專利名稱：一種led引線框架及其電鍍?cè)O(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED引線框架，并與該LED引線框架的電鍍?cè)O(shè)備有關(guān)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，LED弓丨線框架的結(jié)構(gòu)如圖1、圖2和圖3所示，整個(gè)弓丨線框架100全部 鍍銀200。配合圖4所示，其電鍍時(shí)工藝流程如下化學(xué)除油一電解除油一水洗一酸洗一水 洗一鍍銅一水洗一全部電鍍銀(或全部電鍍銀一功能區(qū)局部電鍍銀)一銀回收一水洗一退 鍍一水洗一中和一水洗一熱水洗一烘干，其中全部電鍍?yōu)檎麄€(gè)引線框架全部鍍銀。工藝流程中每一步的作用如下化學(xué)除油和電解除油都是為了去除LED引線框架上的油脂。水洗有兩個(gè)作用，第一、清洗LED引線框架，第二、清洗殘留在LED引線框架的前道 藥水，保證后道藥水不受污染。水洗的次數(shù)可以為一次或者多次。酸洗是中和電解除油殘留在LED框架上面的除油液，活化LED引線框架表面，使電 鍍銀層與框架結(jié)合力更牢。酸洗的次數(shù)可以為一次或者二次。鍍銅為提高銀層與銅層結(jié)合力，并提高銅層表面的平整度。全部鍍銀是在框架表面全部電鍍上銀。如圖3，LED引線框架雙面都全部電鍍上 銀。功能區(qū)(含芯片放置區(qū))局部鍍銀是在框架正面功能區(qū)部分局部電鍍銀，加厚銀 層，使功能區(qū)部分銀層厚度符合客戶要求。銀回收是為了回收殘留在LED引線框架的鍍銀藥水，并能清洗引線框架。退鍍是對(duì)銀層表面進(jìn)行拋光，使銀層表面的光亮度符合客戶的要求。中和是中和殘留在LED引線框架的退鍍藥水。熱水洗是徹底清洗LED引線框架表面，保證框架清潔。采用現(xiàn)有方法電鍍，整個(gè)引線框架都電鍍上銀，非功能區(qū)(邊框)也電鍍上銀，如 果沒有功能區(qū)局部電鍍銀工序而僅采用全部電鍍銀的話，邊框鍍銀厚度會(huì)與功能區(qū)一樣 厚，而且，為了保證芯片放置區(qū)的鍍銀厚度，整個(gè)功能區(qū)鍍銀厚度又與芯片放置區(qū)一樣，如 此一來，造成銀的利用率很低，生產(chǎn)成本高。同時(shí)銀層和塑料之間的結(jié)合力小，在客戶封裝 時(shí)可能造成銀層與塑料之間分層，影響LED產(chǎn)品的品質(zhì)。有鑒于此，本發(fā)明人針對(duì)現(xiàn)有LED引線框架的電鍍工藝進(jìn)行改進(jìn)，遂有本案產(chǎn)生。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED引線框架及其電鍍?cè)O(shè)備，以有效利用金屬 銀，降低成本，提高塑料與引線框架的結(jié)合力，達(dá)到防分層目的。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種LED引線框架，分為邊框、功能區(qū)和芯片放置區(qū)三個(gè)部分，整個(gè)引線框架上形成防置換保護(hù)膜，整個(gè)功能區(qū)上經(jīng)選擇電鍍銀形成一次鍍銀層，芯片放置區(qū)上再經(jīng)局部電 鍍銀形成二次鍍銀層，使芯片放置區(qū)的鍍銀層比周圍功能區(qū)的鍍銀層厚，邊框上形成防銅 氧化有機(jī)保護(hù)膜。一種LED引線框架的電鍍?cè)O(shè)備，由壓板、上模、下模、底板、基板、噴射板和電極組 成，上模為無孔平板，上模固定在壓板的下方，下模對(duì)應(yīng)需要電鍍的部位形成鏤空孔，下模 固定在底板上，底板固定在基板上，基板的下方安裝電極和噴射板，底板、基板和噴射板上 開有供電鍍液流過的通孔。此設(shè)備適用于單面(背面或正面)功能區(qū)選擇電鍍銀或芯片放 置區(qū)局部電鍍銀。一種LED引線框架的電鍍?cè)O(shè)備，由壓板、上電極、上基板、上底板、上模、下模、下底 板、下基板、噴射板和下電極組成，壓板的下方依次固定上電極、上基板、上底板和上模，下 模和下底板依次固定在下基板的上方，下基板的下方安裝下電極和噴射板，上模和下模都 對(duì)應(yīng)需要電鍍的部位形成鏤空孔，上基板、上底板、下底板、下基板和噴射板上開有供電鍍 液流過的通孔。此設(shè)備適用于正面和背面雙面一次性功能區(qū)選擇局部電鍍工序。采用上述方案后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比一、本實(shí)用新型正面功能區(qū)、背面功能區(qū)和芯片放置區(qū)都采用選擇局部電鍍方式 來實(shí)現(xiàn)只電鍍有效區(qū)部分，使邊框不電鍍，芯片放置區(qū)的鍍銀層比功能區(qū)厚，整個(gè)引線框架 電鍍銀層面積僅為現(xiàn)有方法的37. 09%，降低生產(chǎn)成本；而現(xiàn)有技術(shù)整個(gè)引線框架全部電 鍍上銀，生產(chǎn)成本高；二、本實(shí)用新型在客戶封裝時(shí)，引線框架部分銅層和銀層與塑料接觸，銅層與塑料 的結(jié)合力比銀層與塑料的結(jié)合力大，從而提高框架與塑料的結(jié)合力，防止框架與塑料分層； 而現(xiàn)有技術(shù)引線框架全部銀層與塑料之間的結(jié)合力相對(duì)小，客戶封裝過程中可能導(dǎo)致引線 框架與塑料分層?？傊?，本實(shí)用新型大大減少了電鍍銀層面積，金屬銀得以有效利用，降低了電鍍成 本，并提高塑料與引線框架的結(jié)合力，達(dá)到防分層目的，提高了 LED產(chǎn)品的品質(zhì)。
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中LED引線框架的正視圖； 圖2是現(xiàn)有技術(shù)中LED引線框架的后視圖； 圖3是現(xiàn)有技術(shù)中LED引線框架的截面放大圖； 圖4是現(xiàn)有技術(shù)中LED引線框架的電鍍流程圖； 圖5是本實(shí)用新型LED引線框架的正視圖； 圖6是本實(shí)用新型LED引線框架的后視圖； 圖7是本實(shí)用新型LED引線框架的截面放大圖； 圖8是本實(shí)用新型LED引線框架的電鍍流程圖； 圖9是本實(shí)用新型LED引線框架的電鍍?cè)O(shè)備一結(jié)構(gòu)示意圖； 圖10是本實(shí)用新型LED引線框架的電鍍?cè)O(shè)備一工作示意圖； 圖11是本實(shí)用新型LED引線框架的電鍍?cè)O(shè)備二結(jié)構(gòu)示意圖； 圖12是本實(shí)用新型LED引線框架的電鍍?cè)O(shè)備二工作示意圖。[0039]標(biāo)號(hào)說明[0040]現(xiàn)有技術(shù)[0041]引線框架100全部鍍銀200[0042]本實(shí)用新型[0043]引線框架10邊框11[0044]功能區(qū)12芯片放置區(qū)13[0045]防置換保護(hù)膜14一次鍍銀層15[0046]二次鍍銀層16有機(jī)保護(hù)膜17[0047]電鍍?cè)O(shè)備20壓板21[0048]上模22下模23[0049]底板24基板25[0050]噴射板26電極27[0051]鏤空孔28通孔29[0052]電鍍?cè)O(shè)備30壓板31[0053]上電極32上基板33[0054]上底板34上模35[0055]下模36下底板37[0056]下基板38噴射板39[0057]下電極40鏤空孔41[0058]鏤空孔42通孔4具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖5至圖7所示，是本實(shí)用新型揭示的一種LED引線框架10，分為邊框11、 功能區(qū)12和芯片放置區(qū)13三個(gè)部分。整個(gè)引線框架10上形成防置換保護(hù)膜14。整個(gè)功 能區(qū)12上經(jīng)選擇電鍍銀形成一次鍍銀層15。芯片放置區(qū)13上再經(jīng)局部電鍍銀形成二次鍍 銀層16，使芯片放置區(qū)13的鍍銀層(包括一次鍍銀層15和二次鍍銀層16)比周圍功能區(qū) 12的鍍銀層(僅有一次鍍銀層15)厚。邊框11上形成防銅氧化有機(jī)保護(hù)膜17。如圖8所示，是本實(shí)用新型提示的LED引線框架的電鍍方法，工藝流程如下首先，電鍍前表面處理?；瘜W(xué)除油一電解除油一水洗一酸洗一水洗一鍍銅一水洗 —防置換處理一水洗。化學(xué)除油和電解除油都是為了去除LED引線框架上的油脂。水洗有兩個(gè)作用，第一、清洗LED引線框架，第二、清洗殘留在LED引線框架的前道 藥水，保證后道藥水不受污染。水洗的次數(shù)可以為一次或者多次。酸洗是中和電解除油殘留在LED框架上面的除油液，活化LED引線框架表面，使電 鍍銀層與框架結(jié)合力更牢。酸洗的次數(shù)可以為一次或者二次。鍍銅為提高銀層與銅層結(jié)合力，并提高銅層表面的平整度。本實(shí)用新型在電鍍前表面處理中還增加了防置換處理，在LED引線框架的銅基材 表面形成一層防置換保護(hù)膜，使引線框架在鍍銀或銀回收過程中，不帶電時(shí)，不與電鍍液發(fā) 生置換反應(yīng)，提高銀層結(jié)合力。具體采用防置換藥水(由氰化銀鉀、美泰勒藥水供應(yīng)商的導(dǎo)電鹽Adjusting Salts和美泰勒藥水供應(yīng)商的防置換液Supre DIPA-5T組成的溶液)，工 藝參數(shù)在室溫下，對(duì)應(yīng)電鍍液中銀(Ag)濃度為1. 0 10. Og/1，導(dǎo)電鹽濃度為5 25g/l 時(shí)，防置換藥水濃度為10 50ml/l。然后，進(jìn)行電鍍處理。本實(shí)用新型采用選擇局部電鍍方式來實(shí)現(xiàn)只電鍍有效區(qū)部 分，使邊框不電鍍，芯片放置區(qū)的鍍銀層比功能區(qū)厚。具體工序有三種形式第一種，先背面功能區(qū)選擇電鍍銀，再正面功能區(qū)選擇電鍍銀，最后芯片放置區(qū)局 部電鍍銀；第二種，先正面功能區(qū)選擇電鍍銀，再背面功能區(qū)選擇電鍍銀，最后芯片放置區(qū)局 部電鍍銀；第三種，正面和背面雙面一次性功能區(qū)選擇電鍍銀，再芯片放置區(qū)局部電鍍銀。如圖9和圖10所示，是本實(shí)用新型揭示的一種電鍍?cè)O(shè)備20，此設(shè)備適用于背面功 能區(qū)選擇電鍍銀、正面功能區(qū)選擇電鍍銀或芯片放置區(qū)局部電鍍銀的單面選擇局部電鍍工 序。此設(shè)備由壓板21、上模22、下模23、底板24、基板25、噴射板26和電極27組成。上模 22為無孔平板，可采用硅膠制成，上模22固定在壓板21的下方。下模23對(duì)應(yīng)需要電鍍的 部位形成鏤空孔28，可采用硅膠制成，下模23固定在底板24上，底板24固定在基板25上， 基板25的下方安裝電極27和噴射板26。底板24、基板25和噴射板26上開有供電鍍液流 過(見圖10箭頭所示)的通孔29。使用時(shí)，如背面功能區(qū)選擇電鍍銀，將引線框架10正面朝上背面朝下放在下模23 上，將壓板21、上模22向下壓至上模22貼合在引線框架10的正面，借助壓板21壓緊，使上 模22和下模23緊貼在引線框架10的正面和背面；電鍍前，電鍍液沒有噴上來，電鍍液沒有 與引線框架10接觸，如圖9所示；電鍍時(shí)，電鍍液經(jīng)過噴射板26、基板25和底板24的通孔 29噴上來，受上模22、下模23的阻礙，電鍍液經(jīng)過鏤空孔28接觸背面需要鍍銀區(qū)域，而電 鍍液噴不到正面，通過電解在引線框架10的背面電鍍液接觸的部分電鍍上銀，其余被下模 23覆蓋部分不電鍍，如圖10。此設(shè)備用于正面功能區(qū)選擇電鍍銀和芯片放置區(qū)局部電鍍銀的操作一樣，在此不 做贅述。如圖11和圖12所示，是本實(shí)用新型揭示的另一種電鍍?cè)O(shè)備30，此設(shè)備適用于正面 和背面一次性雙面功能區(qū)選擇局部電鍍工序。此設(shè)備由壓板31、上電極32、上基板33、上底 板34、上模35、下模36、下底板37、下基板38、噴射板39和下電極40組成。壓板31的下方 依次固定上電極32、上基板33、上底板34和上模35。下模36和下底板37依次固定在下基 板38的上方，下基板38的下方安裝下電極40和噴射板39。上模35和下模36都對(duì)應(yīng)需要 電鍍的部位形成鏤空孔41、42。上基板33、上底板34、下底板37、下基板38和噴射板39上 開有供電鍍液流過(見圖12箭頭所示)的通孔43。使用時(shí)，將引線框架10正面朝上背面朝下放在下模36上，將壓板31向下壓至上 模35貼合在引線框架10的正面，借助壓板31壓緊，使上模35和下模36緊貼在引線框架 10的正面和背面；電鍍前，電鍍液沒有噴上來，電鍍液沒有與引線框架10接觸，如圖11所 示；電鍍時(shí)，電鍍液經(jīng)過噴射板39、下基板38、下底板37、上底板34和上基板33的通孔43 噴上來，受上模35、下模36的阻礙，電鍍液經(jīng)過鏤空孔41和42接觸背面、正面需要鍍銀區(qū)域，而被上模35、下模36覆蓋部分電鍍液噴不到就沒有電鍍，如圖12。最后，電鍍后處理，銀回收一水洗一退鍍一水洗一中和一水洗一防銅氧化處理一 水洗一熱水洗一烘干。銀回收是為了回收殘留在LED引線框架的鍍銀藥水，并能清洗引線框架。退鍍是對(duì)銀層表面進(jìn)行拋光，使銀層表面的光亮度符合客戶的要求。中和是中和殘留在LED引線框架的退鍍藥水。熱水洗是徹底清洗LED引線框架表面，保證框架清潔。本實(shí)用新型在熱水洗和烘干之前中還增加了防銅氧化處理，是在銅層表面形成一 層有機(jī)保護(hù)膜，使銅層暴露在空氣中不被氧化。具體工藝是，在室溫下，采用銅保護(hù)藥水 (銅保護(hù)是羅門哈斯藥水公司提供的銅保護(hù)藥水CuPRoTEC)，濃度為10-50ml/l，在銅層表 面形成一層有機(jī)保護(hù)膜。本實(shí)用新型的重點(diǎn)是利用選擇局部電鍍代替全部電鍍。以上實(shí)施例是對(duì)本案的進(jìn) 一步解釋，而非對(duì)權(quán)利范圍的限制，凡依本案精神所做的修飾和變化，都應(yīng)落入本案的保護(hù)范疇。
權(quán)利要求一種LED引線框架，分為邊框、功能區(qū)和芯片放置區(qū)三個(gè)部分，其特征在于整個(gè)引線框架上形成防置換保護(hù)膜，整個(gè)功能區(qū)上經(jīng)選擇電鍍銀形成一次鍍銀層，芯片放置區(qū)上再經(jīng)局部電鍍銀形成二次鍍銀層，使芯片放置區(qū)的鍍銀層比周圍功能區(qū)的鍍銀層厚，邊框上形成防銅氧化有機(jī)保護(hù)膜。
2.—種LED引線框架的電鍍?cè)O(shè)備，其特征在于由壓板、上模、下模、底板、基板、噴射板 和電極組成，上模為無孔平板，上模固定在壓板的下方，下模對(duì)應(yīng)需要電鍍的部位形成鏤空 孔，下模固定在底板上，底板固定在基板上，基板的下方安裝電極和噴射板，底板、基板和噴 射板上開有供電鍍液流過的通孔。
3.—種LED引線框架的電鍍?cè)O(shè)備，其特征在于由壓板、上電極、上基板、上底板、上模、 下模、下底板、下基板、噴射板和下電極組成，壓板的下方依次固定上電極、上基板、上底板 和上模，下模和下底板依次固定在下基板的上方，下基板的下方安裝下電極和噴射板，上模 和下模都對(duì)應(yīng)需要電鍍的部位形成鏤空孔，上基板、上底板、下底板、下基板和噴射板上開 有供電鍍液流過的通孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種LED引線框架，分為邊框、功能區(qū)和芯片放置區(qū)三個(gè)部分，整個(gè)引線框架上形成防置換保護(hù)膜，整個(gè)功能區(qū)上經(jīng)選擇電鍍銀形成一次鍍銀層，芯片放置區(qū)上再經(jīng)局部電鍍銀形成二次鍍銀層，使芯片放置區(qū)的鍍銀層比周圍功能區(qū)的鍍銀層厚，邊框上形成防銅氧化有機(jī)保護(hù)膜。其電鍍?cè)O(shè)備由壓板、上模、下模、底板、基板、噴射板和電極組成，上模為無孔平板，上模固定在壓板的下方，下模對(duì)應(yīng)需要電鍍的部位形成鏤空孔，下模固定在底板上，底板固定在基板上，基板的下方安裝電極和噴射板，底板、基板和噴射板上開有供電鍍液流過的通孔。本實(shí)用新型可以有效利用金屬銀，降低成本，提高塑料與引線框架的結(jié)合力，達(dá)到防分層目的。
文檔編號(hào)C25D17/00GK201758142SQ20102019708
公開日2011年3月9日 申請(qǐng)日期2010年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月7日
發(fā)明者林桂賢, 王鋒濤, 蔡智勇, 陳仲賢, 龍海榮 申請(qǐng)人:廈門永紅科技有限公司