技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及測試領(lǐng)域，公開了一種智能測試系統(tǒng)，利用測試組為單位對(duì)電路板的各模塊進(jìn)行測量，相比以測試儀為單位來設(shè)置流水線而言具有更好的適應(yīng)性，從而可以分配更多的測試儀給需要測試時(shí)間更長的模塊，以此調(diào)和了有限的設(shè)備成本和更高測試效率之間的矛盾，更大程度地利用了時(shí)間成本，提高了測試系統(tǒng)的測試效率。并且，通過在不良品收集裝置上設(shè)置與各待測模塊一一對(duì)應(yīng)的M層不良品安置區(qū)，通過機(jī)械臂將不良品從測試儀中取出，放置在當(dāng)前測試儀所在的測試組對(duì)應(yīng)的不良品安置區(qū)中，從而能夠?qū)㈦娐钒鍦y試中的不良品按照所對(duì)應(yīng)的未通過測試模塊進(jìn)行分類回收，方便了后續(xù)對(duì)不良品的檢修，省去了二次分類帶來的成本。

技術(shù)研發(fā)人員：熊天劍;孫雙立
受保護(hù)的技術(shù)使用者：希姆通信息技術(shù)（上海）有限公司
文檔號(hào)碼：201621489621
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.30
技術(shù)公布日：2017.08.15