一種無(wú)鉛錫膏的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子試劑領(lǐng)域，特別是涉及一種無(wú)鉛錫膏。
【背景技術(shù)】
[0002]錫膏廣泛使用于工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
[0003]其中熔點(diǎn)大于200攝氏度的錫膏多采用錫鉛錫膏，對(duì)人體有一定的傷害、危害環(huán)境，不利于長(zhǎng)久使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種無(wú)鉛錫膏，通過(guò)采用錫、銅、銀及其合金的粉狀顆粒均勻混合，形成穩(wěn)定均勻的焊錫膏，分散均勻、上焊容易、焊點(diǎn)牢固、使用壽命長(zhǎng)、性能穩(wěn)定、來(lái)源廣泛、使用安全，在無(wú)鉛錫膏的普及上有著廣泛的市場(chǎng)前景。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種無(wú)鉛錫膏，成分配比包括:
錫粉80份，
銀粉6份，
銅粉3份，
錫銀合金6份，
錫銅合金4份，
助焊劑I份。
[0006]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述錫粉、銀粉、銅粉的顆粒粒徑范圍為25-30微米。
[0007]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述錫銀合金、錫銅合金的顆粒粒徑范圍為35-45微米。
[0008]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述助焊劑包括活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑。
[0009]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)為215_220°C。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明無(wú)鉛錫膏具有分散均勻、上焊容易、焊點(diǎn)牢固、使用壽命長(zhǎng)、性能穩(wěn)定、來(lái)源廣泛、使用安全等優(yōu)點(diǎn)，在無(wú)鉛錫膏的普及上有著廣泛的市場(chǎng)前景。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0012]本發(fā)明實(shí)施例包括: 一種無(wú)鉛錫膏，成分配比包括:
錫粉80份，
銀粉6份，
銅粉3份，
錫銀合金6份，
錫銅合金4份，
助焊劑I份，采用錫、銅、銀及其合金代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛錫膏，無(wú)毒無(wú)害、來(lái)源廣泛、使用安全。
[0013]優(yōu)選地，所述錫粉、銀粉、銅粉的顆粒粒徑范圍為25-30微米。
[0014]優(yōu)選地，所述錫銀合金、錫銅合金的顆粒粒徑范圍為35-45微米，采用金屬及其合金的粉狀顆粒均勻混合，形成穩(wěn)定均勻的焊錫膏，分散均勻、上焊容易、焊點(diǎn)牢固、使用壽命長(zhǎng)、性能穩(wěn)定。
[0015]優(yōu)選地，所述助焊劑包括活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑，其中活化劑可有效去除焊接部位的氧化物質(zhì)、降低錫膏的表面張力，觸變劑可有效調(diào)節(jié)錫膏的粘度和印刷性能、有效防止焊接中出現(xiàn)拖尾、粘連等情況，樹脂主要用于提高錫膏的粘附性、防止再氧化，適量的溶劑添加可在錫膏的攪拌過(guò)程中起到調(diào)節(jié)均勻的作用、有效提高錫膏的使用壽命。
[0016]優(yōu)選地，所述無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)為215_220°C，上錫容易、焊點(diǎn)牢固。
[0017]本發(fā)明無(wú)鉛錫膏的有益效果是:
一、通過(guò)采用錫、銅、銀及其合金代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛錫膏，無(wú)毒無(wú)害、來(lái)源廣泛、使用安全;
二、通過(guò)采用金屬及其合金的粉狀顆粒均勻混合，形成穩(wěn)定均勻的焊錫膏，分散均勻、上焊容易、焊點(diǎn)牢固、使用壽命長(zhǎng)、性能穩(wěn)定。
[0018]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種無(wú)鉛錫膏，其特征在于，成分配比包括: 錫粉80份， 銀粉6份， 銅粉3份， 錫銀合金6份， 錫銅合金4份， 助焊劑I份。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鉛錫膏，其特征在于，所述錫粉、銀粉、銅粉的顆粒粒徑范圍為25-30微米。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鉛錫膏，其特征在于，所述錫銀合金、錫銅合金的顆粒粒徑范圍為35-45微米。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鉛錫膏，其特征在于，所述助焊劑包括活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鉛錫膏，其特征在于，所述無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)為215-220°C。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無(wú)鉛錫膏，成分配比包括：錫粉80份，銀粉6份，銅粉3份，錫銀合金6份，錫銅合金4份,助焊劑1份。通過(guò)上述方式，本發(fā)明無(wú)鉛錫膏具有分散均勻、上焊容易、焊點(diǎn)牢固、使用壽命長(zhǎng)、性能穩(wěn)定、來(lái)源廣泛、使用安全等優(yōu)點(diǎn)，在無(wú)鉛錫膏的普及上有著廣泛的市場(chǎng)前景。
【IPC分類】B23K35/26
【公開號(hào)】CN105127612
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510622740
【發(fā)明人】楊偉帥
【申請(qǐng)人】蘇州龍騰萬(wàn)里化工科技有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年9月28日