專利名稱:電鍍銅缸裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了電鍍銅缸裝置。該電鍍銅缸裝置包括電鍍銅缸與液體回收桶，所述電鍍銅缸內靠底部位置設有一濾網，所述電鍍銅缸的底部設有若干沉淀槽，各沉淀槽具有第一端及第二端，各所述沉淀槽的第二端之間相互連通；所述電鍍銅缸的底部呈傾斜設置，以使所述沉淀槽的第一端位置高于第二端，所述電鍍銅缸的側面接近底部位置通過一液體管與所述液體回收桶連通，所述液體管上設有第一閥門，所述液體回收桶內具有一碳鋼防腐層。本實用新型所述電鍍銅缸裝置，可回收循環(huán)利用沉淀銅，降低電鍍成本，鍍銅品質高。
【專利說明】
電鍵銅缸裝置
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及PCB制作技術領域，具體涉及電鍍銅缸裝置。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有PCB線路板電鍍銅的工藝技術有可溶性陽極和不溶性陽極兩種，可溶性陽極直接用鈦籃裝銅球作為陽極，由于鈦的電解電壓高而銅電解電壓低，在適量電壓的電鍍裝置中，陽極銅球根據(jù)電流的大小同比例的電解出銅離子，以維持鍍銅液中銅離子含量。在鍍銅缸中經常會沉淀出銅，長時間不處理會對電鍍產生影響，且沉淀的銅不回收會造成浪費，提高電鍍成本;鍍銅液長時間使用后如不及時更換，會對鍍銅品質產生影響。
【實用新型內容】
[0003]基于此，本實用新型提供一種可回收循環(huán)利用沉淀銅，降低電鍍成本，鍍銅品質高的電鍍銅缸裝置。
[0004]為了實現(xiàn)本實用新型的目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0005]—種電鍍銅缸裝置，包括電鍍銅缸與液體回收桶，所述電鍍銅缸內靠底部位置設有一濾網，所述電鍍銅缸的底部設有若干沉淀槽，各沉淀槽具有第一端及第二端，各所述沉淀槽的第二端之間相互連通;所述電鍍銅缸的底部呈傾斜設置，以使所述沉淀槽的第一端位置高于第二端，所述電鍍銅缸的側面接近底部位置通過一液體管與所述液體回收桶連通，所述液體管上設有第一閥門，所述液體回收桶內具有一碳鋼防腐層。
[0006]在其中一些實施例中，所述濾網的孔徑為0.5mm-lmm。
[0007]在其中一些實施例中，所述電鍍銅缸在所述沉淀槽的第二端處開設有回收口，所述回收口處設置一收集袋以及一回收門，所述收集袋位于所述回收門的外部。
[0008]在其中一些實施例中，所述電鍍銅缸裝置還包括一溶銅桶，所述電鍍銅缸在所述沉淀槽的第二端處開設有回收口，所述回收口通過一回收管與所述溶銅桶連通，所述回收口的位置高于所述回收管與所述溶銅桶連通的位置，所述溶銅桶的上部通過一出液管與所述電鍍銅缸的上部連通，所述出液管與所述溶銅桶連通的位置高于所述出液管與電鍍銅缸連通的位置。
[0009]在其中一些實施例中，所述回收管由所述電鍍銅缸朝向所述溶銅桶向下傾斜設置。
[0010]本實用新型所述電鍍銅缸裝置，包括電鍍銅缸與液體回收桶，電鍍銅缸內靠底部位置設有一濾網，電鍍銅缸的底部設有若干沉淀槽，電鍍銅缸的底部呈傾斜設置，以使沉淀槽的第一端位置高于第二端，若干沉淀槽的第二端相連通，由此沉淀的銅可以集中在沉淀槽的端部處，以方便回收；電鍍銅缸的側面接近底部位置通過一液體管與液體回收桶連通，液體管上設置第一閥門，可以定時回收、更換鍍銅液，提升鍍銅品質。
[0011]在其他一些實施例中，電鍍銅缸裝置還包括一溶銅桶，沉淀槽的第二端通過一回收管與溶銅桶連通，溶銅桶的上部通過一出液管與電鍍銅缸的上部連通，直接將回收的銅回至溶銅桶內，制成含銅離子的溶液，再提供給電鍍銅缸，從而在裝置內部回收利用銅，降低鍍銅成本。
【附圖說明】

[0012]圖1是本實用新型一較佳實施例所述電鍍銅缸裝置的局部剖視圖；
[0013]圖2是圖1所述電鍍銅缸裝置的電鍍銅缸的底部結構示意圖；
[0014]圖3是本實用新型另一實施例的電鍍銅缸裝置的電鍍銅缸的底部結構示意圖；
[0015]圖4是圖1或3所述電鍍銅缸裝置的液體回收桶截面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。
[0017]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
[0018]除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。
[0019]實施例
[0020]請參照圖1至圖4，本實用新型所述的電鍍銅缸裝置100，包括電鍍銅缸10、液體回收桶20以及溶銅桶30，電鍍銅缸10內靠底部位置設有一濾網12，濾網12的孔徑為0.5mm-lmm，以可以截住大顆粒的銅粒，直接在濾網12處回收銅。電鍍銅缸10的底部設有若干沉淀槽13，各沉淀槽13具有第一端和第二端，電鍍銅缸10的底部呈傾斜設置，以使沉淀槽13的第一端位置高于第二端，若干沉淀槽13的第二端相連通，使得沉淀的銅集中在沉淀槽13的第二端處，再通過其他方法收集。在本實施例中，電鍍銅缸10在沉淀槽13的第二端處開設有回收口 16，回收口 16通過一回收管14與溶銅桶30連通，回收口 16的位置高于回收管14與溶銅桶30連通的位置，使得電鍍銅缸10內的銅可以流入溶銅桶30內進行溶解，形成銅離子。溶銅桶30的上部通過一出液管15與電鍍銅缸10的上部連通，使得溶銅桶30內的銅離子可以流入電鍍銅缸10繼續(xù)進行電鍍原料，這樣就達到了銅循環(huán)回收使用的目的，降低了成本?；厥展?4由電鍍銅缸1朝向溶銅桶30向下傾斜設置，使得銅粒更加容易流入溶銅桶30。出液管15與溶銅桶30連通的位置高于出液管15與電鍍銅缸10連通的位置，以便銅離子可以更順利地流入電鍍銅缸10且不會反流。出液管15上設置第二閥門151。
[0021]在其他實施例中，電鍍銅缸10在沉淀槽13的第二端處開設有回收口16，回收口 16處設置一收集袋17以及一回收門18，收集袋17位于回收門18的外部，需要收集沉淀槽13內的銅時，打開回收門18，沉淀槽13內的銅粒收集至收集袋17內。
[0022]電鍍銅缸10的側面接近底部位置通過一液體管19與液體回收桶20連通，液體管19上設有第一閥門191，液體回收桶20內具有一碳鋼防腐層22，即液體回收桶20包括本體21以及一碳鋼防腐層22。
[0023]本實用新型的電鍍銅缸裝置，電鍍銅缸內沉淀的銅可以集中在沉淀槽的端部處，以方便回收；電鍍銅缸的側面接近底部位置通過一液體管與液體回收桶連通，液體管上設置第一閥門，可以定時回收、更換鍍銅液，提升鍍銅品質。
[0024]沉淀槽的第二端通過一回收管與溶銅桶連通，溶銅桶的上部通過一出液管與電鍍銅缸的上部連通，直接將回收的銅回至溶銅桶內，制成含銅離子的溶液，再提供給電鍍銅缸，從而在裝置內部回收利用銅，降低鍍銅成本。
[0025]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【主權項】
1.一種電鍍銅缸裝置，其特征在于，包括電鍍銅缸與液體回收桶，所述電鍍銅缸內靠底部位置設有一濾網，所述電鍍銅缸的底部設有若干沉淀槽，各沉淀槽具有第一端及第二端，各所述沉淀槽的第二端之間相互連通;所述電鍍銅缸的底部呈傾斜設置，以使所述沉淀槽的第一端位置高于第二端，所述電鍍銅缸的側面接近底部位置通過一液體管與所述液體回收桶連通，所述液體管上設有第一閥門，所述液體回收桶內具有一碳鋼防腐層。2.根據(jù)權利要求1所述的電鍍銅缸裝置，其特征在于:所述濾網的孔徑為0.3.根據(jù)權利要求1所述的電鍍銅缸裝置，其特征在于:所述電鍍銅缸在所述沉淀槽的第二端處開設有回收口，所述回收口處設置一收集袋以及一回收門，所述收集袋位于所述回收門的外部。4.根據(jù)權利要求1所述的電鍍銅缸裝置，其特征在于:所述電鍍銅缸裝置還包括一溶銅桶，所述電鍍銅缸在所述沉淀槽的第二端處開設有回收口，所述回收口通過一回收管與所述溶銅桶連通，所述回收口的位置高于所述回收管與所述溶銅桶連通的位置，所述溶銅桶的上部通過一出液管與所述電鍍銅缸的上部連通，所述出液管與所述溶銅桶連通的位置高于所述出液管與電鍍銅缸連通的位置。5.根據(jù)權利要求4所述的電鍍銅缸裝置，其特征在于:所述回收管由所述電鍍銅缸朝向所述溶銅桶向下傾斜設置。
【文檔編號】C25D17/00GK205711000SQ201620391205
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月29日
【發(fā)明人】唐小平, 蔡程輝
【申請人】東莞市品升電子有限公司