錫膏罐的制作方法
【專利摘要】本實用新型揭示了一種錫膏罐，包括罐體，該罐體底面設置有底孔，該錫膏罐還包括與該底孔相配接的底孔塞，該錫膏罐便于作業(yè)，效率高，并且還能防止錫膏被污染。
【專利說明】錫膏罐
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種錫膏罐。
【背景技術】
[0002]錫膏，也叫焊錫膏，是一種灰色膏體，是伴隨著表面貼裝技術(SMT)應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性齊U、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)印刷電路板(PCB)表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接，而盛裝錫膏的容器統稱為錫膏罐。
[0003]眾所周知，目前，SMT行業(yè)加錫膏的作業(yè)方式有如下2種，一種為純人工添加，工人把錫膏罐的蓋子打開，用一種錫膏刮刀將錫膏鏟到絲網上，因為錫膏本身特性為粘稠的膏狀物，因此，刮刀鏟完后，工人還需要花費大量精力與時間將錫膏罐內部錫膏刮干凈以及將刮刀自身清理干凈，效率極低；另一種是在印刷臺上加裝自動加錫膏裝置和開孔裝置，通常是罐子外螺紋口朝上擰在裝置固定板上，通過開孔裝置，為每個錫膏罐從罐底開孔，活塞從上往下行走，將錫膏從開好的孔擠出到絲網上，此種作業(yè)方式結構復雜，且開孔產生的塑料廢屑容易混入錫膏中，影響錫膏品質。因此，針對上述缺陷，有必要對錫膏罐進行改進。
實用新型內容
[0004]本實用新型的目的在于針對現有技術中的上述缺陷，提供一種便于作業(yè)，高效率，并且還能防止錫膏被污染的錫膏罐。
[0005]為實現上述實用新型目的，本實用新型采用了如下技術方案:一種錫膏罐，包括罐體，其特征在于:該罐體底面設置有底孔，該錫膏罐還包括與該底孔相配接的底孔塞。
[0006]此外，本實用新型還提供如下附屬技術方案:
[0007]所述底孔塞包括塞體、手柄、以及連接該塞體和手柄的連接帶。
[0008]所述手柄上設置有多個顆粒凸起。
[0009]所述底孔塞的材料為塑料。
[0010]所述底孔位于所述罐體底面的中心位置。
[0011]所述底孔直徑為4.4毫米。
[0012]相比于現有技術，本實用新型的優(yōu)勢在于:揭示了一種錫膏罐，其包括罐體和與底孔塞，具體地，罐體底面設置有底孔，底孔塞與該底孔相配接，當作業(yè)時，只需將底孔塞從罐體的底孔中拔出，即可將錫膏從罐體中擠出，避免了開孔塑料廢屑混入到錫膏中；此外，如不需要擠出錫膏，只需保留底孔塞與罐體的底孔緊密配合即可，因此，體現了錫膏罐便于作業(yè)，效率高，并且還能防止錫膏被污染等優(yōu)點。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1是對應于本實用新型較佳實施例的錫膏罐的示意圖。
[0014]圖2是對應于本實用新型較佳實施例的錫膏罐的剖視圖。
[0015]圖3是對應于本實用新型較佳實施例的錫膏罐的底孔塞的示意圖。
【具體實施方式】
[0016]以下結合較佳實施例及其附圖對本實用新型技術方案作進一步非限制性的詳細說明。
[0017]圖1為本實施例所述的錫膏罐，其主要用于盛裝錫膏，由圖示可知，該錫膏罐包括罐體I和底孔塞2，其中罐體I大致呈圓柱形，具有側壁和底面，而頂面則為開口，由外接罐蓋(圖未示)密封，在該罐體的底面上設置有底孔3，底空塞2與該底孔3相配接。底孔3起到釋放錫膏的作用，而底孔塞2則起到封堵底孔3的作用。
[0018]具體地，參照圖1至圖3，底孔3為圓孔，并設置在罐體I底面的中心位置，該位置可使得罐內的錫膏釋放得更方便并且更均勻；底孔3的孔直徑大小為4.4毫米，該寬度使得擠出的錫膏粗細大小更符合工作需求。底孔塞2包括塞體5、手柄6、以及連接該塞體5和手柄6的連接帶7，其中塞體5插入底孔塞2內，因此其形狀大致呈圓柱形，并且直徑稍大于底孔3的直徑，手柄6上設置有多個顆粒凸起10，這些顆粒凸起10可增加手柄6的摩擦力，便于拔開塞體5。底孔塞2整體由塑料制作而成，使得底孔塞2具有較強的彈性力，以及塞體5與底孔3的連接更緊密，防止錫膏泄露。
[0019]作業(yè)時，只需將底孔塞2從罐體I的底孔3中拔出，即可將錫膏從罐體I中擠出到絲網上，避免了開孔塑料廢屑混入到錫膏中；此外，如不需要擠出錫膏，只需保留底孔塞2與罐體I的底孔3緊密配合即可。綜上所述，本實施例所揭示的錫膏罐是一種便于作業(yè)，效率高，并且還能防止錫膏被污染的錫膏罐。
[0020]需要指出的是，上述較佳實施例僅為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種錫膏罐，包括罐體，其特征在于:該罐體底面設置有底孔，該錫膏罐還包括與該底孔相配接的底孔塞。
2.根據權利要求1所述的錫膏罐，其特征在于:所述底孔塞包括塞體、手柄、以及連接該塞體和手柄的連接帶。
3.根據權利要求2所述的錫膏罐，其特征在于:所述手柄上設置有多個顆粒凸起。
4.根據權利要求1所述的錫膏罐，其特征在于:所述底孔塞的材料為塑料。
5.根據權利要求1所述的錫膏罐，其特征在于:所述底孔位于所述罐體底面的中心位置。
6.根據權利要求1所述的錫膏罐，其特征在于:所述底孔直徑為4.4毫米。
【文檔編號】B65D39/16GK204021436SQ201420363317
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年7月2日 優(yōu)先權日:2014年7月2日
【發(fā)明者】武志磊 申請人:蘇州優(yōu)諾電子材料科技有限公司