技術編號：9412041
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 由于錫熔點低，具有良好的可焊接性、導電性和不易變色，鍍錫層被廣泛應用于電 子元器件、連接件、引線和印刷電路板的表面防護。目前，鍍錫層的制備除熱浸、噴涂等物理 法外，還有電鍍、浸鍍及化學鍍等方法。而通過電鍍方法制備的電鍍錫層薄而均勻，且能大 大節(jié)約錫資源，因而電鍍錫得到迅速發(fā)展。現(xiàn)有的電鍍錫工藝流程通常為前處理一一中間 處理一一鍍錫一一烘干，其得到的電鍍錫層在后續(xù)潤濕檢測時，置于鍍錫層上用于檢測的 錫膏容易擴散，導致錫膏粘連在一起，達不到潤濕檢測的要求，這...
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