專利名稱：大功率led封裝模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，特別涉及一種大功率LED封裝模塊。
背景技術(shù)：
LED的作用是將電能轉(zhuǎn)為光能，而在光能產(chǎn)生的過程會(huì)產(chǎn)生溫度，LED的輸入電能有80% 95%轉(zhuǎn)變成為熱量，且LED芯片面積很小，隨著輸入功率的增加，芯片上累積的熱量將越來越多，因此大功率LED封裝模塊一般自帶有散熱墊，但其自身帶的散熱墊體積小，遠(yuǎn)不能散發(fā)自身產(chǎn)生的熱量，使用時(shí)都需要外加散熱基板。常用的散熱基板有印刷電路板、金屬基印刷電路板、陶瓷基板及直接銅接合基板。印刷電路板雖具有極廣泛的商業(yè)用途，但其材質(zhì)的散熱性較適于O. 2W以下的低功率LED，IW以上的大功率LED通常都使用金屬基板，或具有較高散熱能力、耐熱性及氣密性的陶瓷基板，使用時(shí)，將大功率LED封裝模塊的散熱墊貼在金屬基板上，然后焊上陰陽(yáng)電極便可。但是在金屬基板與LED自帶的散熱墊之 間接觸不好時(shí)容易產(chǎn)生較大熱阻，不利于散熱，容易造成LED老化或損壞。而且金屬基板的散熱性能也不夠好，金屬基板的散熱結(jié)構(gòu)需改善。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種大功率LED封裝模塊，旨在改進(jìn)金屬基板的散熱結(jié)構(gòu)，解決在金屬基板與LED自帶的散熱墊之間接觸不好時(shí)容易產(chǎn)生較大熱阻的弊端，提聞散熱效果。本實(shí)用新型提出一種大功率LED封裝模塊，包括封裝材料、LED芯片、散熱墊，所述LED芯片貼覆在所述散熱墊上，還包括一金屬基板，所述散熱墊貼固在所述金屬基板上，且所述散熱墊與所述金屬基板之間通過焊接組成一散熱整體，在所述金屬基板的背面均勻設(shè)置有若干散熱鰭片，所述散熱鰭片與所述金屬基板一體成型。優(yōu)選地，所述散熱鰭片之間平行設(shè)置，所述散熱鰭片之間間隔一同等距離。優(yōu)選地，所述散熱鰭片之間間隔的同等距離為5-10mm。優(yōu)選地，所述金屬基板為鋁基板。本實(shí)用新型大功率LED封裝模塊的散熱墊貼固在金屬基板上，且散熱墊和金屬基板之間通過焊接組成一散熱整體，散熱整體可快速的將LED芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，LED封裝模塊在使用時(shí)無需再與金屬基板連接，解決了傳統(tǒng)LED封裝模塊在使用時(shí)散熱墊與金屬基板之間接觸不好而產(chǎn)生較大熱阻的問題；而且在金屬基板的背面設(shè)有與其一體成型的散熱鰭片，可直接散熱，實(shí)現(xiàn)了金屬基板與散熱器的一體化，LED封裝模塊在使用時(shí)，無需再與散熱器連接，減少了接觸傳導(dǎo)的環(huán)節(jié)，散熱效果更好。

圖I為本實(shí)用新型大功率LED封裝模塊的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。參照?qǐng)D1，提出本實(shí)用新型的大功率LED封裝模塊的一實(shí)施例，該大功率LED封裝模塊包括封裝材料、LED芯片20、與LED芯片20連接的正極引線201、負(fù)極引線202、透鏡200、散熱墊100及金屬基板10，散熱墊100貼固在金屬基板10上，且散熱墊100與金屬基板10之間通過焊接組成一散熱整體，LED芯片20貼覆在散熱墊100上，透鏡200罩設(shè)在LED芯片20上方，正極引線201、負(fù)極引線202從LED芯片20兩側(cè)引出。金屬基板10為鋁基板，正極引線201和負(fù)極引線202均焊接在金屬基板10上，并與金屬基板10電氣連接。大功率LED封裝模塊在使用時(shí)散熱整體可快速的將LED芯片20產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，LED封裝模塊在使用時(shí)無需再與金屬基板10連接，解決了傳統(tǒng)LED封裝模塊在使用時(shí)散熱墊100與金屬基板10之間接觸不好而產(chǎn)生較大熱阻的問題。在金屬基板10的背面均勻設(shè)置有若干散熱鰭片101，散熱鰭片101之間平行設(shè)置，為保證每個(gè)散熱鰭片101都能與空氣充分接觸，更好的完成散熱，散熱鰭片101之間間隔一5-10mm的同等距離。散熱鰭片101與金屬基板10 —體成型，可直接散熱，實(shí)現(xiàn)了金屬基板10與散熱器的一體化，LED封裝模塊在使用時(shí)，無需再與散熱器連接，減少了接觸傳導(dǎo)的環(huán)節(jié)，散熱效果更好。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種大功率LED封裝模塊，包括封裝材料、LED芯片、散熱墊，所述LED芯片貼覆在所述散熱墊上，其特征在于，還包括一金屬基板，所述散熱墊貼固在所述金屬基板上，且所述散熱墊與所述金屬基板之間通過焊接組成一散熱整體，在所述金屬基板的背面均勻設(shè)置有若干散熱鰭片，所述散熱鰭片與所述金屬基板一體成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的大功率LED封裝模塊，其特征在于，所述散熱鰭片之間平行設(shè)置，所述散熱鰭片之間間隔一同等距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率LED封裝模塊，其特征在于，所述散熱鰭片之間間隔的同等距離為5-10mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2或3所述的大功率LED封裝模塊，其特征在于，所述金屬基板為招基板。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種大功率LED封裝模塊，包括封裝材料、LED芯片和散熱墊，散熱墊貼固在金屬基板上，且散熱墊和金屬基板之間通過焊接組成一散熱整體，散熱整體可快速的將LED芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，LED封裝模塊在使用時(shí)無需再與金屬基板連接，解決了傳統(tǒng)LED封裝模塊在使用時(shí)散熱墊與金屬基板之間接觸不好而產(chǎn)生較大熱阻的問題；而且在金屬基板的背面設(shè)有與其一體成型的散熱鰭片，可直接散熱，實(shí)現(xiàn)了金屬基板與散熱器的一體化，LED封裝模塊在使用時(shí)，無需再與散熱器連接，減少了接觸傳導(dǎo)的環(huán)節(jié)，散熱效果更好。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202721197SQ201220464899
公開日2013年2月6日 申請(qǐng)日期2012年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月13日
發(fā)明者潘振華 申請(qǐng)人:中山市澳克士照明電器有限公司