技術(shù)編號：5267578
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及微機電封裝模塊，特別是指一種可簡化工藝且提高產(chǎn)品良率的微機電封裝模塊。背景技術(shù)為了提高微機電封裝模塊的性能，必須在封裝時考慮到機械支持與環(huán)境因素如噪聲干擾的問題，其中，有些微機電封裝模塊的構(gòu)造較為特殊，以微機電麥克風為例，由芯片的下方接收外界的信號，故基板必須形成一曲折通道與微機電麥克風的芯片相通，以達到接收信號的目的。以現(xiàn)有技術(shù)而言，基板必須由多個板體堆疊而成，才能形成出曲折通道，但是此種結(jié)構(gòu)設(shè)計不僅制造成本高，同時會讓基板的厚度增加，連帶影響...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。