專利名稱：印刷電路板電鍍夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電鍍夾具，尤其涉及一種印刷電路板電鍍夾具。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的多能功化、小型化、高性能的發(fā)展要求，導(dǎo)致印制線路板(PrintedCircuit Board,PCB)向高層次化、高密度化、薄芯板化的方向發(fā)展。同時(shí)在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面越來越復(fù)雜化，部分電子產(chǎn)品需通過多個(gè)印刷電路板壓合而成，因此印刷電路板的電鍍?cè)赑CB板的制作中不可或缺。電鍍(Electroplating)的主要目的是為了雙面及多層之間的互連，改善鍍件外觀的裝飾性、耐腐蝕性、耐磨性、焊接性及光、電、磁的性能等。鍍層一般需幾微米(um) 到幾十微米厚。因?yàn)殡婂児に囋O(shè)備簡(jiǎn)單，操作易于控制，成本較低和鍍層功能的多樣性等原因，所以電鍍表面處理方法在工業(yè)中廣泛應(yīng)用。對(duì)于較大尺寸的被鍍件，將其置于電鍍槽內(nèi)時(shí)，需要電鍍夾具夾住被鍍件，然后通上直流電源，進(jìn)行電鍍?，F(xiàn)有的電鍍夾具采用螺桿固定被鍍件，螺桿的端部與被鍍件之間為點(diǎn)接觸，并通過螺桿給被鍍件提供電流，然后將被鍍件掛在電鍍槽上方，以被鍍件作為陰極，欲鍍金屬作為陽極。為了增加電鍍均勻性及除去氣泡，同時(shí)會(huì)施加諧振力驅(qū)使電鍍夾具及被鍍件同時(shí)振動(dòng)。然而，因?yàn)橹C振力的驅(qū)使，導(dǎo)致電鍍夾具的夾持部分容易松動(dòng)，甚至脫落，影響電鍍工藝可靠性。現(xiàn)有技術(shù)也有采用面接觸的方式作為點(diǎn)接觸的改善。如圖I所示，所述印刷電路板電鍍夾具I包括第一夾持部11及第二夾持部13，二者配合彈性夾持待鍍件15。具體操作時(shí)，所述待鍍件15的邊緣的一側(cè)表面與所述第一夾持部11的內(nèi)側(cè)表面相互抵接，所述待鍍件15的邊緣的另一側(cè)表面與所述第二夾持部13的內(nèi)側(cè)表面相互抵接，如此，通過所述第一夾持部11及第二夾持部13的內(nèi)側(cè)表面夾持所述待鍍件15的邊緣的二相對(duì)側(cè)表面，形成三明治結(jié)構(gòu)，有效夾持所述待鍍件15。在上述方案中，改進(jìn)點(diǎn)接觸為面接觸，增大接觸面積，提高防振效果。采用上述方案雖然提高夾持效果，但是因?yàn)樗鰥A持部11、13的夾持面積過大，同時(shí)帶來如下缺陷首先，因?yàn)閵A持面積增加，所以待鍍件15的邊緣需要預(yù)留較大的區(qū)域以方便夾持部11、13與所述待鍍件15的邊緣相互抵接，而該部分是非功能區(qū)，所以電鍍完成后，該部分邊緣區(qū)域需要作為廢料切除，導(dǎo)致原材料浪費(fèi)，增加成本。其次，因?yàn)閵A持面積過大，在大批量作業(yè)時(shí)，不同的操作人員及不同時(shí)間的電鍍件15的電鍍效果參差不齊，作業(yè)人員很難精確對(duì)位，達(dá)到同一尺寸的電鍍，導(dǎo)致不良率提升。鑒于此，如何改善上述印刷電路板電鍍過程中的缺陷是業(yè)界亟待解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板電鍍夾具成本高、良率低的技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供一種成本降低、良率高的的印刷電路板電鍍夾具。一種印刷電路板電鍍夾具，其包括一第一夾持部、一第二夾持部、彈性連接部及電極，所述第一夾持部與第二夾持部相對(duì)設(shè)置，所述彈性連接部支撐所述夾持部彈性接觸，所述電極分別與所述第一夾持部及第二夾持部對(duì)應(yīng)電連接，所述第一夾持部包括一抵接面及一定位凸塊，所述定位凸塊設(shè)置在所述抵接面上，并夾設(shè)在所述第一夾持部與所述第二夾持部之間。作為上述印刷電路板電鍍夾具的進(jìn)一步改良，所述定位凸塊設(shè)置在所述抵接面的中間區(qū)域。作為上述印刷電路板電鍍夾具的進(jìn)一步改良，所述定位凸塊自所述抵接面延伸形成?！0017]作為上述印刷電路板電鍍夾具的進(jìn)一步改良，所述定位凸塊的寬度介于4_至6mm之間。作為上述印刷電路板電鍍夾具的進(jìn)一步改良，所述定位凸塊呈長(zhǎng)條狀，所述長(zhǎng)條狀的邊緣平行于水平方向。作為上述印刷電路板電鍍夾具的進(jìn)一步改良，所述定位凸塊是至少兩個(gè)間隔設(shè)置的導(dǎo)電突起，所述兩個(gè)導(dǎo)電突起位于同一水平線。作為上述印刷電路板電鍍夾具的進(jìn)一步改良，所述第二夾持部包括一抵接部，其與所述第一夾持部的抵接面點(diǎn)接觸設(shè)置。相較于現(xiàn)有技術(shù)，預(yù)先在設(shè)定的加工構(gòu)造中設(shè)置防撕裂擋塊，由于所述防撕裂擋塊相較于所述連接分支具較高的硬度和抗撕拉系數(shù)，所以在外力作用下，所述預(yù)連接部分的連接分支輕易自所述防撕裂擋塊所在位置斷裂，且不會(huì)形成不連續(xù)的裂痕，產(chǎn)品整體外觀較佳。同時(shí)，因?yàn)樗龇浪毫褤鯄K與所述印刷電路板內(nèi)部的金屬導(dǎo)電圖案彼此絕緣設(shè)置，所以在分離所述外形部分與所述成型部分時(shí)，有效緩沖外力對(duì)印刷電路板的影響，保證產(chǎn)品良率。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)一種印刷電路板電鍍夾具側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施方式的印刷電路板電鍍夾具立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是圖2所示印刷電路板電鍍夾具的側(cè)面示意圖。圖4是圖3所示IV區(qū)域的平面放大示意圖。圖5是圖4所示放大區(qū)域的側(cè)面示意圖。圖6是本實(shí)用新型另一實(shí)施方式的印刷電路板電鍍夾具立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。請(qǐng)同時(shí)參閱圖2及圖3，是本實(shí)用新型所揭示一種印刷電路板電鍍夾具立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是圖2所示電鍍夾具的側(cè)面示意圖。所述電鍍夾具2包括第一夾持部21、第二夾持部23、彈性連接部25及電極27。所述彈性連接部25彈性連接并支撐所述第一夾持部
21及所述第二夾持部23。所述電極27 —端與外部電源對(duì)應(yīng)電連接，另一端分別與所述第一夾持部21、第二夾持部23對(duì)應(yīng)電連接。所述第一夾持部21包括一電極連接端211、一夾持端213及定位凸塊215。所述電極連接端211及所述夾持端213分別位于所述第一夾持部21的兩端。所述電極連接端211與所述電極27對(duì)應(yīng)電連接。所述夾持端213位于所述第一夾持部21的另一端。所述夾持端213是一整體呈平板狀結(jié)構(gòu)，所述夾持端213相對(duì)于所述第二夾持部23 —側(cè)表面是用以抵接待電鍍的印刷電路板29的抵接面214。再請(qǐng)參閱圖4,是圖2所示電鍍夾具2的IV區(qū)域局部放大示意圖。所述定位凸塊215是截面呈長(zhǎng)條狀矩形的柱狀結(jié)構(gòu)，其位于所述抵接面214的中間區(qū)域。所述定位凸塊215包括相對(duì)設(shè)置的第一側(cè)面2151、第二側(cè)面2153及頂面2155。所述頂面2155兩邊分別連接所述第一側(cè)面2151及第二側(cè)面2153，組成首尾相接的三個(gè)相接表面。所述頂面2155自所述抵接面214朝第二夾持部23所在方向延伸形成。所述第一側(cè)面2151、第二側(cè)面2153·在長(zhǎng)度方向沿平行于水平方向延伸，其延伸長(zhǎng)度小于或者等于所述抵接面214的寬度。所述定位凸塊215的第二側(cè)面2153垂直于所述抵接面214設(shè)置，在所述第二側(cè)面2153與所述抵接面214交接區(qū)域形成直角過渡。請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D2及圖3，所述第二夾持部23同樣包括一電極連接端231及一夾持端233。所述電極連接端231及所述夾持端233分別位于所述第二夾持部23的兩端，所述電極連接端231與所述電極27對(duì)應(yīng)電連接，所述夾持端233相對(duì)所述第一夾持部21的抵接面214設(shè)直。所述夾持％5 233包括一抵接部234。所述抵接部234是自所述夾持233尖端區(qū)域朝所述第一夾持部21所在方向延伸形成，其延伸出所述夾持端233的高度大于所述第一夾持部21的定位凸塊215的高度。所述夾持端233與所述第二夾持部23 —體結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參閱圖5，是圖4所示區(qū)域的比例尺寸圖。在水平方向，設(shè)定所述頂面2155距離所述抵接面214之間的距離為H1，設(shè)定所述夾持端233距離所述夾持端233的距離為H2，則Hl小于H2。在豎直方向，設(shè)定所述第二側(cè)面距離所述抵接面214邊緣之間的距離為D1，所述夾持端距離所述第一夾持部21的抵接面214邊緣之間的距離為D2，則Dl大于D2。所述彈性連接部25是一纏繞彈簧，其彈性連接所述第一夾持部21的電極連接端211及第二夾持部23的電極連接端231，并支撐所述第一夾持部21的夾持端213與所述第二夾持部23的夾持端233彈性抵接。當(dāng)提供待電鍍的印刷電路板29夾設(shè)于所述夾持端213、233之間時(shí)，所述夾持端213、233彈性夾持所述印刷電路板29 ;當(dāng)電鍍完成后，取下所述印刷電路板29，則所述夾持端213、233彼此彈性抵接。當(dāng)然，所述彈性連接部25不僅僅局限于采用纏繞彈簧的形式，還可以是電磁控制或者其他能夠有效控制所述夾持端213、233夾持或者分離的結(jié)構(gòu)皆屬于本實(shí)用新型的創(chuàng)作宗旨，在此不一一贅述。所述電極27是用以對(duì)所述印刷電路板29電鍍提供陰極、陽極電壓的信號(hào)接入，在電鍍過程中，通過所述第一夾持部21的抵接面214給被鍍印刷電路板29提供電流，然后將被鍍印刷電路板29掛在電鍍槽上方，以被鍍印刷電路板作為陰極，欲鍍金屬作為陽極。當(dāng)所述電鍍夾具2工作時(shí)，首先，提供待鍍的印刷電路板29夾持至所述第一夾持部21與所述第二夾持部23之間，所述待鍍印刷電路板29的其中一側(cè)表面抵接所述第一夾持部21的抵接面214，所述第二夾持部23的抵接端234抵接所述待鍍印刷電路板29的另一想對(duì)側(cè)表面。其次，所述待鍍印刷電路板29的端部抵接所述定位凸塊215的第二側(cè)面2153，通過所述定位凸塊215的定位作用，限定所述待鍍印刷電路板29相對(duì)于所述電鍍夾具2的夾
持高度。接著，通過外部電源提供直流電信號(hào)至所述電極27，所述電極27施加電信號(hào)至所述第一夾持部21的抵接面214，使得所述待鍍印刷電路板29作為陰極，欲鍍金屬作為陽極實(shí)現(xiàn)電鍍工藝。在本實(shí)施方式的電鍍夾具2中，于所述第一夾持部21的抵接面214表面設(shè)置定位凸塊215，通過所述定位凸塊215限定所述待鍍印刷電路板29的夾持高度。在實(shí)際加工過程中，通常限定夾持高度為4mm至6mm,相較于現(xiàn)有技術(shù)中的夾持高度8mm至IOmm,大大減小了夾持面積，減少后續(xù)廢料的面積，降低成本。另一方面，設(shè)定定位凸塊215，則當(dāng)作業(yè)人 員在操作時(shí)，方便找到統(tǒng)一的夾持高度，避免人為操作導(dǎo)致的夾持高度不一致的缺陷，提高產(chǎn)品良率。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型采用定位凸塊215限定所述待鍍印刷電路板29的夾持位置和高度，減少夾持區(qū)域面積的同時(shí)，也提高產(chǎn)品電鍍的良率。再請(qǐng)參閱圖6，是本實(shí)用新型所示電鍍夾具第二實(shí)施方式的立體結(jié)構(gòu)示意圖。所述印刷電路板電鍍夾具3與上一實(shí)施方式的區(qū)別在于所述印刷電路板電鍍夾具3包括第一夾持部31、第二夾持部33。所述第一夾持部31的抵接面314表面設(shè)置有多個(gè)定位凸塊315，每二相鄰定位凸塊315間隔設(shè)置，所述多個(gè)定位凸塊315的第二側(cè)面3153位于同一水平線上。當(dāng)采用印刷電路板電鍍夾具3對(duì)待鍍印刷電路板進(jìn)行夾持作業(yè)時(shí)，所述待鍍印刷電路板的端部直接抵接所述定位凸塊315的第二側(cè)面3153設(shè)置，由此實(shí)現(xiàn)對(duì)印刷電路板的有效定位，特別是大尺寸的印刷電路板。以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施案例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板電鍍夾具，其包括 一第一夾持部； 一第二夾持部； 彈性連接部；及 電極，所述第一夾持部與第二夾持部相對(duì)設(shè)置，所述彈性連接部支撐所述夾持部彈性連接，所述電極分別與所述第一夾持部及第二夾持部對(duì)應(yīng)電連接，其特征在于所述第一夾持部包括一抵接面及一定位凸塊，所述定位凸塊設(shè)置在所述抵接面上，并夾設(shè)在所述第一夾持部與所述第二夾持部之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板電鍍夾具，其特征在于所述定位凸塊設(shè)置在所述抵接面的中間區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板電鍍夾具，其特征在于所述定位凸塊自所述抵接面延伸形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板電鍍夾具，其特征在于所述定位凸塊的寬度介于4mm至6mm之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板電鍍夾具，其特征在于所述定位凸塊呈長(zhǎng)條狀，所述長(zhǎng)條狀的邊緣平行于水平方向。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板電鍍夾具，其特征在于所述定位凸塊是至少兩個(gè)間隔設(shè)置的導(dǎo)電突起，所述兩個(gè)導(dǎo)電突起位于同一水平線。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板電鍍夾具，其特征在于，所述第二夾持部包括一抵接部，其與所述第一夾持部的抵接面點(diǎn)接觸設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種印刷電路板電鍍夾具。所述印刷電路板電鍍夾具包括一第一夾持部、一第二夾持部、彈性連接部及電極，所述第一夾持部與第二夾持部相對(duì)設(shè)置，所述彈性連接部支撐所述夾持部彈性接觸，所述電極分別與所述第一夾持部及第二夾持部對(duì)應(yīng)電連接，所述第一夾持部包括一抵接面及一定位凸塊，所述定位凸塊設(shè)置在所述抵接面上，并夾設(shè)在所述第一夾持部與所述第二夾持部之間。本實(shí)用新型的印刷電路板電鍍夾具有效減小夾持印刷電路板邊緣夾持區(qū)域面積，且提高對(duì)位精度，方便作業(yè)，提高產(chǎn)品良率。
文檔編號(hào)C25D7/00GK202688496SQ20122031618
公開日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月2日
發(fā)明者冉彥祥 申請(qǐng)人:梅州市志浩電子科技有限公司