專利名稱:Hdi板精細(xì)化鍍銅裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及線路板電鍍技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種HDI板精細(xì)化鍍銅裝置，包括電解槽（1）、陽(yáng)極（2）、待電鍍線路板陰極（3），所述待電鍍線路板的兩側(cè)均設(shè)有湍流促進(jìn)器（4），該湍流促進(jìn)器為多面空心球結(jié)構(gòu)（5）。電鍍過程中，電解液通過循環(huán)泵循環(huán)，鼓入的射流經(jīng)過湍流促進(jìn)器（4）的多面空心球結(jié)構(gòu)（5），使得待電鍍線路板的表面流體動(dòng)力學(xué)條件發(fā)生改變，從而增加線路板面鍍液流速及剪切速率，增強(qiáng)傳質(zhì)，改善精細(xì)線路區(qū)域的電流密度分布。
【專利說明】
HDI板精細(xì)化鍍銅裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及線路板電鍍技術(shù)領(lǐng)域，具體而言涉及一種HDI板精細(xì)化鍍銅裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前線路板制作正向細(xì)線路、小孔徑、薄板等特征的HDI方向發(fā)展，現(xiàn)有的垂直電鍍生產(chǎn)工藝中完成電鍍加厚的主要輔助工序有打氣攪拌、循環(huán)栗過濾、搖擺+振動(dòng)、“V”字型浮架，射流噴射等，旨在加強(qiáng)傳質(zhì)，促進(jìn)電解液分散均勻，改善二次電流分布，獲得了良好的效果。但是面對(duì)更加精細(xì)化的HDI電路制作要求，不增加任何改進(jìn)，很難實(shí)現(xiàn)面銅的均勻分布。
[0003]例如授權(quán)公告號(hào)為CN202022988U的中國(guó)實(shí)用新型專利，其公開了一種HDI線路板的微孔鍍銅裝置，該裝置包括用于盛放鍍銅液的槽體，槽體上方設(shè)有升降裝置，槽體內(nèi)兩相對(duì)側(cè)壁安裝有超聲波發(fā)生裝置，槽體上沿安裝有用于使整個(gè)槽體振動(dòng)的氣頂栗所述氣頂栗對(duì)稱設(shè)置于槽體兩相對(duì)側(cè)沿;槽體底部設(shè)置打氣管，打氣管與外部打氣栗連接。該實(shí)用新型所述鍍銅裝置借助超聲波發(fā)生裝置使槽體內(nèi)鍍銅液形成很強(qiáng)的紊流狀態(tài)，沖擊和改變孔內(nèi)溢流狀態(tài);再通過氣頂栗振動(dòng)帶動(dòng)整個(gè)槽體振動(dòng)，消弱和消除孔內(nèi)“層流”現(xiàn)象;通過打氣管對(duì)鍍銅槽藥水進(jìn)行有效循環(huán)，確保了運(yùn)用普通垂直電鍍工藝的微孔鍍銅質(zhì)量，使其可以滿足HDI(高密度層間互聯(lián))線路板的微孔鍍銅質(zhì)量要求。減少了PCB板不必要報(bào)廢，降低了生產(chǎn)成本。升降裝置兩端卡在槽體上沿的V型卡槽內(nèi)，便于鍍銅操作，但工業(yè)鍍槽中采用超聲輔助對(duì)超聲換能器負(fù)荷大，且采用超聲輔助鍍液易氣化，電鍍溫度選擇范圍小。
[0004]又例如授權(quán)公告號(hào)為CN202705535U的中國(guó)實(shí)用新型專利，其公開了一種線路板電鍍鍍銅裝置，包括槽體、安裝在槽體兩相對(duì)側(cè)壁上用于盛裝陽(yáng)極材料的鈦籃、用于固定陰極材料的浮靶，還包括設(shè)置在槽體底部的過濾機(jī)吸水盒、打氣管及噴管，設(shè)置在槽體外部的打氣栗、過濾機(jī)，所述過濾機(jī)吸水盒、噴管分別與過濾機(jī)連接，打氣管與打氣栗相連接。該實(shí)用新型在槽體底部增加了過濾機(jī)吸水盒、打氣管及噴管，增強(qiáng)了鍍銅槽藥水的循環(huán)，并形成紊流，解決了運(yùn)用普通垂直鍍銅生產(chǎn)因鍍銅均勻性差導(dǎo)致細(xì)密、獨(dú)立線路容易夾膜、鍍銅不均的問題;浮靶底部改裝半圓型底座，底座設(shè)有微型孔，便于飛靶提起時(shí)藥水泄漏，加強(qiáng)循環(huán)效果;結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，生產(chǎn)成本低，易于大規(guī)模生產(chǎn)。但該裝置在面對(duì)更加精細(xì)化的HDI電路制作時(shí)無法保證面銅的均勻分布。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種HDI板精細(xì)化鍍銅裝置，通過在原有電鍍生產(chǎn)設(shè)備基礎(chǔ)上，于待電鍍線路板兩側(cè)設(shè)置湍流促進(jìn)器，以解決現(xiàn)有裝置在面對(duì)更加精細(xì)化的HDI電路制作時(shí)無法保證面銅的均勻分布的問題。
[0006]按照本實(shí)用新型的一種HDI板精細(xì)化鍍銅裝置，包括電解槽、陽(yáng)極和待電鍍線路板，該待電鍍線路板為該鍍銅裝置中的陰極，所述待電鍍線路板的兩側(cè)設(shè)有湍流促進(jìn)器，該湍流促進(jìn)器為多面空心球結(jié)構(gòu)。電鍍過程中，電解液通過循環(huán)栗循環(huán)，鼓入的射流經(jīng)過湍流促進(jìn)器的多面空心球結(jié)構(gòu)，使得待電鍍線路板的表面流體動(dòng)力學(xué)條件發(fā)生改變，從而增加線路板面鍍液流速及剪切速率，增強(qiáng)傳質(zhì)，改善精細(xì)線路區(qū)域的電流密度分布。
[0007]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述流促進(jìn)器由多面空心球結(jié)構(gòu)定向排列組成。
[0008]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述湍流促進(jìn)器選用耐酸塑料或陶瓷或纖維材料。
[0009]在上述任一方案中優(yōu)選的是，所述電解槽的外部設(shè)有循環(huán)栗。
[0010]綜上所述，本實(shí)用新型中的HDI板精細(xì)化鍍銅裝置具有以下優(yōu)點(diǎn):待電鍍線路板的兩側(cè)設(shè)有湍流促進(jìn)器，該湍流促進(jìn)器為多面空心球結(jié)構(gòu)，電鍍過程中，電解液通過循環(huán)栗循環(huán)，鼓入的射流經(jīng)過湍流促進(jìn)器的多面空心球結(jié)構(gòu)，使得待電鍍線路板的表面流體動(dòng)力學(xué)條件發(fā)生改變，從而增加線路板面鍍液流速及剪切速率，增強(qiáng)傳質(zhì)，改善精細(xì)線路區(qū)域的電流密度分布，滿足HDI板精細(xì)化電鍍要求。
【附圖說明】

[0011]圖1為按照本實(shí)用新型的一種HDI板精細(xì)化鍍銅裝置的一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為按照本實(shí)用新型的一種HDI板精細(xì)化鍍銅裝置的圖1所示實(shí)施例中湍流促進(jìn)器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]附圖中標(biāo)號(hào):
[0014]電解槽I，陽(yáng)極2，陰極3，湍流促進(jìn)器4，多面空心球5。
【具體實(shí)施方式】
[0015]以下的說明本質(zhì)上僅僅是示例性的而并不是為了限制本公開、應(yīng)用或用途。下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型HDI板精細(xì)化鍍銅裝置的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說明。
[0016]如圖1所示，按照本實(shí)用新型的一種HDI板精細(xì)化鍍銅裝置的一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。按照本實(shí)用新型的一種HDI板精細(xì)化鍍銅裝置，包括電解槽1、陽(yáng)極2和待電鍍線路板，該待電鍍線路板為該鍍銅裝置中的陰極3，所述待電鍍線路板的兩側(cè)設(shè)有湍流促進(jìn)器4，該湍流促進(jìn)器為多面空心球結(jié)構(gòu)5。電鍍過程中，電解液通過循環(huán)栗循環(huán)，鼓入的射流經(jīng)過湍流促進(jìn)器4的多面空心球結(jié)構(gòu)5，使得待電鍍線路板的表面流體動(dòng)力學(xué)條件發(fā)生改變，從而增加線路板面鍍液流速及剪切速率，增強(qiáng)傳質(zhì)，改善精細(xì)線路區(qū)域的電流密度分布。
[0017]在本實(shí)施例中，所述流促進(jìn)器4由多面空心球結(jié)構(gòu)5定向排列組成
[0018]在本實(shí)施例中，所述湍流促進(jìn)器4選用耐酸塑料或陶瓷或纖維材料。
[0019]在本實(shí)施例中，所述電解槽I的外部設(shè)有循環(huán)栗。
[0020]如圖2所示，按照本實(shí)用新型的一種HDI板精細(xì)化鍍銅裝置的圖1所示實(shí)施例中湍流促進(jìn)器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]在本實(shí)施例中，湍流促進(jìn)器4選用多面空心球結(jié)構(gòu)5，電鍍過程中，電解液通過循環(huán)栗循環(huán)，鼓入的射流經(jīng)過湍流促進(jìn)器4的多面空心球結(jié)構(gòu)5，使得待電鍍線路板的表面流體動(dòng)力學(xué)條件發(fā)生改變，從而增加線路板面鍍液流速及剪切速率，增強(qiáng)傳質(zhì)，改善精細(xì)線路區(qū)域的電流密度分布，線路板上的面銅均勻分布。
[0022]綜上所述，本實(shí)用新型中的HDI板精細(xì)化鍍銅裝置具有以下優(yōu)點(diǎn):待電鍍線路板的兩側(cè)設(shè)有湍流促進(jìn)器4，該湍流促進(jìn)器為多面空心球結(jié)構(gòu)5，電鍍過程中，電解液通過循環(huán)栗循環(huán)，鼓入的射流經(jīng)過湍流促進(jìn)器4的多面空心球結(jié)構(gòu)5，使得待電鍍線路板的表面流體動(dòng)力學(xué)條件發(fā)生改變，從而增加線路板面鍍液流速及剪切速率，增強(qiáng)傳質(zhì)，改善精細(xì)線路區(qū)域的電流密度分布;增設(shè)湍流促進(jìn)器4，改變待電鍍線路板表面流體動(dòng)力學(xué)條件，顯著提高板面流速及剪切速率，有助于改善精細(xì)線路上的電流密度分布，滿足HDI板精細(xì)化電鍍要求。
[0023]本領(lǐng)域技術(shù)人員不難理解，本實(shí)用新型的一種HDI板精細(xì)化鍍銅裝置包括本說明書中各部分的任意組合。限于篇幅且為了使說明書簡(jiǎn)明，在此沒有將這些組合一一詳細(xì)介紹，但看過本說明書后，由本說明書構(gòu)成的各部分的任意組合構(gòu)成的本實(shí)用新型的范圍已經(jīng)不言自明。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種HDI板精細(xì)化鍍銅裝置，包括電解槽(I)、陽(yáng)極(2)和待電鍍線路板，該待電鍍線路板為該鍍銅裝置中的陰極(3)，其特征在于:所述待電鍍線路板的兩側(cè)設(shè)有湍流促進(jìn)器(4)，該湍流促進(jìn)器為多面空心球結(jié)構(gòu)(5)。2.如權(quán)利要求1所述的HDI板精細(xì)化鍍銅裝置，其特征在于:湍流促進(jìn)器(4)由多面空心球結(jié)構(gòu)(5 )定向排列組成。3.如權(quán)利要求1或2所述的HDI板精細(xì)化鍍銅裝置，其特征在于:湍流促進(jìn)器(4)選用耐酸塑料或陶瓷或纖維材料。4.如權(quán)利要求1所述的HDI板精細(xì)化鍍銅裝置，其特征在于:電解槽(I)的外部設(shè)有循環(huán)栗O
【文檔編號(hào)】C25D17/00GK205710979SQ201620357430
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月26日
【發(fā)明人】詹有根, 張美良, 李春林, 高云芳, 潘青
【申請(qǐng)人】浙江振有電子股份有限公司