專利名稱：一種cob封裝的led模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
—種COB封裝的LED模塊技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種LED的COB封裝技術(shù)，尤其涉及一種COB封裝的LED模塊，用于家用、商業(yè)、辦公室照明等領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
[0002]近年來，隨著LED技術(shù)的迅速發(fā)展及各國白熾燈禁售令的出臺，作為具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長等優(yōu)點的新型能源LED燈已逐步進入家用、商業(yè)、辦公室照明等領(lǐng)域。[0003]目前，為了滿足各個領(lǐng)域的需求，LED的封裝形式日趨多元化，LED的COB封裝即為其中一種，但目前的LED的COB封裝仍有不全面之處，如在申請?zhí)枮?01020559389. 0，申請日期為2010. 09. 28，
公開日為2011. 04. 20的專利文獻中披露了能有效提高光效的COB封裝用鋁基板，此專利的產(chǎn)品制作思路是在鋁基板上設(shè)置安裝LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小， 開口大的喇叭形，凹坑表面為拋光面，此專利的產(chǎn)品雖然在原有的基礎(chǔ)上提升了光效，但是由于此處使用鉆凹坑的形式，出光面為平面，所以出光效率很難發(fā)揮極致，不僅如此通過鉆孔的形式反而增加了成本并且光色的一致性較難控制，導(dǎo)致生產(chǎn)良率低。實用新型內(nèi)容[0004]本實用新型的目的是提供一種COB封裝的LED模塊，該結(jié)構(gòu)的LED在此基礎(chǔ)上使出光效率達到極致，降低了成本，也解決了光色一致性難的問題。[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種COB封裝的LED模塊，包括鋁基板、光學(xué)透鏡組和設(shè)置在鋁基板上表面的LED芯片，所述光學(xué)透鏡組包括至少一光學(xué)透鏡，所述光學(xué)透鏡為柱狀透鏡，所述光學(xué)透鏡組設(shè)置在所述鋁基板上方并罩設(shè)在所有LED芯片的上方，所述光學(xué)透鏡設(shè)置在所述鋁基板上方并罩設(shè)在LED芯片的上方，所述光學(xué)透鏡的空腔填滿透明膠體。由于透明膠體折射率高于空氣，填充透明膠體后能有效提高出光效率。所述鋁基板為至少為一個，所述LED芯片為若干個，所述空腔為至少一個。[0006]作為一種優(yōu)選，所述光學(xué)透鏡的內(nèi)表面上設(shè)有突光膠層。[0007]作為另一種優(yōu)選，所述光學(xué)透鏡的本體混合有熒光粉。[0008]作為又一種優(yōu)選，所述LED芯片及其周圍的鋁基板的上表面上設(shè)有熒光膠層。[0009]其中，熒光膠由所述透明膠體和所述熒光粉混合組成，熒光膠干固后形成熒光膠層。[0010]進一步的，所述光學(xué)透鏡為橫截面呈半圓形或圓弧形的柱狀薄透鏡。[0011]進一步的，所述光學(xué)透鏡的底部四周向水平方向上設(shè)有向外延伸的邊沿，光學(xué)透鏡上設(shè)置注膠口和排膠口。[0012]進一步的，所述鋁基板和所述光學(xué)透鏡之間設(shè)置一膠殼，所述膠殼位于所述LED 芯片外圍，所有的所述LED芯片在同一個所述膠殼內(nèi)，所述光學(xué)透鏡罩設(shè)在同一所述膠殼內(nèi)的所有所述LED芯片的上方。[0013]膠殼用于防止點熒光膠層時膠體溢出。膠殼的內(nèi)表面設(shè)有光滑，亮澤的鍍層，能有效提聞出光率，從而提升光效。[0014]進一步的，所述膠殼的橫截面呈向內(nèi)下降的臺階狀，所述膠殼的內(nèi)表面與所述鋁基板的上表面構(gòu)成一夾角，所述夾角為90度至180度。[0015]進一步的，所述COB封裝的LED模塊還包括金線、固晶位和焊盤，其中所述固晶位設(shè)置在所述鋁基板的上表面上，所述LED芯片位于所述固晶位上，所述焊盤設(shè)置在所述固晶位的兩側(cè)，所述金線連接所述LED芯片和相應(yīng)的所述焊盤。[0016]進一步的，所述鋁基板的形狀為矩形、圓形、橢圓形、扇形、梯形、環(huán)形中的一種，鋁基板上的固晶位底部鍍設(shè)有亮銀。[0017]相應(yīng)地，為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種COB封裝的LED模塊的制造工藝， 包括以下步驟[0018]SI :在鋁基板設(shè)有固晶位的一面的四周注塑，將注好塑的鋁基板放到LED烤箱內(nèi)進行除濕處理，使鋁基板上形成膠殼；[0019]S2 :在經(jīng)過除濕處理的所述鋁基板的固晶位上點上固晶膠，通過固晶機將LED芯片放到固晶膠上，并將所述鋁基板放到LED烤箱內(nèi)，進行烘烤固定LED芯片；[0020]S3 :將固定好的所述LED芯片通過焊線機進行焊接金線；[0021]S4 :提供一具有空腔的光學(xué)透鏡；[0022]S5:將所述光學(xué)透鏡罩在所述鋁基板上，所述鋁基板和所述光學(xué)透鏡之間形成空腔；[0023]S6 :將透明膠體注入到所述光學(xué)透鏡的空腔內(nèi)，排出所述光學(xué)透鏡的空腔內(nèi)的空氣;[0024]S7 :將所述光學(xué)透鏡內(nèi)的所述透明膠體固化。[0025]進一步的，步驟S4中進一步包括步驟將熒光粉和透明膠體混合攪拌形成熒光膠，在打好所述金線的所述LED芯片及其周圍的所述鋁基板的上表面上點熒光膠而形成熒光膠層，再將所述鋁基板放到LED烤箱內(nèi)進行烘烤成型。[0026]進一步的，將熒光粉和透明膠體混合攪拌形成熒光膠，將攪拌好的所述熒光膠均勻地噴灑在整個所述光學(xué)透鏡內(nèi)表面而形成熒光膠層，把噴好熒光膠的所述光學(xué)透鏡放入 LED烤箱內(nèi)烘干，固化。[0027]進一步的，所述光學(xué)透鏡的本體混合有熒光粉(即所述熒光膠層和所述光學(xué)透鏡設(shè)為一體結(jié)構(gòu)，合二為一)。[0028]較佳地，步驟S6更具體地為所述光學(xué)透鏡上設(shè)置注膠口和排膠口，所述透明膠體從所述注膠口注入，空氣從所述排膠口排出。[0029]較佳地，步驟S7中固化方法具體為常溫靜置I小時到24小時風(fēng)干固化，或者將所述光學(xué)透鏡放入LED烤箱內(nèi)進行高溫烘烤。[0030]較佳地，所述固晶膠為硅膠、硅樹膠、銀膠或錫膏；所述熒光膠中的熒光粉為硅酸鹽、氯硅酸鹽、鋁酸鹽、氮氧化物、氮化物、鎢酸鹽、鑰酸鹽或硫氧化物，透明膠體是硅膠、硅樹脂或環(huán)氧樹脂。[0031]綜上所述，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其優(yōu)點在于[0032]I、光學(xué)透鏡填充透明膠體，由于透明膠體折射率高于空氣，填充透明膠體后的LED 模塊能有效提高出光效率；且整個LED模塊覆蓋透明膠體，保證了光色一致性，提升生產(chǎn)良率,從而降低了生產(chǎn)成本。[0033]2、將熒光膠層設(shè)置在遠離LED芯片的透鏡內(nèi)側(cè)或?qū)晒夥刍烊胫谱鞴鈱W(xué)透鏡的原材料中(即光學(xué)透鏡的本體混合有熒光粉顆粒)，可防止芯片產(chǎn)生的熱量和熒光粉顆粒產(chǎn)生的熱量形成疊加，散熱效果好，壽命長。[0034]3、招基板中間留有固晶位，減少了鉆孔成本，且固晶位鍛有売銀，売銀能提聞反射率。[0035]4、芯片的外圍設(shè)有膠殼,防止點突光膠時膠體溢出，且膠殼的內(nèi)表面設(shè)有鍍層,有效提聞出光率，從而提升光效。


[0036]圖[0037]圖[0038]圖[0039]圖[0040]圖[0041]圖[0042]圖[0043]圖[0044]圖[0045]圖I為本實用新型實施列I的注塑后鋁基板的示意圖； 2為本實用新型實施列I的透鏡打開的結(jié)構(gòu)示意圖； 3為本實用新型實施列I的外部結(jié)構(gòu)示意圖；4為圖I的A-A方向的剖視圖；5為本實用新型實施列I的光學(xué)透鏡示意圖；6為本實用新型實施列I的制造工藝的流程圖；7為本實用新型實施列2的光學(xué)透鏡示意圖；8為本實用新型實施列2的制造工藝的流程圖；9為本實用新型實施列3的光學(xué)透鏡示意圖；10為本實用新型實施列3的制造工藝的流程圖。
具體實施方式
[0046]
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做出詳細的說明，但下述實施列并非用于限定本實用新型。[0047]實施例I :[0048]圖I為本實用新型注塑后鋁基板的示意圖；圖2為本實用新型透鏡打開的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型外部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖I的A-A方向的剖視圖。[0049]請參考圖I至圖4，一種COB封裝的LED模塊，包括一鋁基板100、八個LED芯片 200，光學(xué)透鏡組，十六根金線300、八個固晶位(圖中未標出)和十六個焊盤500。鋁基板100 的形狀為矩形，光學(xué)透鏡組包括一個光學(xué)透鏡600為較佳地。[0050]其中，八個LED芯片200設(shè)置在鋁基板100的上表面上，光學(xué)透鏡600設(shè)置在鋁基板100上方，光學(xué)透鏡600覆蓋所有LED芯片200，光學(xué)透鏡600內(nèi)設(shè)一空腔，光學(xué)透鏡600 的空腔內(nèi)填滿透明膠體603，在本實施例中透明膠體采用硅膠，光學(xué)透鏡600上設(shè)置一注膠口 601和一排膠口 602。由光學(xué)透鏡600的注膠口 601注入透明膠體603，光學(xué)透鏡600內(nèi)的空氣從另一頭排膠口 602排出。由于透明膠體603折射率高于空氣，填充透明膠體603 后能有效提高出光效率。[0051]其中，光學(xué)透鏡600為橫截面呈半圓形的柱狀薄透鏡，光學(xué)透鏡600的底部四周向水平方向上設(shè)有向外延伸的邊沿。[0052]其中，八個固晶位(圖中未標出)設(shè)置在鋁基板100的上表面上，LED芯片200位于固晶位上，每個固晶位對應(yīng)一個LED芯片200,焊盤500設(shè)置在固晶位兩側(cè)，每個固晶位的一側(cè)一個焊盤500，每根金線300連接一個LED芯片200的一側(cè)和相應(yīng)的一個焊盤500。焊盤500為半圓形，固晶位底部鍍有亮銀，亮銀能提高反射率。鋁基板100中設(shè)有固晶位，減少了鉆孔成本。[0053]COB封裝的LED模塊上設(shè)有熒光膠層400，熒光膠層400位于在LED芯片200上及其周圍的鋁基板100的上表面上。鋁基板100和光學(xué)透鏡600之間設(shè)置一膠殼101，膠殼 101位于LED芯片200外圍，所有的LED芯片200在同一個膠殼101內(nèi)。膠殼101用于防止點熒光膠層400時膠體溢出。膠殼101的內(nèi)表面與鋁基板100的上表面構(gòu)成大于90度的夾角。膠殼101的內(nèi)表面有光滑，亮澤的鍍層，能有效提高出光率，從而提升光效。所述光學(xué)透鏡600的邊沿與膠殼101的臺階狀凹槽配合，可使光學(xué)透鏡600與膠殼101之間達到良好的密封效果。[0054]圖5為本實用新型制造工藝的流程圖。[0055]請參考圖5，一種COB封裝的LED模塊的制造工藝，包括以下步驟[0056]SI :在鋁基板設(shè)有固晶位的一側(cè)的四周注塑，將注好塑的鋁基板放到100°C 200°C的LED烤箱內(nèi)進行除濕處理，時間為I小時至2小時，使鋁基板上形成膠殼；[0057]S2 :在經(jīng)過除濕處理的鋁基板100的固晶位上點上固晶膠，通過固晶機將LED芯片 200放到固晶膠上，并將鋁基板100放到LED烤箱內(nèi)，進行烘烤固定LED芯片200 ；[0058]S3 :將固定好的LED芯片200通過焊線機進行焊接金線300 ；[0059]S4 :提供一具有空腔的光學(xué)透鏡600，將熒光粉和透明膠體混合攪拌形成熒光膠， 在打好金線300的LED芯片200及其周圍的鋁基板100的上表面上點熒光膠層400，再將鋁基板100放到LED烤箱內(nèi)進行烘烤成型；[0060]S5 :將光學(xué)透鏡600罩在招基板100上，招基板100和光學(xué)透鏡600之間設(shè)置一膠殼101，鋁基板100和光學(xué)透鏡600之間形成空腔；[0061]S6 :將透明膠體603注入到光學(xué)透鏡600的空腔內(nèi)，排出光學(xué)透鏡600的空腔內(nèi)的空氣；[0062]S7 :將光學(xué)透鏡600內(nèi)的透明膠體603固化。[0063]步驟S6更具體地為光學(xué)透鏡600上設(shè)置注膠口 601和排膠口 602，透明膠體603 從注膠口 601注入，空氣從排膠口 602排出。[0064]步驟S7中固化具體為常溫靜置I小時到24小時風(fēng)干固化；或者步驟S7中固化具體為光學(xué)透鏡600放入LED烤箱內(nèi)進行高溫烘烤，具體固化時間是由選用材料而定的。所用固化方法根據(jù)透明膠體603的材質(zhì)選定。[0065]固晶膠可以是娃膠、娃樹膠、銀膠或錫膏中的一種；突光膠層400中的突光粉為娃酸鹽、氯硅酸鹽、鋁酸鹽、氮氧化物、氮化物、鎢酸鹽、鑰酸鹽或硫氧化物；透明膠體603為硅膠，硅樹脂，環(huán)氧樹脂。[0066]實施例2 [0067]實施例2與實施列I的區(qū)別在于熒光膠層400不設(shè)置在LED芯片200上，熒光粉顆粒遠離LED芯片200，不與LED芯片200直接接觸，實施列2中將熒光膠層400位設(shè)于光學(xué)透鏡600上，具體為將熒光膠層400位設(shè)于光學(xué)透鏡600的內(nèi)表面上。[0068]由于熒光粉是通過波長低的藍光芯片去激發(fā)的，激發(fā)后熒光粉本身也有熱量，再加上芯片本身的熱量，就形成熱量疊加，將熒光粉遠離LED芯片，熱量就不會有疊加現(xiàn)象， 散熱效果好，可延長使用壽命。同時，熒光粉位于透鏡內(nèi)表面或透鏡本體內(nèi)部，使光線更均勻，光效好。[0069]其他結(jié)構(gòu)與實施例I相同，具體如下[0070]一種COB封裝的LED模塊，包括一鋁基板100、八個LED芯片200，一光學(xué)透鏡600， 光學(xué)透鏡組，十六根金線300、八個固晶位(圖中未標出)和十六個焊盤500。鋁基板100的形狀為矩形，光學(xué)透鏡組包括一個光學(xué)透鏡600為較佳地。[0071]其中，八個LED芯片200設(shè)置在鋁基板100的上表面上，光學(xué)透鏡600設(shè)置在鋁基板100上方，光學(xué)透鏡600覆蓋所有LED芯片200，光學(xué)透鏡600內(nèi)設(shè)一空腔，光學(xué)透鏡600 的空腔內(nèi)填滿透明膠體603，在本實施例中透明膠體采用硅膠，光學(xué)透鏡600上設(shè)置一注膠口 601和一排膠口 602。由光學(xué)透鏡600的注膠口 601注入透明膠體603，光學(xué)透鏡600內(nèi)的空氣從另一頭排膠口 602排出。由于透明膠體603折射率高于空氣，填充透明膠體603 后能有效提高出光效率。[0072]其中，光學(xué)透鏡600為橫截面呈半圓形的柱狀薄透鏡，光學(xué)透鏡600的底部四周向水平方向上設(shè)有向外延伸的邊沿。[0073]其中，八個固晶位(圖中未標出)設(shè)置在鋁基板100的上表面上，LED芯片200位于固晶位上，每個固晶位對應(yīng)一個LED芯片200,焊盤500設(shè)置在固晶位兩側(cè)，每個固晶位的一側(cè)一個焊盤500，每根金線300連接一個LED芯片200的一側(cè)和相應(yīng)的一個焊盤500。焊盤500為半圓形，固晶位底部鍍有亮銀，亮銀能提高反射率。鋁基板100中設(shè)有固晶位，減少了鉆孔成本。[0074]COB封裝的LED模塊上設(shè)有熒光膠層400，光學(xué)透鏡600的內(nèi)表面上設(shè)有熒光膠層 400。鋁基板100和光學(xué)透鏡600之間設(shè)置一膠殼101，膠殼101位于LED芯片200外圍，所有的LED芯片200在同一個膠殼101內(nèi)。膠殼101用于防止點熒光膠層400時膠體溢出。 膠殼101的內(nèi)表面與鋁基板100的上表面構(gòu)成大于90度的夾角。膠殼101的內(nèi)表面有光滑，亮澤的鍍層，能有效提高出光率，從而提升光效。所述光學(xué)透鏡600的邊沿與膠殼101 的臺階狀凹槽配合，可使光學(xué)透鏡600與膠殼101之間達到良好的密封效果。[0075]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)特征，本實施例提供了一種COB封裝的LED模塊的制造工藝，包括以下步驟[0076]SI :在鋁基板設(shè)有固晶位的一面的四周注塑，將注好塑的鋁基板放到100°C 200°C的LED烤箱內(nèi)進行除濕處理，時間為I小時至2小時，使鋁基板上形成膠殼；[0077]S2 :在經(jīng)過除濕處理的鋁基板100的固晶位上點上固晶膠，通過固晶機將LED芯片 200放到固晶膠上，并將鋁基板100放到LED烤箱內(nèi)，進行烘烤固定LED芯片200 ；[0078]S3 :將固定好的LED芯片200通過焊線機進行焊接金線300 ；[0079]S4 :提供一具有空腔的光學(xué)透鏡600，將熒光粉和透明膠體603混合攪拌形成熒光膠，將攪拌好的熒光膠均勻地噴灑在整個光學(xué)透鏡內(nèi)表面而形成熒光膠層400，把噴好熒光膠的光學(xué)透鏡600放入LED烤箱內(nèi)烘干，固化；[0080]S5 :將光學(xué)透鏡600罩在招基板100上，招基板100和光學(xué)透鏡600之間設(shè)置一膠殼101，鋁基板100和光學(xué)透鏡600之間形成空腔；[0081]S6 :將透明膠體603注入到光學(xué)透鏡600的空腔內(nèi)，排出光學(xué)透鏡600的空腔內(nèi)的7空氣；[0082]S7 :將光學(xué)透鏡600內(nèi)的透明膠體603固化。[0083]步驟S6更具體地為光學(xué)透鏡600上設(shè)置注膠口 601和排膠口 602，透明膠體603 從注膠口 601注入，空氣從排膠口 602排出。[0084]步驟S7中固化具體為常溫靜置I小時到24小時風(fēng)干固化；或者步驟S7中固化具體為光學(xué)透鏡600放入LED烤箱內(nèi)進行高溫烘烤，具體固化時間是由選用材料而定的。所用固化方法根據(jù)透明膠體603的材質(zhì)選定。[0085]固晶膠可以是娃膠、娃樹膠、銀膠或錫膏中的一種；突光膠層400中的突光粉為娃酸鹽、氯硅酸鹽、鋁酸鹽、氮氧化物、氮化物、鎢酸鹽、鑰酸鹽或硫氧化物；透明膠體603為硅膠，硅樹脂，環(huán)氧樹脂。[0086]實施列3[0087]實施例3與實施列I的區(qū)別在于熒光膠層400不設(shè)置在LED芯片200上，熒光粉顆粒遠離LED芯片200，不與LED芯片200直接接觸，實施列3中將熒光膠層400位設(shè)于光學(xué)透鏡600上，具體為將熒光粉顆粒混合在制作光學(xué)透鏡600的材料中(即光學(xué)透鏡600的本體混合有突光粉)，將突光膠層400和光學(xué)透鏡600設(shè)為一體結(jié)構(gòu)，合二為一。[0088]實施例3與實施列2的區(qū)別在于實施列2是將突光膠層400位設(shè)于光學(xué)透鏡600 的內(nèi)表面上，實施列3是將突光粉顆粒混合在制作光學(xué)透鏡600的材料中(即光學(xué)透鏡600 的本體混合有熒光粉)，將熒光膠層400和光學(xué)透鏡600設(shè)為一體結(jié)構(gòu)，合二為一。[0089]由于熒光粉是通過波長低的藍光芯片去激發(fā)的，激發(fā)后熒光粉本身也有熱量，再加上芯片本身的熱量，就形成熱量疊加，將熒光粉遠離LED芯片，熱量就不會有疊加現(xiàn)象， 散熱效果好，可延長使用壽命。同時，突光粉混合在光學(xué)透鏡的本體內(nèi)部，使光線更均勻，光效好。[0090]其他結(jié)構(gòu)與實施例I、實施列2相同，具體如下[0091]一種COB封裝的LED模塊，包括一鋁基板100、八個LED芯片200，一光學(xué)透鏡600， 光學(xué)透鏡組，十六根金線300、八個固晶位(圖中未標出)和十六個焊盤500。鋁基板100的形狀為矩形，光學(xué)透鏡組包括一個光學(xué)透鏡600為較佳地。[0092]其中，八個LED芯片200設(shè)置在鋁基板100的上表面上，光學(xué)透鏡600設(shè)置在鋁基板100上方，光學(xué)透鏡600覆蓋所有LED芯片200，光學(xué)透鏡600內(nèi)設(shè)一空腔，光學(xué)透鏡600 的空腔內(nèi)填滿透明膠體603，在本實施例中透明膠體采用硅膠，光學(xué)透鏡600上設(shè)置一注膠口 601和一排膠口 602。由光學(xué)透鏡600的注膠口 601注入透明膠體603，光學(xué)透鏡600內(nèi)的空氣從另一頭排膠口 602排出。由于透明膠體603折射率高于空氣，填充透明膠體603 后能有效提高出光效率。[0093]其中，光學(xué)透鏡600為橫截面呈半圓形的柱狀薄透鏡，光學(xué)透鏡600的底部四周向水平方向上設(shè)有向外延伸的邊沿。[0094]其中，八個固晶位(圖中未標出)設(shè)置在鋁基板100的上表面上，LED芯片200位于固晶位上，每個固晶位對應(yīng)一個LED芯片200,焊盤500設(shè)置在固晶位兩側(cè)，每個固晶位的一側(cè)一個焊盤500，每根金線300連接一個LED芯片200的一側(cè)和相應(yīng)的一個焊盤500。焊盤500為半圓形，固晶位底部鍍有亮銀，亮銀能提高反射率。鋁基板100中設(shè)有固晶位，減少了鉆孔成本。[0095]COB封裝的LED模塊上設(shè)有熒光膠層400，將熒光粉顆?；旌显谥谱鞴鈱W(xué)透鏡600 的材料中(即光學(xué)透鏡600的本體混合有熒光粉，即熒光膠層和光學(xué)透鏡設(shè)為一體結(jié)構(gòu)，合二為一)。招基板100和光學(xué)透鏡600之間設(shè)置一膠殼101,膠殼101位于LED芯片200外圍，所有的LED芯片200在同一個膠殼101內(nèi)。膠殼101用于防止點熒光膠層400時膠體溢出。膠殼101的內(nèi)表面與鋁基板100的上表面構(gòu)成大于90度的夾角。膠殼101的內(nèi)表面有光滑，亮澤的鍍層，能有效提高出光率，從而提升光效。所述光學(xué)透鏡600的邊沿與膠殼101的臺階狀凹槽配合，可使光學(xué)透鏡600與膠殼101之間達到良好的密封效果。[0096]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)特征，本實施例提供了一種COB封裝的LED模塊的制造工藝，包括以下步驟[0097]SI :在鋁基板設(shè)有固晶位的一側(cè)的四周注塑，將注好塑的鋁基板放到100°C 200°C的LED烤箱內(nèi)進行除濕處理，時間為I小時至2小時，使鋁基板上形成膠殼；[0098]S2 :在經(jīng)過除濕處理的鋁基板100的固晶位上點上固晶膠，通過固晶機將LED芯片 200放到固晶膠上，并將鋁基板100放到LED烤箱內(nèi)，進行烘烤固定LED芯片200 ；[0099]S3 :將固定好的LED芯片200通過焊線機進行焊接金線300 ；[0100]S4 :提供一具有空腔的光學(xué)透鏡600，光學(xué)透鏡600的本體混合有熒光粉(即熒光膠層400和光學(xué)透鏡設(shè)為一體結(jié)構(gòu)，合二為一)；[0101]S5 :將光學(xué)透鏡600罩在招基板100上，招基板100和光學(xué)透鏡600之間設(shè)置一膠殼101，鋁基板100和光學(xué)透鏡600之間形成空腔；[0102]S6 :將透明膠體603注入到光學(xué)透鏡600的空腔內(nèi)，排出光學(xué)透鏡600的空腔內(nèi)的空氣；[0103]S7 :將注好膠的光學(xué)透鏡600進行固化。[0104]步驟S6更具體地為光學(xué)透鏡600上設(shè)置注膠口 601和排膠口 602，透明膠體603 從注膠口 601注入，空氣從排膠口 602排出。[0105]步驟S7中固化具體為常溫靜置I小時到24小時風(fēng)干固化；或者步驟S7中固化具體為光學(xué)透鏡600放入LED烤箱內(nèi)進行高溫烘烤，具體固化時間是由選用材料而定的。所用固化方法根據(jù)透明膠體603的材質(zhì)選定。[0106]固晶膠可以是娃膠、娃樹膠、銀膠或錫膏中的一種；突光膠層400中的突光粉為娃酸鹽、氯硅酸鹽、鋁酸鹽、氮氧化物、氮化物、鎢酸鹽、鑰酸鹽或硫氧化物；透明膠體603為硅膠，硅樹脂，環(huán)氧樹脂。[0107]所述幾個實施例僅是為了方便說明而舉例，本實用新型所主張的權(quán)利范圍應(yīng)以申請專利范圍所述為準，而非僅限于所述實施例。凡依本實用新型權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種COB封裝的LED模塊，包括鋁基板、光學(xué)透鏡組和設(shè)置在鋁基板上表面的LED芯片，其特征在于，光學(xué)透鏡組包括至少一光學(xué)透鏡，所述光學(xué)透鏡為柱狀透鏡，所述光學(xué)透鏡組設(shè)置在所述鋁基板上方并罩設(shè)在所有LED芯片的上方，所述光學(xué)透鏡的空腔填滿透明膠體。
2.如權(quán)利要求I所述的一種COB封裝的LED模塊,其特征在于,所述光學(xué)透鏡的內(nèi)表面上設(shè)有熒光膠層。
3.如權(quán)利要求I所述的一種COB封裝的LED模塊，其特征在于，所述LED芯片及其周圍的鋁基板的上表面上設(shè)有熒光膠層。
4.如權(quán)利要求I至3中任一項所述的一種COB封裝的LED模塊,其特征在于,所述光學(xué)透鏡為橫截面呈半圓形或圓弧形的柱狀薄透鏡。
5.如權(quán)利要求4所述的一種COB封裝的LED模塊，其特征在于，所述光學(xué)透鏡的底部四周向水平方向上設(shè)有向外延伸的邊沿，光學(xué)透鏡上設(shè)置注膠口和排膠口。
6.如權(quán)利要求I至3中任一項所述的一種COB封裝的LED模塊，其特征在于，所述鋁基板和所述光學(xué)透鏡之間設(shè)置一膠殼，所述膠殼位于所述LED芯片外圍，所有的所述LED芯片在同一個所述膠殼內(nèi)，所述光學(xué)透鏡罩設(shè)在同一所述膠殼內(nèi)的所有所述LED芯片的上方。
7.如權(quán)利要求6所述的一種COB封裝的LED模塊，其特征在于，所述膠殼的橫截面呈向內(nèi)下降的臺階狀，所述膠殼的內(nèi)表面與所述鋁基板的上表面構(gòu)成一夾角，所述夾角為90度至180度。
8.如權(quán)利要求I至3中任一項所述的一種COB封裝的LED模塊，其特征在于，所述COB 封裝的LED模塊還包括金線、固晶位和焊盤，其中所述固晶位設(shè)置在所述鋁基板的上表面上，所述LED芯片位于所述固晶位上，所述焊盤設(shè)置在所述固晶位的兩側(cè)，所述金線連接所述LED芯片和相應(yīng)的所述焊盤。
9.如權(quán)利要求8所述的一種COB封裝的LED模塊，其特征在于，所述鋁基板的形狀為矩形、圓形、橢圓形、扇形、梯形、環(huán)形中的一種，所述鋁基板上的所述固晶位底部鍍設(shè)有亮銀。
專利摘要一種COB封裝的LED模塊，模塊包括鋁基板、光學(xué)透鏡組和設(shè)置在鋁基板上表面的LED芯片，光學(xué)透鏡組包括至少一個光學(xué)透鏡，所述光學(xué)透鏡為柱狀透鏡，光學(xué)透鏡組設(shè)置在鋁基板上方，并罩在同一膠殼內(nèi)的所有LED芯片的上方，光學(xué)透鏡內(nèi)的填滿透明膠體。本實用新型光學(xué)透鏡填充透明膠體，由于透明膠體折射率高于空氣，填充透明膠體后的LED模塊能有效提高出光效率；且整個LED模塊覆蓋透明膠體，保證了光色一致性，提升生產(chǎn)良率，從而降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H01L33/48GK202736977SQ201220141368
公開日2013年2月13日 申請日期2012年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月6日
發(fā)明者呂華麗 申請人:杭州華普永明光電股份有限公司