本實用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種厚度小的BGA電路板。

背景技術(shù)：

隨著科學技術(shù)的發(fā)展，電路板在各種電器中被廣泛使用?，F(xiàn)有的內(nèi)埋BGA元器件電路板結(jié)構(gòu)，利用錫膏+錫球連接內(nèi)層的BGA元器件。此類內(nèi)埋BGA元器件電路板結(jié)構(gòu)存在焊錫空洞、元器件焊腳位置樹脂填充空洞以及助焊劑殘留等問題，會降低產(chǎn)品可靠性，進一步導致電路板爆板。另外，錫膏和錫球顯著增大了產(chǎn)品厚度，不符合電路板薄型化的發(fā)展需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種可靠性高、厚度薄的BGA電路板。

本實用新型的目的采用以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種BGA電路板，包括一內(nèi)層芯板、至少一BGA元器件、至少兩半固化片及至少兩導電板，所述至少兩半固化片固定于所述內(nèi)層芯板的相對兩側(cè)將所述BGA元器件封裝在所述內(nèi)層芯板中，每一所述導電板固定于一所述半固化片，一所述半固化片設有至少一盲孔，所述盲孔包括一導電層，所述BGA元器件通過所述導電層與所述導電板電連接。

優(yōu)選的，所述內(nèi)層芯板設有與所述BGA元器件數(shù)量相同的收容槽，每一所述BGA元器件收容于一所述收容槽。

優(yōu)選的，所述至少兩半固化片相互平行并位于所述收容槽的兩端。

優(yōu)選的，所述內(nèi)層芯板厚度與所述BGA元器件厚度相同。

優(yōu)選的，所述內(nèi)層芯板厚度為1.2mm。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果在于：

本實用新型BGA電路板通過在半固化片上鐳射盲孔，并在盲孔上設置導電層，BGA元器件通過所述導電層與導電板電連接，在增強內(nèi)嵌BGA元器件板可靠性的同時，還顯著降低了電路板厚度。

附圖說明

圖1為本實用新型BGA電路板的一結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：100、BGA電路板；10、內(nèi)層芯板；12、收容槽；20、BGA元器件；30、半固化片；40、導電板；50、盲孔；60、導電層。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

需要說明的是，當組件被稱為“固定于”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為是“連接”另一個組件，它可以是直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為是“設置于”另一個組件，它可以是直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本實用新型的技術(shù)領域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

請參閱圖1，一種BGA電路板100包括一內(nèi)層芯板10、若干BGA元器件20、兩半固化片30及兩導電板40。

所述內(nèi)層芯板10設有若干收容槽12，所述收容槽12的體積與所述BGA元器件20大致相同。所述收容槽12為一通槽。所述內(nèi)層芯板10厚度與所述BGA元器件20厚度相同。所述內(nèi)層芯板10厚度為1.2mm。

所述BGA元器件20收容于所述收容槽12，所述兩半固化片30固定于所述內(nèi)層芯板10的相對兩側(cè)將所述BGA元器件20封存于所述內(nèi)層芯板10。每一所述導電板40固定于一所述半固化片30。所述兩半固化片30相互平行。

通過鐳射在一所述半固化片30上設置若干盲孔50。在所述盲孔50通過電鍍或化學方法設置一導電層60。所述BGA元器件20通過所述導電層60與所述導電板40電連接。

在另一實施例中，所述內(nèi)層芯板10一側(cè)能固定多層半固化片30，在每一層半固化片30上鐳射盲孔50，并在所述盲孔50上設置導電層60。即可使含有不同層數(shù)的半固化片30的電路板內(nèi)的BGA元器件20通過鐳射的盲孔50與所述導電板40電連接。

所述BGA電路板100通過在所述半固化片30上鐳射盲孔50，并在所述盲孔50上設置導電層60，所述BGA元器件20通過所述導電層60與所述導電板40電連接，在增強電路板靠性的同時，還顯著降低了電路板厚度。

對本領域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。