專利名稱：微機電封裝模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微機電封裝模塊，特別是指一種可簡化工藝且提高產(chǎn)品良率的微機電封裝模塊。
背景技術(shù)：
為了提高微機電封裝模塊的性能，必須在封裝時考慮到機械支持與環(huán)境因素如噪聲干擾的問題，其中，有些微機電封裝模塊的構(gòu)造較為特殊，以微機電麥克風為例，由芯片的下方接收外界的信號，故基板必須形成一曲折通道與微機電麥克風的芯片相通，以達到接收信號的目的。以現(xiàn)有技術(shù)而言，基板必須由多個板體堆疊而成，才能形成出曲折通道，但是此種結(jié)構(gòu)設(shè)計不僅制造成本高，同時會讓基板的厚度增加，連帶影響微機電封裝模塊的整體體積。另外還有一種設(shè)計是將導線架當作基板使用，但是在使用前必須先將鏤空處填補絕緣膠，工藝同樣相當復雜，并且在回焊的過程中容易變形，導致產(chǎn)品的良率降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種微機電封裝模塊，其可減少整體厚度以降低制造成本，并可簡化工藝以提升產(chǎn)品良率。為了達成上述目的，本發(fā)明的微機電封裝模塊包含有一載板、一封蓋、一間隔件， 以及一芯片。該封蓋蓋合于該載板的表面，并具有一腔室與一連通外界的接收孔；該間隔件設(shè)于該載板與該封蓋之間，并于內(nèi)部具有一連通該腔室與該接收孔的曲折通道；該芯片設(shè)于該間隔件而對應于該曲折通道，同時位于該封蓋的腔室內(nèi)并與該載板電性連接，使得外界信號能夠經(jīng)由該封蓋的接收孔與該間隔件的曲折通道而傳遞至該芯片。通過上述的設(shè)計，本發(fā)明的微機電封裝模塊確實能夠達到減少整體厚度，降低制造成本，簡化制造過程，以及提升產(chǎn)品良率的目的。


圖1為本發(fā)明第一較佳實施例的剖視圖2為本發(fā)明第二較佳實施例的剖視圖。
主要元件符號說明
「第一實施例」
微機電封裝模塊10載板20
封蓋30腔室32
柱體；34接收孔；342
間隔件40曲折通道42
水平段422垂直段似4
芯片50
「第二實施例」微機電封裝模塊60凹陷 72曲折通道8具體實施例方式為了詳細說明本發(fā)明的結(jié)構(gòu)、特征及功效所在，茲列舉一較佳實施例并配合下列圖式說明如后。請參閱圖1，為本發(fā)明第一較佳實施例所提供的微機電封裝模塊10，包含有一載板20、一封蓋30、一間隔件40，以及一芯片50。載板20可為陶瓷基板或者由雙層板體堆疊而成，本實施例是以陶瓷基板為例。封蓋30的周緣蓋合于載板20的表面，并具有一腔室32與一柱體34，柱體34由腔室32的頂壁向下延伸而出，并具有一連通外界的接收孔342。間隔件40設(shè)置于載板20與封蓋30之間，并于內(nèi)部具有一曲折通道42，曲折通道 42區(qū)分為一水平段422與二垂直段424，該二垂直段似4位于水平段422的兩端，并分別連通封蓋30的腔室32與接收孔342。芯片50設(shè)于間隔件40而對應于曲折通道42的其中一垂直段424，同時位于封蓋 30的腔室32內(nèi)并與載板20電性連接，使得外界信號能夠從封蓋30的接收孔342經(jīng)由間隔件40的曲折通道42傳遞至封蓋30的腔室32內(nèi)讓芯片50接收。經(jīng)由上述結(jié)構(gòu)可知，本發(fā)明的微機電封裝模塊10采用單層陶瓷基板或雙層板體作為結(jié)構(gòu)穩(wěn)固的載板20，并采用厚度相當薄的間隔件40而在其內(nèi)部形成曲折通道42，并非使用由多個堆疊而成的板體或者導線架作為基板，可確實達到減少整體厚度、降低制造成本、簡化制造過程，以及提高產(chǎn)品良率的目的。請再參閱圖2，為本發(fā)明第二較佳實施例所提供的微機電封裝模塊60，其主要結(jié)構(gòu)與上述實施例大致相同，惟其差異在于載板70的表面形成一凹陷72與間隔件80的曲折通道82連通，如此便能擴大曲折通道82的容積供外界信號通過，以同樣達到本發(fā)明的目的。本發(fā)明于前揭實施例中所揭露的構(gòu)成元件，僅為舉例說明，并非用來限制本案的范圍，其它等效元件的替代或變化，亦應為本案的申請專利范圍所涵蓋。
載板70 間隔件80
權(quán)利要求
1.一種微機電封裝模塊，其特征在于包含有 一載板；一封蓋，蓋合于該載板的表面，并具有一腔室與一連通外界的接收孔； 一間隔件，設(shè)于該載板與該封蓋之間，并于內(nèi)部具有一曲折通道，該曲折通道以其兩端分別連通該腔室與該接收孔；以及一芯片，設(shè)于該間隔件而對應于該曲折通道，同時位于該封蓋的腔室內(nèi)并與該載板電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的微機電封裝模塊，其特征在于，該封蓋具有一柱體，該柱體由該腔室的頂壁延伸而出，并具有該接收孔。
3.如權(quán)利要求1所述的微機電封裝模塊，其特征在于，該曲折通道具有一水平段與二垂直段，該二垂直段位于該水平段的兩端而分別連通該接收孔與該腔室。
4.如權(quán)利要求1所述的微機電封裝模塊，其特征在于，該載板的表面形成一連通該曲折通道的凹陷。
5.如權(quán)利要求1所述的微機電封裝模塊，其特征在于，該載板為陶瓷基板。
6.如權(quán)利要求1所述的微機電封裝模塊，其特征在于，該載板由雙層板體堆疊而成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微機電封裝模塊，包含有一載板、一蓋合于載板的封蓋、一設(shè)于載板與封蓋之間的間隔件，以及一設(shè)于間隔件且電性連接載板的芯片，其中，封蓋具有一腔室與一連通外界的接收孔，間隔件具有一連通腔室與接收孔的曲折通道，芯片則位于封蓋的腔室內(nèi)且對應曲折通道，使得外界信號便可經(jīng)由封蓋的接收孔與間隔件的曲折通道而傳遞至芯片，通過此，本發(fā)明的微機電封裝模塊確實能夠同時達到簡化工藝與提高產(chǎn)品良率的目的。
文檔編號B81B7/00GK102153044SQ20101011574
公開日2011年8月17日 申請日期2010年2月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月12日
發(fā)明者葉人銓, 田烔岳 申請人:菱生精密工業(yè)股份有限公司