，檸檬酸鈉8-12g/L，次磷酸鈉10-20g/L，醋酸鈉8-12g/L。
[0016] 步驟c中，所述電流密度為lA/dm2,所述鍍錫液的組分的濃度為：硫酸亞錫30g/ L，濃硫酸140g/L，開缸劑35ml/L，光亮劑6ml/L ;其中，光亮劑中各組分的濃度為：戊二醛 20-100g/L，肉桂醛3-25g/L，烷基酚聚氧乙烯醚100-140g/L;所述開缸劑組分為錫離子、堿 金屬氫氧化物、絡(luò)合物等的一種或幾種。
[0017] 步驟d中，所述保護(hù)劑溶液中各組分的重量百分比為：磷酸三鈉3. 5-5. 5%，三氧 化二鋁納米漿液1-1. 5%。
[0018] 步驟f中，將經(jīng)烘干的電鍍錫工件置于溫度220 °C的恒溫箱中烘烤30分鐘。
[0019] 本發(fā)明的貢獻(xiàn)在于，其有效解決了電鍍錫工件潤濕檢測時(shí)，涂在電鍍錫工件表面 的錫膏容易擴(kuò)散的問題。本發(fā)明一方面通過增加鍍錫液中光亮劑的含量至5_7ml/L，并通過 加入保護(hù)劑防止鍍錫層變色；另一方面通過將干燥后的電鍍錫工件置于溫度215-225°C的 恒溫箱中烘烤20-30分鐘，得到性能良好的電鍍錫工件，使得電鍍錫工件在潤濕檢測時(shí)可 防止錫膏擴(kuò)散。本發(fā)明還具有加工工藝簡單、產(chǎn)品性能好等特點(diǎn)。 【【附圖說明】】
[0020] 圖1是本發(fā)明的工藝流程圖。
[0021] 圖2是本發(fā)明的潤濕檢測時(shí)錫膏鋪展直徑示意圖。
[0022] 圖3是本發(fā)明的對比例1的潤濕檢測時(shí)錫膏鋪展直徑示意圖。
[0023] 圖4是本發(fā)明的對比例2的潤濕檢測時(shí)錫膏鋪展直徑示意圖。 【【具體實(shí)施方式】】
[0024] 下列實(shí)施例是對本發(fā)明的進(jìn)一步解釋和補(bǔ)充，對本發(fā)明不構(gòu)成任何限制。
[0025] 參閱圖1，本發(fā)明的防止電鍍錫工件潤濕檢測錫膏擴(kuò)散的方法，主要包括前處理、 中間活化處理、電鍍錫、錫層保護(hù)處理、后處理、檢測等工序，其中，包括除油、表面清洗，中 間活化處理包括表面浸鋅、水洗、化學(xué)鍍鎳、水洗，電鍍錫包括鍍錫、水洗，后處理包括水洗、 烘干、烘烤。待鍍工件為鋁及鋁合金，也可以為其他金屬及合金待鍍件，并按以下步驟進(jìn)行 電鍍：
[0026] S10、對待鍍工件進(jìn)行除油、表面清洗的前處理。
[0027] S11、除油：將待鍍工件放入中性除油粉溶液中進(jìn)行超聲波除油，去除附著在待鍍 工件表面的油脂，為后序加工提供潔凈的表面。
[0028]S12、流動冷水清洗：將經(jīng)除油后的待鍍工件在流動冷水中清洗，去除待鍍工件表 面的中性除油粉溶液。
[0029] 堿蝕：將經(jīng)清洗后的待鍍工件置于堿性溶液中堿蝕，去除待鍍工件表面的油污及 難溶雜質(zhì)。
[0030] 流動冷水清洗：將經(jīng)堿蝕后的待鍍工件在流動冷水中清洗，除去鍍工件表面的堿 液及其他雜質(zhì)。
[0031] 酸蝕：將經(jīng)清洗后的待鍍工件置于酸性溶液中酸蝕，一方面中和待鍍工件表面殘 留的堿液，另一方面去除待鍍工件表面的難溶雜質(zhì)。
[0032] 流動冷水及純水清洗：將經(jīng)酸蝕后的待鍍工件在流動冷水中清洗，然后在純水中 清洗，除去待鍍工件表面的酸液及其他雜質(zhì)。
[0033]S20、對待鍍工件進(jìn)行浸鋅、化學(xué)鍍鎳的中間活化處理。
[0034] S21、對待鍍工件進(jìn)行浸鋅處理。
[0035] 第一次浸鋅：將經(jīng)清洗后的待鍍工件置于浸鋅液中浸泡，使待鍍工件表面浸一層 鋅，除去待鍍件表面的氧化層，使后續(xù)鍍層更加牢固。
[0036] 流動冷水清洗：將第一次浸鋅后的待鍍工件在流動冷水中清洗，除去待鍍工件表 面的浸鋅液。
[0037] 退鋅：將清洗后的待鍍工件在硝酸溶液中浸泡，除去待鍍工件表面不良的鋅層。
[0038] 流動冷水及純水清洗：將經(jīng)退鋅后的待鍍工件在流動冷水中清洗，然后在純水中 清洗，除去待鍍工件表面的硝酸溶液。
[0039] 第二次浸鋅：將清洗后的待鍍工件在浸鋅液中進(jìn)行第二次浸鋅，進(jìn)一步除去待鍍 件表面的氧化層，為后續(xù)電鍍做好準(zhǔn)備。
[0040] S22、流動冷水及純水清洗：將經(jīng)第二次浸鋅后的待鍍工件在流動冷水中清洗，然 后在純水中清洗，除去待鍍工件表面的浸鋅液。
[0041] S23、化學(xué)鍍鎳：將清洗后的待鍍工件置于化學(xué)鎳溶液中進(jìn)行鍍鎳，進(jìn)一步活化待 鍍工件表面。
[0042] S24、流動冷水清洗：將經(jīng)鍍鎳后的待鍍工件在